市場集中度と特性

世界の半導体組立・パッケージング装置産業は中程度の集中度を示しており、少数の主要企業が大きなシェアを占めています。主要企業は研究開発と先進技術に多額の投資を行い、競争優位性を確立しています。しかし、複数の地域的・ニッチなプレーヤーの存在が一定の分散化をもたらしています。この混合状態が、競争的でありながら革新主導型の市場環境を形成しています。

市場は高度にイノベーション主導型であり、3D集積、ファンアウト、ウェハーレベルパッケージングなどのパッケージング技術が継続的に進歩している。企業は性能向上、熱効率改善、小型化に注力している。装置設計における自動化とAI統合も注目を集めている。これらの革新は、高性能コンピューティングやモバイルアプリケーションの進化する要求を満たすために不可欠である。

主要企業が技術力と世界展開の拡大を図る中、この業界ではM&A活動が活発である。大手企業は新興パッケージング技術分野での地位強化のため、ニッチ技術プロバイダーを買収するケースが多い。こうした取引は製品開発の加速と市場投入期間の短縮にも寄与する。M&A活動は市場の統合と競争優位性の構築に貢献している。

輸出管理、貿易政策、環境規制に関する規制枠組みは業界に重大な影響を及ぼす。半導体製造装置の輸出制限、特に米国と中国のような主要市場間の制限はサプライチェーンに影響を与える。加えて、装置メーカーは材料使用や排出物に関する厳格な基準を遵守しなければならない。これらの規制への対応は業務の複雑さとコストを増大させる。

推進要因、機会、制約

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器を含む先進的な民生用電子機器への需要拡大が、市場の主要な成長要因である。AI、5G、自動運転車などの技術は高性能でコンパクトな半導体を必要とし、高度なパッケージング装置の需要を押し上げている。さらに、米国、中国、韓国を中心に、半導体ファブやパッケージング施設への世界的な投資が増加している。ヘテロジニアス統合やマルチチップパッケージングへの移行が、装置需要をさらに加速させている。

チップレットベースのアーキテクチャや3D積層といった次世代パッケージング形式には、市場に大きな機会が存在する。IoT、AR/VR、量子コンピューティング、エッジAIといった新興用途は、柔軟で高スループットなパッケージングソリューションへの新たな需要を生み出している。OSATサービスの拡大、特に東南アジアにおける展開は、装置サプライヤーにとって新たな機会を開く。国家半導体戦略（例：米国CHIPS法、EUチップス法）に基づく政府のインセンティブと資金提供は、長期的な成長過程を強力に支援する。

高度なパッケージング設備・インフラの高コストは中小企業の障壁となる。SiPや3D/2.5Dといった新パッケージング技術に伴う複雑な設計・統合課題が普及を遅らせる要因だ。地政学的緊張、輸出規制、変動する貿易政策（特に米中関係）はサプライチェーンや設備輸出に影響を及ぼす。さらに業界は半導体パッケージ設計や精密工学分野における人材不足に直面している。

製品洞察

ボンディング装置セグメントは、ダイボンディングやワイヤボンディングといったチップ相互接続プロセスにおける重要な役割から、2024年に34.8%という最大の収益シェアで市場をリードした。これらのツールは、フリップチップやSiPを含む従来型および先進パッケージング形式の双方に不可欠である。IDMやOSATからの精度と速度に対する高い需要が、ボンディングシステムの継続的な革新を推進している。この優位性は、民生用電子機器、自動車、産業用途における広範な利用によって支えられている。

パッケージング装置セグメントは、ファンアウト、ウェーハレベル、3Dパッケージングなどの先進フォーマットの採用増加により、2025年から2033年にかけて収益ベースで8.7%という最速のCAGRで成長すると予測される。小型化・高性能化が進む半導体パッケージへの需要拡大に伴い、成形機、はんだめっきシステム、バリ取り装置の需要が増加している。OSATの生産能力拡大とアジアにおける生産量増加がさらなる成長過程を後押ししている。装置メーカーは進化するパッケージング要件に対応するため、自動化と汎用性に注力している。

種類別洞察：パッケージングタイプ

ウェーハレベルパッケージング（WLP）装置セグメントは、スマートフォン、ウェアラブル機器、IoTデバイスに最適なコンパクト・軽量・高性能なチップ設計を可能とする特性から、2024年に30.9%の最大収益シェアで市場を牽引した。この技術はウェーハレベルでのパッケージングを可能にし、工程数を削減してスループットを向上させる。大量生産される民生用電子機器製造分野での普及が安定した需要を牽引している。さらに、ファンイン/ファンアウトWLP技術の進歩により、様々なデバイスカテゴリーへの用途が広がっている。

3D/2.5Dパッケージング装置セグメントは、AI、HPC、データセンターアプリケーションにおける高性能・高帯域幅の需要増加を背景に、2025年から2033年にかけて売上高ベースで10.2%という最速のCAGRで成長すると予測される。これらのパッケージング形式は複数ダイの積層・統合を可能にし、高速データ転送と低消費電力化を実現します。チップレットアーキテクチャの普及に伴い、高精度ボンディング・相互接続ソリューションへの需要が加速。装置メーカーは3D集積の複雑な位置合わせ・熱管理ニーズに対応する新ツール開発に投資しています。

エンドユーザー別洞察

2024年には、チップ製造とパッケージングの両方を自社で手掛ける能力を持つ統合デバイスメーカー（IDM）セグメントが、55.3%という最大の収益シェアで市場をリードしました。IDMは、性能管理と設計の柔軟性を維持するため、ダイボンダー、フリップチップシステム、ウェーハレベルツールなどの先進的なパッケージング装置に多額の投資を行っています。IDMは、3D/2.5Dパッケージングやハイブリッドボンディングなどの技術の早期採用者です。垂直統合により、ハイエンド組立装置への大規模な需要を牽引している。

ファブレス企業がパッケージング業務の外部委託を増加させる中、外部委託半導体組立・テスト（OSAT）セグメントは2025年から2033年にかけて収益ベースで8.7%という最速のCAGRで成長すると予測される。OSAT企業は、ファンアウト、SiP、WLPなどの先進的パッケージング形式への需要増に対応するため、生産能力の拡大と設備のアップグレードを進めています。コスト効率に優れ、大量生産が可能で柔軟なソリューションへの需要が高まっていることから、ボンディング、モールド、ダイシングツールへの投資が促進されています。特にアジア地域における世界展開が、市場の堅調な成長過程に寄与しています。

地域別洞察

北米の半導体組立・パッケージング装置市場は、研究開発および先進的なチップパッケージング技術への強力な投資に牽引され、2024年に6.8%という高いCAGRで成長している。この地域には、フリップチップ、SiP、3Dパッケージングに注力する主要なIDM（垂直統合型半導体メーカー）や装置メーカーが拠点を置いている。米国政府の半導体資金支援策は、国内の生産能力とパッケージング能力をさらに強化している。ボンディング装置や先進的なウェーハレベルパッケージングシステムに対する需要が特に高い。

米国の半導体組立・パッケージング装置市場の動向

米国の半導体組立・パッケージング装置市場は、先進的な半導体エコシステムとIDM・OSATの強力な存在感により、2024年に最大の市場収益シェアを占めた。CHIPS and Science Actに基づく主要投資により、3D/2.5Dやシステムインパッケージ（SiP）といった先端パッケージング技術の開発が推進されている。ボンディング装置、ダイボンダー、ウェハーレベルパッケージングシステムへの需要が高い。加えて、現地生産拡大が国内装置販売を強化している。

カナダの半導体組立・パッケージング装置市場は、電子機器製造への注力と半導体技術における研究協力に支えられ、急速に成長している。ニッチ用途向けのウェーハマウンティング装置やワイヤボンディング装置の採用が徐々に進んでいる。技術投資誘致に向けた政府施策が市場発展を後押ししている。規模は小さいものの、カナダの成長は着実であり、イノベーションと支援インフラによって牽引されている。

ヨーロッパの半導体組立・パッケージング装置市場の動向

ヨーロッパの半導体組立・パッケージング装置市場は、高信頼性パッケージングを要求する堅調な自動車・産業用電子機器セクターに支えられている。同地域では、特にIDM（垂直統合型半導体メーカー）や専門OSAT（受託組立・パッケージング）プロバイダーを中心に、ファンアウトおよび2.5Dパッケージング技術の採用が活発である。EU主導の半導体自立化イニシアチブが組立装置への設備投資を促進している。ダイボンダー、モールドマシン、はんだめっきシステムは主要ヨーロッパファブで高い需要がある。

ドイツの半導体組立・パッケージング装置市場は、予測期間中に最も高いCAGRで成長すると見込まれており、その原動力は強力な自動車および産業用電子機器セクターである。同国は高信頼性要件を満たすため、ファンアウトやウェハーレベルパッケージングなどの先進パッケージング技術への投資を拡大している。ダイボンダー、モールド装置、はんだめっきシステムへの需要が高まっている。政府支援と官民連携がドイツの半導体製造基盤をさらに強化している。

英国の半導体組立・パッケージング装置市場は、拡大するエレクトロニクスおよび防衛セクターにより着実な成長過程にある。研究開発への投資と欧州技術企業との連携が、フリップチップおよびSiPパッケージング形式の採用を促進している。特殊用途向けの高精度ボンディング装置およびダイシング装置の需要が増加中である。市場規模はドイツに劣るものの、戦略的取り組みにより英国は長期的な成長基盤を構築している。

アジア太平洋地域の半導体組立・パッケージング装置市場の動向

アジア太平洋地域の半導体組立・パッケージング装置市場は、2024年に67.0%という最大の市場収益シェアを占めた。これは中国、台湾、韓国、日本に主要OSAT（受託組立サービス）企業と半導体製造拠点が集中しているためである。同地域はダイシング、ウェーハマウンティング、ワイヤボンディング装置の大量導入において主導的立場にある。成長過程は、民生用電子機器、5Gインフラ、クラウドデータセンターの拡大によって牽引されている。フリップチップおよびウェハーレベルパッケージングシステムは、特にハイエンド生産ラインで顕著である。

台湾の半導体組立・パッケージング装置市場は、堅調な半導体・電子機器製造業界に牽引され、2024年にアジア太平洋地域で最大の市場収益シェア35.3%を占めた。これらの業界では、最適な生産条件を維持するために精密かつ効率的な冷却ソリューションが求められる。グリーンファクトリーや省エネインフラへの投資が、現代的な冷却塔の需要を押し上げている。持続可能な産業慣行を支援する政府の取り組みが、市場の成長過程をさらに強化している。

中国における半導体組立・パッケージング装置市場は、強力な政府支援と国内チップ生産の増加に牽引され、アジア太平洋地域における主要プレイヤーである。同国はOSAT能力への多額の投資を行い、ウェハーレベルパッケージングや3Dパッケージングなどの先進的パッケージング形式を採用している。大量生産を支えるダイシング装置、ダイボンダー、モールドマシンへの需要が特に高い。地政学的圧力と輸入制限も、装置生産の現地化努力を促進している。

中東・アフリカの半導体組立・パッケージング装置市場の動向

中東・アフリカ地域の半導体組立・パッケージング装置市場は、半導体エコシステム構築の初期段階にあるものの、多角化戦略により関心が高まっている。政府主導の施策が技術・電子機器組立インフラへの投資を促進している。基礎的なパッケージング・実装装置の需要は緩やかに増加中。長期的な成長可能性は、世界サプライチェーンのレジリエンス強化と電子機器の現地生産支援に存在する。

イスラエルの半導体組立・パッケージング装置市場は、強力な研究開発能力とハイテク革新エコシステムを原動力に、中東・アフリカ地域で成長過程にあるプレイヤーとして台頭している。同国は防衛、通信、AI分野の成長を支えるため、先進的なチップパッケージング技術に投資している。精密ボンディング、フリップチップ、システムインパッケージ（SiP）装置の需要が増加中だ。世界半導体企業との戦略的提携が、技術導入と市場成長をさらに加速させている。

中南米の半導体組立・パッケージング装置市場の動向

中南米の半導体組立・パッケージング装置市場は、電子機器製造への投資増加により成長過程にある。主要なIDM（垂直統合型半導体メーカー）やOSAT（受託半導体組立・テスト）拠点は不足しているものの、支援的役割において先進パッケージングプロセスを段階的に導入中である。ワイヤボンダーやエントリーレベルのダイシングシステムに対する装置需要が高まっている。地域サプライチェーンの発展に伴い、成長は緩やかだが着実と見込まれる。

ブラジル半導体組立・パッケージング装置市場は、電子機器製造への投資増加を背景に漸進的な成長過程にある。政府は税制優遇措置や技術開発プログラムを通じて国内生産を支援。地域組立工程を支えるエントリーレベルダイシング装置、ワイヤボンディング装置、ウェーハマウンティング装置の需要が高まっている。ブラジルで成長する民生用電子機器・自動車セクターが市場潜在力をさらに押し上げている。

半導体組立・パッケージング装置企業洞察

市場で活動する主要企業には、アプライドマテリアルズ、ASMパシフィックテクノロジー、ヴィーコインスツルメンツなどが含まれる。

• アプライドマテリアルズは先進パッケージング装置のサプライヤーであり、特にハイブリッドボンディングやウェハーレベル統合などの技術を通じた次世代チップアーキテクチャの実現に注力している。同社はヘテロジニアス統合と3D積層技術の進化において重要な役割を担い、AI、データセンター、高性能コンピューティングの性能要求を支えている。統合材料ソリューションにより、前工程のウェーハ製造と後工程のパッケージングを橋渡しし、相互接続密度と電力効率を最適化。パッケージング分野の研究開発にも多額の投資を行い、主要IDMやOSATと頻繁に連携し、システムスケーリングの限界を押し広げている。
• ASMパシフィックテクノロジーは、高密度用途向けに最適化されたファンアウト、フリップチップ、システムインパッケージ（SiP）技術を含む先進的パッケージングソリューションに重点を置いています。同社は主要OSATやIDMに広く採用されている精密ボンディングシステムと自動化プラットフォームを提供。パッケージングのスループットと歩留まりを向上させる統合ハードウェア・ソフトウェアソリューションの開発でも主導的役割を果たしています。ASMPTの革新技術は次世代半導体デバイスの微細化とヘテロジニアス統合を直接支援します。

主要半導体組立・パッケージング装置メーカー：

以下は半導体組立・パッケージング装置市場における主要企業です。これらの企業は総じて最大の市場シェアを占め、業界の動向を主導しています。

• Applied Materials
• ASM Pacific Technology
• Veeco Instruments Inc.
• Besi
• Disco Corporation
• Kulicke & Soffa Industries, Inc. (K&S)
• Lam Research Corporation
• Nikon Corporation
• Plasma-Therm
• Rudolph Technologies, Inc.
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
• SUSS MicroTec SE
• Teradyne, Inc.
• Tokyo Electron Limited (TEL)
• Ultratech, Inc.

最近の動向

• 2025年5月、VeecoはIDMおよびOSAT双方から、先進パッケージング用リソグラフィシステム「AP300」に対し3,500万米ドル超の受注を獲得したと発表した。これらのシステムは、AIおよび高性能コンピューティング市場に関連する拡大する生産ニーズをサポートする。AP300は、銅ピラーバンプ、フリップチップ、ファンアウトウェハーレベルパッケージングなどの用途に最適化されている。この受注増加により、2025年にVeecoの先進パッケージング装置事業が大幅に強化されると見込まれる。
• 2024年8月、インドの光半導体企業ポリメテックは、ICパッケージング・テスト分野での存在感を強化するため、米国ニセネ・テクノロジー・グループを買収した。この動きは、包括的な半導体エコシステム構築を目指すポリメテックの目標を支えるものである。また、米国での事業拡大に向けた大規模投資計画も含まれる。本買収により、同社はチップ製造バリューチェーン全体での能力を強化する。
• 2022年11月、ラムリサーチは半導体製造における先進パッケージング能力強化のためSEMSYSCOを買収した。この買収により、次世代チップ設計へのシームレスな統合を実現するウェットプロセス技術とパネルレベルパッケージング技術が強化される。この戦略的動きは、高性能コンピューティングおよびAI用途向けソリューションの強化を目的としている。本契約は、ラムリサーチの先進パッケージングエコシステムにおけるポートフォリオの大幅な拡大を示すものである。

世界半導体組立・パッケージング装置市場レポートのセグメンテーション

本レポートは、2021年から2033年までの各サブセグメントにおける最新の業界動向分析を提供するとともに、世界、地域、国レベルでの収益成長を予測します。本調査では、Grand View Researchはパッケージングタイプ、エンドユーザー、製品、地域に基づいて世界半導体組立・パッケージング装置市場レポートをセグメント化しています。

• パッケージングタイプ別見通し（収益、百万米ドル、2021年～2033年）
  • フリップチップパッケージング装置
  • ウェーハレベルパッケージング（WLP）装置
  • ファンアウトパッケージング装置
  • システムインパッケージ（SiP）装置
  • 3D/2.5D パッケージング装置
  • その他
• エンドユーザー別見通し（収益、百万米ドル、2021年～2033年）
  • IDM（統合デバイスメーカー）
  • OSAT（半導体組立・試験外部委託）
• 製品別見通し（収益、百万米ドル、2021年～2033年）
  • ダイシング装置
    • スクライバー
    • ダイサー
    • ウェーハ実装装置
  • ボンディング装置
    • ダイボンダー
    • ワイヤボンダー
    • その他
  • パッケージング装置
    • 成形装置
    • はんだめっき装置
    • デフラッシャー
    • その他
  • その他
• 地域別見通し（収益、百万米ドル、2021年～2033年）
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • メキシコ
  • ヨーロッパ
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • 英国
  • オランダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • 台湾
• 中南米
  • ブラジル
• 中東・アフリカ
• イスラエル
• 南アフリカ

目次

第1章 方法論と範囲

1.1 市場セグメンテーションと範囲

1.2 市場定義

1.3 情報調達

1.3.1 購入データベース

1.3.2 GVR社内データベース

1.3.3 二次情報源と第三者視点

1.3.4. プライマリ調査

1.4. 情報分析

1.4.1. データ分析モデル

1.5. 市場形成とデータ可視化

1.6. データ検証と公開

第2章 エグゼクティブサマリー

2.1. 市場概況

2.2. セグメント概況

2.3. 競争環境概況

第3章 グローバル半導体組立・パッケージング装置市場の変数、動向及び範囲

3.1 市場集中度及び成長見通しマッピング

3.2 産業バリューチェーン分析

3.2.1 原材料／部品見通し

3.2.2 メーカー見通し

3.2.3 流通見通し

3.2.4 エンドユーザー見通し

3.3 規制枠組み

3.4. 技術概要

3.5. 市場ダイナミクス

3.5.1. 市場推進要因分析

3.5.2. 市場抑制要因分析

3.5.3. 市場課題分析

3.5.4. 市場機会分析

3.6. 経済的メガトレンド分析

3.7. 業界分析ツール

3.7.1. ポーターの5つの力分析

3.7.2. マクロ環境分析

第4章 世界の半導体組立・パッケージング装置市場：エンドユース別推定値と動向分析

4.1. エンドユース別動向分析と市場シェア（2024年および2033年）

4.2. エンドユース別世界の半導体組立・パッケージング装置市場推定値と予測（2021年～2033年） (百万米ドル)

4.3. IDM（集積デバイスメーカー）

4.3.1. 市場収益推定値と予測、2021年～2033年 (百万米ドル)

4.4. OSAT（半導体組立・テスト受託サービス）

4.4.1. 市場収益推定値と予測、 2021年～2033年（百万米ドル）

第5章 世界の半導体組立・パッケージング装置市場：パッケージングタイプ別推定値とトレンド分析

5.1. パッケージングタイプ別動向分析と市場シェア、2024年および2033年

5.2. 世界の半導体組立・パッケージング装置市場推定値と予測、流通チャネル別、2021年～2033年 (百万米ドル)

5.3. フリップチップパッケージング装置

5.3.1. 市場収益予測と推計、2021年～2033年 (百万米ドル)

5.4. ウェーハレベルパッケージング(WLP)装置

5.4.1. 市場収益予測と推計、2021年～2033年 (百万米ドル)

5.5. ファンアウト・パッケージング装置

5.5.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

5.6. システム・イン・パッケージ（SiP）装置

5.6.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

5.7. 3D/2.5Dパッケージング装置

5.7.1. 市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）

5.8. その他

5.8.1. 市場収益予測（2021年～2033年、百万米ドル）

第6章 世界の半導体組立・パッケージング装置市場：製品別予測とトレンド分析

6.1. 製品動向分析と市場シェア、2024年および2033年

6.2. 製品別グローバル半導体組立・パッケージング装置市場予測、2021年から2033年 (百万米ドル)

6.3. ダイシング装置

6.3.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

6.3.2. スクライバー

6.3.2.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

6.3.3. ダイサー

6.3.3.1. 市場収益の推定および予測、2021 年～2033 年 (百万米ドル)

6.3.4. ウェーハ実装装置

6.3.4.1. 市場収益の推定および予測、2021 年～2033 年 （百万米ドル）

6.4. ボンディング装置

6.4.1. 市場収益の推定および予測、2021年～2033年（百万米ドル）

6.4.2. ダイボンダー

6.4.2.1. 市場収益の推定および予測、2021年～2033年（百万米ドル）

6.4.3. ワイヤボンダー

6.4.3.1. 市場収益の推定および予測、2021年～2033年（百万米ドル）

6.4.4. その他

6.4.4.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

6.5. 包装装置

6.5.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

6.5.2. 成形装置

6.5.2.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

6.5.3. はんだめっき装置

6.5.3.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

6.5.4. デフラッシャー

6.5.4.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

6.5.5. その他

6.5.5.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

6.6. その他

6.6.1. 市場収益予測と見通し、2021年～2033年（百万米ドル）

第7章 世界の半導体組立・パッケージング装置市場：地域別予測と動向分析

7.1. 地域別動向分析と市場シェア、2024年および2033年

7.2. 北米

7.2.1. 市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

7.2.2. 市場推定値と予測、パッケージングタイプ別、2021年～2033年（百万米ドル）

7.2.3. 市場推定値と予測、エンドユース別、2021年～2033年（百万米ドル）

7.2.4. 製品別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.2.5. 米国

7.2.5.1. 主要国の動向

7.2.5.2. 市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.2.5.3. 包装タイプ別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.2.5.4. 最終用途別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.2.5.5. 製品別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.2.6. カナダ

7.2.6.1. 主要国の動向

7.2.6.2. 市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.2.6.3. 包装タイプ別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.2.6.4. 市場推定値と予測、用途別、2021年～2033年（百万米ドル）

7.2.6.5. 市場推定値と予測、製品別、2021年～2033年（百万米ドル）

7.2.7. メキシコ

7.2.7.1. 主要国の動向

7.2.7.2. 市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

7.2.7.3. 包装タイプ別市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

7.2.7.4. 最終用途別市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

7.2.7.5. 製品別市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

7.3. 欧州

7.3.1. 市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

7.3.2. 包装タイプ別市場規模予測（2021-2033年）（百万米ドル）

7.3.3. 最終用途別市場規模予測（2021-2033年）（百万米ドル）

7.3.4. 製品別市場規模予測（2021-2033年）（百万米ドル）

7.3.5. ドイツ

7.3.5.1. 主要国の動向

7.3.5.2. 市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

7.3.5.3. 包装タイプ別市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

7.3.5.4. 用途別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.3.5.5. 製品別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.3.6. フランス

7.3.6.1. 主要国の動向

7.3.6.2. 市場予測と推定、2021年～2033年（百万米ドル）

7.3.6.3. 包装タイプ別市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

7.3.6.4. 最終用途別市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

7.3.6.5. 製品別市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル） (百万米ドル)

7.3.7. イギリス

7.3.7.1. 主要国の動向

7.3.7.2. 市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.3.7.3. 包装タイプ別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.3.7.4. 最終用途別市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）

7.3.7.5. 製品別市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）

7.3.8. イタリア

7.3.8.1. 主要国動向

7.3.8.2. 市場予測と推定、2021年～2033年（百万米ドル）

7.3.8.3. 包装タイプ別市場予測と推定、2021年～2033年（百万米ドル）

7.3.8.4. 最終用途別市場予測と推定、2021年～2033年（百万米ドル）

7.3.8.5. 製品別市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

7.3.9. スペイン

7.3.9.1. 主要国の動向

7.3.9.2. 市場予測と推定、2021年～2033年（百万米ドル）

7.3.9.3. 包装タイプ別市場予測と推定、2021年～2033年（百万米ドル）

7.3.9.4. 最終用途別市場予測と推定、2021年～2033年（百万米ドル）

7.3.9.5. 製品別市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

7.3.10. オランダ

7.3.10.1. 主要国の動向

7.3.10.2. 市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

7.3.10.3. 包装タイプ別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.3.10.4. 最終用途別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.3.10.5. 製品別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4. アジア太平洋地域

7.4.1. 市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4.2. 包装タイプ別市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

7.4.3. 最終用途別市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

7.4.4. 製品別市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

7.4.5. 中国

7.4.5.1. 主要国の動向

7.4.5.2. 市場予測と推定、2021年～2033年（百万米ドル）

7.4.5.3. 包装タイプ別市場予測と推定、2021年～2033年（百万米ドル）

7.4.5.4. 最終用途別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4.5.5. 製品別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4.6. インド

7.4.6.1. 主要国動向

7.4.6.2. 市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

7.4.6.3. 包装タイプ別市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

7.4.6.4. 最終用途別市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

7.4.6.5. 製品別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4.7. 日本

7.4.7.1. 主要国の動向

7.4.7.2. 市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4.7.3. 包装タイプ別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4.7.4. 最終用途別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4.7.5. 製品別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4.8. 台湾

7.4.8.1. 主要国の動向

7.4.8.2. 市場推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

7.4.8. 3. 包装タイプ別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4.8.4. 最終用途別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.4.8.5. 製品別市場規模予測（2021年～2033年 (百万米ドル)

7.4.9. 韓国

7.4.9.1. 主要国の動向

7.4.9.2. 市場推定値と予測、2021年～2033年 (百万米ドル)

7.4.9.3. 包装タイプ別市場推定値と予測、2021年～2033年 (百万米ドル)

7.4.9.4. 最終用途別市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）

7.4.9.5. 製品別市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）

7.5. ラテンアメリカ

7.5.1. 市場規模予測（2021年～2033年） (百万米ドル)

7.5.2. 包装タイプ別市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）

7.5.3. 最終用途別市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）

7.5.4. 製品別市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）

7.5.5. ブラジル

7.5.5.1. 主要国動向

7.5.5.2. 市場規模予測（2021年～2033年） (百万米ドル)

7.5.5.3. 包装タイプ別市場規模予測（2021-2033年）（百万米ドル）

7.5.5.4. 最終用途別市場規模予測（2021-2033年）（百万米ドル）

7.5.5.5. 製品別市場規模予測（2021-2033年）（百万米ドル）

7.6. 中東・アフリカ

7.6.1. 市場規模予測（2021-2033年） (百万米ドル)

7.6.2. 包装タイプ別市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）

7.6.3. 最終用途別市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）

7.6.4. 製品別市場規模予測（2021年～2033年）（百万米ドル）

7.6.5. イスラエル

7.6.5.1. 主要国の動向

7.6.5.2. 市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.6.5.3. 包装タイプ別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.6.5.4. 用途別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

7.6.5.5. 製品別市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル） (百万米ドル)

7.6.6. 南アフリカ

7.6.6.1. 主要国の動向

7.6.6.2. 市場推定値と予測、2021年～2033年 (百万米ドル)

7.6.6.3. 市場推定値と予測、包装タイプ別、2021年～2033年（百万米ドル）

7.6.6.4. 市場推定値と予測、最終用途別、2021年～2033年（百万米ドル）

7.6.6.5. 市場推定値と予測、製品別、2021年～2033年（百万米ドル）

第8章 世界の半導体組立・パッケージング装置市場 – 競争環境

8.1. 主要市場参加者別の最近の動向と影響分析

8.2. 企業の分類

8.3. 企業ダッシュボード分析

8.4. ベンダー環境

8.4.1. 主要原材料/部品供給業者のリスト

8.4.2. 主要メーカー一覧

8.4.3. 主要ディストリビューター一覧

8.5. 企業別市場シェア分析（2024年）

8.6. 企業ポジショニング分析（2024年）

8.7. 企業ヒートマップ分析（2024年）

8.8. 戦略マッピング

8.9. 企業プロファイル

8.9.1. アプライド マテリアルズ

8.9.1.1. 参加企業の概要

8.9.1.2. 財務実績

8.9.1.3. 製品ベンチマーキング

8.9.1.4. 最近の動向

8.9.2. ASMパシフィックテクノロジー

8.9.2.1. 参加企業の概要

8.9.2.2. 財務実績

8.9.2.3. 製品ベンチマーク

8.9.2.4. 最近の動向

8.9.3. ビーコ・インスツルメンツ社

8.9.3.1. 参加企業の概要

8.9.3.2. 財務実績

8.9.3.3. 製品ベンチマーク

8.9.3.4. 最近の動向

8.9.4. ベシ

8.9.4.1. 参加企業の概要

8.9.4.2. 財務実績

8.9.4.3. 製品ベンチマーク

8.9.4.4. 最近の動向

8.9.5. ディスコ株式会社

8.9.5.1. 参加企業の概要

8.9.5.2. 財務実績

8.9.5.3. 製品ベンチマーク

8.9.5.4. 最近の動向

8.9.6. キュリック・アンド・ソファ・インダストリーズ（K&S）

8.9.6.1. 参加企業の概要

8.9.6.2. 財務実績

8.9.6.3. 製品ベンチマーク

8.9.6.4. 最近の動向

8.9.7. ラム・リサーチ・コーポレーション

8.9.7.1. 参加企業の概要

8.9.7.2. 財務実績

8.9.7.3. 製品ベンチマーク

8.9.7.4. 最近の動向

8.9.8. ニコン株式会社

8.9.8.1. 参加企業の概要

8.9.8.2. 財務実績

8.9.8.3. 製品ベンチマーク

8.9.8.4. 最近の動向

8.9.9. プラズマ・サーム

8.9.9.1. 参加企業の概要

8.9.9.2. 財務実績

8.9.9.3. 製品ベンチマーク

8.9.9.4. 最近の動向

8.9.10. ルドルフ・テクノロジーズ社

8.9.10.1. 参加企業の概要

8.9.10.2. 財務実績

8.9.10.3. 製品ベンチマーク

8.9.10.4. 最近の動向

8.9.11. SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.

8.9.11.1. 参加企業の概要

8.9.11.2. 財務実績

8.9.11.3. 製品ベンチマーク

8.9.11.4. 最近の動向

8.9.12. SUSS MicroTec SE

8.9.12.1. 参加企業の概要

8.9.12.2. 財務実績

8.9.12.3. 製品ベンチマーク

8.9.12.4. 最近の動向

8.9.13. Teradyne, Inc.

8.9.13.1. 参加企業の概要

8.9.13.2. 財務実績

8.9.13.3. 製品ベンチマーク

8.9.13.4. 最近の動向

8.9.14. 東京エレクトロン株式会社（TEL）

8.9.14.1. 参加企業の概要

8.9.14.2. 財務実績

8.9.14.3. 製品ベンチマーキング

8.9.14.4. 最近の動向

8.9.15. ウルトラテック社

8.9.15.1. 参加企業の概要

8.9.15.2. 財務実績

8.9.15.3. 製品ベンチマーキング

8.9.15.4. 最近の動向

表一覧

表1 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

表2 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、パッケージングタイプ別、2021年～2033年（百万米ドル）

表3 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、エンドユース別、2021年～2033年 (百万米ドル)

表4 製品別グローバル半導体組立・パッケージング装置市場規模推計値と予測、2021-2033年 (百万米ドル)

表5 地域別グローバル半導体組立・パッケージング装置市場規模推計値と予測、2021-2033年 (百万米ドル)

表6 北米半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年）（百万米ドル）

表7 北米半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別、2021-2033年）（百万米ドル）

表8 北米半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年、百万米ドル）

表9 米国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

表10 米国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年、百万米ドル）

表11 米国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別、2021-2033年、百万米ドル）

表12 米国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年、百万米ドル）

表13 カナダ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

表14 カナダ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年、百万米ドル）

表15 カナダ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別、2021-2033年、百万米ドル）

表16 カナダ半導体組立・パッケージング装置市場規模推計値と予測、製品別、2021-2033年（百万米ドル）

表17 メキシコ半導体組立・パッケージング装置市場規模推計値と予測、2021-2033年（百万米ドル）

表18 メキシコ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年）（百万米ドル）

表19 メキシコ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（最終用途別、2021-2033年）（百万米ドル）

表20 メキシコ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年） (百万米ドル)

表21 欧州半導体組立・パッケージング装置市場規模推計値および予測、2021年～2033年 (百万米ドル)

表22 欧州半導体組立・パッケージング装置市場規模推計値および予測、パッケージタイプ別、2021年～2033年 (百万米ドル)

表23 欧州半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、用途別、2021-2033年 (百万米ドル)

表24 欧州半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、製品別、2021-2033年 (百万米ドル)

表25 ドイツ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年）（百万米ドル）

表26 ドイツ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別、2021-2033年）（百万米ドル）

表27 ドイツ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年、百万米ドル）

表28 フランス半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、 2021 – 2033 (百万米ドル)

表29 フランス半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、用途別、2021 – 2033 (百万米ドル)

表30 フランス半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、製品別、2021 – 2033 （百万米ドル）

表31 イタリア半導体組立・パッケージング装置市場規模推計値および予測、パッケージタイプ別、2021年～2033年（百万米ドル）

表32 イタリア半導体組立・パッケージング装置市場規模推計値および予測、エンドユース別、2021年～2033年（百万米ドル）

表33 イタリア半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年）（百万米ドル）

表34 スペイン半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年、百万米ドル）

表35 スペイン半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別、2021-2033年、百万米ドル） (百万米ドル)

表36 スペイン半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、製品別、2021年～2033年 (百万米ドル)

表37 オランダ半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、パッケージタイプ別、 2021 – 2033 (百万米ドル)

表38 オランダ半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、用途別、2021 – 2033 (百万米ドル)

表39 オランダ半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、製品別、2021 – 2033 （百万米ドル）

表40 英国半導体アセンブリ・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別）、2021-2033年（百万米ドル）

表41 英国半導体アセンブリ・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別）、2021-2033年（百万米ドル）

表42 英国 半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年）（百万米ドル）

表43 アジア太平洋半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年） （百万米ドル）

表44 アジア太平洋地域の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（用途別、2021-2033年）（百万米ドル）

表45 アジア太平洋地域の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年）（百万米ドル）

表46 中国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年）（百万米ドル）

表47 中国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別、2021-2033年）（百万米ドル）

表48 中国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年、百万米ドル）

表49 インド半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年、百万米ドル）

表 50 インドの半導体組立・パッケージング装置市場、最終用途別、2021年～2033年の推定および予測（百万米ドル）

表 51 インドの半導体組立・パッケージング装置市場、製品別、2021年～2033年の推定および予測 (百万米ドル)

表52 日本の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年）（百万米ドル）

表53 日本半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（用途別、2021-2033年）（百万米ドル）

表54 日本半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年）（百万米ドル）

表 55 韓国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021年～2033年、百万米ドル）

表 56 韓国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別、2021年～2033年、百万米ドル） (百万米ドル)

表57 韓国半導体組立・パッケージング装置市場規模推計値と予測、製品別、2021年～2033年 (百万米ドル)

表58 台湾半導体組立・パッケージング装置市場規模推計値と予測、パッケージタイプ別、2021年～2033年 (百万米ドル)

表59 台湾半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（用途別、2021-2033年）（百万米ドル）

表60 台湾半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年）（百万米ドル）

表61 ラテンアメリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年、百万米ドル）

表62 ラテンアメリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別、2021-2033年、百万米ドル） (百万米ドル)

表63 ラテンアメリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年）（百万米ドル）

表64 ブラジル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年）（百万米ドル）

表65 ブラジル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（最終用途別、2021 – 2033年（百万米ドル）

表66 ブラジル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021年～2033年）（百万米ドル）

表67 中東・アフリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年、百万米ドル）

表68 中東・アフリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別、2021-2033年、百万米ドル） (百万米ドル)

表69 中東・アフリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年）（百万米ドル）

表70 イスラエル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年） (百万米ドル)

表71 イスラエル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（用途別、2021-2033年）（百万米ドル）

表72 イスラエル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年）（百万米ドル）

表73 南アフリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別、2021-2033年）（百万米ドル）

表74 南アフリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（エンドユース別、2021-2033年）（百万米ドル）

表75 南アフリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（製品別、2021-2033年、百万米ドル）

表76 企業ヒートマップ分析（2024年）

表77 戦略マッピング

図表一覧

図1 市場調査プロセス

図2 データ三角測量手法

図3 プライマリ調査パターン

図4 市場調査アプローチ

図5 市場シェア評価のためのQFDモデリング

図6 情報調達

図7 市場策定と検証

図8 データ検証と公開

図9 市場セグメンテーションと範囲

図10 世界の半導体組立・パッケージング装置市場概要

図11 セグメント概要

図12 競争環境概要

図13 親市場の展望

図14 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模、2024年（百万米ドル）

図15 世界の半導体組立・パッケージング装置市場 – バリューチェーン分析

図16 世界の半導体組立・パッケージング装置市場 – 市場ダイナミクス

図17 世界の半導体組立・パッケージング装置市場 – PORTERの分析

図18 世界の半導体組立・パッケージング装置市場 – PESTEL分析

図19 グローバル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージタイプ別）：主要ポイント

図20 グローバル半導体組立・パッケージング装置市場シェア（パッケージタイプ別）、2024年及び2033年

図21 フリップチップパッケージング装置別：世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

図22 ウェハーレベルパッケージング（WLP）装置別：世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

図23 ファンアウトパッケージング装置別、世界の半導体組立・パッケージング装置市場の推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

図24 システムインパッケージ（SiP）装置別、世界の半導体組立・パッケージング装置市場の推定値と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

図 図25 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（3D/2.5Dパッケージング装置別）、2021年～2033年（百万米ドル）

図26 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（その他別）、2021年～2033年（百万米ドル）

図 図27 製品別グローバル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（主要ポイント）

図28 製品別グローバル半導体組立・パッケージング装置市場シェア（2024年及び2033年）

図29 ダイシング装置別グローバル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

図30 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（スクライバー別、2021年～2033年、百万米ドル）

図31 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（ダイサー別、2021年～2033年、百万米ドル）

図 32 ウェハー実装装置別の世界の半導体組立・パッケージング装置市場の推定および予測、2021 年～2033 年（百万米ドル

図 33 ボンディング装置別の世界の半導体組立・パッケージング装置市場の推定および予測、2021 年～2033 年（百万米ドル

図 34 グローバル半導体組立およびパッケージング装置市場の見積もりと予測、ダイボンダー別、2021 年～2033 年（百万米ドル）

図 35 グローバル半導体組立およびパッケージング装置市場の見積もりと予測、ワイヤボンダー別、2021 年～2033 年（百万米ドル）

図 36 世界の半導体組立およびパッケージング装置市場の見通しと予測、 その他別、2021年～2033年（百万米ドル）

図37 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（パッケージング装置別）、2021年～2033年（百万米ドル）

図38 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（成形装置別）、2021年～2033年 (百万米ドル)

図39 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（はんだめっき装置別）、2021年～2033年（百万米ドル）

図40 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（デフラッシャー別）、2021年～2033年（百万米ドル）

図41 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（その他）、2021年～2033年（百万米ドル）

図42 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（その他用途別、2021年～2033年、百万米ドル）

図43 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（最終用途別）：主なポイント

図44 用途別グローバル半導体組立・パッケージング装置市場シェア、2024年および2033年

図45 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（IDM（集積デバイスメーカー）別）、2021年～2033年（百万米ドル）

図46 世界の半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（OSAT（半導体組立・テスト受託）別）、2021年～2033年（百万米ドル）

図47 北米半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年）（百万米ドル）

図48 米国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年） (百万米ドル)

図49 カナダ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測、2021-2033年 (百万米ドル)

図50 メキシコ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測、2021-2033年 (百万米ドル)

図51 欧州半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年）（百万米ドル）

図52 ドイツ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年）（百万米ドル）

図53 フランス半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

図54 英国半導体組立・パッケージング装置市場規模推計と予測、2021年～2033年（百万米ドル）

図55 イタリアの半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図56 スペインの半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図57 オランダ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図58 アジア太平洋地域半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図59 中国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図60 日本半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図61 インド半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図62 台湾半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図63 韓国半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図64 台湾半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図65 ラテンアメリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図66 ブラジル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図67 アルゼンチン半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図68 中東・アフリカ半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図69 サウジアラビアの半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

図70 南アフリカの半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021年～2033年、百万米ドル）

図71 イスラエル半導体組立・パッケージング装置市場規模予測（2021-2033年、百万米ドル）

図72 主要企業分類

図73 企業市場ポジショニング

図74 主要企業市場シェア分析（2024年）

図75 戦略マッピング