1 市場概要
1.1 PCB無はんだ圧着装置の定義
1.2 グローバルPCB無はんだ圧着装置の市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバルPCB無はんだ圧着装置の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国PCB無はんだ圧着装置の市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国PCB無はんだ圧着装置市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国PCB無はんだ圧着装置市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国PCB無はんだ圧着装置の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国PCB無はんだ圧着装置の市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国PCB無はんだ圧着装置市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国PCB無はんだ圧着装置市場シェア（2019～2030）
1.4.3 PCB無はんだ圧着装置の市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 PCB無はんだ圧着装置市場ダイナミックス
1.5.1 PCB無はんだ圧着装置の市場ドライバ
1.5.2 PCB無はんだ圧着装置市場の制約
1.5.3 PCB無はんだ圧着装置業界動向
1.5.4 PCB無はんだ圧着装置産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界PCB無はんだ圧着装置売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界PCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別のPCB無はんだ圧着装置の平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバルPCB無はんだ圧着装置のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバルPCB無はんだ圧着装置の市場集中度
2.6 グローバルPCB無はんだ圧着装置の合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社のPCB無はんだ圧着装置製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国PCB無はんだ圧着装置売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 PCB無はんだ圧着装置の販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国PCB無はんだ圧着装置のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバルPCB無はんだ圧着装置の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の生産能力
4.3 地域別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 PCB無はんだ圧着装置産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 PCB無はんだ圧着装置の主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 PCB無はんだ圧着装置調達モデル
5.7 PCB無はんだ圧着装置業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 PCB無はんだ圧着装置販売モデル
5.7.2 PCB無はんだ圧着装置代表的なディストリビューター
6 製品別のPCB無はんだ圧着装置一覧
6.1 PCB無はんだ圧着装置分類
6.1.1 Semi-Automatic Press Fit Machines
6.1.2 Automatic Press Fit Machines
6.2 製品別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別のPCB無はんだ圧着装置一覧
7.1 PCB無はんだ圧着装置アプリケーション
7.1.1 Automotive
7.1.2 Consumer Electronics
7.1.3 Telecommunication
7.1.4 Others
7.2 アプリケーション別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバルPCB無はんだ圧着装置販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバルPCB無はんだ圧着装置価格（2019～2030）
8 地域別のPCB無はんだ圧着装置市場規模一覧
8.1 地域別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米PCB無はんだ圧着装置の市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米PCB無はんだ圧着装置市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパPCB無はんだ圧着装置市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパPCB無はんだ圧着装置市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域PCB無はんだ圧着装置市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域PCB無はんだ圧着装置市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米PCB無はんだ圧着装置の市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米PCB無はんだ圧着装置市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別のPCB無はんだ圧着装置市場規模一覧
9.1 国別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバルPCB無はんだ圧着装置の販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国PCB無はんだ圧着装置市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパPCB無はんだ圧着装置市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパPCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパPCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国PCB無はんだ圧着装置市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国PCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国PCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本PCB無はんだ圧着装置市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本PCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本PCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国PCB無はんだ圧着装置市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国PCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国PCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアPCB無はんだ圧着装置市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジアPCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジアPCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インドPCB無はんだ圧着装置市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインドPCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインドPCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカPCB無はんだ圧着装置市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカPCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカPCB無はんだ圧着装置販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 TE Connectivity
10.1.1 TE Connectivity 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 TE Connectivity PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 TE Connectivity PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 TE Connectivity 会社紹介と事業概要
10.1.5 TE Connectivity 最近の開発状況
10.2 Eberhard
10.2.1 Eberhard 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 Eberhard PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 Eberhard PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 Eberhard 会社紹介と事業概要
10.2.5 Eberhard 最近の開発状況
10.3 Lazpiur
10.3.1 Lazpiur 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 Lazpiur PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 Lazpiur PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 Lazpiur 会社紹介と事業概要
10.3.5 Lazpiur 最近の開発状況
10.4 UMG Technologies
10.4.1 UMG Technologies 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 UMG Technologies PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 UMG Technologies PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 UMG Technologies 会社紹介と事業概要
10.4.5 UMG Technologies 最近の開発状況
10.5 SYNEO
10.5.1 SYNEO 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 SYNEO PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 SYNEO PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 SYNEO 会社紹介と事業概要
10.5.5 SYNEO 最近の開発状況
10.6 Harmontronics
10.6.1 Harmontronics 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 Harmontronics PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 Harmontronics PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 Harmontronics 会社紹介と事業概要
10.6.5 Harmontronics 最近の開発状況
10.7 Autosplice
10.7.1 Autosplice 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 Autosplice PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 Autosplice PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 Autosplice 会社紹介と事業概要
10.7.5 Autosplice 最近の開発状況
10.8 Föhrenbach Application Tooling
10.8.1 Föhrenbach Application Tooling 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 Föhrenbach Application Tooling PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 Föhrenbach Application Tooling PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 Föhrenbach Application Tooling 会社紹介と事業概要
10.8.5 Föhrenbach Application Tooling 最近の開発状況
10.9 Ept GmbH
10.9.1 Ept GmbH 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 Ept GmbH PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 Ept GmbH PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 Ept GmbH 会社紹介と事業概要
10.9.5 Ept GmbH 最近の開発状況
10.10 Shenzhen Zhizhan Electronics
10.10.1 Shenzhen Zhizhan Electronics 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 Shenzhen Zhizhan Electronics PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 Shenzhen Zhizhan Electronics PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.10.4 Shenzhen Zhizhan Electronics 会社紹介と事業概要
10.10.5 Shenzhen Zhizhan Electronics 最近の開発状況
10.11 Nextronics Engineering
10.11.1 Nextronics Engineering 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.11.2 Nextronics Engineering PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.11.3 Nextronics Engineering PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.11.4 Nextronics Engineering 会社紹介と事業概要
10.11.5 Nextronics Engineering 最近の開発状況
10.12 Kunming Connect Technology
10.12.1 Kunming Connect Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.12.2 Kunming Connect Technology PCB無はんだ圧着装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.12.3 Kunming Connect Technology PCB無はんだ圧着装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.12.4 Kunming Connect Technology 会社紹介と事業概要
10.12.5 Kunming Connect Technology 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
| ※参考情報 PCB無はんだ圧着装置（Press Fit Machines）は、電子機器の製造において、基板（PCB）に部品をはんだを使用せずに接続するための装置です。このプロセスは、特に高い信頼性が求められる電子機器の製造において重要な役割を果たしています。無はんだ圧着技術は、はんだ付けと比較していくつかの優れた特性を持ち、近年その需要は増加しています。 無はんだ圧着装置の基本的な概念は、部品の脚（ピン）を基板に正確に押し込み、メカニカルな接続を形成することにあります。このプロセスでは、部品が基板の穴に挿入され、圧力によってピンが広がり、確実な接続が成立します。はんだ付けに依存せず、物理的な力だけで接続が行われるため、はんだの熱による影響を受けず、熱耐性や耐環境性を向上させることができます。 特徴としては、まずはんだ付けが不要であるため、熱的なダメージや基板へのストレスが軽減される点が挙げられます。また、無はんだ圧着によって接続された部品は、振動や衝撃に対しても高い耐性を有し、長期間の使用に耐えられる特性を持っています。さらに、酸化や腐食に強い接続を実現するため、より高い信号の安定性を保証します。これにより、特に通信機器や航空宇宙産業など、厳しい環境での使用が求められるアプリケーションにおいて重宝されています。 無はんだ圧着装置は、一般的にその圧着方法によっていくつかの種類に分類されます。一つは、専用のモールドを使用する「モールド圧着方式」です。モールド圧着方式では、部品と基板間に確実な力を加えることができ、半田付けに求められる精度と安定性を兼ね備えています。もう一つは、プレス機構を利用してピンを押し込む「機械式圧着方式」です。この方式は、費用対効果に優れ、大量生産向きであるため、工場の生産ラインにおいて広く利用されています。 用途としては、自動車産業や通信機器、産業機器、家電製品など非常に多岐にわたります。特に自動車産業では、安全性が極めて重要であり、無はんだ圧着技術が求められる場面が増えています。また、通信機器においても、信号の伝送速度や信頼性が求められるため、無はんだ圧着がますます普及しています。これにより、製造コストの削減と信頼性の向上が期待されています。 関連技術としては、基板解析技術や接続部品の設計、圧着ピンの材質、表面処理技術などが挙げられます。基板解析技術は、圧着ポイントや基板のストレス分布を解析し、最適な圧着設計を実現するために重要です。接続部品の設計においては、ピン形状や材料選定が特に重要であり、より高い接続強度を求められることが多いです。さらに、圧着ピンの表面処理（例えば、金やニッケルのメッキ処理）は、接触抵抗を低減させることに寄与し、信号伝達の安定性に影響を与えます。 無はんだ圧着装置は、近年ますます注目を集める技術です。特に、環境にやさしい製造プロセスが重要視される中で、無はんだ接続方法はその利点を活かして広く採用されています。また、技術の進歩により、より効率的で高品質な接続が可能となっており、未来の電子機器の製造においても欠かせない要素として発展していくことでしょう。 総じて、PCB無はんだ圧着装置は、電子機器製造の中で重要な役割を果たしており、その技術は多様化と進化を続けています。信頼性、高効率、環境への配慮といった現代のニーズに応えるため、無はんだ圧着技術はこれからもますます重要視されると考えられます。 |
