世界のマイクロエレクトロニクスめっき市場:主要プレイヤーの市場シェアとランキング2024年

【英語タイトル】Plating for Microelectronics - Global Top Players Market Share and Ranking 2024

YH Researchが出版した調査資料(YHR24AP51344)・商品コード:YHR24AP51344
・発行会社(調査会社):YH Research
・発行日:2024年3月
・ページ数:158
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後3営業日)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:電子及び半導体業界
◆販売価格オプション(消費税別)
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❖ レポートの概要 ❖

YH Researchによると世界のマイクロエレクトロニクスめっきの市場は2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年の間にCAGRは %になると予測されている。国別では、昨年、中国が世界市場の %を占め、中国の市場シェアは %から %に増加した。中国マイクロエレクトロニクスめっきの市場は2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測されている。米国のマイクロエレクトロニクスめっき市場は、2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測する。
セグメント別では、MEMSは %で成長し、市場全体の %を占め、PCBは %で成長する。
このレポートはのグローバルマイクロエレクトロニクスめっきの現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別のマイクロエレクトロニクスめっきの市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、マイクロエレクトロニクスめっきの世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2023年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している(単位:百万米ドル)。
市場をより深く理解するために、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、それぞれの市場ランキングを掲載している。また、技術動向や新製品開発についても説明している。
サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を分析する。
ハイライト
(1)グローバルマイクロエレクトロニクスめっきの市場規模、2019年から2024年の歴史データ、2025年から2030年の予測データ、(百万米ドル)
(2)会社別のグローバルマイクロエレクトロニクスめっきの売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、(百万米ドル)
(3)会社別の中国マイクロエレクトロニクスめっきの売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、(百万米ドル)
(4)グローバルマイクロエレクトロニクスめっきの主要消費地域、売上および需要構造
(5)マイクロエレクトロニクスめっき産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
会社別の市場セグメント:本レポートでは、以下を対象としている。
DOW
Mitsubishi Materials Corporation
Heraeus
XiLong Scientific
Atotech
Yamato Denki
Meltex
Ishihara Chemical
Raschig GmbH
Japan Pure Chemical
Coatech
MAGNETO special anodes
Vopelius Chemie AG
Moses Lake Industries
JCU International
製品別の市場セグメント:
Gold
Zinc
Nickel
Bronze
Tin
Copper
Others
アプリケーション別の市場セグメント:以下のように分けられる。
MEMS
PCB
IC
Photoelectron
Others
地域別市場セグメント:地域分析の対象
北米(米国、カナダ、メキシコ)
ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域)
アジア太平洋地域(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域)
南米(ブラジル、その他の南米地域)
中東・アフリカ
レポートには以下の内容が含まれている。
第1章:マイクロエレクトロニクスめっき製品範囲、グローバルの売上、中国の売上、発展機会、課題、動向、政策について説明する
第2章:グローバルマイクロエレクトロニクスめっき市場シェアと主要メーカーのランキング、売上(2019~2024)
第3章:中国マイクロエレクトロニクスめっき市場シェアと主要メーカーランキング、売上(2019~2024)
第4章:マイクロエレクトロニクスめっき産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
第5章:製品別の売上、パーセント&CAGR(2019~2030)
第6章:アプリケーション別の売上、パーセント&CAGR(2019~2030)
第7章:地域別の売上、パーセント&CAGR(2019~2030)
第8章:国別の売上、パーセント&CAGR(2019~2030)
第9章:企業概要:製品仕様、アプリケーション、最近の開発状況、売上、粗利益率など、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する
第10章:結論

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 マイクロエレクトロニクスめっきの定義
1.2 グローバルマイクロエレクトロニクスめっきの市場規模・予測
1.3 中国マイクロエレクトロニクスめっきの市場規模・予測
1.4 世界市場における中国マイクロエレクトロニクスめっきの市場シェア
1.5 マイクロエレクトロニクスめっき市場規模、中国VS世界、成長率(2019-2030)
1.6 マイクロエレクトロニクスめっき市場ダイナミックス
1.6.1 マイクロエレクトロニクスめっきの市場ドライバ
1.6.2 マイクロエレクトロニクスめっき市場の制約
1.6.3 マイクロエレクトロニクスめっき業界動向
1.6.4 マイクロエレクトロニクスめっき産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界マイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア(2019~2024)
2.2 グローバルマイクロエレクトロニクスめっきのトップ会社、マーケットポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
2.3 グローバルマイクロエレクトロニクスめっきの市場集中度
2.4 グローバルマイクロエレクトロニクスめっきの合併と買収、拡張計画
2.5 主要会社のマイクロエレクトロニクスめっき製品タイプ
2.6 主要会社の本社とサービスエリア
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国マイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア(2019-2024年)
3.2 中国マイクロエレクトロニクスめっきのトップ会社、マーケットポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
4 産業チェーン分析
4.1 マイクロエレクトロニクスめっき産業チェーン
4.2 上流産業分析
4.2.1 マイクロエレクトロニクスめっきの主な原材料
4.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
4.3 中流産業分析
4.4 下流産業分析
4.5 生産モード
4.6 マイクロエレクトロニクスめっき調達モデル
4.7 マイクロエレクトロニクスめっき業界の販売モデルと販売チャネル
4.7.1 マイクロエレクトロニクスめっき販売モデル
4.7.2 マイクロエレクトロニクスめっき代表的なディストリビューター
5 製品別のマイクロエレクトロニクスめっき一覧
5.1 マイクロエレクトロニクスめっき分類
5.1.1 Gold
5.1.2 Zinc
5.1.3 Nickel
5.1.4 Bronze
5.1.5 Tin
5.1.6 Copper
5.1.7 Others
5.2 製品別のグローバルマイクロエレクトロニクスめっきの売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
5.3 製品別のグローバルマイクロエレクトロニクスめっきの売上(2019~2030)
6 アプリケーション別のマイクロエレクトロニクスめっき一覧
6.1 マイクロエレクトロニクスめっきアプリケーション
6.1.1 MEMS
6.1.2 PCB
6.1.3 IC
6.1.4 Photoelectron
6.1.5 Others
6.2 アプリケーション別のグローバルマイクロエレクトロニクスめっきの売上とCAGR、2019 VS 2024 VS 2030
6.3 アプリケーション別のグローバルマイクロエレクトロニクスめっきの売上(2019~2030)
7 地域別のマイクロエレクトロニクスめっき市場規模一覧
7.1 地域別のグローバルマイクロエレクトロニクスめっきの売上、2019 VS 2023 VS 2030
7.2 地域別のグローバルマイクロエレクトロニクスめっきの売上(2019~2030)
7.3 北米
7.3.1 北米マイクロエレクトロニクスめっきの市場規模・予測(2019~2030)
7.3.2 国別の北米マイクロエレクトロニクスめっき市場規模シェア
7.4 ヨーロッパ
7.4.1 ヨーロッパマイクロエレクトロニクスめっき市場規模・予測(2019~2030)
7.4.2 国別のヨーロッパマイクロエレクトロニクスめっき市場規模シェア
7.5 アジア太平洋地域
7.5.1 アジア太平洋地域マイクロエレクトロニクスめっき市場規模・予測(2019~2030)
7.5.2 国・地域別のアジア太平洋地域マイクロエレクトロニクスめっき市場規模シェア
7.6 南米
7.6.1 南米マイクロエレクトロニクスめっきの市場規模・予測(2019~2030)
7.6.2 国別の南米マイクロエレクトロニクスめっき市場規模シェア
7.7 中東・アフリカ
8 国別のマイクロエレクトロニクスめっき市場規模一覧
8.1 国別のグローバルマイクロエレクトロニクスめっきの市場規模&CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
8.2 国別のグローバルマイクロエレクトロニクスめっきの売上(2019~2030)
8.3 米国
8.3.1 米国マイクロエレクトロニクスめっき市場規模(2019~2030)
8.3.2 製品別の米国売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.3.3 “アプリケーション別の米国売上市場のシェア、2023年 VS 2030年
8.4 ヨーロッパ
8.4.1 ヨーロッパマイクロエレクトロニクスめっき市場規模(2019~2030)
8.4.2 製品別のヨーロッパマイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.4.3 アプリケーション別のヨーロッパマイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.5 中国
8.5.1 中国マイクロエレクトロニクスめっき市場規模(2019~2030)
8.5.2 製品別の中国マイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.5.3 アプリケーション別の中国マイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.6 日本
8.6.1 日本マイクロエレクトロニクスめっき市場規模(2019~2030)
8.6.2 製品別の日本マイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.6.3 アプリケーション別の日本マイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.7 韓国
8.7.1 韓国マイクロエレクトロニクスめっき市場規模(2019~2030)
8.7.2 製品別の韓国マイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.7.3 アプリケーション別の韓国マイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.8 東南アジア
8.8.1 東南アジアマイクロエレクトロニクスめっき市場規模(2019~2030)
8.8.2 製品別の東南アジアマイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.8.3 アプリケーション別の東南アジアマイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.9 インド
8.9.1 インドマイクロエレクトロニクスめっき市場規模(2019~2030)
8.9.2 製品別のインドマイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023 VS 2030年
8.9.3 アプリケーション別のインドマイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023 VS 2030年
8.10 中東・アフリカ
8.10.1 中東・アフリカマイクロエレクトロニクスめっき市場規模(2019~2030)
8.10.2 製品別の中東・アフリカマイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.10.3 アプリケーション別の中東・アフリカマイクロエレクトロニクスめっき売上の市場シェア、2023 VS 2030年
9 会社概要
9.1 DOW
9.1.1 DOW 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.1.2 DOW 会社紹介と事業概要
9.1.3 DOW マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.1.4 DOW マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.1.5 DOW 最近の動向
9.2 Mitsubishi Materials Corporation
9.2.1 Mitsubishi Materials Corporation 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.2.2 Mitsubishi Materials Corporation 会社紹介と事業概要
9.2.3 Mitsubishi Materials Corporation マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.2.4 Mitsubishi Materials Corporation マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.2.5 Mitsubishi Materials Corporation 最近の動向
9.3 Heraeus
9.3.1 Heraeus 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.3.2 Heraeus 会社紹介と事業概要
9.3.3 Heraeus マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.3.4 Heraeus マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.3.5 Heraeus 最近の動向
9.4 XiLong Scientific
9.4.1 XiLong Scientific 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.4.2 XiLong Scientific 会社紹介と事業概要
9.4.3 XiLong Scientific マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.4.4 XiLong Scientific マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.4.5 XiLong Scientific 最近の動向
9.5 Atotech
9.5.1 Atotech 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.5.2 Atotech 会社紹介と事業概要
9.5.3 Atotech マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.5.4 Atotech マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.5.5 Atotech 最近の動向
9.6 Yamato Denki
9.6.1 Yamato Denki 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.6.2 Yamato Denki 会社紹介と事業概要
9.6.3 Yamato Denki マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.6.4 Yamato Denki マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.6.5 Yamato Denki 最近の動向
9.7 Meltex
9.7.1 Meltex 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.7.2 Meltex 会社紹介と事業概要
9.7.3 Meltex マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.7.4 Meltex マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.7.5 Meltex 最近の動向
9.8 Ishihara Chemical
9.8.1 Ishihara Chemical 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.8.2 Ishihara Chemical 会社紹介と事業概要
9.8.3 Ishihara Chemical マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.8.4 Ishihara Chemical マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.8.5 Ishihara Chemical 最近の動向
9.9 Raschig GmbH
9.9.1 Raschig GmbH 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.9.2 Raschig GmbH 会社紹介と事業概要
9.9.3 Raschig GmbH マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.9.4 Raschig GmbH マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.9.5 Raschig GmbH 最近の動向
9.10 Japan Pure Chemical
9.10.1 Japan Pure Chemical 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.10.2 Japan Pure Chemical 会社紹介と事業概要
9.10.3 Japan Pure Chemical マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.10.4 Japan Pure Chemical マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.10.5 Japan Pure Chemical 最近の動向
9.11 Coatech
9.11.1 Coatech 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.11.2 Coatech 会社紹介と事業概要
9.11.3 Coatech マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.11.4 Coatech マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.11.5 Coatech 最近の動向
9.12 MAGNETO special anodes
9.12.1 MAGNETO special anodes 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.12.2 MAGNETO special anodes 会社紹介と事業概要
9.12.3 MAGNETO special anodes マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.12.4 MAGNETO special anodes マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.12.5 MAGNETO special anodes 最近の動向
9.13 Vopelius Chemie AG
9.13.1 Vopelius Chemie AG 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.13.2 Vopelius Chemie AG 会社紹介と事業概要
9.13.3 Vopelius Chemie AG マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.13.4 Vopelius Chemie AG マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.13.5 Vopelius Chemie AG 最近の動向
9.14 Moses Lake Industries
9.14.1 Moses Lake Industries 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.14.2 Moses Lake Industries 会社紹介と事業概要
9.14.3 Moses Lake Industries マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.14.4 Moses Lake Industries マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.14.5 Moses Lake Industries 最近の動向
9.15 JCU International
9.15.1 JCU International 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.15.2 JCU International 会社紹介と事業概要
9.15.3 JCU International マイクロエレクトロニクスめっきモデル、仕様、アプリケーション
9.15.4 JCU International マイクロエレクトロニクスめっき売上と粗利益率(2019~2024、百万米ドル)
9.15.5 JCU International 最近の動向
10 結論
11 方法論と情報源
11.1 研究方法論
11.2 データソース
11.2.1 二次資料
11.2.2 一次資料
11.3 データ クロスバリデーション
11.4 免責事項


※参考情報

マイクロエレクトロニクスめっきは、主に半導体デバイス、集積回路、電子部品の製造において重要なプロセスです。この技術は、高度な微細構造を持つ部品の表面に金属や合金を均一にコーティングするために用いられ、性能の向上、信号の伝達性の改善、腐食耐性の向上など多くの利点があります。以下に、マイクロエレクトロニクスめっきの概念について詳しく述べていきます。

マイクロエレクトロニクスめっきとは、特に微細なスケールでの金属コーティングを行うための技術であり、主に電気的特性や化学的特性を向上させることを目的としています。このプロセスは、個々のデバイスの性能向上に寄与し、製造工程の効率を高める重要な役割を果たしています。マイクロエレクトロニクスの世界では、微細な配線や接続が必要不可欠であり、これを実現するために、正確かつ均一なめっきが求められます。

マイクロエレクトロニクスめっきの特徴の一つは、その高度な均一性です。微小な特徴を持つ構造物に対して、コーティングの厚さや組成を均一に保つことが求められます。そのため、プロセスは通常高い精度を持ち、厳密な温度や電流密度の管理が必要です。また、めっきに使用される材料も選別され、特定の用途に適した合金や化合物が使用されることがあります。

マイクロエレクトロニクスめっきの種類には、いくつかの方法があります。一般的に使用される手法としては、エレクトロニックめっき(電気めっき)や化学的めっき(化学的バスティング)が挙げられます。エレクトロニックめっきは、電流を用いて金属イオンを還元し、基材上に金属を沈着させる手法です。この方法は、特にコスト効率が高く、大規模な生産に適しています。一方、化学的めっきは、物理的な変化を利用して金属をコーティングする方法であり、電流を必要としないため、装置やプロセスが比較的単純です。

マイクロエレクトロニクスめっきの用途は多岐にわたります。例えば、集積回路の製造においては、配線や接続、バンプ形成のために精密なめっきが必要です。また、パワーエレクトロニクスやRFデバイス、センサー技術など、さまざまな電子機器においても、信号の伝達や耐久性の向上を目的としためっきが行われています。特に、ウエハーレベルパッケージ技術やシステムインパッケージ(SiP)技術が進展する中で、微細なめっき技術の重要性が増しています。

関連技術としては、半導体製造技術や材料科学、表面処理技術が挙げられます。これらの技術は、マイクロエレクトロニクスの全体的な製造プロセスと密接に連携しており、めっきだけでなく、エッチング、フォトリソグラフィなどのプロセスとも関連しています。これにより、高性能なデバイスの開発が可能となり、より小型化、高速化、低消費電力化が実現されています。

最終的に、マイクロエレクトロニクスめっきの進化は、テクノロジーの進歩と密接に関連しており、新しい材料やプロセスの開発が行われています。特に、ナノテクノロジーの進展により、より微細な構造を持つデバイスの製造が可能となり、これに伴ってめっき技術も進化を遂げています。常に新しいニーズに応える形で、マイクロエレクトロニクスめっきの技術は成長を続けており、今後の発展が期待されています。

このように、マイクロエレクトロニクスめっきは、電子機器の性能を高めるための基本的かつ不可欠な技術です。現代の電子産業において、その重要性はますます高まっており、今後も様々な分野での応用が期待されています。このプロセスに関する研究や技術開発は、将来のテクノロジーの進展に大きな影響を与える可能性があります。故に、マイクロエレクトロニクスめっきの理解と応用は、今後の電子産業において極めて重要であると言えるでしょう。


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