第1章：はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーへの主な利点
1.4.調査方法論
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査の主な結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.主要投資分野
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.主要プレイヤーのポジショニング
3.5.市場動向
3.5.1.推進要因
3.5.2.抑制要因
3.5.3.機会
3.6.市場へのCOVID-19影響分析
第4章：プロセス別アウトソーシング半導体組立・試験市場
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 ソーイング
4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場分析
4.3 分別
4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場分析
4.4 試験
4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2 地域別市場規模と予測
4.4.3 国別市場分析
4.5 アセンブリ
4.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2 地域別市場規模と予測
4.5.3 国別市場分析
第5章：受託半導体組立・試験市場（パッケージタイプ別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 ボールグリッドアレイ（BGA）
5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場分析
5.3 チップスケールパッケージ
5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場分析
5.4 マルチパッケージ
5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場分析
5.5 積層ダイ
5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場分析
5.6 クワッドおよびデュアル
5.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2 地域別市場規模と予測
5.6.3 国別市場分析
第6章：アプリケーション別アウトソーシング半導体組立・試験市場
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 自動車
6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場分析
6.3 民生用電子機器
6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場分析
6.4 産業用
6.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2 地域別市場規模と予測
6.4.3 国別市場分析
6.5 電気通信
6.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.2 地域別市場規模と予測
6.5.3 国別市場分析
6.6 航空宇宙・防衛
6.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.6.2 地域別市場規模と予測
6.6.3 国別市場分析
6.7 医療・ヘルスケア分野
6.7.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.7.2 地域別市場規模と予測
6.7.3 国別市場分析
6.8 物流・輸送
6.8.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.8.2 地域別市場規模と予測
6.8.3 国別市場分析
第7章：地域別アウトソーシング半導体組立・試験市場
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主要動向と機会
7.2.2 北米市場規模と予測（プロセス別）
7.2.3 北米市場規模と予測（パッケージタイプ別）
7.2.4 北米市場規模と予測（用途別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 プロセス別市場規模と予測
7.2.5.1.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.2.5.1.3 用途別市場規模と予測
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 プロセス別市場規模と予測
7.2.5.2.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.2.5.2.3 用途別市場規模と予測
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 プロセス別市場規模と予測
7.2.5.3.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.2.5.3.3 用途別市場規模と予測
7.3 ヨーロッパ
7.3.1 主要トレンドと機会
7.3.2 ヨーロッパ市場規模と予測（プロセス別）
7.3.3 ヨーロッパ市場規模と予測（包装タイプ別）
7.3.4 ヨーロッパ市場規模と予測（用途別）
7.3.5 欧州市場規模と予測（国別）
7.3.5.1 イギリス
7.3.5.1.1 市場規模と予測（プロセス別）
7.3.5.1.2 市場規模と予測（包装タイプ別）
7.3.5.1.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.2 ドイツ
7.3.5.2.1 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.2.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.3.5.2.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.3 フランス
7.3.5.3.1 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.3.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.3.5.3.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.4 イタリア
7.3.5.4.1 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.4.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.3.5.4.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.5 ロシア
7.3.5.5.1 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.5.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.3.5.5.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.6 スウェーデン
7.3.5.6.1 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.6.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.3.5.6.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.7 オランダ
7.3.5.7.1 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.7.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.3.5.7.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.8 その他の欧州諸国
7.3.5.8.1 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.8.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.3.5.8.3 用途別市場規模と予測
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主な動向と機会
7.4.2 アジア太平洋地域：プロセス別市場規模と予測
7.4.3 アジア太平洋地域：包装タイプ別市場規模と予測
7.4.4 アジア太平洋地域：用途別市場規模と予測
7.4.5 アジア太平洋地域：国別市場規模と予測
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.1.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.4.5.1.3 用途別市場規模と予測
7.4.5.2 インド
7.4.5.2.1 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.2.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.4.5.2.3 用途別市場規模と予測
7.4.5.3 日本
7.4.5.3.1 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.3.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.4.5.3.3 用途別市場規模と予測
7.4.5.4 韓国
7.4.5.4.1 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.4.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.4.5.4.3 用途別市場規模と予測
7.4.5.5 その他の欧州地域
7.4.5.5.1 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.5.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.4.5.5.3 用途別市場規模と予測
7.5 LAMEA
7.5.1 主要動向と機会
7.5.2 LAMEA プロセス別市場規模と予測
7.5.3 LAMEA 市場規模と予測：包装タイプ別
7.5.4 LAMEA 市場規模と予測：用途別
7.5.5 LAMEA 市場規模と予測：国別
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 プロセス別市場規模と予測
7.5.5.1.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.5.5.1.3 用途別市場規模と予測
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 プロセス別市場規模と予測
7.5.5.2.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.5.5.2.3 用途別市場規模と予測
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 プロセス別市場規模と予測
7.5.5.3.2 包装タイプ別市場規模と予測
7.5.5.3.3 用途別市場規模と予測
第8章：企業動向
8.1. はじめに
8.2. 主要な成功戦略
8.3. トップ10企業の製品マッピング
8.4. 競争ダッシュボード
8.5. 競争ヒートマップ
8.6. 主要な動向
第9章：企業プロファイル
9.1 アドバンスト・シリコン社
9.1.1 会社概要
9.1.2 会社スナップショット
9.1.3 事業セグメント
9.1.4 製品ポートフォリオ
9.1.5 事業実績
9.1.6 主要な戦略的動向と展開
9.2 ALPHACORE INC.
9.2.1 会社概要
9.2.2 会社概要
9.2.3 事業セグメント
9.2.4 製品ポートフォリオ
9.2.5 業績動向
9.2.6 主要な戦略的動向と展開
9.3 アムコ・テクノロジー社
9.3.1 会社概要
9.3.2 会社概要
9.3.3 事業セグメント
9.3.4 製品ポートフォリオ
9.3.5 業績動向
9.3.6 主要な戦略的動向と展開
9.4 デバイス・エンジニアリング社
9.4.1 会社概要
9.4.2 会社概要
9.4.3 事業セグメント
9.4.4 製品ポートフォリオ
9.4.5 業績動向
9.4.6 主要な戦略的動向と展開
9.5 HIDENSITY GROUP (HMT MICROELECTRONIC AG)
9.5.1 会社概要
9.5.2 会社概要
9.5.3 事業セグメント
9.5.4 製品ポートフォリオ
9.5.5 業績動向
9.5.6 主要な戦略的動向と進展
9.6 プレスト・エンジニアリング・グループ
9.6.1 会社概要
9.6.2 会社概要
9.6.3 事業セグメント
9.6.4 製品ポートフォリオ
9.6.5 事業実績
9.6.6 主要な戦略的動向と進展
9.7 Sencio BV
9.7.1 会社概要
9.7.2 会社概要
9.7.3 事業セグメント
9.7.4 製品ポートフォリオ
9.7.5 事業実績
9.7.6 主要な戦略的動向と展開
9.8 SHORTLINK GROUP
9.8.1 会社概要
9.8.2 会社概要
9.8.3 事業セグメント
9.8.4 製品ポートフォリオ
9.8.5 事業実績
9.8.6 主要な戦略的動向と進展
9.9 SIFIVE, INC. (OPENFIVE)
9.9.1 会社概要
9.9.2 会社概要
9.9.3 事業セグメント
9.9.4 製品ポートフォリオ
9.9.5 業績
9.9.6 主要な戦略的動向と展開
9.10 LUMINAR TECHNOLOGIES, INC. (BLACK FOREST ENGINEERING)
9.10.1 会社概要
9.10.2 会社概要
9.10.3 事業セグメント
9.10.4 製品ポートフォリオ
9.10.5 業績動向
9.10.6 主要な戦略的施策と動向
| ※参考情報 アウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）は、半導体業界において重要な役割を果たすプロセスであり、特に半導体チップの組立とテストを専門的に行う企業やサービスのことを指します。近年、半導体産業の成長とともに、OSATの需要は急速に増加しています。この背景には、製造コストの削減や生産性の向上、専門技術の利用促進などがあります。 OSATには、いくつかの重要な概念が含まれています。まず「アセンブリ」では、半導体チップのパッケージングが行われます。このプロセスでは、ウェハーから切り出されたチップを保護し、他の電子部品と接続できるようにします。使用される材料には、エポキシ樹脂や金属、セラミックなどが含まれ、選定は用途や性能要求に応じて異なります。 次に「テスト」では、組み立てられたチップの機能検査が行われます。テストには、電気的な動作確認、速度、耐久性、さらには熱特性など、さまざまな項目が含まれます。これにより、最終製品としての信頼性を確保し、製品の品質を保証します。一般的には、テスト工程は、製品の出荷前に行われる重要なステップです。 OSATの種類は多岐にわたり、代表的なものには「ファウンドリサービス」と「パッケージングサービス」があります。ファウンドリサービスは、半導体チップの設計から製造までを一貫して行うサービスで、クライアントは設計データを提供することで製品化を依頼できます。一方、パッケージングサービスは、完成したチップを適切なパッケージに封入することに特化しています。また、最近では「システムインパッケージ（SiP）」や「3D IC」など高度な技術を駆使したOSATも増えてきています。これにより、より高密度、より小型の電子機器が実現可能になっています。 OSATの用途は広範囲に及び、スマートフォンやタブレット、コンピューター、さらには自動車やIoTデバイスなど、さまざまな電子機器に組み込まれるチップに利用されています。特に、スマートフォン市場の成長がOSATの需要を押し上げている要因の一つです。モバイル機器においては、サイズや性能の要求が厳しく、また短納期での供給が求められるため、OSATのような外部専門企業の存在が重要です。 関連技術としては、先進的な半導体製造プロセスや材料開発が挙げられます。例えば、微細化技術や新しいパッケージング手法、高度なテスト機器などが進化しており、これにより、より高性能かつ信頼性の高い製品が要求されています。また、AIや機械学習を用いた生産オートメーション技術も進展しており、効率的なテストや不良品の検出などに活用されています。 OSATは、半導体産業における競争力を左右する要素であり、その発展が業界全体に大きな影響を与えています。効率的な製造プロセスと高品質なテストを兼ね備えたOSATのサービスは、今後ますます重要性を増すことが予想されます。また、グローバル化が進む中、各国のメーカーが競争環境で生き残るためには、OSATとの連携が不可欠になるでしょう。これにより、さらなる技術革新が促進され、半導体産業は新たな成長のステージに入っていくことでしょう。 |
