目次

第1章 方法論と範囲
1.1. 市場セグメンテーションと範囲
1.2. 市場定義
1.3. 調査方法論
1.4. 調査前提
1.5. データソース一覧
1.5.1. 二次情報源
1.5.2. 一次情報源
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. 市場概要
2.2. セグメント別概要
2.3. 競争環境概要
第3章 市場変数、動向、および展望
3.1. 市場系譜の展望
3.2. 次世代メモリ市場バリューチェーン分析
3.3. 次世代メモリ市場のダイナミクス
3.3.1. 市場推進要因分析
3.3.2. 市場抑制要因/課題分析
3.3.3. 市場機会分析
3.4. 業界分析 – ポーターの5つの力分析
3.4.1. 供給者の力
3.4.2. 購入者の力
3.4.3. 代替品の脅威
3.4.4. 新規参入の脅威
3.4.5. 競争の激化
3.5. 次世代メモリ市場のPESTEL分析
3.5.1. 政治的環境
3.5.2. 経済的環境
3.5.3. 社会的環境
3.5.4. 技術環境
3.5.5. 環境要因
3.5.6. 法的環境
3.6. COVID-19が次世代メモリ市場に与える影響
第4章 次世代メモリ市場の技術展望
4.1. 次世代メモリ市場：技術別分析と市場シェア（2022年および2030年）
4.2. 揮発性メモリ
4.2.1. 市場規模推定値と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
4.2.2. 市場規模推定値と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
4.2.3. SRAM
4.2.3.1. 市場規模と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
4.2.3.2. 市場規模と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
4.2.4. MRAM
4.2.4.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.2.4.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.2.5. FRAM
4.2.5.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.2.5.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.2.6. ReRAM
4.2.6.1. 市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
4.2.6.2. 地域別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
4.2.7. ナノRAM
4.2.7.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.2.7.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.2.8. その他
4.2.8.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.2.8.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3. 不揮発性メモリ
4.3.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年） （百万米ドル）
4.3.3. ハイブリッドメモリキューブ（HMC）
4.3.3.1. 市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
4.3.3.2. 市場規模推計と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
4.3.4. 高帯域幅メモリ（HBM）
4.3.4.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.4.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年） （百万米ドル）
第5章 次世代メモリ市場のウェーハサイズ見通し
5.1. 次世代メモリ市場、ウェーハサイズ別分析及び市場シェア、2022年及び2030年
5.2. 200 mm
5.2.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
5.2.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
5.3. 300 mm
5.3.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
5.3.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
第6章 次世代メモリ市場の応用分野別展望
6.1. 次世代メモリ市場、用途別分析と市場シェア、2022年及び2030年
6.2. 金融・保険・証券（BFSI）
6.2.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.2.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.3. 家電製品
6.3.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.3.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.4. 政府
6.4.1. 市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.2. 市場規模推計と予測、地域別、2017年～2030年（百万米ドル）
6.5. 電気通信
6.5.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.5.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.6. 情報技術
6.6.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.6.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.7. その他
6.7.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.7.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年） (百万米ドル)
第7章 次世代メモリ市場：地域別推定値とトレンド分析
7.1. 地域別次世代メモリ市場シェア、2022年及び2030年
7.2. 北米
7.2.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
7.2.2. 技術別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
7.2.3. ウェハーサイズ別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
7.2.4. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.2.5. 米国
7.2.5.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.2.5.2. 市場規模予測（ウェーハサイズ別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.2.5.3. 市場規模予測（用途別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.2.6. カナダ
7.2.6.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.2.6.2. ウェーハサイズ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.2.6.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.3. 欧州
7.3.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
7.3.2. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.3.3. 市場規模予測（ウェーハサイズ別、2017年～2030年、百万米ドル）
7.3.4. 市場規模予測（用途別、2017年～2030年、百万米ドル）
7.3.5. イギリス
7.3.5.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.3.5.2. ウェーハサイズ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.3.5.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.3.6. ドイツ
7.3.6.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.3.6.2. 市場推定値と予測、ウェーハサイズ別、2017年～2030年（百万米ドル）
7.3.6.3. 市場推定値と予測、用途別、2017年～2030年（百万米ドル）
7.3.7. フランス
7.3.7.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.3.7.2. ウェハーサイズ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.3.7.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年） （百万米ドル）
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 市場推定値と予測、2017年～2030年
7.4.2. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.3. ウェーハサイズ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.4. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.5. インド
7.4.5.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.5.2. 市場規模予測（ウェハーサイズ別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.4.5.3.市場規模予測（用途別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.4.6. 中国
7.4.6.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.6.2.ウェーハサイズ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.6.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.7. 日本
7.4.7.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.7.2. 市場規模予測（ウェハーサイズ別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.4.7.3.市場規模予測（用途別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.4.8. 韓国
7.4.8.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.8.2.ウェーハサイズ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.8.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.9. オーストラリア
7.4.9.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.4.9.2. 市場規模予測（ウェーハサイズ別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.4.9.3. 市場規模予測（用途別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.5. ラテンアメリカ
7.5.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
7.5.2. 技術別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
7.5.3. ウェーハサイズ別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
7.5.4. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.5.5. ブラジル
7.5.5.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.5.5.2. 市場規模予測（ウェハーサイズ別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.5.5.3.市場規模予測（用途別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.5.6. メキシコ
7.5.6.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.5.6.2.ウェーハサイズ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.5.6.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.6. 中東・アフリカ
7.6.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
7.6.2. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.6.3. 市場規模予測（ウェハーサイズ別、2017年～2030年、百万米ドル）
7.6.4. 市場規模予測（用途別、2017年～2030年、百万米ドル）
7.6.5. サウジアラビア王国（KSA）
7.6.5.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.6.5.2. ウェーハサイズ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.6.5.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
7.6.6. アラブ首長国連邦（U.A.E.）
7.6.6.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.6.6.2. ウェーハサイズ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.6.6.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.6.7. 南アフリカ
7.6.7.1. 技術別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
7.6.7.2. 市場規模予測（ウェハーサイズ別）、2017年～2030年（百万米ドル）
7.6.7.3.市場規模予測（用途別）、2017年～2030年（百万米ドル）
第8章 次世代メモリ市場の競争環境
8.1. 主要市場参加者
8.1.1. サムスン
8.1.2. マイクロン・テクノロジー社
8.1.3. 富士通
8.1.4. SKハイニックス社
8.1.5. ハネウェル・インターナショナル社
8.1.6. マイクロチップ・テクノロジー社
8.1.7. エバースピン・テクノロジーズ社
8.1.8. インフィニオン・テクノロジーズ社
8.1.9. キングストン・テクノロジー・ヨーロッパ社
8.1.10. キオクシア・シンガポール社
8.2. 主要企業の市場シェア分析（2022年）
8.3. 企業分類／ポジショニング分析（2022年）
8.4. 戦略的マッピング
8.4.1. 事業拡大
8.4.2. 買収
8.4.3. 協業
8.4.4. 製品／サービス投入
8.4.5. パートナーシップ
8.4.6. その他 

Table of Contents

Chapter 1. Methodology and Scope
1.1. Market Segmentation & Scope
1.2. Market Definitions
1.3. Research Methodology
1.4. Research Assumptions
1.5. List of Data Sources
1.5.1. Secondary Sources
1.5.2. Primary Sources
Chapter 2. Executive Summary
2.1. Market Snapshot
2.2. Segmental Snapshot
2.3. Competitive Landscape Snapshot
Chapter 3. Market Variables, Trends, & Scope Outlook
3.1. Market Lineage Outlook
3.2. Next-Generation Memory Market Value Chain Analysis
3.3. Next-Generation Memory Market Dynamics
3.3.1. Market Driver Analysis
3.3.2. Market Restraint/Challenge Analysis
3.3.3. Market Opportunity Analysis
3.4. Industry Analysis - Porter’s Five Forces Analysis
3.4.1. Supplier Power
3.4.2. Buyer Power
3.4.3. Substitution Threat
3.4.4. Threat of New Entrants
3.4.5. Competitive Rivalry
3.5. Next-Generation Memory Market PESTEL Analysis
3.5.1. Political Landscape
3.5.2. Economic Landscape
3.5.3. Social Landscape
3.5.4. Technology Landscape
3.5.5. Environmental Landscape
3.5.6. Legal Landscape
3.6. Impact of COVID-19 on the Next-Generation Memory Market
Chapter 4. Next-Generation Memory Market Technology Outlook
4.1. Next-Generation Memory Market, By Technology Analysis & Market Share, 2022 & 2030
4.2. Volatile
4.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.3. SRAM
4.2.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.3.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.4. MRAM
4.2.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.4.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.5. FRAM
4.2.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.5.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.6. ReRAM
4.2.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.6.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.7. Nano RAM
4.2.7.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.7.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.8. Others
4.2.8.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.8.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3. Non-Volatile
4.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.3. Hybrid Memory Cube (HMC)
4.3.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.3.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.4. High-bandwidth Memory (HBM)
4.3.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.4.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 5. Next-Generation Memory Market Wafer Size Outlook
5.1. Next-Generation Memory Market, By Wafer Size Analysis & Market Share, 2022 & 2030
5.2. 200 mm
5.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.2.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.3. 300 mm
5.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.3.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 6. Next-Generation Memory Market Application Outlook
6.1. Next-Generation Memory Market, By Application Analysis & Market Share, 2022 & 2030
6.2. BFSI
6.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3. Consumer Electronics
6.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4. Government
6.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5. Telecommunications
6.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
6.6. Information Technology
6.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
6.6.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
6.7. Others
6.7.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
6.7.2. Market estimates and forecasts, By Region, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 7. Next-Generation Memory Market: Regional Estimates & Trend Analysis
7.1. Next-Generation Memory Market Share by Region, 2022 & 2030
7.2. North America
7.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
7.2.2. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.2.3. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.2.4. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.2.5. U.S.
7.2.5.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.2.5.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.2.5.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.2.6. Canada
7.2.6.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.2.6.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.2.6.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3. Europe
7.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
7.3.2. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.3. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.4. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.5. U.K.
7.3.5.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.5.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.5.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.6. Germany
7.3.6.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.6.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.6.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.7. France
7.3.7.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.7.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.3.7.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4. Asia Pacific
7.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
7.4.2. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.3. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.4. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.5. India
7.4.5.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.5.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.5.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.6. China
7.4.6.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.6.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.6.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.7. Japan
7.4.7.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.7.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.7.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.8. South Korea
7.4.8.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.8.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.8.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.9. Australia
7.4.9.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.9.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.4.9.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.5. Latin America
7.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
7.5.2. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.5.3. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.5.4. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.5.5. Brazil
7.5.5.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.5.5.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.5.5.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.5.6. Mexico
7.5.6.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.5.6.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.5.6.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6. Middle East & Africa
7.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
7.6.2. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.3. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.4. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.5. Kingdom of Saudi Arabia (KSA)
7.6.5.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.5.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.5.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.6. U.A.E.
7.6.6.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.6.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.6.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.7. South Africa
7.6.7.1. Market estimates and forecasts, By Technology, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.7.2. Market estimates and forecasts, By Wafer Size, 2017 - 2030 (USD Million)
7.6.7.3. Market estimates and forecasts, By Application, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 8. Next-Generation Memory Market Competitive Landscape
8.1. Key Market Participants
8.1.1. Samsung
8.1.2. Micron Technology, Inc.
8.1.3. Fujitsu
8.1.4. SK HYNIX INC.
8.1.5. Honeywell International Inc.
8.1.6. Microchip Technology Inc.
8.1.7. Everspin Technologies Inc.
8.1.8. Infineon Technologies AG
8.1.9. Kingston Technology Europe Co LLP
8.1.10. KIOXIA Singapore Pte. Ltd.
8.2. Key Company Market Share Analysis, 2022
8.3. Company Categorization/Position Analysis, 2022
8.4. Strategic Mapping
8.4.1. Expansion
8.4.2. Acquisition
8.4.3. Collaborations
8.4.4. Product/service launch
8.4.5. Partnerships
8.4.6. Others 

※参考情報 次世代メモリは、現在のメモリ技術の限界を克服し、高速性、低消費電力、高密度を実現するための新しいメモリ技術です。従来のメモリ技術には、DRAMやFlashメモリなどがありますが、これらは特定の用途には優れていますが、データの読み書き速度や持続性において限界があるため、次世代メモリの開発が求められています。 次世代メモリにはいくつかの特異な特性を持つ技術があります。代表的なものには、MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）、PCRAM（Phase Change Random Access Memory）、ReRAM（Resistive Random Access Memory）、そしてFRAM（Ferroelectric Random Access Memory）があります。これらはそれぞれ異なる原理に基づいて動作し、特定の条件や用途に適しています。 MRAMは磁気を利用してデータを保存する技術です。MRAMは、高速な読み書き能力を持ちながら、データの保持性も高い特徴があります。これによって、特にIoTやモバイルデバイスなどの用途に適しています。 PCRAMは、相変化材料を利用してデータを保存します。この技術は、非揮発性であるため、電源を切ってもデータが保持されます。また、データの書き換えが高速で、DRAMのスピードを持ちながら、より高いデータ密度を実現しています。この特性から、データセンターやサーバー用途としての需要が高まっています。 ReRAMは抵抗変化を利用したメモリで、低い消費電力と高密度が特徴です。ReRAMは、データの読み書きが非常に速く、高い耐久性を誇ります。このため、特にAIや機械学習モデルのトレーニングにおいて、必要なデータの処理が迅速に行えるため、注目されています。 FRAMは、強誘電体材料を使用したメモリで、これも非揮発性の特性を持っています。FRAMはデータの書き換え回数が非常に多く、信号の応答時間も短いため、高性能なデータロギングやセンサー用途での使用が期待されています。 次世代メモリは、その特性から多様な用途で使用されています。特に、IoT、人工知能（AI）、自動運転技術、高性能コンピューティングなどの分野では、従来のメモリ技術よりも高い性能が求められるため、次世代メモリが重要な役割を果たします。例えば、IoTデバイスは小型で低消費電力が求められるため、MRAMやReRAMが適しています。また、高速なデータ読み書きが求められるAI分野では、PCRAMやReRAMが用いられることが増えてきています。 関連技術としては、メモリの技術自体の進化に加えて、製造プロセスの技術革新も挙げられます。ナノテクノロジーや新材料の研究開発は、次世代メモリの性能向上に寄与しています。また、集積回路の設計技術や新しいアーキテクチャも、次世代メモリの効果を最大限に引き出すために重要です。 さらに、次世代メモリは、各種データストレージソリューションとの統合も進められています。これにより、ストレージとメモリの境界が曖昧になり、より効率的なデータアクセスが実現されることが期待されています。たとえば、新しいデータ処理アーキテクチャでは、CPUとメモリの間のデータ転送のボトルネックが解消される可能性があります。 このように、次世代メモリは、現行の技術に比べて優れた性能を持ち、さまざまな進化を遂げています。その結果、私たちの生活や産業において、今後ますます重要な役割を果たすことでしょう。新しいアプリケーションや製品が登場する中で、次世代メモリはその中核を成し、迅速かつ効率的な情報処理を実現するための鍵となります。