1 当調査分析レポートの紹介
・IC基板市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：WB CSP、FC BGA、FC CSP、PBGA、SiP、BOC、その他
用途別：スマートフォン、PC（タブレット、ノートパソコン）、ウェアラブルデバイス、その他
・世界のIC基板市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 IC基板の世界市場規模
・IC基板の世界市場規模：2023年VS2030年
・IC基板のグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・IC基板のグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場におけるIC基板上位企業
・グローバル市場におけるIC基板の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるIC基板の企業別売上高ランキング
・世界の企業別IC基板の売上高
・世界のIC基板のメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場におけるIC基板の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーのIC基板の製品タイプ
・グローバル市場におけるIC基板のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバルIC基板のティア1企業リスト
グローバルIC基板のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – IC基板の世界市場規模、2023年・2030年
WB CSP、FC BGA、FC CSP、PBGA、SiP、BOC、その他
・タイプ別 – IC基板のグローバル売上高と予測
タイプ別 – IC基板のグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – IC基板のグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-IC基板の売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – IC基板の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – IC基板の世界市場規模、2023年・2030年
スマートフォン、PC（タブレット、ノートパソコン）、ウェアラブルデバイス、その他
・用途別 – IC基板のグローバル売上高と予測
用途別 – IC基板のグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – IC基板のグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – IC基板の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – IC基板の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – IC基板の売上高と予測
地域別 – IC基板の売上高、2019年～2024年
地域別 – IC基板の売上高、2025年～2030年
地域別 – IC基板の売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米のIC基板売上高・販売量、2019年～2030年
米国のIC基板市場規模、2019年～2030年
カナダのIC基板市場規模、2019年～2030年
メキシコのIC基板市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパのIC基板売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツのIC基板市場規模、2019年～2030年
フランスのIC基板市場規模、2019年～2030年
イギリスのIC基板市場規模、2019年～2030年
イタリアのIC基板市場規模、2019年～2030年
ロシアのIC基板市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアのIC基板売上高・販売量、2019年～2030年
中国のIC基板市場規模、2019年～2030年
日本のIC基板市場規模、2019年～2030年
韓国のIC基板市場規模、2019年～2030年
東南アジアのIC基板市場規模、2019年～2030年
インドのIC基板市場規模、2019年～2030年
・南米
南米のIC基板売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルのIC基板市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンのIC基板市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカのIC基板売上高・販売量、2019年～2030年
トルコのIC基板市場規模、2019年～2030年
イスラエルのIC基板市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアのIC基板市場規模、2019年～2030年
UAEIC基板の市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Unimicron、Ibiden、Nan Ya PCB、Shinko Electric Industries、Kinsus Interconnect Technology、AT&S、Semco、Kyocera、TOPPAN、Zhen Ding Technology、Daeduck Electronics、ASE Material、LG InnoTek、Simmtech、Shennan Circuit、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、ACCESS、Suntak Technology、National Center for Advanced Packaging (NCAP China)、Huizhou China Eagle Electronic Technology、DSBJ、Shenzhen Kinwong Electronic、AKM Meadville、Victory Giant Technology、KCC (Korea Circuit Company)
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company AのIC基板の主要製品
Company AのIC基板のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company BのIC基板の主要製品
Company BのIC基板のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界のIC基板生産能力分析
・世界のIC基板生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのIC基板生産能力
・グローバルにおけるIC基板の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 IC基板のサプライチェーン分析
・IC基板産業のバリューチェーン
・IC基板の上流市場
・IC基板の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界のIC基板の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・IC基板のタイプ別セグメント
・IC基板の用途別セグメント
・IC基板の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・IC基板の世界市場規模：2023年VS2030年
・IC基板のグローバル売上高：2019年～2030年
・IC基板のグローバル販売量：2019年～2030年
・IC基板の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-IC基板のグローバル売上高
・タイプ別-IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-IC基板のグローバル価格
・用途別-IC基板のグローバル売上高
・用途別-IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-IC基板のグローバル価格
・地域別-IC基板のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-IC基板のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-IC基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米のIC基板市場シェア、2019年～2030年
・米国のIC基板の売上高
・カナダのIC基板の売上高
・メキシコのIC基板の売上高
・国別-ヨーロッパのIC基板市場シェア、2019年～2030年
・ドイツのIC基板の売上高
・フランスのIC基板の売上高
・英国のIC基板の売上高
・イタリアのIC基板の売上高
・ロシアのIC基板の売上高
・地域別-アジアのIC基板市場シェア、2019年～2030年
・中国のIC基板の売上高
・日本のIC基板の売上高
・韓国のIC基板の売上高
・東南アジアのIC基板の売上高
・インドのIC基板の売上高
・国別-南米のIC基板市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルのIC基板の売上高
・アルゼンチンのIC基板の売上高
・国別-中東・アフリカIC基板市場シェア、2019年～2030年
・トルコのIC基板の売上高
・イスラエルのIC基板の売上高
・サウジアラビアのIC基板の売上高
・UAEのIC基板の売上高
・世界のIC基板の生産能力
・地域別IC基板の生産割合（2023年対2030年）
・IC基板産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| ※参考情報 IC基板とは、集積回路（IC）を支える重要な構成要素であり、半導体デバイスの性能や信号伝達の効率を大きく左右する役割を果たしています。ここでは、IC基板の概念、定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく述べます。 IC基板は、一般的に半導体チップを搭載するための土台を提供するもので、ICの外部との接続を可能にします。基板は素材の選択、加工技術、設計において高度な技術が必要とされ、多層構造を持つものが多いです。それにより電気的な接続を最適化し、熱管理の機能も果たしています。 IC基板の特徴としては、まず高い熱伝導性が挙げられます。集積回路は大きな電流が流れると熱を発生するため、基板はこの熱を効率よく放散する必要があります。また、絶縁性も重要であり、基板は電気的ショートを防ぐための絶縁材料で作られています。さらに、機械的強度も求められるため、外部からの衝撃や振動に耐えることができる構造が必要です。 IC基板の種類には、さまざまなものがあります。最も一般的なものには、FR-4基板、セラミック基板、高分子基板、ハイブリッド基板などがあります。FR-4はガラスファイバー強化プラスチックで、電子機器に広く用いられています。セラミック基板は高熱伝導性と高絶縁性を持っており、高性能なICに利用されることが多いです。高分子基板は軽量で高機能ですが、高温環境には向いていないため、用途に応じた選定が必要となります。 用途に関しては、IC基板はパソコン、スマートフォン、自動車、家電製品など幅広い分野で利用されています。特に、携帯電話やタブレットなどのモバイルデバイスにおいては、小型化や高効率化が求められ、基板技術の進歩が不可欠です。また、自動車分野では、電気自動車や自動運転技術の発展に伴い、より高性能で耐熱性の高い基板が必要とされています。 IC基板に関連する技術としては、まずは製造技術が挙げられます。基板の製造には、エッチングや印刷、積層などの高度な半導体製造技術が用いられます。新しい材料や製法の開発が進む中で、より薄型化や高集積化を実現する技術も求められています。また、3D積層技術やフリップチップ技術など、より複雑な構造を持つ基板設計が進んでいます。 さらに、接続技術も重要です。IC基板は、ICチップと外部回路を接続するため、高密度の配線が必要であり、そのために微細加工技術やBGA（ボールグリッドアレイ）、CSP（チップサイズパッケージ）等の最新の接続技術が利用されています。これにより、より小型で高性能なデバイスが実現されています。 今後のIC基板技術は、さらなる進展が期待されています。特に、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）など、次世代の技術発展に伴い、基板に求められる性能も高度化していくことでしょう。環境への配慮も求められる中、エコマテリアルの開発やリサイクル技術の向上も重要な課題となっています。 以上のように、IC基板は広範な応用可能性を持ち、さまざまな技術と密接に関連しています。今後ますます重要性が増し、技術革新が期待される分野であることは間違いありません。IC基板の進化は、エレクトロニクス業界全体の発展に寄与するものであり、今後の技術動向を注視することが重要です。 |
