1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Wafer Plasma Etching System Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Wafer Plasma Etching System by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Wafer Plasma Etching System by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Wafer Plasma Etching System Segment by Type
2.2.1 Inductively Coupled Plasma (ICP)
2.2.2 Reactive Ion Etching (RIE)
2.2.3 Deep Reactive Ion Etching/Deep Silicon Etch (DRIE/DSE)
2.3 Wafer Plasma Etching System Sales by Type
2.3.1 Global Wafer Plasma Etching System Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Wafer Plasma Etching System Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Wafer Plasma Etching System Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Wafer Plasma Etching System Segment by Application
2.4.1 MEMS
2.4.2 Photonic Device
2.4.3 Power Devices
2.4.4 RF-IC
2.4.5 Others
2.5 Wafer Plasma Etching System Sales by Application
2.5.1 Global Wafer Plasma Etching System Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Wafer Plasma Etching System Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Wafer Plasma Etching System Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Wafer Plasma Etching System by Company
3.1 Global Wafer Plasma Etching System Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Wafer Plasma Etching System Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Wafer Plasma Etching System Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Wafer Plasma Etching System Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Wafer Plasma Etching System Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Wafer Plasma Etching System Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Wafer Plasma Etching System Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Wafer Plasma Etching System Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Wafer Plasma Etching System Product Location Distribution
3.4.2 Players Wafer Plasma Etching System Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Wafer Plasma Etching System by Geographic Region
4.1 World Historic Wafer Plasma Etching System Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Wafer Plasma Etching System Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Wafer Plasma Etching System Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Wafer Plasma Etching System Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Wafer Plasma Etching System Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Wafer Plasma Etching System Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Wafer Plasma Etching System Sales Growth
4.4 APAC Wafer Plasma Etching System Sales Growth
4.5 Europe Wafer Plasma Etching System Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Wafer Plasma Etching System Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Wafer Plasma Etching System Sales by Country
5.1.1 Americas Wafer Plasma Etching System Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Wafer Plasma Etching System Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Wafer Plasma Etching System Sales by Type
5.3 Americas Wafer Plasma Etching System Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Wafer Plasma Etching System Sales by Region
6.1.1 APAC Wafer Plasma Etching System Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Wafer Plasma Etching System Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Wafer Plasma Etching System Sales by Type
6.3 APAC Wafer Plasma Etching System Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Wafer Plasma Etching System by Country
7.1.1 Europe Wafer Plasma Etching System Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Wafer Plasma Etching System Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Wafer Plasma Etching System Sales by Type
7.3 Europe Wafer Plasma Etching System Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Wafer Plasma Etching System by Country
8.1.1 Middle East & Africa Wafer Plasma Etching System Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Wafer Plasma Etching System Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Wafer Plasma Etching System Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Wafer Plasma Etching System Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Wafer Plasma Etching System
10.3 Manufacturing Process Analysis of Wafer Plasma Etching System
10.4 Industry Chain Structure of Wafer Plasma Etching System
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Wafer Plasma Etching System Distributors
11.3 Wafer Plasma Etching System Customer
12 World Forecast Review for Wafer Plasma Etching System by Geographic Region
12.1 Global Wafer Plasma Etching System Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Wafer Plasma Etching System Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Wafer Plasma Etching System Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Wafer Plasma Etching System Forecast by Type
12.7 Global Wafer Plasma Etching System Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Lam Research
13.1.1 Lam Research Company Information
13.1.2 Lam Research Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Lam Research Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Lam Research Main Business Overview
13.1.5 Lam Research Latest Developments
13.2 TEL
13.2.1 TEL Company Information
13.2.2 TEL Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.2.3 TEL Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 TEL Main Business Overview
13.2.5 TEL Latest Developments
13.3 Applied Materials
13.3.1 Applied Materials Company Information
13.3.2 Applied Materials Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Applied Materials Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Applied Materials Main Business Overview
13.3.5 Applied Materials Latest Developments
13.4 Hitachi High-Technologies
13.4.1 Hitachi High-Technologies Company Information
13.4.2 Hitachi High-Technologies Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Hitachi High-Technologies Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Hitachi High-Technologies Main Business Overview
13.4.5 Hitachi High-Technologies Latest Developments
13.5 Oxford Instruments
13.5.1 Oxford Instruments Company Information
13.5.2 Oxford Instruments Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Oxford Instruments Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Oxford Instruments Main Business Overview
13.5.5 Oxford Instruments Latest Developments
13.6 SPTS Technologies
13.6.1 SPTS Technologies Company Information
13.6.2 SPTS Technologies Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.6.3 SPTS Technologies Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 SPTS Technologies Main Business Overview
13.6.5 SPTS Technologies Latest Developments
13.7 Plasma-Therm
13.7.1 Plasma-Therm Company Information
13.7.2 Plasma-Therm Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Plasma-Therm Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Plasma-Therm Main Business Overview
13.7.5 Plasma-Therm Latest Developments
13.8 GigaLane
13.8.1 GigaLane Company Information
13.8.2 GigaLane Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.8.3 GigaLane Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 GigaLane Main Business Overview
13.8.5 GigaLane Latest Developments
13.9 SAMCO
13.9.1 SAMCO Company Information
13.9.2 SAMCO Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.9.3 SAMCO Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 SAMCO Main Business Overview
13.9.5 SAMCO Latest Developments
13.10 ULVAC, Inc.
13.10.1 ULVAC, Inc. Company Information
13.10.2 ULVAC, Inc. Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.10.3 ULVAC, Inc. Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 ULVAC, Inc. Main Business Overview
13.10.5 ULVAC, Inc. Latest Developments
13.11 SENTECH Instruments GmbH
13.11.1 SENTECH Instruments GmbH Company Information
13.11.2 SENTECH Instruments GmbH Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.11.3 SENTECH Instruments GmbH Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 SENTECH Instruments GmbH Main Business Overview
13.11.5 SENTECH Instruments GmbH Latest Developments
13.12 Trion Technology
13.12.1 Trion Technology Company Information
13.12.2 Trion Technology Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Trion Technology Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Trion Technology Main Business Overview
13.12.5 Trion Technology Latest Developments
13.13 AMEC
13.13.1 AMEC Company Information
13.13.2 AMEC Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.13.3 AMEC Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 AMEC Main Business Overview
13.13.5 AMEC Latest Developments
13.14 NAURA
13.14.1 NAURA Company Information
13.14.2 NAURA Wafer Plasma Etching System Product Portfolios and Specifications
13.14.3 NAURA Wafer Plasma Etching System Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 NAURA Main Business Overview
13.14.5 NAURA Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※参考情報 ウェーハプラズマエッチング装置は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たす装置です。この装置は、シリコンウェーハやその他の材料の表面から特定の層を選択的に除去するために、プラズマ技術を利用しています。以下では、その概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。 ウェーハプラズマエッチング装置の基本的な概念に関してですが、プラズマは気体が極めて高温に加熱され、電子とイオンが自由に動き回る状態を指します。この状態では、反応ガスを導入することで、化学反応を起こすことが可能となります。エッチング処理においては、プラズマを用いて反応性の高いフリーラジカルを生成し、これがウェーハの材料と反応して除去することが行われます。ウェーハエッチングは、デバイスの微細化を進める上で欠かせないプロセスであり、非常に高い精度が求められます。 特徴としては、まず、選択性の高さが挙げられます。プラズマエッチングは特定の層だけを選択的に除去できるため、複雑な構造を持つ半導体デバイスの製造に適しています。また、エッチングプロセスは比較的低温で行えるため、熱に敏感な材料への影響が少なく、デバイスの品質を保ちながら加工が可能です。さらに、エッチング速度を調整できるため、生産性の向上にも寄与します。 ウェーハプラズマエッチング装置にはいくつかの種類があり、それぞれが異なる技術的アプローチを採用しています。代表的なものには、バッチ型エッチング、連続型エッチング、ドライエッチングなどがあります。バッチ型エッチングでは、一度に複数のウェーハを処理することが可能で、効率的です。連続型エッチングは、ウェーハが連続的に装置内を移動しながら処理される方式で、長時間の生産に適しています。ドライエッチングは、液体の薬品を使用せずに、ガスを利用してエッチングを行うプロセスで、より精密な加工が行えます。 用途は多岐にわたり、半導体デバイスの製造をはじめ、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）や電子部品の加工、さらには太陽光発電パネルの製造などにも利用されています。特に、半導体業界においては、トランジスタや集積回路の微細化が進む中、さらなる精密なエッチング技術が必要とされています。これにより、より高性能なデバイスの製造が実現され、様々な電子機器に応用されています。 関連技術としては、リソグラフィー技術や成膜技術が挙げられます。リソグラフィーは、エッチングする対象のパターンを形成するために用いる技術であり、高精細なパターンを作成するためには高性能なリソグラフィー装置が必要です。成膜技術は、ウェーハ表面に新たな層を追加するプロセスであり、エッチングと密接に連携しています。これらの技術は、ウェーハプラズマエッチング装置と組み合わせることで、トータルなプロセスの効率を向上させ、製品の品質を高める役割を果たしています。 また、プラズマエッチング技術の進化は、新しい材料の開発とも密接に関連しています。従来のシリコン基板に加え、ガリウムナイトライド（GaN）やシリコンカーバイド（SiC）などの新しい半導体材料が注目されている中、これらの材料に適したエッチングプロセスの研究も進められています。新しい材料は、それぞれ異なる特性を持つため、その特性に合ったエッチング技術が必要とされています。このような研究が進むことで、次世代のエレクトロニクスやパワーデバイスの実現が期待されています。 そして、ウェーハプラズマエッチング装置の性能向上のために、AI（人工知能）や機械学習を活用した異常検知やプロセス最適化も進められています。これにより、エッチングプロセス中の不具合を早期に発見し、迅速に対応することで、製品の品質を確保することが可能となります。 最後に、ウェーハプラズマエッチング装置は、近年の技術革新により、さらに進化を遂げています。市場のニーズや技術の進展に応じて、装置の機能拡張や新しいエッチングプロセスの開発が行われており、これからの半導体産業においても重要な役割を果たすことでしょう。エッチング技術は、半導体だけでなく、さまざまな工業用途においても求められるスキルであり、今後ますます注目される分野となることが予想されます。 以上のように、ウェーハプラズマエッチング装置は、その基本的な機能から利用される分野、関連技術まで、半導体製造において非常に重要な存在であることがわかります。現在の技術進展につれ、その重要性は増しており、今後の技術革新によってさらなる発展が期待されています。 |
