ハイブリッドICの世界市場2023-2029：ガラスエポキシ基板、金属基板、その他

【英語タイトル】Global Hybrid IC Market Growth 2023-2029

・商品コード：LP23JU0138
・発行会社（調査会社）：LP Information
・発行日：2023年5月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：92
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
・産業分野：電子＆半導体

◆販売価格オプション（消費税別）

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❖ レポートの概要 ❖

LPインフォメーション社の最新調査レポート「ハイブリッドICの世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のハイブリッドICの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるハイブリッドICの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のハイブリッドICの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のハイブリッドIC市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のハイブリッドIC業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本資料では、加速する世界のハイブリッドIC市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、ハイブリッドIC製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のハイブリッドIC市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。ハイブリッドICの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。ハイブリッドICの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。ハイブリッドICの欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

ハイブリッドICの世界主要メーカーとしては、KOA、 Japan Resistor Mfg.、 Lion Power、 Fukushima Futaba Electric、 Transcomなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のハイブリッドIC市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

本調査ではハイブリッドIC市場をセグメンテーションし、種類別 (ガラスエポキシ基板、金属基板、その他)、用途別 (車載装置、産業装置、家電、通信装置、OA装置)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：ガラスエポキシ基板、金属基板、その他

・用途別区分：車載装置、産業装置、家電、通信装置、OA装置

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のハイブリッドIC市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たハイブリッドIC市場成長の要因は何か？
・ハイブリッドICの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・ハイブリッドICのタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：ハイブリッドICの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・ハイブリッドICの種類別セグメント：ガラスエポキシ基板、金属基板、その他
・ハイブリッドICの種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・ハイブリッドICの用途別セグメント：車載装置、産業装置、家電、通信装置、OA装置
・ハイブリッドICの用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のハイブリッドIC市場
・企業別のグローバルハイブリッドIC市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のハイブリッドICの年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のハイブリッドIC販売価格
・主要企業のハイブリッドIC生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

ハイブリッドICの地域別レビュー
・地域別のハイブリッドIC市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のハイブリッドIC市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのハイブリッドIC販売の成長
・アジア太平洋のハイブリッドIC販売の成長
・欧州のハイブリッドIC販売の成長
・中東・アフリカのハイブリッドIC販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のハイブリッドIC販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのハイブリッドICの種類別販売量
・南北アメリカのハイブリッドICの用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のハイブリッドIC販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のハイブリッドICの種類別販売量
・アジア太平洋のハイブリッドICの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

欧州市場
・欧州の国別のハイブリッドIC販売量、売上（2018-2023）
・欧州のハイブリッドICの種類別販売量
・欧州のハイブリッドICの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のハイブリッドIC販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのハイブリッドICの種類別販売量
・中東・アフリカのハイブリッドICの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・ハイブリッドICの製造コスト構造分析
・ハイブリッドICの製造プロセス分析
・ハイブリッドICの産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・ハイブリッドICの主要なグローバル販売業者
・ハイブリッドICの主要なグローバル顧客

地域別のハイブリッドIC市場予測レビュー
・地域別のハイブリッドIC市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・ハイブリッドICの種類別市場規模予測
・ハイブリッドICの用途別市場規模予測

主要企業分析
KOA、 Japan Resistor Mfg.、 Lion Power、 Fukushima Futaba Electric、 Transcom
・企業情報
・ハイブリッドIC製品
・ハイブリッドIC販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

LPI (LP Information)’ newest research report, the “Hybrid IC Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Hybrid IC sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Hybrid IC sales for 2023 through 2029. With Hybrid IC sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Hybrid IC industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Hybrid IC landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Hybrid IC portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Hybrid IC market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Hybrid IC and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Hybrid IC.
The global Hybrid IC market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Hybrid IC is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Hybrid IC is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Hybrid IC is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Hybrid IC players cover KOA, Japan Resistor Mfg., Lion Power, Fukushima Futaba Electric and Transcom, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Hybrid IC market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Glass Epoxy Substrate
Metal Substrate
Other
Segmentation by application
In-vehicle Equipment
Industrial Equipment
Consumer Electronics
Communication Equipment
OA Equipment
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
KOA
Japan Resistor Mfg.
Lion Power
Fukushima Futaba Electric
Transcom
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Hybrid IC market?
What factors are driving Hybrid IC market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Hybrid IC market opportunities vary by end market size?
How does Hybrid IC break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

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❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Hybrid IC Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Hybrid IC by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Hybrid IC by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Hybrid IC Segment by Type
2.2.1 Glass Epoxy Substrate
2.2.2 Metal Substrate
2.2.3 Other
2.3 Hybrid IC Sales by Type
2.3.1 Global Hybrid IC Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Hybrid IC Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Hybrid IC Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Hybrid IC Segment by Application
2.4.1 In-vehicle Equipment
2.4.2 Industrial Equipment
2.4.3 Consumer Electronics
2.4.4 Communication Equipment
2.4.5 OA Equipment
2.5 Hybrid IC Sales by Application
2.5.1 Global Hybrid IC Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Hybrid IC Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Hybrid IC Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Hybrid IC by Company
3.1 Global Hybrid IC Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Hybrid IC Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Hybrid IC Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Hybrid IC Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Hybrid IC Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Hybrid IC Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Hybrid IC Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Hybrid IC Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Hybrid IC Product Location Distribution
3.4.2 Players Hybrid IC Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Hybrid IC by Geographic Region
4.1 World Historic Hybrid IC Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Hybrid IC Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Hybrid IC Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Hybrid IC Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Hybrid IC Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Hybrid IC Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Hybrid IC Sales Growth
4.4 APAC Hybrid IC Sales Growth
4.5 Europe Hybrid IC Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Hybrid IC Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Hybrid IC Sales by Country
5.1.1 Americas Hybrid IC Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Hybrid IC Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Hybrid IC Sales by Type
5.3 Americas Hybrid IC Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Hybrid IC Sales by Region
6.1.1 APAC Hybrid IC Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Hybrid IC Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Hybrid IC Sales by Type
6.3 APAC Hybrid IC Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Hybrid IC by Country
7.1.1 Europe Hybrid IC Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Hybrid IC Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Hybrid IC Sales by Type
7.3 Europe Hybrid IC Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Hybrid IC by Country
8.1.1 Middle East & Africa Hybrid IC Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Hybrid IC Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Hybrid IC Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Hybrid IC Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Hybrid IC
10.3 Manufacturing Process Analysis of Hybrid IC
10.4 Industry Chain Structure of Hybrid IC
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Hybrid IC Distributors
11.3 Hybrid IC Customer
12 World Forecast Review for Hybrid IC by Geographic Region
12.1 Global Hybrid IC Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Hybrid IC Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Hybrid IC Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Hybrid IC Forecast by Type
12.7 Global Hybrid IC Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 KOA
13.1.1 KOA Company Information
13.1.2 KOA Hybrid IC Product Portfolios and Specifications
13.1.3 KOA Hybrid IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 KOA Main Business Overview
13.1.5 KOA Latest Developments
13.2 Japan Resistor Mfg.
13.2.1 Japan Resistor Mfg. Company Information
13.2.2 Japan Resistor Mfg. Hybrid IC Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Japan Resistor Mfg. Hybrid IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Japan Resistor Mfg. Main Business Overview
13.2.5 Japan Resistor Mfg. Latest Developments
13.3 Lion Power
13.3.1 Lion Power Company Information
13.3.2 Lion Power Hybrid IC Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Lion Power Hybrid IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Lion Power Main Business Overview
13.3.5 Lion Power Latest Developments
13.4 Fukushima Futaba Electric
13.4.1 Fukushima Futaba Electric Company Information
13.4.2 Fukushima Futaba Electric Hybrid IC Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Fukushima Futaba Electric Hybrid IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Fukushima Futaba Electric Main Business Overview
13.4.5 Fukushima Futaba Electric Latest Developments
13.5 Transcom
13.5.1 Transcom Company Information
13.5.2 Transcom Hybrid IC Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Transcom Hybrid IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Transcom Main Business Overview
13.5.5 Transcom Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

※参考情報

ハイブリッドIC（ハイブリッド集積回路）は、複数の電子部品や回路を一つの素子に統合したものです。この技術は、主に半導体技術を用いて実現され、多様な機能を持つ回路をコンパクトに設計するために広く使用されています。ハイブリッドICは、集積回路（IC）と比べて、特有の特性や利点を持つため、さまざまな分野で利用されています。

ハイブリッドICの定義は、基本的に異なる材料を用いた複数の回路素子が一つの基板上に組み合わされていることにあります。この基板には通常、セラミック、ポリイミド、またはプリント回路基板（PCB）が使用され、上に金属や半導体の部品が搭載されています。このように、多様な技術を組み合わせることで、単一のデバイスに多機能を持たせることが可能です。

ハイブリッドICの特徴の一つは、部品の小型化および軽量化です。従来の回路設計では、個々の部品を別々に配置しなければならないため、サイズが大きくなりますが、ハイブリッドICでは、これを解消することができます。また、これにより製品の信頼性も向上します。部品同士が近接して配置されるため、接続信号が短縮され、インダクタンスや容量の影響を受けにくくなるのです。

ハイブリッドICの種類には、いくつかの分類があります。まず、アナログハイブリッドICとデジタルハイブリッドICがあります。アナログハイブリッドICは、増幅器やフィルタなどのアナログ信号処理を行うために特化したものであり、通常は信号処理や音声送信機などに利用されます。一方、デジタルハイブリッドICは、主にデジタル信号処理に使用され、論理ゲートやマイクロプロセッサ等で利用されています。

さらに、ハイブリッドICは機能別に分けることも可能です。たとえば、電源管理IC、無線通信IC、センサーなどがあり、それぞれに専用の設計が施されています。これにより、特定のアプリケーションに最適化された回路を作成することができます。

ハイブリッドICの用途は非常に広範です。主な分野としては通信、医療、測定器、計測機器、車載電子機器などが挙げられます。例えば、携帯電話やスマートフォンには、ハイブリッドICが多く使用されており、それにより通信機能が実現されています。また、医療機器やセンサーに関しても、高精度の計測やデータ処理が必要なため、ハイブリッドICの利用が増えています。

ハイブリッドICの関連技術として、ひとつはモジュール化技術があります。これは、異なる機能を持つハイブリッドICを組み合わせて、より高機能なシステムを構築する技術です。例えば、通信モジュールやセンサー群を一つのパッケージに収めることで、設計の手間を省き、効率的な製造を実現します。また、これにより新しい機能追加や、故障した部分の交換が容易になります。

さらに、アセンブリ技術も重要です。ハイブリッドICは、多くの異なる部品が一つの基板上に取り付けられているため、正確かつ高品質なアセンブリ技術が求められます。これには、ペースト印刷、リフローはんだ付け、ワイヤボンディングなどの高度な技術が用いられます。

最近では、ハイブリッドICの開発には、半導体製造プロセスやマテリアルサイエンスの進展が大きな役割を果たしています。特に、ナノテクノロジーの応用により、より小型化され、高性能のハイブリッドICが開発されることが期待されています。これに伴い、さらなる高集積化や集約化が進み、次世代のハイブリッドICが期待されています。

また、環境に配慮した設計も重要です。近年の環境問題を鑑み、リサイクル可能な材料や、環境負荷を減少させる技術の導入が進んでいます。ハイブリッドICの開発においても、これらの側面を考慮することが求められています。

ハイブリッドICは、未来の電子機器において重要な役割を果たすデバイスとなるでしょう。多機能性や高集積化に加え、環境への配慮が求められる中で、今後もさらなる技術革新が期待されます。ハイブリッドICは、さまざまな分野でその威力を発揮し、私たちの生活を一層便利にしてくれる存在となるでしょう。これからの発展によって、より多くの驚くべきアプリケーションや技術が生まれることを期待したいです。

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