1 報告の範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 研究目的
1.4 市場調査手法
1.5 研究プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推計の留意点
2 執行要約
2.1 世界市場の概要
2.1.1 2020年から2031年までのPCB組立用電子接着剤の世界年間販売額
2.1.2 PCB組立用電子接着剤の世界市場動向(地域別)2020年、2024年、2031年
2.1.3 PCB組立用電子接着剤の世界市場動向(国/地域別)2020年、2024年、2031年
2.2 PCB組立用電子接着剤のセグメント別分析(タイプ別)
2.2.1 UV接着剤
2.2.2 基板レベル封止材
2.2.3 モジュール組立用接着剤
2.2.4 基板レベルアンダーフィル
2.3 PCB組立用電子接着剤の売上高(種類別)
2.3.1 グローバルPCB組立用電子接着剤市場シェア(種類別)(2020-2025)
2.3.2 PCB組立用電子接着剤の売上高と市場シェア(種類別)(2020-2025)
2.3.3 PCB組立用電子接着剤の売上価格(種類別)(2020-2025)
2.4 PCB組立用電子接着剤のセグメント別アプリケーション
2.4.1 3C製品
2.4.2 家庭用家電
2.4.3 自動車電子機器
2.4.4 通信
2.4.5 その他
2.5 PCB組立用電子接着剤の売上高(用途別)
2.5.1 グローバルPCB組立用電子接着剤の売上市場シェア(用途別)(2020-2025)
2.5.2 PCB組立用電子接着剤の売上高と市場シェア(用途別)(2020-2025)
2.5.3 グローバルPCB組立用電子接着剤の売上価格(用途別)(2020-2025)
3 グローバル企業別
3.1 グローバルPCB組立用電子接着剤の企業別内訳データ
3.1.1 グローバルPCB組立用電子接着剤の年間売上高(企業別)(2020-2025)
3.1.2 グローバルPCB組立用電子接着剤の企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
3.2 PCB組立用電子接着剤の年間売上高(企業別)(2020-2025)
3.2.1 PCB組立用電子接着剤のグローバル市場における企業別売上高(2020-2025)
3.2.2 PCB組立用電子接着剤の売上高市場シェア(企業別)(2020-2025)
3.3 グローバルPCB組立用電子接着剤の企業別販売価格
3.4 PCB組立用電子接着剤の主要メーカーの製造地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのPCB組立用電子接着剤の製品所在地分布
3.4.2 PCB組立用電子接着剤製品を提供する主要メーカー
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率(CR3、CR5、CR10)および(2023-2025)
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動と戦略
4 地域別電子接着剤(PCB組立用)の世界歴史的動向
4.1 世界 PCB 組立用電子接着剤市場規模(地域別)(2020-2025)
4.1.1 地域別PCB組立用電子接着剤の年間売上高(2020-2025)
4.1.2 地域別PCB組立用電子接着剤の年間売上高(2020-2025)
4.2 世界 PCB 組立用電子接着剤市場規模(地域別)(2020-2025)
4.2.1 グローバルPCB組立用電子接着剤の年間売上高(地域別/国別)(2020-2025)
4.2.2 グローバルPCB組立用電子接着剤の年間売上高(地域別)(2020-2025)
4.3 アメリカズ PCB組立用電子接着剤の売上成長
4.4 アジア太平洋地域(APAC)のPCB組立用電子接着剤の売上高成長率
4.5 欧州のPCB組立用電子接着剤の売上高成長率
4.6 中東・アフリカ地域 PCB組立用電子接着剤の売上高成長率
5 アメリカ
5.1 アメリカ大陸のPCB組立用電子接着剤の売上高(国別)
5.1.1 アメリカ大陸 PCB組立用電子接着剤の売上高(国別)(2020-2025)
5.1.2 アメリカ大陸のPCB組立用電子接着剤の売上高(国別)(2020-2025)
5.2 アメリカ大陸のPCB組立用電子接着剤の販売量(2020-2025年)
5.3 アメリカズ PCB組立用電子接着剤の売上高(用途別)(2020-2025)
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋
6.1 APAC 電子接着剤(PCB組立用)の地域別販売額
6.1.1 アジア太平洋地域(APAC)のPCB組立用電子接着剤の地域別販売額(2020-2025)
6.1.2 アジア太平洋地域(APAC)のPCB組立用電子接着剤の売上高(地域別)(2020-2025)
6.2 アジア太平洋地域(APAC)のPCB組立用電子接着剤の売上高(2020-2025年)
6.3 アジア太平洋地域(APAC)のPCB組立用電子接着剤の売上高(地域別)(2020-2025)
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7 ヨーロッパ
7.1 欧州 PCB組立用電子接着剤の地域別市場規模
7.1.1 欧州 PCB組立用電子接着剤の売上高(国別)(2020-2025)
7.1.2 欧州 PCB組立用電子接着剤の売上高(国別)(2020-2025)
7.2 欧州 PCB組立用電子接着剤の売上高(種類別)(2020-2025)
7.3 欧州のPCB組立用電子接着剤の売上高(用途別)(2020-2025)
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ PCB組立用電子接着剤の地域別市場規模
8.1.1 中東・アフリカ地域におけるPCB組立用電子接着剤の売上高(国別)(2020-2025)
8.1.2 中東・アフリカ地域 PCB組立用電子接着剤の売上高(国別)(2020-2025)
8.2 中東・アフリカ地域 PCB組立用電子接着剤の売上高(種類別)(2020-2025)
8.3 中東・アフリカ地域におけるPCB組立用電子接着剤の売上高(2020-2025年)
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場動向、課題、およびトレンド
9.1 市場ドライバーと成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界の動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 PCB組立用電子接着剤の製造コスト構造分析
10.3 PCB組立用電子接着剤の製造プロセス分析
10.4 PCB組立用電子接着剤の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 PCB組立用電子接着剤の卸売業者
11.3 PCB組立用電子接着剤の顧客
12 地域別PCB組立用電子接着剤の世界市場予測レビュー
12.1 地域別PCB組立用電子接着剤市場規模予測
12.1.1 地域別PCB組立用電子接着剤市場予測(2026-2031)
12.1.2 地域別PCB組立用電子接着剤の年間売上高予測(2026-2031)
12.2 アメリカ地域別予測(2026-2031)
12.3 アジア太平洋地域別予測(2026-2031)
12.4 欧州地域別予測(2026-2031年)
12.5 中東・アフリカ地域別予測(2026-2031)
12.6 グローバルPCB組立用電子接着剤市場予測(種類別)(2026-2031)
12.7 グローバルPCB組立用電子接着剤市場予測(用途別)(2026-2031)
13 主要企業分析
13.1 ヘンケル
13.1.1 ヘンケル企業情報
13.1.2 ヘンケル PCB組立用電子接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 ヘンケル PCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.1.4 ヘンケル 主要事業概要
13.1.5 ヘンケル 最新動向
13.2 3M
13.2.1 3M 会社概要
13.2.2 3MのPCB組立用電子接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 3MのPCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.2.4 3M 主な事業概要
13.2.5 3Mの最新動向
13.3 ナミクス
13.3.1 Namics 会社情報
13.3.2 Namics PCB組立用電子接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 NamicsのPCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.3.4 Namics 主な事業概要
13.3.5 Namicsの最新動向
13.4 ITW
13.4.1 ITW 会社情報
13.4.2 ITW PCB組立用電子接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 ITW PCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.4.4 ITW 主な事業概要
13.4.5 ITWの最新動向
13.5 Dow
13.5.1 Dow 会社情報
13.5.2 Dow PCB組立用電子接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 DowのPCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.5.4 Dow 主な事業概要
13.5.5 ダウの最新動向
13.6 ハンツマン
13.6.1 ハンツマン会社情報
13.6.2 ハンツマンのPCB組立用電子接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 ハンツマンのPCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.6.4 ハンツマンの主要事業概要
13.6.5 ハンツマンの最新動向
13.7 デロ
13.7.1 デロ会社情報
13.7.2 デロのPCB組立用電子接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 デロのPCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.7.4 デロの主要事業概要
13.7.5 デロの最新動向
13.8 Parker
13.8.1 Parker 会社概要
13.8.2 Parker PCB組立用電子接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 Parker PCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.8.4 Parker 主な事業概要
13.8.5 パッカーの最新動向
13.9 H.B.フラー
13.9.1 H.B.フラー会社概要
13.9.2 H.B.フラー PCB組立用電子接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 H.B.フラー PCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.9.4 H.B.フラー 主要事業概要
13.9.5 H.B. Fullerの最新動向
13.10 ヘキソン
13.10.1 Hexion 会社概要
13.10.2 Hexion PCB組立用電子接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 Hexion PCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.10.4 Hexion 主な事業概要
13.10.5 Hexionの最新動向
13.11 ダボンブ・テクノロジー
13.11.1 Darbond Technology 会社情報
13.11.2 Darbond Technology PCB組立用電子接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 Darbond Technology PCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.11.4 Darbond Technology 主な事業概要
13.11.5 ダボンブ・テクノロジーの最新動向
13.12 ナガセ
13.12.1 Nagase 会社情報
13.12.2 ナガセ PCB組立用電子接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 ナガセのPCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.12.4 ナガセの主要事業概要
13.12.5 ナガセの最新動向
13.13 ダイマックス
13.13.1 ダイマックス会社概要
13.13.2 ダイマックスのPCB組立用電子接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 ダイマックスのPCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.13.4 ダイマックス 主な事業概要
13.13.5 Dymaxの最新動向
13.14 江蘇HHCK先進材料
13.14.1 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズ会社情報
13.14.2 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズ PCB組立用電子接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズ PCB組立用電子接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.14.4 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズ 主な事業概要
13.14.5 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズ 最新動向
14 研究結果と結論
13.14.3 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズ PCB組立用電子接着剤 売上高、売上高、価格、粗利益(2020-2025)
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Electronic Adhesives for PCB Assembly by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Electronic Adhesives for PCB Assembly by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Electronic Adhesives for PCB Assembly Segment by Type
2.2.1 UV Adhesives
2.2.2 Board-Level Encapsulants
2.2.3 Module Assembly Adhesives
2.2.4 Board Level Underfill
2.3 Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Type
2.3.1 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Electronic Adhesives for PCB Assembly Segment by Application
2.4.1 3C Products
2.4.2 Home Appliances
2.4.3 Automotive Electronics
2.4.4 Communication
2.4.5 Othera
2.5 Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Application
2.5.1 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Electronic Adhesives for PCB Assembly Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Location Distribution
3.4.2 Players Electronic Adhesives for PCB Assembly Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Electronic Adhesives for PCB Assembly by Geographic Region
4.1 World Historic Electronic Adhesives for PCB Assembly Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Electronic Adhesives for PCB Assembly Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales Growth
4.4 APAC Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales Growth
4.5 Europe Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Country
5.1.1 Americas Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Electronic Adhesives for PCB Assembly Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Region
6.1.1 APAC Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Electronic Adhesives for PCB Assembly Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Electronic Adhesives for PCB Assembly by Country
7.1.1 Europe Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Electronic Adhesives for PCB Assembly Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Electronic Adhesives for PCB Assembly by Country
8.1.1 Middle East & Africa Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Electronic Adhesives for PCB Assembly Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Electronic Adhesives for PCB Assembly
10.3 Manufacturing Process Analysis of Electronic Adhesives for PCB Assembly
10.4 Industry Chain Structure of Electronic Adhesives for PCB Assembly
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Electronic Adhesives for PCB Assembly Distributors
11.3 Electronic Adhesives for PCB Assembly Customer
12 World Forecast Review for Electronic Adhesives for PCB Assembly by Geographic Region
12.1 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Electronic Adhesives for PCB Assembly Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Henkel
13.1.1 Henkel Company Information
13.1.2 Henkel Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Henkel Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Henkel Main Business Overview
13.1.5 Henkel Latest Developments
13.2 3M
13.2.1 3M Company Information
13.2.2 3M Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.2.3 3M Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 3M Main Business Overview
13.2.5 3M Latest Developments
13.3 Namics
13.3.1 Namics Company Information
13.3.2 Namics Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Namics Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Namics Main Business Overview
13.3.5 Namics Latest Developments
13.4 ITW
13.4.1 ITW Company Information
13.4.2 ITW Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.4.3 ITW Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 ITW Main Business Overview
13.4.5 ITW Latest Developments
13.5 Dow
13.5.1 Dow Company Information
13.5.2 Dow Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Dow Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Dow Main Business Overview
13.5.5 Dow Latest Developments
13.6 Huntsman
13.6.1 Huntsman Company Information
13.6.2 Huntsman Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Huntsman Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Huntsman Main Business Overview
13.6.5 Huntsman Latest Developments
13.7 Delo
13.7.1 Delo Company Information
13.7.2 Delo Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Delo Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Delo Main Business Overview
13.7.5 Delo Latest Developments
13.8 Parker
13.8.1 Parker Company Information
13.8.2 Parker Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Parker Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 Parker Main Business Overview
13.8.5 Parker Latest Developments
13.9 H.B. Fuller
13.9.1 H.B. Fuller Company Information
13.9.2 H.B. Fuller Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.9.3 H.B. Fuller Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 H.B. Fuller Main Business Overview
13.9.5 H.B. Fuller Latest Developments
13.10 Hexion
13.10.1 Hexion Company Information
13.10.2 Hexion Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Hexion Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Hexion Main Business Overview
13.10.5 Hexion Latest Developments
13.11 Darbond Technology
13.11.1 Darbond Technology Company Information
13.11.2 Darbond Technology Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Darbond Technology Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 Darbond Technology Main Business Overview
13.11.5 Darbond Technology Latest Developments
13.12 Nagase
13.12.1 Nagase Company Information
13.12.2 Nagase Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Nagase Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 Nagase Main Business Overview
13.12.5 Nagase Latest Developments
13.13 Dymax
13.13.1 Dymax Company Information
13.13.2 Dymax Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Dymax Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 Dymax Main Business Overview
13.13.5 Dymax Latest Developments
13.14 Jiangsu HHCK Advanced Materials
13.14.1 Jiangsu HHCK Advanced Materials Company Information
13.14.2 Jiangsu HHCK Advanced Materials Electronic Adhesives for PCB Assembly Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Jiangsu HHCK Advanced Materials Electronic Adhesives for PCB Assembly Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.14.4 Jiangsu HHCK Advanced Materials Main Business Overview
13.14.5 Jiangsu HHCK Advanced Materials Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
※参考情報 電子機器の進化とともに、プリント基板(PCB)アセンブリに用いられる材料や技術も大きな変革を遂げています。その中で、アセンブリ用の電子接着剤は、ノートパソコン、スマートフォン、家電など多くの電子機器に欠かせない材料となっています。電子接着剤は、電子部品をPCBに固定し、耐久性や信号伝達の効率を向上させる役割を果たします。 電子接着剤の定義としては、電子機器のアセンブリに使用される接着剤であり、特にプリント基板と電子部品を接合するために特化されたものです。これにより、電子部品の位置決め、機械的強度、電気的接続の完成度を高めることができます。従来のはんだ付けと異なり、接着剤は純粋な物理的接合によって成り立つため、熱的な影響を受けずに多様な材料を結合することが可能です。 電子接着剤の特徴として、まずその高い耐熱性があります。電子機器は動作中に発熱しますが、接着剤はその熱に耐えるよう設計されています。また、耐湿性や耐薬品性も求められます。湿度や化学物質が電子回路に与えるダメージを軽減し、長期間にわたって信頼性を保つことが求められます。さらに、接着剤による絶縁性があり、電気回路の短絡を防ぐことはとても重要です。 種類には、主にエポキシ樹脂系、シリコーン系、ポリウレタン系の接着剤が含まれます。エポキシ樹脂系接着剤は、強固な接着力と耐熱性を備えており、特に高温環境下での使用に適しています。これに対して、シリコーン系接着剤は優れた柔軟性と耐薬品性を持ち、異なる材料間の接合時にストレスを軽減するため、優れた選択肢です。ポリウレタン系接着剤は、高い耐水性を持つため、湿度が高い環境での使用に向いています。 用途は広範囲にわたります。最も一般的な利用例は、表面実装技術(SMT)やチップ部品の固定です。この技術は、電子部品を直接PCB表面に配置するため、接着剤は非常に重要です。また、ディスプレイの接合、センサーの固定、RFIDタグの組立ても接着剤の使用が求められます。さらに、複数の部品を同時に接着するため、工程の効率化にも寄与します。 近年のトレンドとして、環境への配慮も増しています。従来の接着剤には有害な溶剤が含まれることが多く、これが環境問題に繋がることがあります。そのため、低揮発性有機化合物(低VOC)や無溶剤タイプの接着剤が開発され、環境に優しい接着剤の選択肢が増えています。さらに、生分解性素材を用いた技術も登場し、将来のアプリケーションに向けた可能性が広がっています。 関連技術としては、接着剤の選定や適用方法に関する知識も重要です。電子部品の材質や形状、PCBの仕様に応じた接着剤の選定が必要です。また、適切な塗布技術や乾燥時間、硬化条件も確実に管理されなければなりません。これにより、接着剤の性能を最大限に引き出すことができます。 最後に、将来的にはAI技術やIoTとの連携が進むにつれて、電子接着剤の進化も続くことでしょう。新しい接着剤材料や適用技術が開発され、より高い性能が求められる時代が来ると考えられます。これにより、電子接着剤はますます多様化し、進化を遂げることで、未来の電子機器における重要な役割を担うことになるでしょう。 このように、アセンブリ用PCB電子接着剤は、電子機器の基盤を支える重要な材料であり、その発展は今後も注目され続けます。電子機器の小型化や高性能化が進む中、接着剤技術の進化も、これに呼応していくことが求められています。 |