1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Dual-band Front-end Modules Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Dual-band Front-end Modules by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Dual-band Front-end Modules by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Dual-band Front-end Modules Segment by Type
2.2.1 Power Amplifier (PA)
2.2.2 Low Noise Amplifiers (LNA)
2.2.3 Switches
2.2.4 Others
2.3 Dual-band Front-end Modules Sales by Type
2.3.1 Global Dual-band Front-end Modules Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Dual-band Front-end Modules Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Dual-band Front-end Modules Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Dual-band Front-end Modules Segment by Application
2.4.1 Consumer Electronics
2.4.2 Automotive
2.4.3 Connected Home
2.4.4 Industrial
2.4.5 Medical
2.4.6 Others
2.5 Dual-band Front-end Modules Sales by Application
2.5.1 Global Dual-band Front-end Modules Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Dual-band Front-end Modules Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Dual-band Front-end Modules Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Dual-band Front-end Modules by Company
3.1 Global Dual-band Front-end Modules Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Dual-band Front-end Modules Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Dual-band Front-end Modules Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Dual-band Front-end Modules Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Dual-band Front-end Modules Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Dual-band Front-end Modules Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Dual-band Front-end Modules Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Dual-band Front-end Modules Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Dual-band Front-end Modules Product Location Distribution
3.4.2 Players Dual-band Front-end Modules Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Dual-band Front-end Modules by Geographic Region
4.1 World Historic Dual-band Front-end Modules Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Dual-band Front-end Modules Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Dual-band Front-end Modules Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Dual-band Front-end Modules Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Dual-band Front-end Modules Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Dual-band Front-end Modules Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Dual-band Front-end Modules Sales Growth
4.4 APAC Dual-band Front-end Modules Sales Growth
4.5 Europe Dual-band Front-end Modules Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Dual-band Front-end Modules Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Dual-band Front-end Modules Sales by Country
5.1.1 Americas Dual-band Front-end Modules Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Dual-band Front-end Modules Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Dual-band Front-end Modules Sales by Type
5.3 Americas Dual-band Front-end Modules Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Dual-band Front-end Modules Sales by Region
6.1.1 APAC Dual-band Front-end Modules Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Dual-band Front-end Modules Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Dual-band Front-end Modules Sales by Type
6.3 APAC Dual-band Front-end Modules Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Dual-band Front-end Modules by Country
7.1.1 Europe Dual-band Front-end Modules Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Dual-band Front-end Modules Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Dual-band Front-end Modules Sales by Type
7.3 Europe Dual-band Front-end Modules Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Dual-band Front-end Modules by Country
8.1.1 Middle East & Africa Dual-band Front-end Modules Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Dual-band Front-end Modules Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Dual-band Front-end Modules Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Dual-band Front-end Modules Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Dual-band Front-end Modules
10.3 Manufacturing Process Analysis of Dual-band Front-end Modules
10.4 Industry Chain Structure of Dual-band Front-end Modules
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Dual-band Front-end Modules Distributors
11.3 Dual-band Front-end Modules Customer
12 World Forecast Review for Dual-band Front-end Modules by Geographic Region
12.1 Global Dual-band Front-end Modules Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Dual-band Front-end Modules Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Dual-band Front-end Modules Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Dual-band Front-end Modules Forecast by Type
12.7 Global Dual-band Front-end Modules Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Microchip Technology
13.1.1 Microchip Technology Company Information
13.1.2 Microchip Technology Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Microchip Technology Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Microchip Technology Main Business Overview
13.1.5 Microchip Technology Latest Developments
13.2 Skyworks
13.2.1 Skyworks Company Information
13.2.2 Skyworks Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Skyworks Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Skyworks Main Business Overview
13.2.5 Skyworks Latest Developments
13.3 Qorvo
13.3.1 Qorvo Company Information
13.3.2 Qorvo Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Qorvo Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Qorvo Main Business Overview
13.3.5 Qorvo Latest Developments
13.4 Murata Manufacturing
13.4.1 Murata Manufacturing Company Information
13.4.2 Murata Manufacturing Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Murata Manufacturing Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Murata Manufacturing Main Business Overview
13.4.5 Murata Manufacturing Latest Developments
13.5 Broadcom Limited
13.5.1 Broadcom Limited Company Information
13.5.2 Broadcom Limited Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Broadcom Limited Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Broadcom Limited Main Business Overview
13.5.5 Broadcom Limited Latest Developments
13.6 TDK
13.6.1 TDK Company Information
13.6.2 TDK Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.6.3 TDK Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 TDK Main Business Overview
13.6.5 TDK Latest Developments
13.7 NXP
13.7.1 NXP Company Information
13.7.2 NXP Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.7.3 NXP Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 NXP Main Business Overview
13.7.5 NXP Latest Developments
13.8 Taiyo Yuden
13.8.1 Taiyo Yuden Company Information
13.8.2 Taiyo Yuden Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Taiyo Yuden Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Taiyo Yuden Main Business Overview
13.8.5 Taiyo Yuden Latest Developments
13.9 Texas Instruments
13.9.1 Texas Instruments Company Information
13.9.2 Texas Instruments Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Texas Instruments Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Texas Instruments Main Business Overview
13.9.5 Texas Instruments Latest Developments
13.10 Infineon
13.10.1 Infineon Company Information
13.10.2 Infineon Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Infineon Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Infineon Main Business Overview
13.10.5 Infineon Latest Developments
13.11 ST
13.11.1 ST Company Information
13.11.2 ST Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.11.3 ST Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 ST Main Business Overview
13.11.5 ST Latest Developments
13.12 RDA
13.12.1 RDA Company Information
13.12.2 RDA Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.12.3 RDA Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 RDA Main Business Overview
13.12.5 RDA Latest Developments
13.13 Teradyne(LitePoint)
13.13.1 Teradyne(LitePoint) Company Information
13.13.2 Teradyne(LitePoint) Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Teradyne(LitePoint) Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Teradyne(LitePoint) Main Business Overview
13.13.5 Teradyne(LitePoint) Latest Developments
13.14 Vanchip
13.14.1 Vanchip Company Information
13.14.2 Vanchip Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Vanchip Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Vanchip Main Business Overview
13.14.5 Vanchip Latest Developments
13.15 Microwave Journal
13.15.1 Microwave Journal Company Information
13.15.2 Microwave Journal Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Microwave Journal Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 Microwave Journal Main Business Overview
13.15.5 Microwave Journal Latest Developments
13.16 Airoha Technology Corp.
13.16.1 Airoha Technology Corp. Company Information
13.16.2 Airoha Technology Corp. Dual-band Front-end Modules Product Portfolios and Specifications
13.16.3 Airoha Technology Corp. Dual-band Front-end Modules Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.16.4 Airoha Technology Corp. Main Business Overview
13.16.5 Airoha Technology Corp. Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
※参考情報 デュアルバンフロントエンドモジュール(Dual-band Front-end Modules)は、通信機器やモバイルデバイスにおいて、異なる周波数帯域で信号の受信および送信を行うための重要なコンポーネントです。この技術は、特に無線通信の分野で広く利用されており、無線周波数(RF)信号を処理するために設計されています。最近の通信技術の進展に伴い、デュアルバンフロントエンドモジュールはますます重要性を増しています。 デュアルバンフロントエンドモジュールの主な定義は、異なる二つの周波数帯域、例えばLTE(Long-Term Evolution)と3G、2.4GHzと5GHzのWi-Fiなどの信号を同時に扱うために構成されたフロントエンド回路基板であるという点です。このモジュールは、受信と送信の機能を一つのユニットに集約することで、デバイスのサイズを縮小し、効率的なパフォーマンスを実現しています。 デュアルバンフロントエンドモジュールの特徴は、多様な周波数帯での通信能力、コンパクト設計、優れた信号処理能力、低消費電力などが挙げられます。これにより、デバイスは複数の通信プロトコルや周波数帯の要求に適応することが可能になります。また、専用のRFフロントエンド設計と比較して、部品点数の削減や、コスト効率の向上が実現されます。 種類としては、デュアルバンフロントエンドモジュールにはいくつかの構成があり、それぞれ異なる用途で用いられています。例えば、モバイル通信機器に使用されるモジュールには、LTEおよびWCDMA(Wideband Code Division Multiple Access)や、GSM(Global System for Mobile Communications)との組み合わせがあります。これにより、デバイスは異なるネットワーク間でスムーズな切り替えが行えるようになります。 また、デュアルバンフロントエンドモジュールは、Wi-FiルーターやBluetoothデバイスなどにも応用されており、2.4GHzと5GHzの波長を同時に処理することができます。このように、通信仕様に応じたモジュールの選定が重要になるため、仕様に応じた適切な設計が必要です。 用途に関しては、デュアルバンフロントエンドモジュールは、様々なデバイスに搭載されるため、非常に広範です。スマートフォンやタブレット端末、IoT(Internet of Things)デバイス、自動車の通信システム、さらには衛星通信システムまで幅広く応用されています。特に、スマートフォンにおいては、複数の通信プロトコルとの互換性を持つことが求められ、高速なデータ通信を実現するための技術が搭載されています。 関連技術としては、高周波回路技術や、アンテナ設計技術、デジタル信号処理(DSP)技術などが挙げられます。これらの技術は、デュアルバンフロントエンドモジュールの性能を最大限に引き出すために不可欠な要素です。特に、高周波回路技術は、信号の減衰を抑えるための設計や、ノイズの影響を最小限にするための工夫が求められます。また、DSP技術は、信号処理の効率化や、デジタルデータとアナログ信号の変換に重要な役割を果たします。 さらに、近年では5G通信の普及に伴い、デュアルバンフロントエンドモジュールの進化が期待されています。5Gでは、様々な周波数帯域が利用されるため、より複雑な設計が求められます。これにより、モジュールの設計はますます高度化し、通信速度や接続数の向上が図られます。このような背景から、デュアルバンフロントエンドモジュールは、今後も通信技術の中心的な役割を果たすと考えられています。 デュアルバンフロントエンドモジュールは、その特性や動作原理、応用分野などにおいて、通信産業における重要な進歩を象徴する技術です。今後の通信技術のますますの発展に向けて、この分野での研究や開発は継続的に進められていくことでしょう。信号処理、周波数選択、アンテナ設計といった多様な技術が組み合わさることで、より効率的な通信ダイナミクスが実現されることが期待されます。デュアルバンフロントエンドモジュールを取り入れることにより、通信デバイスは多様なネットワーク環境に柔軟に対応し、ユーザーに対してより良い通信体験を提供することが可能になるのです。 |