1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Die Bonding Solder Paste Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Die Bonding Solder Paste by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Die Bonding Solder Paste by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Die Bonding Solder Paste Segment by Type
2.2.1 Hard Soldering Flux Paste
2.2.2 Soft Soldering Flux Paste
2.3 Die Bonding Solder Paste Sales by Type
2.3.1 Global Die Bonding Solder Paste Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Die Bonding Solder Paste Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Die Bonding Solder Paste Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Die Bonding Solder Paste Segment by Application
2.4.1 Mini LED
2.4.2 Micro LED +Others
2.5 Die Bonding Solder Paste Sales by Application
2.5.1 Global Die Bonding Solder Paste Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Die Bonding Solder Paste Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Die Bonding Solder Paste Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Die Bonding Solder Paste by Company
3.1 Global Die Bonding Solder Paste Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Die Bonding Solder Paste Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Die Bonding Solder Paste Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Die Bonding Solder Paste Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Die Bonding Solder Paste Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Die Bonding Solder Paste Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Die Bonding Solder Paste Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Die Bonding Solder Paste Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Die Bonding Solder Paste Product Location Distribution
3.4.2 Players Die Bonding Solder Paste Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Die Bonding Solder Paste by Geographic Region
4.1 World Historic Die Bonding Solder Paste Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Die Bonding Solder Paste Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Die Bonding Solder Paste Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Die Bonding Solder Paste Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Die Bonding Solder Paste Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Die Bonding Solder Paste Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Die Bonding Solder Paste Sales Growth
4.4 APAC Die Bonding Solder Paste Sales Growth
4.5 Europe Die Bonding Solder Paste Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Die Bonding Solder Paste Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Die Bonding Solder Paste Sales by Country
5.1.1 Americas Die Bonding Solder Paste Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Die Bonding Solder Paste Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Die Bonding Solder Paste Sales by Type
5.3 Americas Die Bonding Solder Paste Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Die Bonding Solder Paste Sales by Region
6.1.1 APAC Die Bonding Solder Paste Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Die Bonding Solder Paste Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Die Bonding Solder Paste Sales by Type
6.3 APAC Die Bonding Solder Paste Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Die Bonding Solder Paste by Country
7.1.1 Europe Die Bonding Solder Paste Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Die Bonding Solder Paste Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Die Bonding Solder Paste Sales by Type
7.3 Europe Die Bonding Solder Paste Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Die Bonding Solder Paste by Country
8.1.1 Middle East & Africa Die Bonding Solder Paste Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Die Bonding Solder Paste Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Die Bonding Solder Paste Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Die Bonding Solder Paste Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Die Bonding Solder Paste
10.3 Manufacturing Process Analysis of Die Bonding Solder Paste
10.4 Industry Chain Structure of Die Bonding Solder Paste
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Die Bonding Solder Paste Distributors
11.3 Die Bonding Solder Paste Customer
12 World Forecast Review for Die Bonding Solder Paste by Geographic Region
12.1 Global Die Bonding Solder Paste Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Die Bonding Solder Paste Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Die Bonding Solder Paste Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Die Bonding Solder Paste Forecast by Type
12.7 Global Die Bonding Solder Paste Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Heraeus Holding
13.1.1 Heraeus Holding Company Information
13.1.2 Heraeus Holding Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Heraeus Holding Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Heraeus Holding Main Business Overview
13.1.5 Heraeus Holding Latest Developments
13.2 Indium Corporation
13.2.1 Indium Corporation Company Information
13.2.2 Indium Corporation Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Indium Corporation Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Indium Corporation Main Business Overview
13.2.5 Indium Corporation Latest Developments
13.3 Dehon
13.3.1 Dehon Company Information
13.3.2 Dehon Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Dehon Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Dehon Main Business Overview
13.3.5 Dehon Latest Developments
13.4 Alpha Assembly Solution
13.4.1 Alpha Assembly Solution Company Information
13.4.2 Alpha Assembly Solution Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Alpha Assembly Solution Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Alpha Assembly Solution Main Business Overview
13.4.5 Alpha Assembly Solution Latest Developments
13.5 Nordson EFD
13.5.1 Nordson EFD Company Information
13.5.2 Nordson EFD Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Nordson EFD Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Nordson EFD Main Business Overview
13.5.5 Nordson EFD Latest Developments
13.6 Shenmao Technology
13.6.1 Shenmao Technology Company Information
13.6.2 Shenmao Technology Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Shenmao Technology Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Shenmao Technology Main Business Overview
13.6.5 Shenmao Technology Latest Developments
13.7 SMIC
13.7.1 SMIC Company Information
13.7.2 SMIC Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.7.3 SMIC Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 SMIC Main Business Overview
13.7.5 SMIC Latest Developments
13.8 MBO
13.8.1 MBO Company Information
13.8.2 MBO Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.8.3 MBO Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 MBO Main Business Overview
13.8.5 MBO Latest Developments
13.9 DKSH Holding
13.9.1 DKSH Holding Company Information
13.9.2 DKSH Holding Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.9.3 DKSH Holding Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 DKSH Holding Main Business Overview
13.9.5 DKSH Holding Latest Developments
13.10 JUFENG
13.10.1 JUFENG Company Information
13.10.2 JUFENG Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.10.3 JUFENG Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 JUFENG Main Business Overview
13.10.5 JUFENG Latest Developments
13.11 Fusion
13.11.1 Fusion Company Information
13.11.2 Fusion Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Fusion Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Fusion Main Business Overview
13.11.5 Fusion Latest Developments
13.12 AIM
13.12.1 AIM Company Information
13.12.2 AIM Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.12.3 AIM Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 AIM Main Business Overview
13.12.5 AIM Latest Developments
13.13 Sharang Corporation
13.13.1 Sharang Corporation Company Information
13.13.2 Sharang Corporation Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Sharang Corporation Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Sharang Corporation Main Business Overview
13.13.5 Sharang Corporation Latest Developments
13.14 VD Intellisys Techologies
13.14.1 VD Intellisys Techologies Company Information
13.14.2 VD Intellisys Techologies Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.14.3 VD Intellisys Techologies Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 VD Intellisys Techologies Main Business Overview
13.14.5 VD Intellisys Techologies Latest Developments
13.15 Global Statclean Systems
13.15.1 Global Statclean Systems Company Information
13.15.2 Global Statclean Systems Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Global Statclean Systems Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 Global Statclean Systems Main Business Overview
13.15.5 Global Statclean Systems Latest Developments
13.16 BAJAJ INSULATION
13.16.1 BAJAJ INSULATION Company Information
13.16.2 BAJAJ INSULATION Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.16.3 BAJAJ INSULATION Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.16.4 BAJAJ INSULATION Main Business Overview
13.16.5 BAJAJ INSULATION Latest Developments
13.17 Indium Corporation
13.17.1 Indium Corporation Company Information
13.17.2 Indium Corporation Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.17.3 Indium Corporation Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.17.4 Indium Corporation Main Business Overview
13.17.5 Indium Corporation Latest Developments
13.18 Shenzhen Xinfujin New Material
13.18.1 Shenzhen Xinfujin New Material Company Information
13.18.2 Shenzhen Xinfujin New Material Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.18.3 Shenzhen Xinfujin New Material Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.18.4 Shenzhen Xinfujin New Material Main Business Overview
13.18.5 Shenzhen Xinfujin New Material Latest Developments
13.19 Shenzhen Vital New Material
13.19.1 Shenzhen Vital New Material Company Information
13.19.2 Shenzhen Vital New Material Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.19.3 Shenzhen Vital New Material Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.19.4 Shenzhen Vital New Material Main Business Overview
13.19.5 Shenzhen Vital New Material Latest Developments
13.20 Sipu Technology (Dongguan)
13.20.1 Sipu Technology (Dongguan) Company Information
13.20.2 Sipu Technology (Dongguan) Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.20.3 Sipu Technology (Dongguan) Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.20.4 Sipu Technology (Dongguan) Main Business Overview
13.20.5 Sipu Technology (Dongguan) Latest Developments
13.21 Zhongshan Meiershun Solder Technology
13.21.1 Zhongshan Meiershun Solder Technology Company Information
13.21.2 Zhongshan Meiershun Solder Technology Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.21.3 Zhongshan Meiershun Solder Technology Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.21.4 Zhongshan Meiershun Solder Technology Main Business Overview
13.21.5 Zhongshan Meiershun Solder Technology Latest Developments
13.22 Zhongshan Hanhua Tin
13.22.1 Zhongshan Hanhua Tin Company Information
13.22.2 Zhongshan Hanhua Tin Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.22.3 Zhongshan Hanhua Tin Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.22.4 Zhongshan Hanhua Tin Main Business Overview
13.22.5 Zhongshan Hanhua Tin Latest Developments
13.23 Shenzhen Fitech
13.23.1 Shenzhen Fitech Company Information
13.23.2 Shenzhen Fitech Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.23.3 Shenzhen Fitech Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.23.4 Shenzhen Fitech Main Business Overview
13.23.5 Shenzhen Fitech Latest Developments
13.24 Shenzhen Earlysun Technology
13.24.1 Shenzhen Earlysun Technology Company Information
13.24.2 Shenzhen Earlysun Technology Die Bonding Solder Paste Product Portfolios and Specifications
13.24.3 Shenzhen Earlysun Technology Die Bonding Solder Paste Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.24.4 Shenzhen Earlysun Technology Main Business Overview
13.24.5 Shenzhen Earlysun Technology Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※参考情報 ダイボンディング用はんだペーストは、電子部品の製造や組み立てにおいて、特に半導体デバイスの接合に使用される重要な材料です。このペーストは、半導体チップを基板や封止材に接着するために使われます。以下では、ダイボンディング用はんだペーストの定義、特徴、種類、用途、関連技術などについて詳しく述べます。 ダイボンディング用はんだペーストの定義は、金属粉末やフラックス、助剤などから構成される物質であり、主に半導体チップが基板に接着されるプロセスで使用されるものです。このはんだペーストは、チップと基板間の接合を強化し、電気的および熱的な接続を提供する役割を果たします。 この種のはんだペーストは、多くの場合はんだ合金を主体としており、代表的なものには鉛フリーはんだが含まれます。鉛フリーはんだは、環境保護や健康リスクの観点から、近年特に多く採用されています。また、ダイボンディング用はんだペーストには、エポキシ製の接着剤も使用されることがあります。これにより、高い耐熱性や耐薬品性を持つ接合が可能になります。 ダイボンディング用はんだペーストの特徴としては、いくつかのポイントが挙げられます。第一に、ペーストの粘度は、印刷や塗布のプロセスにおいて非常に重要です。適切な粘度を持つことで、均一な層を形成しやすく、接合強度も向上します。また、乾燥後の強度や耐熱性も重要な特性の一つです。これらの性能が確保されていない場合、デバイスが過酷な環境にさらされた際に、接合部が劣化してしまう可能性があります。 また、ペーストの流動性も大切です。流動性が高い場合、温度の変化に対しても適切に流動し、均一な接合面を保持することができるため、製品の品質が向上します。さらに、ダイボンディング用はんだペーストは、固定後に適切な熱伝導性を持つことも求められます。これにより、半導体デバイスが熱を効率的に放散できるようになります。 種類としては、主に二つの大きなグループに分けられます。一つは、従来のはんだを基にしたペーストで、もう一つはエポキシ樹脂を基にしたものです。はんだペーストは、一般的には比較的低コストで供給されるため、大量生産に適しています。一方、エポキシ樹脂を基にしたペーストは、熱に強い、高い耐薬品性が特徴であり、特に高温環境での使用に向いています。 このようなダイボンディング用はんだペーストは、用途も広範囲にわたります。特に、スマートフォンやコンピュータなどのエレクトロニクス分野でのデバイス製造において、不可欠な材料となっています。また、自動車産業においても、高品質な接合が求められるため、ダイボンディング用はんだペーストが利用されています。他にも、医療機器や航空宇宙産業においても、信頼性の高い接合が要求されるため、このペーストが重要な役割を果たしています。 関連技術としては、はんだリフロー技術やウェーハボンディング技術が挙げられます。はんだリフロー技術は、ダイボンディングを実施する際の重要なプロセスで、ペーストを印刷した後に加熱することで、ペーストが溶融し、接合面に密着します。この過程では、はんだの融点や温度管理が重要になります。適切な温度管理がなされない場合、はんだが適切に溶融せず、接合強度が低下することがあります。 ウェーハボンディング技術は、特に高集積デバイスやMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）製品に関わる重要なプロセスです。この技術は、シリコンウェーハ同士を接合するためのもので、シリコン基板同士を高温で接合する方法が用いられます。このプロセスの中でも、ダイボンディング用はんだペーストが重要な役割を果たします。 最近の研究開発では、ナノテクノロジーを応用した新しいはんだペーストの開発が進められています。ナノ粒子を添加することで、ペーストの強度や熱特性を向上させることができ、より高い性能を持つ電子デバイスの実現が期待されています。また、環境問題への配慮から、より環境に優しい素材を用いたはんだペーストの開発も進められています。 総合的に見て、ダイボンディング用はんだペーストは、電子デバイスの製造において不可欠な材料であり、技術革新と共にその重要性は増しています。電子機器の進化とともに、より高機能で高効率な製品を実現するために、ダイボンディング用はんだペーストの研究や開発は今後も続いていくことでしょう。これにより、より信頼性の高い電子デバイスが市場に提供されることが期待されます。 |
