世界のウエハ用CMP材料市場2025年:企業・地域・タイプ・用途別分析

【英語タイトル】Global CMP Materials for Wafers Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031

GlobalInfoResearchが出版した調査資料(GIR23SM0357)・商品コード:GIR23SM0357
・発行会社(調査会社):GlobalInfoResearch
・発行日:2025年7月
・ページ数:123
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(注文後2-3日)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:化学&材料
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❖ レポートの概要 ❖

当社の(Global Info Research)最新の調査によると、2024年の世界的なウェハ用CMP材料市場規模はUS$ 38億8,000万ドルと評価され、2031年までに年平均成長率(CAGR)6.7%で成長し、US$ 59億5,900万ドルに再調整された規模に達すると予測されています。本報告書では、半導体ウェハ用CMP材料(CMPスラリー、CMPパッド、およびCMP関連製品(パッドコンディショナー、フィルター、リング、ブラシ))を分析しています。
CMPパッドは、物理的および化学的な研磨プロセスにより半導体ウェハの表面を滑らかにし、半導体集積度を向上させる製品です。
CMPスラリーは、非結晶性無機酸化物とも呼ばれる研磨材で、水に他の化学物質を混合して分散させたもので、半導体製造におけるCMPプロセスで使用されます。CMPプロセスは、半導体製造において、研磨スラリーを使用してウェハの表面を滑らかにし、平坦化するプロセスです。このプロセスは、精密なリソグラフィーパターニングに不可欠であり、各堆積・エッチング工程後に実施されます。
CMP関連部品には、CMPパッドコンディショナー、CMP POUスラリーフィルター、CMP PVAブラシ、CMPリテーニングリングが含まれます。
CMPパッドコンディショナーは、研磨パッドの化学機械的平坦化を調整する装置で、パッドの平坦性と表面粗さを回復するために使用されます。これは半導体製造プロセスで用いられる専門工具であり、集積回路の製造においてウェハを研磨するCMPパッドの性能と効率を維持する上で重要な役割を果たします。
CMPスラリーフィルターは、スラリー粒子のサイズと濃度を制御することで、多様な半導体プロセスの性能を最大化するように設計されています。最先端のCMPフィルター技術は、より高い収率と欠陥の低減を実現します。業界をリードするフィルター設計を採用することで、スラリー粒子のサイズと大型粒子数(LPC)を、指定されたプロセスパラメーターに制御可能です。
半導体CMP材料は数十年にわたり開発され、高い市場集中度を示しています。市場は米国、欧州、日本の数社のメーカーが支配しています。
CMPスラリー市場では、2023年に上位8社が約77%のシェアを占めています。エンテグリスから電子化学事業を買収した富士フイルムが、CMPスラリーの最大手メーカーとなります。その他の主要なプレーヤーには、レゾナック、フジミ・インコーポレイテッド、デュポン、メルクKGaA(ヴェルサム・マテリアルズ)、AGC、KCテック、アンジミルコ上海などがあります。
CMPパッド市場では、デュポンが最大の製造業者で、2023年のシェアは66%を超えています。その他の主要なプレーヤーには、富士フイルム(エンテグリス電子化学事業を買収)、フジボグループ、湖北鼎龍、IVTテクノロジーズ株式会社などが挙げられます。
CMPパッドコンディショナーのグローバルメーカーには、3M、キニック・カンパニー、サエソル、エンテグリスなどが挙げられます。上位5社のメーカーがグローバル市場の約90%を占めています。
CMPスラリーフィルターは、エンテグリスとパルが主要なメーカーとして市場を支配しています。
このレポートは、ウェハー用 CMP 材料の世界市場について、詳細かつ包括的な分析を行っています。定量分析と定性分析は、企業別、地域別、国別、種類別、用途別に紹介されています。市場は絶えず変化しているため、このレポートでは、競争、需給動向、および多くの市場における需要の変化に寄与する主要要因について探っています。選択された競合他社の企業プロファイルと製品例、および2025年時点での一部主要企業の市場シェア推定値が提供されています。

主要な特徴:
グローバルCMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(消費額、$百万)、2020-2031
グローバルCMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(地域別・国別、消費額(百万ドル))、2020-2031
2020年から2031年までの、種類別および用途別のウェハー用CMP材料の世界市場規模および予測(消費額、百万ドル)
グローバルCMP材料(ウェハ用)市場における主要企業の市場シェア(売上高、$百万)、2020-2025

本レポートの主な目的は:
グローバルおよび主要国の総市場規模を確定すること
CMP材料(ウェハ用)の成長ポテンシャルを評価すること
各製品および最終用途市場における将来の成長を予測すること
市場に影響を与える競争要因を評価すること
本報告書では、以下のパラメーターに基づいてグローバルなCMP材料(ウェハ用)市場における主要なプレーヤーをプロファイルしています – 企業概要、売上高、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的展開、および主要な動向。本調査の対象となる主要企業には、富士フイルム、レゾナック、フジミ・インコーポレイテッド、デュポン、メルクKGaA(ヴェルサム・マテリアルズ)、富士フイルム、AGC、KCテック、JSRコーポレーション、アンジミルコ上海などがあります。
本報告書では、市場ドライバー、制約要因、機会、新製品発売または承認に関する重要な洞察も提供しています。
市場セグメンテーション
ウェハー用 CMP 材料市場は、種類別および用途別に分類されています。2020 年から 2031 年までの期間について、各セグメントの成長率から、種類別および用途別の消費額について正確な計算と予測を行っています。この分析は、有望なニッチ市場をターゲットに、ビジネスの拡大に役立てることができます。

種類別市場セグメント
CMPスラリー
CMPパッド
CMPパッドコンディショナー
CMP POU スラリーフィルター
CMP PVAブラシ
CMP保持リング

市場セグメント(用途別)
300mm ウェハ
200mm ウェハ
その他
市場セグメント(プレイヤー別)このレポートでは以下の内容をカバーしています
富士フイルム
レゾナック
フジミ株式会社
デュポン
メルク KGaA(Versum Materials)
富士フイルム
AGC
KCテック
JSRコーポレーション
アンジミルコ上海
ソウルブレイン
サンゴバン
エースナノケム
ドンジン・セミケム
ヴィブランツ(フェロ)
WECグループ
SKC(SKエンパルス)
上海シンアナ電子技術
湖北鼎龍
北京ハンティエン・サイデ
フジボグループ
3M
FNSテック
IVTテクノロジーズ株式会社
TWI株式会社
KPXケミカル
エンギス・コーポレーション
トッパン・インフォメディア
サムスンSDI
エンテグリス
パル
コベッター
キニック・カンパニー
サエソル・ダイヤモンド
エフワ・ダイヤモンド
日本鋼管 & 住友金属材料
シンハン・ダイヤモンド
ベスト・エンジニアード・サーフェス・テクノロジーズ
ウィルビー・エスアンドティー
カリテック
Cnus株式会社
UISテクノロジーズ
ユーロショア
PTC株式会社
AKTコンポーネントズ・エスディーエヌ・ビーディー
エンシンガー
チュアンヤン
珠海コーナーストーン・テクノロジーズ
コンフォン・マテリアルズ・インターナショナル
天津ヘレン
深センアンシテテクノロジー
アドバンスト・ナノ・プロダクツ株式会社
浙江ボライナルン電子材料
廈門チャピンダイヤモンド工業

地域別市場セグメント、地域別分析には以下の地域が含まれます
北米(アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ)
ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリアおよびその他のヨーロッパ)
アジア太平洋地域(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、およびアジア太平洋地域その他)
南米(ブラジル、南米のその他)
中東・アフリカ(トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、中東・アフリカその他)

本調査の対象内容は、合計13章から構成されています:
第1章:ウェハ用CMP材料の製品範囲、市場概要、市場予測の注意点、および基準年を説明します。
第2章:CMP材料(ウェハ用)の主要メーカーをプロファイルし、2020年から2025年までの売上高、粗利益率、およびCMP材料(ウェハ用)のグローバル市場シェアを分析します。
第3章では、CMP材料(ウェハ用)の競争状況、売上高、および主要企業のグローバル市場シェアを、競合状況の比較分析を通じて詳細に分析します。
第 4 章および第 5 章では、市場規模を種類別および用途別に分類し、2020 年から 2031 年までの種類別、用途別の消費額および成長率について記載しています。
第 6 章、第 7 章、第 8 章、第 9 章、および第 10 章では、2020 年から 2025 年までの世界各主要国の収益および市場シェアとともに、市場規模データを国別で分析しています。また、2026 年から 2031 年までの CMP 材料(ウェハー用)の市場予測を、地域別、種類別、用途別に、消費額とともに示しています。
第11章:市場動向、推進要因、制約要因、トレンド、ポーターの5つの力分析。
第12章では、CMP材料(ウェハ用)の主要な原材料、主要なサプライヤー、および産業チェーンを分析します。
第13章:CMP材料(ウェハ用)の研究結果と結論を説明します。
第11章:市場動向、成長要因、制約要因、トレンド、ポーターの5つの力分析。

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 製品概要と範囲
1.2 市場推定の注意点と基準年
1.3 ウェハー用 CMP 材料の分類(種類別
1.3.1 概要:種類別ウェハー用 CMP 材料の世界市場規模:2020 年、2024 年、2031 年
1.3.2 2024 年のウェハー用 CMP 材料の消費額市場シェア(種類別)
1.3.3 CMPスラリー
1.3.4 CMPパッド
1.3.5 CMPパッドコンディショナー
1.3.6 CMP POUスラリーフィルター
1.3.7 CMP PVAブラシ
1.3.8 CMP保持リング
1.4 ウェハ用CMP材料の世界市場(用途別)
1.4.1 概要:ウェハ用CMP材料の世界市場規模(用途別):2020年対2024年対2031年
1.4.2 300mm ウェハ
1.4.3 200mm ウェハ
1.4.4 その他
1.5 ウェハ用CMP材料の世界市場規模と予測
1.6 ウェハ用CMP材料の世界市場規模と予測(地域別)
1.6.1 ウェハ用CMP材料の世界市場規模(地域別):2020年対2024年対2031年
1.6.2 地域別ウェハ用CMP材料市場規模(2020-2031)
1.6.3 北米のウェハ用CMP材料市場規模と展望(2020-2031)
1.6.4 欧州のCMP材料(ウェハ用)市場規模と展望(2020-2031)
1.6.5 アジア太平洋地域 ウェハ用CMP材料市場規模と展望(2020-2031)
1.6.6 南米のCMP材料(ウェハ用)市場規模と展望(2020-2031)
1.6.7 中東・アフリカ ウェハ用CMP材料市場規模と展望(2020-2031)
2 企業プロファイル
2.1 富士フイルム
2.1.1 富士フイルムの詳細
2.1.2 富士フイルムの主要事業
2.1.3 富士フイルムのウェハ用CMP材料製品とソリューション
2.1.4 富士フイルム CMP材料(ウェハ用)の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.1.5 富士フイルムの最近の動向と今後の計画
2.2 レゾナック
2.2.1 レゾナックの概要
2.2.2 レゾナックの主要事業
2.2.3 レゾナックのウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.2.4 レゾナックのウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.2.5 Resonacの最近の動向と今後の計画
2.3 フジミ株式会社
2.3.1 フジミ株式会社の概要
2.3.2 Fujimi Incorporated 主な事業
2.3.3 Fujimi Incorporatedのウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.3.4 Fujimi Incorporated ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.3.5 フジミ株式会社の最近の動向と今後の計画
2.4 デュポン
2.4.1 デュポン詳細
2.4.2 デュポン 主な事業
2.4.3 デュポン CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.4.4 デュポン CMP材料(ウェハ用)の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.4.5 デュポン 最近の動向と今後の計画
2.5 メルクKGaA(Versum Materials)
2.5.1 メルクKGaA(Versum Materials)の詳細
2.5.2 メルクKGaA(Versum Materials)主要事業
2.5.3 メルクKGaA(Versum Materials)のウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.5.4 メルクKGaA(Versum Materials)のウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.5.5 Merck KGaA(Versum Materials)最近の動向と今後の計画
2.6 富士フイルム
2.6.1 富士フイルムの詳細
2.6.2 富士フイルムの主要事業
2.6.3 富士フイルム CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.6.4 富士フイルム CMP材料(ウェハ用)の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.6.5 富士フイルムの最近の動向と今後の計画
2.7 AGC
2.7.1 AGCの概要
2.7.2 AGCの主要事業
2.7.3 AGCのウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.7.4 AGC ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.7.5 AGCの最近の動向と今後の計画
2.8 KC Tech
2.8.1 KC Techの詳細
2.8.2 KC Tech 主な事業
2.8.3 KC Tech ウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.8.4 KC Tech ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.8.5 KC Techの最近の動向と今後の計画
2.9 JSR コーポレーション
2.9.1 JSRコーポレーションの概要
2.9.2 JSRコーポレーションの主要事業
2.9.3 JSRコーポレーションのCMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.9.4 JSRコーポレーション ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.9.5 JSRコーポレーションの最近の動向と今後の計画
2.10 アンジミルコ上海
2.10.1 アンジミルコ上海の詳細
2.10.2 アンジミルコ上海 主な事業
2.10.3 アンジミルコ上海 ウェハ用CMP材料 製品とソリューション
2.10.4 アンジミルコ上海 ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.10.5 アンジミルコ上海の最近の動向と今後の計画
2.11 ソウルブレイン
2.11.1 ソウルブレインの詳細
2.11.2 ソウルブレインの主要事業
2.11.3 ソウルブレイン CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.11.4 ソウルブレインのウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.11.5 ソウルブレインの最近の動向と今後の計画
2.12 サンゴバン
2.12.1 サンゴバン詳細
2.12.2 サンゴバン 主な事業
2.12.3 サンゴバン CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.12.4 サンゴバン CMP材料(ウェハ用)の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.12.5 サンゴバン 最近の動向と今後の計画
2.13 エース・ナノケム
2.13.1 エース・ナノケムの詳細
2.13.2 エース・ナノケミカルの主要事業
2.13.3 エース・ナノケム CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.13.4 エース・ナノケミカル ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.13.5 Ace Nanochemの最近の動向と今後の計画
2.14 Dongjin Semichem
2.14.1 ドンジン・セミケムの詳細
2.14.2 Dongjin Semichem 主な事業
2.14.3 Dongjin Semichem ウェハ用CMP材料 製品とソリューション
2.14.4 Dongjin Semichem ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.14.5 ドンジン・セミケムの最新動向と今後の計画
2.15 ヴィブランツ(フェロ)
2.15.1 Vibrantz (Ferro) 詳細
2.15.2 Vibrantz (Ferro) 主な事業
2.15.3 Vibrantz (Ferro) ウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.15.4 Vibrantz (Ferro) ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.15.5 Vibrantz (Ferro) の最近の動向と今後の計画
2.16 WECグループ
2.16.1 WECグループの詳細
2.16.2 WECグループ主要事業
2.16.3 WECグループ ウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.16.4 WECグループ ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.16.5 WECグループ 最近の動向と今後の計画
2.17 SKC(SK Enpulse)
2.17.1 SKC(SK Enpulse)詳細
2.17.2 SKC(SK Enpulse)主要事業
2.17.3 SKC(SK Enpulse)のウェハ用CMP材料製品とソリューション
2.17.4 SKC(SK Enpulse)ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.17.5 SKC(SK Enpulse)最近の動向と今後の計画
2.18 上海シンアナ電子技術
2.18.1 上海シンアナ電子技術の詳細
2.18.2 上海シンアナ電子技術 主要事業
2.18.3 上海シンアナ電子技術 ウェハ用CMP材料 製品とソリューション
2.18.4 上海シンアナ電子技術 ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.18.5 上海シンアナ電子技術の最新動向と今後の計画
2.19 湖北鼎龍
2.19.1 湖北鼎龍の詳細
2.19.2 湖北鼎龍 主な事業
2.19.3 湖北鼎龍 CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.19.4 湖北鼎龍 ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.19.5 湖北鼎龍の最近の動向と今後の計画
2.20 北京ハンティアン・サイデ
2.20.1 北京ハンティアンサイデの詳細
2.20.2 北京ハンティエン・サイデの主要事業
2.20.3 北京ハンティアンサイデのウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.20.4 北京ハンティエン・サイデのウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.20.5 北京ハンティアン・サイデの最近の動向と今後の計画
2.21 フジボグループ
2.21.1 フジボグループの詳細
2.21.2 フジボグループ主要事業
2.21.3 フジボグループ CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.21.4 フジボグループ ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.21.5 フジボグループ 最近の動向と今後の計画
2.22 3M
2.22.1 3Mの概要
2.22.2 3Mの主要事業
2.22.3 3M ウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.22.4 3M ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.22.5 3Mの最近の動向と今後の計画
2.23 FNS TECH
2.23.1 FNS TECHの詳細
2.23.2 FNS TECH 主な事業
2.23.3 FNS TECH ウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.23.4 FNS TECH ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.23.5 FNS TECH の最近の動向と今後の計画
2.24 IVTテクノロジーズ株式会社
2.24.1 IVT Technologies Co, Ltd. 詳細
2.24.2 IVT Technologies Co, Ltd. 主な事業
2.24.3 IVT Technologies Co, Ltd. ウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.24.4 IVT Technologies Co, Ltd. ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.24.5 IVT Technologies Co, Ltd. 最近の動向と今後の計画
2.25 TWI Incorporated
2.25.1 TWI Incorporated 概要
2.25.2 TWI Incorporated 主な事業
2.25.3 TWI Incorporated ウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.25.4 TWI株式会社 ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.25.5 TWI Incorporated の最近の動向と今後の計画
2.26 KPXケミカル
2.26.1 KPX Chemicalの詳細
2.26.2 KPX Chemical 主な事業
2.26.3 KPX Chemical ウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.26.4 KPX Chemical ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.26.5 KPX Chemicalの最近の動向と今後の計画
2.27 エンギス・コーポレーション
2.27.1 Engis Corporationの詳細
2.27.2 Engis Corporation 主な事業
2.27.3 Engis Corporation ウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.27.4 Engis Corporation ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.27.5 エンギス・コーポレーションの最近の動向と今後の計画
2.28 トッパン・インフォメディア
2.28.1 トッパン・インフォメディアの詳細
2.28.2 トッパンインフォメディア 主な事業
2.28.3 トッパンインフォメディア CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.28.4 トッパンインフォメディア ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.28.5 トッパンインフォメディアの最近の動向と今後の計画
2.29 サムスン SDI
2.29.1 サムスンSDIの詳細
2.29.2 サムスン SDI 主力事業
2.29.3 サムスン SDI ウェハ用 CMP 材料 製品とソリューション
2.29.4 サムスンSDI ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.29.5 サムスンSDIの最近の動向と今後の計画
2.30 エンテグリス
2.30.1 Entegrisの概要
2.30.2 Entegris 主な事業
2.30.3 Entegris CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.30.4 Entegris ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.30.5 Entegrisの最近の動向と今後の計画
2.31 パル
2.31.1 パル詳細
2.31.2 Pall 主な事業
2.31.3 Pall CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.31.4 パル CMP材料(ウェハ用)の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.31.5 パル 最近の動向と今後の計画
2.32 コベッター
2.32.1 コベッターの詳細
2.32.2 コベッターの主要事業
2.32.3 コベッターのウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.32.4 Cobetter CMP材料(ウェハ用)の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.32.5 コベッターの最近の動向と今後の計画
2.33 キニック会社
2.33.1 キニック・カンパニーの概要
2.33.2 Kinik Company 主な事業
2.33.3 キニック社 CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.33.4 キニック社 ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.33.5 キニック社の最近の動向と今後の計画
2.34 Saesol Diamond
2.34.1 Saesol Diamondの詳細
2.34.2 Saesol Diamond 主な事業
2.34.3 Saesol Diamond ウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.34.4 Saesol Diamond ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.34.5 Saesol Diamondの最近の動向と今後の計画
2.35 EHWA DIAMOND
2.35.1 EHWA DIAMOND 詳細
2.35.2 EHWA DIAMOND 主な事業
2.35.3 EHWA DIAMOND ウェハ用CMP材料 製品とソリューション
2.35.4 EHWA DIAMOND ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.35.5 EHWA DIAMOND 最近の動向と今後の計画
2.36 日本鋼管材料
2.36.1 日本製鉄・住友金属マテリアルズ 詳細
2.36.2 日本製鉄・住友金属材料の主要事業
2.36.3 日本製鉄・住友金属マテリアルズ CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.36.4 日本鋼管・住友金属マテリアルズ ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.36.5 日本鋼管・住友金属材料の最近の動向と今後の計画
2.37 シンハン・ダイヤモンド
2.37.1 シンハン・ダイヤモンドの詳細
2.37.2 シンハンダイヤモンドの主要事業
2.37.3 シンハンダイヤモンド CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.37.4 シンハンダイヤモンドのウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.37.5 シンハン・ダイヤモンドの最近の動向と今後の計画
2.38 BEST エンジニアード・サーフェス・テクノロジーズ
2.38.1 BESTエンジニアード・サーフェス・テクノロジーズの詳細
2.38.2 BESTエンジニアード・サーフェス・テクノロジーズの主要事業
2.38.3 BESTエンジニアードサーフェス・テクノロジーズのウェハ用CMP材料の製品とソリューション
2.38.4 BESTエンジニアード・サーフェス・テクノロジーズ ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.38.5 BEST エンジニアード・サーフェス・テクノロジーズの最近の動向と今後の計画
2.39 Willbe S&T
2.39.1 Willbe S&T 詳細
2.39.2 Willbe S&T 主な事業
2.39.3 Willbe S&T CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.39.4 Willbe S&T ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.39.5 Willbe S&T の最近の動向と今後の計画
2.40 CALITECH
2.40.1 CALITECHの詳細
2.40.2 CALITECH 主な事業
2.40.3 CALITECH CMP材料(ウェハ用)製品とソリューション
2.40.4 CALITECH ウェハ用CMP材料の売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
2.40.5 CALITECHの最近の動向と今後の計画
3 市場競争(主要企業別)
3.1 グローバルCMP材料(ウェハ用)の売上高とシェア(2020-2025年)
3.2 市場シェア分析(2024年)
3.2.1 ウェハ用CMP材料の市場シェア(企業売上高別)
3.2.2 2024年のウェハ用CMP材料市場における上位3社の市場シェア
3.2.3 2024年のウェハ用CMP材料市場における上位6社の市場シェア
3.3 ウェハ用CMP材料市場:全体的な企業足跡分析
3.3.1 ウェハ用CMP材料市場:地域別足跡
3.3.2 ウェハー用 CMP 材料市場:企業別製品タイプ別フットプリント
3.3.3 ウェハ用CMP材料市場:企業製品用途別足跡
3.4 新規参入企業と市場参入障壁
3.5 合併、買収、契約、および提携
4 種類別市場規模セグメント
4.1 ウェハー用 CMP 材料の世界消費額および種類別市場シェア(2020 年~2025 年
4.2 種類別グローバル CMP ウェハー材料市場予測(2026-2031)
5 市場規模のセグメント別分析(用途別)
5.1 ウェハ用CMP材料の消費額市場シェア(用途別)(2020-2025)
5.2 ウェハ用CMP材料の世界市場予測(用途別)(2026-2031)
6 北米
6.1 北米 CMP ウェハー材料の種類別消費額(2020-2031)
6.2 北米のウェハ用CMP材料市場規模(用途別)(2020-2031)
6.3 北米 CMP材料(ウェハ用)市場規模(国別)
6.3.1 北米のウェハ用CMP材料の消費額(国別)(2020-2031)
6.3.2 アメリカ合衆国 ウェハ用CMP材料市場規模と予測(2020-2031)
6.3.3 カナダ CMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
6.3.4 メキシコ CMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパのウェハー用 CMP 材料の種類別消費額(2020 年~2031 年
7.2 欧州 ウェハ用CMP材料の消費額(用途別)(2020-2031)
7.3 欧州 CMP材料(ウェハ用)市場規模(国別)
7.3.1 欧州 ウェハ用CMP材料の消費額(国別)(2020-2031)
7.3.2 ドイツのCMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
7.3.3 フランス CMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
7.3.4 イギリス ウェハ用CMP材料市場規模と予測(2020-2031)
7.3.5 ロシア ウェハ用CMP材料市場規模と予測(2020-2031)
7.3.6 イタリアのCMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
8 アジア太平洋
8.1 アジア太平洋地域の CMP ウェハー用材料の種類別消費額 (2020-2031)
8.2 アジア太平洋地域 ウェハ用CMP材料の消費額(用途別)(2020-2031)
8.3 アジア太平洋地域におけるウェハ用CMP材料市場規模(地域別)
8.3.1 アジア太平洋地域 ウェハ用CMP材料の地域別消費額(2020-2031)
8.3.2 中国のCMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
8.3.3 日本のCMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
8.3.4 韓国のウェハ用CMP材料市場規模と予測(2020-2031)
8.3.5 インドのウェハ用CMP材料市場規模と予測(2020-2031)
8.3.6 東南アジアのウェハ用CMP材料市場規模と予測(2020-2031)
8.3.7 オーストラリアのCMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
9 南米
9.1 南米 CMP ウェハー用材料の種類別消費額(2020-2031)
9.2 南米 ウェハ用CMP材料の消費額(用途別)(2020-2031)
9.3 南米 CMP材料(ウェハ用)市場規模(国別)
9.3.1 南米 ウェハ用CMP材料の消費額(国別)(2020-2031)
9.3.2 ブラジル CMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
9.3.3 アルゼンチン CMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
10 中東・アフリカ
10.1 中東およびアフリカ CMP ウェハー用材料の種類別消費額(2020-2031)
10.2 中東・アフリカ CMP材料(ウェハ用)の消費額(用途別)(2020-2031)
10.3 中東・アフリカ ウェハ用CMP材料市場規模(国別)
10.3.1 中東・アフリカ ウェハ用CMP材料の消費額(国別)(2020-2031)
10.3.2 トルコ CMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
10.3.3 サウジアラビアのCMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
10.3.4 アラブ首長国連邦(UAE)のCMP材料(ウェハ用)市場規模と予測(2020-2031)
11 市場動向
11.1 ウェハ用CMP材料市場ドライバー
11.2 ウェハ用CMP材料市場の制約要因
11.3 ウェハ用CMP材料のトレンド分析
11.4 ポーターの5つの力分析
11.4.1 新規参入の脅威
11.4.2 供給者の交渉力
11.4.3 購入者の交渉力
11.4.4 代替品の脅威
11.4.5 競争の激化
12 産業チェーン分析
12.1 ウェハ用CMP材料の産業チェーン
12.2 ウェハ用CMP材料の上流分析
12.3 ウェハ用CMP材料の中間工程分析
12.4 ウェハ用CMP材料の川下分析
13 研究結果と結論
14 付録
14.1 方法論
14.2 研究プロセスとデータソース
14.3 免責事項

1 Market Overview
1.1 Product Overview and Scope
1.2 Market Estimation Caveats and Base Year
1.3 Classification of CMP Materials for Wafers by Type
1.3.1 Overview: Global CMP Materials for Wafers Market Size by Type: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.3.2 Global CMP Materials for Wafers Consumption Value Market Share by Type in 2024
1.3.3 CMP Slurry
1.3.4 CMP Pads
1.3.5 CMP Pad Conditioners
1.3.6 CMP POU Slurry Filters
1.3.7 CMP PVA Brushes
1.3.8 CMP Retaining Rings
1.4 Global CMP Materials for Wafers Market by Application
1.4.1 Overview: Global CMP Materials for Wafers Market Size by Application: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.4.2 300mm Wafers
1.4.3 200mm Wafers
1.4.4 Other
1.5 Global CMP Materials for Wafers Market Size & Forecast
1.6 Global CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast by Region
1.6.1 Global CMP Materials for Wafers Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
1.6.2 Global CMP Materials for Wafers Market Size by Region, (2020-2031)
1.6.3 North America CMP Materials for Wafers Market Size and Prospect (2020-2031)
1.6.4 Europe CMP Materials for Wafers Market Size and Prospect (2020-2031)
1.6.5 Asia-Pacific CMP Materials for Wafers Market Size and Prospect (2020-2031)
1.6.6 South America CMP Materials for Wafers Market Size and Prospect (2020-2031)
1.6.7 Middle East & Africa CMP Materials for Wafers Market Size and Prospect (2020-2031)
2 Company Profiles
2.1 Fujifilm
2.1.1 Fujifilm Details
2.1.2 Fujifilm Major Business
2.1.3 Fujifilm CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.1.4 Fujifilm CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.1.5 Fujifilm Recent Developments and Future Plans
2.2 Resonac
2.2.1 Resonac Details
2.2.2 Resonac Major Business
2.2.3 Resonac CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.2.4 Resonac CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.2.5 Resonac Recent Developments and Future Plans
2.3 Fujimi Incorporated
2.3.1 Fujimi Incorporated Details
2.3.2 Fujimi Incorporated Major Business
2.3.3 Fujimi Incorporated CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.3.4 Fujimi Incorporated CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.3.5 Fujimi Incorporated Recent Developments and Future Plans
2.4 DuPont
2.4.1 DuPont Details
2.4.2 DuPont Major Business
2.4.3 DuPont CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.4.4 DuPont CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.4.5 DuPont Recent Developments and Future Plans
2.5 Merck KGaA (Versum Materials)
2.5.1 Merck KGaA (Versum Materials) Details
2.5.2 Merck KGaA (Versum Materials) Major Business
2.5.3 Merck KGaA (Versum Materials) CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.5.4 Merck KGaA (Versum Materials) CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.5.5 Merck KGaA (Versum Materials) Recent Developments and Future Plans
2.6 Fujifilm
2.6.1 Fujifilm Details
2.6.2 Fujifilm Major Business
2.6.3 Fujifilm CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.6.4 Fujifilm CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.6.5 Fujifilm Recent Developments and Future Plans
2.7 AGC
2.7.1 AGC Details
2.7.2 AGC Major Business
2.7.3 AGC CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.7.4 AGC CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.7.5 AGC Recent Developments and Future Plans
2.8 KC Tech
2.8.1 KC Tech Details
2.8.2 KC Tech Major Business
2.8.3 KC Tech CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.8.4 KC Tech CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.8.5 KC Tech Recent Developments and Future Plans
2.9 JSR Corporation
2.9.1 JSR Corporation Details
2.9.2 JSR Corporation Major Business
2.9.3 JSR Corporation CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.9.4 JSR Corporation CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.9.5 JSR Corporation Recent Developments and Future Plans
2.10 Anjimirco Shanghai
2.10.1 Anjimirco Shanghai Details
2.10.2 Anjimirco Shanghai Major Business
2.10.3 Anjimirco Shanghai CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.10.4 Anjimirco Shanghai CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.10.5 Anjimirco Shanghai Recent Developments and Future Plans
2.11 Soulbrain
2.11.1 Soulbrain Details
2.11.2 Soulbrain Major Business
2.11.3 Soulbrain CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.11.4 Soulbrain CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.11.5 Soulbrain Recent Developments and Future Plans
2.12 Saint-Gobain
2.12.1 Saint-Gobain Details
2.12.2 Saint-Gobain Major Business
2.12.3 Saint-Gobain CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.12.4 Saint-Gobain CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.12.5 Saint-Gobain Recent Developments and Future Plans
2.13 Ace Nanochem
2.13.1 Ace Nanochem Details
2.13.2 Ace Nanochem Major Business
2.13.3 Ace Nanochem CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.13.4 Ace Nanochem CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.13.5 Ace Nanochem Recent Developments and Future Plans
2.14 Dongjin Semichem
2.14.1 Dongjin Semichem Details
2.14.2 Dongjin Semichem Major Business
2.14.3 Dongjin Semichem CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.14.4 Dongjin Semichem CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.14.5 Dongjin Semichem Recent Developments and Future Plans
2.15 Vibrantz (Ferro)
2.15.1 Vibrantz (Ferro) Details
2.15.2 Vibrantz (Ferro) Major Business
2.15.3 Vibrantz (Ferro) CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.15.4 Vibrantz (Ferro) CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.15.5 Vibrantz (Ferro) Recent Developments and Future Plans
2.16 WEC Group
2.16.1 WEC Group Details
2.16.2 WEC Group Major Business
2.16.3 WEC Group CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.16.4 WEC Group CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.16.5 WEC Group Recent Developments and Future Plans
2.17 SKC (SK Enpulse)
2.17.1 SKC (SK Enpulse) Details
2.17.2 SKC (SK Enpulse) Major Business
2.17.3 SKC (SK Enpulse) CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.17.4 SKC (SK Enpulse) CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.17.5 SKC (SK Enpulse) Recent Developments and Future Plans
2.18 Shanghai Xinanna Electronic Technology
2.18.1 Shanghai Xinanna Electronic Technology Details
2.18.2 Shanghai Xinanna Electronic Technology Major Business
2.18.3 Shanghai Xinanna Electronic Technology CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.18.4 Shanghai Xinanna Electronic Technology CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.18.5 Shanghai Xinanna Electronic Technology Recent Developments and Future Plans
2.19 Hubei Dinglong
2.19.1 Hubei Dinglong Details
2.19.2 Hubei Dinglong Major Business
2.19.3 Hubei Dinglong CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.19.4 Hubei Dinglong CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.19.5 Hubei Dinglong Recent Developments and Future Plans
2.20 Beijing Hangtian Saide
2.20.1 Beijing Hangtian Saide Details
2.20.2 Beijing Hangtian Saide Major Business
2.20.3 Beijing Hangtian Saide CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.20.4 Beijing Hangtian Saide CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.20.5 Beijing Hangtian Saide Recent Developments and Future Plans
2.21 Fujibo Group
2.21.1 Fujibo Group Details
2.21.2 Fujibo Group Major Business
2.21.3 Fujibo Group CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.21.4 Fujibo Group CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.21.5 Fujibo Group Recent Developments and Future Plans
2.22 3M
2.22.1 3M Details
2.22.2 3M Major Business
2.22.3 3M CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.22.4 3M CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.22.5 3M Recent Developments and Future Plans
2.23 FNS TECH
2.23.1 FNS TECH Details
2.23.2 FNS TECH Major Business
2.23.3 FNS TECH CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.23.4 FNS TECH CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.23.5 FNS TECH Recent Developments and Future Plans
2.24 IVT Technologies Co, Ltd.
2.24.1 IVT Technologies Co, Ltd. Details
2.24.2 IVT Technologies Co, Ltd. Major Business
2.24.3 IVT Technologies Co, Ltd. CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.24.4 IVT Technologies Co, Ltd. CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.24.5 IVT Technologies Co, Ltd. Recent Developments and Future Plans
2.25 TWI Incorporated
2.25.1 TWI Incorporated Details
2.25.2 TWI Incorporated Major Business
2.25.3 TWI Incorporated CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.25.4 TWI Incorporated CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.25.5 TWI Incorporated Recent Developments and Future Plans
2.26 KPX Chemical
2.26.1 KPX Chemical Details
2.26.2 KPX Chemical Major Business
2.26.3 KPX Chemical CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.26.4 KPX Chemical CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.26.5 KPX Chemical Recent Developments and Future Plans
2.27 Engis Corporation
2.27.1 Engis Corporation Details
2.27.2 Engis Corporation Major Business
2.27.3 Engis Corporation CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.27.4 Engis Corporation CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.27.5 Engis Corporation Recent Developments and Future Plans
2.28 TOPPAN INFOMEDIA
2.28.1 TOPPAN INFOMEDIA Details
2.28.2 TOPPAN INFOMEDIA Major Business
2.28.3 TOPPAN INFOMEDIA CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.28.4 TOPPAN INFOMEDIA CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.28.5 TOPPAN INFOMEDIA Recent Developments and Future Plans
2.29 Samsung SDI
2.29.1 Samsung SDI Details
2.29.2 Samsung SDI Major Business
2.29.3 Samsung SDI CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.29.4 Samsung SDI CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.29.5 Samsung SDI Recent Developments and Future Plans
2.30 Entegris
2.30.1 Entegris Details
2.30.2 Entegris Major Business
2.30.3 Entegris CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.30.4 Entegris CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.30.5 Entegris Recent Developments and Future Plans
2.31 Pall
2.31.1 Pall Details
2.31.2 Pall Major Business
2.31.3 Pall CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.31.4 Pall CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.31.5 Pall Recent Developments and Future Plans
2.32 Cobetter
2.32.1 Cobetter Details
2.32.2 Cobetter Major Business
2.32.3 Cobetter CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.32.4 Cobetter CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.32.5 Cobetter Recent Developments and Future Plans
2.33 Kinik Company
2.33.1 Kinik Company Details
2.33.2 Kinik Company Major Business
2.33.3 Kinik Company CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.33.4 Kinik Company CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.33.5 Kinik Company Recent Developments and Future Plans
2.34 Saesol Diamond
2.34.1 Saesol Diamond Details
2.34.2 Saesol Diamond Major Business
2.34.3 Saesol Diamond CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.34.4 Saesol Diamond CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.34.5 Saesol Diamond Recent Developments and Future Plans
2.35 EHWA DIAMOND
2.35.1 EHWA DIAMOND Details
2.35.2 EHWA DIAMOND Major Business
2.35.3 EHWA DIAMOND CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.35.4 EHWA DIAMOND CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.35.5 EHWA DIAMOND Recent Developments and Future Plans
2.36 Nippon Steel & Sumikin Materials
2.36.1 Nippon Steel & Sumikin Materials Details
2.36.2 Nippon Steel & Sumikin Materials Major Business
2.36.3 Nippon Steel & Sumikin Materials CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.36.4 Nippon Steel & Sumikin Materials CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.36.5 Nippon Steel & Sumikin Materials Recent Developments and Future Plans
2.37 Shinhan Diamond
2.37.1 Shinhan Diamond Details
2.37.2 Shinhan Diamond Major Business
2.37.3 Shinhan Diamond CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.37.4 Shinhan Diamond CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.37.5 Shinhan Diamond Recent Developments and Future Plans
2.38 BEST Engineered Surface Technologies
2.38.1 BEST Engineered Surface Technologies Details
2.38.2 BEST Engineered Surface Technologies Major Business
2.38.3 BEST Engineered Surface Technologies CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.38.4 BEST Engineered Surface Technologies CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.38.5 BEST Engineered Surface Technologies Recent Developments and Future Plans
2.39 Willbe S&T
2.39.1 Willbe S&T Details
2.39.2 Willbe S&T Major Business
2.39.3 Willbe S&T CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.39.4 Willbe S&T CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.39.5 Willbe S&T Recent Developments and Future Plans
2.40 CALITECH
2.40.1 CALITECH Details
2.40.2 CALITECH Major Business
2.40.3 CALITECH CMP Materials for Wafers Product and Solutions
2.40.4 CALITECH CMP Materials for Wafers Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.40.5 CALITECH Recent Developments and Future Plans
3 Market Competition, by Players
3.1 Global CMP Materials for Wafers Revenue and Share by Players (2020-2025)
3.2 Market Share Analysis (2024)
3.2.1 Market Share of CMP Materials for Wafers by Company Revenue
3.2.2 Top 3 CMP Materials for Wafers Players Market Share in 2024
3.2.3 Top 6 CMP Materials for Wafers Players Market Share in 2024
3.3 CMP Materials for Wafers Market: Overall Company Footprint Analysis
3.3.1 CMP Materials for Wafers Market: Region Footprint
3.3.2 CMP Materials for Wafers Market: Company Product Type Footprint
3.3.3 CMP Materials for Wafers Market: Company Product Application Footprint
3.4 New Market Entrants and Barriers to Market Entry
3.5 Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
4 Market Size Segment by Type
4.1 Global CMP Materials for Wafers Consumption Value and Market Share by Type (2020-2025)
4.2 Global CMP Materials for Wafers Market Forecast by Type (2026-2031)
5 Market Size Segment by Application
5.1 Global CMP Materials for Wafers Consumption Value Market Share by Application (2020-2025)
5.2 Global CMP Materials for Wafers Market Forecast by Application (2026-2031)
6 North America
6.1 North America CMP Materials for Wafers Consumption Value by Type (2020-2031)
6.2 North America CMP Materials for Wafers Market Size by Application (2020-2031)
6.3 North America CMP Materials for Wafers Market Size by Country
6.3.1 North America CMP Materials for Wafers Consumption Value by Country (2020-2031)
6.3.2 United States CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
6.3.3 Canada CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
6.3.4 Mexico CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
7 Europe
7.1 Europe CMP Materials for Wafers Consumption Value by Type (2020-2031)
7.2 Europe CMP Materials for Wafers Consumption Value by Application (2020-2031)
7.3 Europe CMP Materials for Wafers Market Size by Country
7.3.1 Europe CMP Materials for Wafers Consumption Value by Country (2020-2031)
7.3.2 Germany CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.3 France CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.4 United Kingdom CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.5 Russia CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.6 Italy CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
8 Asia-Pacific
8.1 Asia-Pacific CMP Materials for Wafers Consumption Value by Type (2020-2031)
8.2 Asia-Pacific CMP Materials for Wafers Consumption Value by Application (2020-2031)
8.3 Asia-Pacific CMP Materials for Wafers Market Size by Region
8.3.1 Asia-Pacific CMP Materials for Wafers Consumption Value by Region (2020-2031)
8.3.2 China CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.3 Japan CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.4 South Korea CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.5 India CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.6 Southeast Asia CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.7 Australia CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
9 South America
9.1 South America CMP Materials for Wafers Consumption Value by Type (2020-2031)
9.2 South America CMP Materials for Wafers Consumption Value by Application (2020-2031)
9.3 South America CMP Materials for Wafers Market Size by Country
9.3.1 South America CMP Materials for Wafers Consumption Value by Country (2020-2031)
9.3.2 Brazil CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.3 Argentina CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
10 Middle East & Africa
10.1 Middle East & Africa CMP Materials for Wafers Consumption Value by Type (2020-2031)
10.2 Middle East & Africa CMP Materials for Wafers Consumption Value by Application (2020-2031)
10.3 Middle East & Africa CMP Materials for Wafers Market Size by Country
10.3.1 Middle East & Africa CMP Materials for Wafers Consumption Value by Country (2020-2031)
10.3.2 Turkey CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
10.3.3 Saudi Arabia CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
10.3.4 UAE CMP Materials for Wafers Market Size and Forecast (2020-2031)
11 Market Dynamics
11.1 CMP Materials for Wafers Market Drivers
11.2 CMP Materials for Wafers Market Restraints
11.3 CMP Materials for Wafers Trends Analysis
11.4 Porters Five Forces Analysis
11.4.1 Threat of New Entrants
11.4.2 Bargaining Power of Suppliers
11.4.3 Bargaining Power of Buyers
11.4.4 Threat of Substitutes
11.4.5 Competitive Rivalry
12 Industry Chain Analysis
12.1 CMP Materials for Wafers Industry Chain
12.2 CMP Materials for Wafers Upstream Analysis
12.3 CMP Materials for Wafers Midstream Analysis
12.4 CMP Materials for Wafers Downstream Analysis
13 Research Findings and Conclusion
14 Appendix
14.1 Methodology
14.2 Research Process and Data Source
14.3 Disclaimer


※参考情報

CMP(Chemical Mechanical Polishing)は、半導体製造プロセスにおいて重要な技術であり、ウエハの表面を平坦化するために用いられます。このプロセスでは、化学的および機械的な手法を組み合わせて、微細な凹凸や不純物を除去し、ウエハの表面を滑らかにします。ウエハ用CMP材料はこのプロセスを成功させる上で不可欠な役割を果たします。

CMP材料の定義は、ウエハ表面の研磨や平坦化に使用される特別な化学薬品や研磨剤のことを指します。これらの材料は、特定の半導体材料に対して選定され、効果的に機能します。主な特徴としては、研磨速度、選択性、化学的安定性、環境への影響などが挙げられます。これらの要素は、最終的なウエハの品質に大きく影響を及ぼすため、非常に重要です。

CMP材料には、一般的にポリッシュスラリーと呼ばれる液体状の研磨剤が含まれます。ポリッシュスラリーは、主成分と助剤から構成され、主成分としてはシリカ、アルミナ、酸化チタンなどの微細な粒子が使用されます。これらの粒子は、ウエハ表面に対して接触し、摩擦を生じさせることで研磨を行います。助剤には、pH調整剤や腐食防止剤、界面活性剤などが含まれており、これらはポリッシュの効果を高める役割を果たします。

CMP材料の種類は、主に研磨対象の材料に応じて異なります。シリコンウエハの場合、一般的にはアルカリ性や中性のスラリーが使用されますが、金属層やダイエレクトリック材料の研磨にはそれぞれ特有のスラリーが適用されます。例えば、銅のCMPには、酸性のスラリーが用いられることが多く、選択的に銅を研磨できるように設計されています。一方、絶縁体材料の平坦化には、シリカベースのスラリーがよく使用されます。

CMPプロセスは、トランジスタ、配線、キャパシタなど、様々な構造を持つデバイスの製造において必須な工程です。特に、微細化が進む半導体製造においては、さらなる平坦性が求められるため、CMP技術の進化が続いています。最近では、ナノスケールの半導体デバイスの設計と製造が進む中で、CMPプロセスも高度化し、より高精度な材料や効果的な研磨技術が不可欠となっています。

CMPに関連する技術としては、プロセス制御やモニタリング技術、エネルギー管理技術、さらには新しい材料の開発などが挙げられます。プロセス制御技術は、研磨の均一性や精度を確保するために重要であり、リアルタイムでのモニタリングやフィードバックを通じて、最適な研磨条件を維持します。また、エネルギー管理技術は、プロセスの効率を改善し、環境負荷を減少させるために発展してきています。

さらに、CMP材料の研究は、常に新しいアプローチや素材の開発に貢献しています。例えば、高性能の研磨剤や新しい化学成分の探索が進められており、これにより製造コストを抑えつつ、高品質なウエハを安定的に生産するための道が模索されています。

ウエハ用CMP材料は、非常に多岐にわたる特性や選択肢が存在します。そのため、各製品の特性を理解し、実際の製造プロセスに適した材料を選定することが求められます。また、これらの材料は、安全性や環境への配慮も考慮されており、サステナビリティの観点からも注目されています。

最後に、CMP材料の今後の展望についてですが、技術革新や市場のニーズが変化する中で、研究者やエンジニアは新しい挑戦と機会に直面しています。特に、次世代半導体デバイスの開発は、さらなるCMP材料の進化を促進することでしょう。これらの材料がどのように進化し続けるのか、そしてCMPプロセスがどのような展開を見せるのか、今後も業界の動向を注視していく必要があります。


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