ソフト基板FPCの世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別

【英語タイトル】Global Soft Board FPC Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030

GlobalInfoResearchが出版した調査資料(GIR24CR326079)・商品コード:GIR24CR326079
・発行会社(調査会社):GlobalInfoResearch
・発行日:2024年6月
・ページ数:約100
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:電子&半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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❖ レポートの概要 ❖

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のソフト基板FPC市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のソフト基板FPC市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

ソフト基板FPCの世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

ソフト基板FPCの地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

ソフト基板FPCのタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

ソフト基板FPCの世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです:

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– ソフト基板FPCの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界のソフト基板FPC市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、BEST FLEXIBLE CIRCUITS、UnitePCB、Shenzhen Pengda Circuit Co., Ltd.、Flexible Circuits Inc.、Flex PCB、All Flex Flexible Circuits、Minco Products, Inc.、Epec Engineered Technologies、American Standard Circuits、Flexible Circuit Technologies、Tech-Etch, Inc.、San Francisco Circuits、Bittele Electronics、Flex Interconnect Technologies、Streamline Circuitsなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

ソフト基板FPC市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
片面FPC、両面FPC

[用途別市場セグメント]
通信、家電、自動車、医療、その他

[主要プレーヤー]
BEST FLEXIBLE CIRCUITS、UnitePCB、Shenzhen Pengda Circuit Co., Ltd.、Flexible Circuits Inc.、Flex PCB、All Flex Flexible Circuits、Minco Products, Inc.、Epec Engineered Technologies、American Standard Circuits、Flexible Circuit Technologies、Tech-Etch, Inc.、San Francisco Circuits、Bittele Electronics、Flex Interconnect Technologies、Streamline Circuits

[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、ソフト基板FPCの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までのソフト基板FPCの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、ソフト基板FPCのトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、ソフト基板FPCの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、ソフト基板FPCの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのソフト基板FPCの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、ソフト基板FPCの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、ソフト基板FPCの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のソフト基板FPCのタイプ別消費額:2019年対2023年対2030年
片面FPC、両面FPC
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のソフト基板FPCの用途別消費額:2019年対2023年対2030年
通信、家電、自動車、医療、その他
1.5 世界のソフト基板FPC市場規模と予測
1.5.1 世界のソフト基板FPC消費額(2019年対2023年対2030年)
1.5.2 世界のソフト基板FPC販売数量(2019年-2030年)
1.5.3 世界のソフト基板FPCの平均価格(2019年-2030年)

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:BEST FLEXIBLE CIRCUITS、UnitePCB、Shenzhen Pengda Circuit Co., Ltd.、Flexible Circuits Inc.、Flex PCB、All Flex Flexible Circuits、Minco Products, Inc.、Epec Engineered Technologies、American Standard Circuits、Flexible Circuit Technologies、Tech-Etch, Inc.、San Francisco Circuits、Bittele Electronics、Flex Interconnect Technologies、Streamline Circuits
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aのソフト基板FPC製品およびサービス
Company Aのソフト基板FPCの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bのソフト基板FPC製品およびサービス
Company Bのソフト基板FPCの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Bの最近の動向/最新情報

3 競争環境:メーカー別ソフト基板FPC市場分析
3.1 世界のソフト基板FPCのメーカー別販売数量(2019-2024)
3.2 世界のソフト基板FPCのメーカー別売上高(2019-2024)
3.3 世界のソフト基板FPCのメーカー別平均価格(2019-2024)
3.4 市場シェア分析(2023年)
3.4.1 ソフト基板FPCのメーカー別売上および市場シェア(%):2023年
3.4.2 2023年におけるソフト基板FPCメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるソフト基板FPCメーカー上位6社の市場シェア
3.5 ソフト基板FPC市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 ソフト基板FPC市場:地域別フットプリント
3.5.2 ソフト基板FPC市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 ソフト基板FPC市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界のソフト基板FPCの地域別市場規模
4.1.1 地域別ソフト基板FPC販売数量(2019年-2030年)
4.1.2 ソフト基板FPCの地域別消費額(2019年-2030年)
4.1.3 ソフト基板FPCの地域別平均価格(2019年-2030年)
4.2 北米のソフト基板FPCの消費額(2019年-2030年)
4.3 欧州のソフト基板FPCの消費額(2019年-2030年)
4.4 アジア太平洋のソフト基板FPCの消費額(2019年-2030年)
4.5 南米のソフト基板FPCの消費額(2019年-2030年)
4.6 中東・アフリカのソフト基板FPCの消費額(2019年-2030年)

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のソフト基板FPCのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
5.2 世界のソフト基板FPCのタイプ別消費額(2019年-2030年)
5.3 世界のソフト基板FPCのタイプ別平均価格(2019年-2030年)

6 用途別市場セグメント
6.1 世界のソフト基板FPCの用途別販売数量(2019年-2030年)
6.2 世界のソフト基板FPCの用途別消費額(2019年-2030年)
6.3 世界のソフト基板FPCの用途別平均価格(2019年-2030年)

7 北米市場
7.1 北米のソフト基板FPCのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
7.2 北米のソフト基板FPCの用途別販売数量(2019年-2030年)
7.3 北米のソフト基板FPCの国別市場規模
7.3.1 北米のソフト基板FPCの国別販売数量(2019年-2030年)
7.3.2 北米のソフト基板FPCの国別消費額(2019年-2030年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2019年-2030年)

8 欧州市場
8.1 欧州のソフト基板FPCのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
8.2 欧州のソフト基板FPCの用途別販売数量(2019年-2030年)
8.3 欧州のソフト基板FPCの国別市場規模
8.3.1 欧州のソフト基板FPCの国別販売数量(2019年-2030年)
8.3.2 欧州のソフト基板FPCの国別消費額(2019年-2030年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のソフト基板FPCのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
9.2 アジア太平洋のソフト基板FPCの用途別販売数量(2019年-2030年)
9.3 アジア太平洋のソフト基板FPCの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のソフト基板FPCの地域別販売数量(2019年-2030年)
9.3.2 アジア太平洋のソフト基板FPCの地域別消費額(2019年-2030年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

10 南米市場
10.1 南米のソフト基板FPCのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
10.2 南米のソフト基板FPCの用途別販売数量(2019年-2030年)
10.3 南米のソフト基板FPCの国別市場規模
10.3.1 南米のソフト基板FPCの国別販売数量(2019年-2030年)
10.3.2 南米のソフト基板FPCの国別消費額(2019年-2030年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2019年-2030年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2019年-2030年)

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのソフト基板FPCのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
11.2 中東・アフリカのソフト基板FPCの用途別販売数量(2019年-2030年)
11.3 中東・アフリカのソフト基板FPCの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのソフト基板FPCの国別販売数量(2019年-2030年)
11.3.2 中東・アフリカのソフト基板FPCの国別消費額(2019年-2030年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2019年-2030年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2019年-2030年)

12 市場ダイナミクス
12.1 ソフト基板FPCの市場促進要因
12.2 ソフト基板FPCの市場抑制要因
12.3 ソフト基板FPCの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 ソフト基板FPCの原材料と主要メーカー
13.2 ソフト基板FPCの製造コスト比率
13.3 ソフト基板FPCの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 ソフト基板FPCの主な流通業者
14.3 ソフト基板FPCの主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界のソフト基板FPCのタイプ別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のソフト基板FPCの用途別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のソフト基板FPCのメーカー別販売数量
・世界のソフト基板FPCのメーカー別売上高
・世界のソフト基板FPCのメーカー別平均価格
・ソフト基板FPCにおけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社とソフト基板FPCの生産拠点
・ソフト基板FPC市場:各社の製品タイプフットプリント
・ソフト基板FPC市場:各社の製品用途フットプリント
・ソフト基板FPC市場の新規参入企業と参入障壁
・ソフト基板FPCの合併、買収、契約、提携
・ソフト基板FPCの地域別販売量(2019-2030)
・ソフト基板FPCの地域別消費額(2019-2030)
・ソフト基板FPCの地域別平均価格(2019-2030)
・世界のソフト基板FPCのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のソフト基板FPCのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のソフト基板FPCのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のソフト基板FPCの用途別販売量(2019-2030)
・世界のソフト基板FPCの用途別消費額(2019-2030)
・世界のソフト基板FPCの用途別平均価格(2019-2030)
・北米のソフト基板FPCのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のソフト基板FPCの用途別販売量(2019-2030)
・北米のソフト基板FPCの国別販売量(2019-2030)
・北米のソフト基板FPCの国別消費額(2019-2030)
・欧州のソフト基板FPCのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のソフト基板FPCの用途別販売量(2019-2030)
・欧州のソフト基板FPCの国別販売量(2019-2030)
・欧州のソフト基板FPCの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のソフト基板FPCのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のソフト基板FPCの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のソフト基板FPCの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のソフト基板FPCの国別消費額(2019-2030)
・南米のソフト基板FPCのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のソフト基板FPCの用途別販売量(2019-2030)
・南米のソフト基板FPCの国別販売量(2019-2030)
・南米のソフト基板FPCの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのソフト基板FPCのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのソフト基板FPCの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのソフト基板FPCの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのソフト基板FPCの国別消費額(2019-2030)
・ソフト基板FPCの原材料
・ソフト基板FPC原材料の主要メーカー
・ソフト基板FPCの主な販売業者
・ソフト基板FPCの主な顧客

*** 図一覧 ***

・ソフト基板FPCの写真
・グローバルソフト基板FPCのタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバルソフト基板FPCのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルソフト基板FPCの用途別消費額(百万米ドル)
・グローバルソフト基板FPCの用途別売上シェア、2023年
・グローバルのソフト基板FPCの消費額(百万米ドル)
・グローバルソフト基板FPCの消費額と予測
・グローバルソフト基板FPCの販売量
・グローバルソフト基板FPCの価格推移
・グローバルソフト基板FPCのメーカー別シェア、2023年
・ソフト基板FPCメーカー上位3社(売上高)市場シェア、2023年
・ソフト基板FPCメーカー上位6社(売上高)市場シェア、2023年
・グローバルソフト基板FPCの地域別市場シェア
・北米のソフト基板FPCの消費額
・欧州のソフト基板FPCの消費額
・アジア太平洋のソフト基板FPCの消費額
・南米のソフト基板FPCの消費額
・中東・アフリカのソフト基板FPCの消費額
・グローバルソフト基板FPCのタイプ別市場シェア
・グローバルソフト基板FPCのタイプ別平均価格
・グローバルソフト基板FPCの用途別市場シェア
・グローバルソフト基板FPCの用途別平均価格
・米国のソフト基板FPCの消費額
・カナダのソフト基板FPCの消費額
・メキシコのソフト基板FPCの消費額
・ドイツのソフト基板FPCの消費額
・フランスのソフト基板FPCの消費額
・イギリスのソフト基板FPCの消費額
・ロシアのソフト基板FPCの消費額
・イタリアのソフト基板FPCの消費額
・中国のソフト基板FPCの消費額
・日本のソフト基板FPCの消費額
・韓国のソフト基板FPCの消費額
・インドのソフト基板FPCの消費額
・東南アジアのソフト基板FPCの消費額
・オーストラリアのソフト基板FPCの消費額
・ブラジルのソフト基板FPCの消費額
・アルゼンチンのソフト基板FPCの消費額
・トルコのソフト基板FPCの消費額
・エジプトのソフト基板FPCの消費額
・サウジアラビアのソフト基板FPCの消費額
・南アフリカのソフト基板FPCの消費額
・ソフト基板FPC市場の促進要因
・ソフト基板FPC市場の阻害要因
・ソフト基板FPC市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・ソフト基板FPCの製造コスト構造分析
・ソフト基板FPCの製造工程分析
・ソフト基板FPCの産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
※参考情報

ソフト基板FPC(フレキシブルプリント基板)は、電子機器の設計や製造において非常に重要な役割を果たしています。FPCは、特に狭いスペースや複雑な形状に対応するための柔軟な基板として広く利用されています。ここでは、FPCの概念、特徴、種類、用途、および関連技術について詳しく説明します。

FPCの定義としては、柔らかさと弾力性を持ち、曲げたり折りたたんだりできる特性を持つ印刷配線基板を指します。通常、ポリイミドやポリエステルなどの柔軟な絶縁材料を基材として使用し、銅箔を利用して電気回路が形成されます。この設計により、FPCは非常に軽量で薄いため、コンパクトな電子機器に最適です。

FPCの特徴としては、まず第一にその柔軟性があります。これにより、製品の形状に合わせて自由に配置でき、複雑なデザインの電子機器が可能になります。また、FPCは軽量であり、通常の基板に比べてはるかに軽いことが特徴です。この特性は、特にポータブルデバイスやウエアラブルデバイスにおいて重要です。さらに、FPCは薄型設計が可能であり、限られたスペースを有効活用することができます。

FPCは、厳しい熱条件や環境条件にも耐えることができる特性を持っています。特にポリイミド素材は、高温でも安定した性能を維持します。このため、FPCは自動車や航空宇宙産業など、高温が想定される環境でも使用されています。また、FPCは高い耐久性も有しており、何度も曲げられることができるため、長寿命の製品設計が可能です。

FPCの種類には、主に二つのタイプがあります。一つは単層FPCで、もう一つは多層FPCです。単層FPCは、一枚の基板に一つの電気回路が形成されているものです。これは、シンプルな構造や少ない機能を持つ製品に適しています。一方で、多層FPCは、三層以上の電気回路が重ねられた構造を持っています。多層FPCは、複雑な回路設計や高密度実装が求められる場合に使用されます。また、FPCの形状には曲面FPCやラベリングFPCなど、さまざまな形状が存在します。

FPCは、さまざまな用途に利用されています。最も一般的な用途としては、スマートフォンやタブレット、ノートパソコンなどの携帯電子機器があります。これらのデバイスでは、FPCが内部の配線や接続を一体化することで、スリムなデザインを可能にしています。また、カメラモジュールや液晶ディスプレイ、センサーなど、その他の電子部品でも広く使用されています。

近年では、FPCの用途がさらに広がりを見せています。例えば、医療機器においてもFPCは重要な役割を果たしています。心臓ペースメーカーやインプラントなど、人体に埋め込まれるデバイスにおいて、FPCの柔軟性と小型化は非常に有効です。また、IoT(インターネットオブシングス)や自動運転技術で使用されるセンサーシステムにもFPCが活用されています。これにより、センサーの配線が簡素化され、データの収集および処理が効率的に行えるようになります。

関連技術としては、FPCの製造工程があります。製造プロセスには、材料選定、設計、エッチング、はんだ付け、最終検査などが含まれます。このプロセスで高品質なFPCを作成するためには、先端の加工技術や精密機器が必要です。また、最近では3Dプリンティング技術をFPC製造に応用する試みも進んでおり、新しい設計自由度を提供しています。

さらに、FPCの信号伝送特性も重要です。FPCは高周波信号の伝達において優れた性能を持っていますが、特に信号損失や反射を抑えるための設計が求められます。このため、通信機器やデータ転送においてもFPCが利用されています。

また、環境への配慮もFPCの開発において重要な要素です。持続可能な材料の使用や、製造プロセスにおけるエネルギー効率の向上が求められています。最近では、リサイクル可能な素材を使用したFPCや、環境に優しい製造方法の開発が進められています。

FPC技術の進化は止まることがなく、今後も新しい材料や技術の導入が見込まれています。たとえば、フレキシブルOLEDディスプレイや、より高密度な回路設計が可能なFPCが開発されつつあり、ますます多様なニーズに対応可能となっています。

最後に、FPCの市場は今後も拡大することが予想されます。特に、スマートデバイスや自動化技術の進展に伴い、FPCの需要は増加することが期待されます。これに伴い、製造技術の進化や新しい応用分野の開拓が進むことで、私たちの生活や産業においてFPCの重要性が一層高まることでしょう。

このように、ソフト基板FPCは、その柔軟性、軽量性、高熱耐性などの特徴からさまざまな分野で応用されており、現代のテクノロジーの進化とともに重要な役割を果たしています。今後の技術革新にも期待が寄せられる分野です。


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