世界のIC基板用無電解銅市場展望2025年-2031年

【英語タイトル】Electroless Copper for IC Substrates Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031

Market Monitor Globalが出版した調査資料(MMG23JU2227)・商品コード:MMG23JU2227
・発行会社(調査会社):Market Monitor Global
・発行日:2025年9月
・ページ数:70
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
・調査対象地域:グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
・産業分野:電子&半導体
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❖ レポートの概要 ❖

世界のIC基板用無電解銅市場は、2024年に百万ドルと評価され、予測期間中に%のCAGRで成長し、2031年までに百万米ドルに達すると予測されている。
ICパッケージ基板の微細化が進むにつれ、パネル全体で均一な厚みと再現性のあるエッチング特性を必要とするセミアディティブ加工(SAP)の重要性が増している。高研磨性無電解銅めっきシステムは、マイクロビアを確実に被覆しつつ表面銅の堆積を最小限に抑え、エッチング性能を向上させる。
米国市場規模は2024年に百万ドルと推定される一方、中国は百万ドルに達する見込みである。

水平無電解銅セグメントは2031年までに百万ドル規模に達し、今後6年間で%のCAGR(年平均成長率)が見込まれます。

IC基板用無電解銅のグローバル主要メーカーには、デュポン、アトーテック、シャレッツ・プレーティング、SIMMTECHグラフィックス、上村電気、マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ、新光電気、ICAPEグループ、ECIテクノロジー、JX日鉱日石金属などが含まれます。2024年、グローバルトップ5社の収益シェアは約%でした。

MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) は、IC基板用無電解銅メーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、IC基板用無電解銅の世界市場を定量的・定性的分析により包括的に提示し、読者がIC基板用無電解銅に関する事業/成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、情報に基づいた事業判断を行うことを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含むIC基板用無電解銅の世界市場規模と予測が含まれます:
IC基板用無電解銅の世界市場収益(2020-2025年、2026-2031年、単位:百万米ドル)
IC基板用無電解銅の世界市場販売量、2020-2025年、2026-2031年(千平方メートル)
2024年におけるIC基板用無電解銅の世界トップ5企業(シェア、%)
セグメント別市場規模合計:
タイプ別グローバルIC基板用無電解銅市場、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千平方メートル)
IC基板用無電解銅の世界市場セグメント別割合(タイプ別、2024年)(%)
水平無電解銅
垂直無電解銅

IC基板用無電解銅の世界市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千平方メートル)
IC基板用無電解銅の世界市場における用途別セグメント割合、2024年(%)
PCB
IC基板
半導体ウエハー
その他

IC基板用無電解銅の世界市場、地域・国別、2020-2025年、2026-2031年(百万ドル)&(千平方メートル)
IC基板用無電解銅の世界市場セグメント別割合、地域・国別、2024年(%)
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ

競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています。
主要企業によるIC基板用無電解銅のグローバル市場における収益(2020-2025年、推定)、(百万ドル)
IC基板用無電解銅の主要企業別世界市場売上高シェア(2024年、%)
主要企業別IC基板用無電解銅の世界市場販売量(2020-2025年、推定)、(千平方メートル)
主要企業別IC基板用無電解銅の世界市場における販売シェア(2024年、%)
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを提示しており、主要プレイヤーには以下が含まれる:
デュポン
アトーテック
シャレッツ・プレーティング
シムテック・グラフィックス
ウエムラ
マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ
Shinko Electric
ICAPE GROUP
ECIテクノロジー
JX日鉱日石金属

主要章のアウトライン:
第1章:IC基板用無電解銅めっきの定義と市場概要を紹介。
第2章:IC基板用無電解銅の世界市場規模(収益・数量ベース)。
第3章:IC基板用無電解銅メーカーの競争環境、価格、販売量・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章:タイプ別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性をカバーし、異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第5章:用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章:IC基板用無電解銅の地域別・国別販売状況。各地域及び主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章:主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章:IC基板用無電解銅めっきの地域別・国別グローバル生産能力。
第9章:市場動向、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章:産業チェーン分析(上流・下流産業を含む)。
第11章:報告書の要点と結論。

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 研究・分析レポートの概要
1.1 IC基板用無電解銅の市場定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 世界のIC基板用無電解銅市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項

2 グローバルIC基板用無電解銅市場規模
2.1 世界のIC基板用無電解銅市場規模:2024年対2031年
2.2 世界のIC基板用無電解銅市場規模、見通し及び予測:2020-2031年
2.3 世界のIC基板用無電解銅売上高:2020-2031年

3 企業動向
3.1 世界のIC基板用無電解銅市場における主要企業
3.2 売上高別グローバルIC基板用無電解銅めっきトップ企業ランキング
3.3 企業別グローバルIC基板用無電解銅売上高
3.4 グローバルIC基板用無電解銅めっきの企業別販売量
3.5 メーカー別IC基板用無電解銅めっきの世界価格(2020-2025年)
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるIC基板用無電解銅トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルIC基板用無電解銅メーカー別製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるIC基板用無電解銅のティア1、ティア2、ティア3プレイヤー
3.8.1 グローバルティア1 IC基板用無電解銅メーカー一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3無電解銅めっきIC基板メーカー一覧

4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅市場規模、2024年および2031年
4.1.2 水平無電解銅
4.1.3 垂直無電解銅
4.2 タイプ別セグメント – グローバルIC基板用無電解銅の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の売上高と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅 売上高、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅 売上高、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の売上高市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバルIC基板用無電解銅価格(メーカー販売価格)、2020-2031年

5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅市場規模、2024年および2031年
5.1.2 PCB
5.1.3 IC基板
5.1.4 半導体ウエハー
5.1.5 その他
5.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅市場収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – グローバルIC基板用無電解銅 売上高と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅 売上高、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅 売上高、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界のIC基板用無電解銅の売上高市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバルIC基板用無電解銅価格(メーカー販売価格)、2020-2031年

6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅収益及び予測
6.2.1 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅の収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅の売上高と予測
6.3.1 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅の売上高、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅 売上高、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界のIC基板用無電解銅の売上高市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米におけるIC基板用無電解銅の収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米におけるIC基板用無電解銅の売上高、2020-2031年
6.4.3 米国におけるIC基板用無電解銅の市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダにおけるIC基板用無電解銅の市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州のIC基板用無電解銅収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州のIC基板用無電解銅の売上高、2020-2031年
6.5.3 ドイツにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおけるIC基板用無電解銅の市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリスにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアのIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアのIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国におけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国におけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアのIC基板用無電解銅収益、2020-2031
6.6.2 地域別 – アジアのIC基板用無電解銅販売量、2020-2031年
6.6.3 中国におけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本におけるIC基板用無電解銅の市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国におけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアのIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドのIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米におけるIC基板用無電解銅の収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米におけるIC基板用無電解銅の売上高、2020-2031年
6.7.3 ブラジルにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチンにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおけるIC基板用無電解銅の収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおけるIC基板用無電解銅の販売量、2020-2031年
6.8.3 トルコにおけるIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルにおけるIC基板用無電解銅の市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアのIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦(UAE)のIC基板用無電解銅市場規模、2020-2031年

7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 デュポン
7.1.1 デュポン 会社概要
7.1.2 デュポンの事業概要
7.1.3 デュポン無電解銅(IC基板用)主要製品ラインアップ
7.1.4 デュポン無電解銅(IC基板用)の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.1.5 デュポンの主なニュースと最新動向
7.2 アトーテック
7.2.1 アトーテックの概要
7.2.2 アトーテック事業概要
7.2.3 アトーテックのIC基板用無電解銅の主要製品ラインアップ
7.2.4 アトーテックのIC基板用無電解銅の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.2.5 アトーテックの主なニュースと最新動向
7.3 シャレッツ・プレーティング
7.3.1 Sharretts Plating 会社概要
7.3.2 Sharretts Platingの事業概要
7.3.3 Sharretts PlatingのIC基板用無電解銅めっき主要製品ラインアップ
7.3.4 Sharretts Plating IC基板用無電解銅の世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.3.5 シャレッツ・プレーティングの主要ニュースと最新動向
7.4 SIMMTECHグラフィックス
7.4.1 SIMMTECH Graphics 会社概要
7.4.2 SIMMTECH Graphics 事業概要
7.4.3 SIMMTECH GraphicsのIC基板用無電解銅めっき主要製品ラインアップ
7.4.4 SIMMTECH Graphics IC基板用無電解銅の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.4.5 SIMMTECH Graphics 主要ニュースと最新動向
7.5 植村
7.5.1 植村株式会社の概要
7.5.2 植村製作所 事業概要
7.5.3 IC基板用無電解銅めっきの主な製品ラインアップ
7.5.4 IC基板用無電解銅のグローバル売上高と収益(2020-2025年)
7.5.5 植村製作所の主なニュースと最新動向
7.6 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ
7.6.1 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ 会社概要
7.6.2 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズの事業概要
7.6.3 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ IC基板用無電解銅 主要製品ラインアップ
7.6.4 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ IC基板用無電解銅の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.6.5 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズの主要ニュースと最新動向
7.7 新光電気工業
7.7.1 新光電気の概要
7.7.2 新光電気の事業概要
7.7.3 新光電気工業のIC基板用無電解銅めっきの主要製品ラインアップ
7.7.4 新光電気工業のIC基板用無電解銅の世界における売上高と収益(2020-2025年)
7.7.5 新光電気工業の主なニュースと最新動向
7.8 ICAPEグループ
7.8.1 ICAPE GROUP 会社概要
7.8.2 ICAPE GROUP 事業概要
7.8.3 ICAPE GROUPのIC基板用無電解銅の主要製品ラインアップ
7.8.4 ICAPE GROUP IC基板用無電解銅の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.8.5 ICAPE GROUP 主要ニュースと最新動向
7.9 ECIテクノロジー
7.9.1 ECIテクノロジー 会社概要
7.9.2 ECIテクノロジー事業概要
7.9.3 ECI TechnologyのIC基板用無電解銅の主要製品ラインアップ
7.9.4 ECIテクノロジーのIC基板用無電解銅の世界売上高と収益(2020-2025年)
7.9.5 ECIテクノロジーの主なニュースと最新動向
7.10 JX日鉱日石金属
7.10.1 JX日鉱日石金属 会社概要
7.10.2 JX日鉱日石金属の事業概要
7.10.3 JX日鉱日石金属のIC基板用無電解銅の主要製品ラインアップ
7.10.4 JX日鉱日石金属のIC基板用無電解銅の世界における売上高および収益(2020-2025)
7.10.5 JX日鉱日石金属の主なニュースと最新動向

8 世界のIC基板用無電解銅の生産能力、分析
8.1 世界のIC基板用無電解銅の生産能力(2020-2031年)
8.2 世界の主要メーカーにおけるIC基板用無電解銅の生産能力
8.3 地域別IC基板用無電解銅の世界生産量

9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因

10 IC基板用無電解銅のサプライチェーン分析
10.1 IC基板用無電解銅の産業バリューチェーン
10.2 IC基板用無電解銅の上流市場
10.3 IC基板用無電解銅の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 世界のIC基板用無電解銅のディストリビューターおよび販売代理店

11 結論

12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Electroless Copper for IC Substrates Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Electroless Copper for IC Substrates Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats

2 Global Electroless Copper for IC Substrates Overall Market Size
2.1 Global Electroless Copper for IC Substrates Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Electroless Copper for IC Substrates Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Electroless Copper for IC Substrates Sales: 2020-2031

3 Company Landscape
3.1 Top Electroless Copper for IC Substrates Players in Global Market
3.2 Top Global Electroless Copper for IC Substrates Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue by Companies
3.4 Global Electroless Copper for IC Substrates Sales by Companies
3.5 Global Electroless Copper for IC Substrates Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Electroless Copper for IC Substrates Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Electroless Copper for IC Substrates Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Electroless Copper for IC Substrates Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Electroless Copper for IC Substrates Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Electroless Copper for IC Substrates Companies

4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Horizontal Electroless Copper
4.1.3 Vertical Electroless Copper
4.2 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Electroless Copper for IC Substrates Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 PCB
5.1.3 IC Substrate
5.1.4 Semiconductor Wafer
5.1.5 Others
5.2 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Electroless Copper for IC Substrates Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031

6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Electroless Copper for IC Substrates Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.6.3 China Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Electroless Copper for IC Substrates Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Electroless Copper for IC Substrates Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Electroless Copper for IC Substrates Market Size, 2020-2031

7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 DuPont
7.1.1 DuPont Company Summary
7.1.2 DuPont Business Overview
7.1.3 DuPont Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.1.4 DuPont Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 DuPont Key News & Latest Developments
7.2 Atotech
7.2.1 Atotech Company Summary
7.2.2 Atotech Business Overview
7.2.3 Atotech Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.2.4 Atotech Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Atotech Key News & Latest Developments
7.3 Sharretts Plating
7.3.1 Sharretts Plating Company Summary
7.3.2 Sharretts Plating Business Overview
7.3.3 Sharretts Plating Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.3.4 Sharretts Plating Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Sharretts Plating Key News & Latest Developments
7.4 SIMMTECH Graphics
7.4.1 SIMMTECH Graphics Company Summary
7.4.2 SIMMTECH Graphics Business Overview
7.4.3 SIMMTECH Graphics Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.4.4 SIMMTECH Graphics Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 SIMMTECH Graphics Key News & Latest Developments
7.5 Uyemura
7.5.1 Uyemura Company Summary
7.5.2 Uyemura Business Overview
7.5.3 Uyemura Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.5.4 Uyemura Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Uyemura Key News & Latest Developments
7.6 MacDermid Alpha Electronics Solutions
7.6.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions Company Summary
7.6.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions Business Overview
7.6.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.6.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions Key News & Latest Developments
7.7 Shinko Electric
7.7.1 Shinko Electric Company Summary
7.7.2 Shinko Electric Business Overview
7.7.3 Shinko Electric Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.7.4 Shinko Electric Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Shinko Electric Key News & Latest Developments
7.8 ICAPE GROUP
7.8.1 ICAPE GROUP Company Summary
7.8.2 ICAPE GROUP Business Overview
7.8.3 ICAPE GROUP Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.8.4 ICAPE GROUP Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 ICAPE GROUP Key News & Latest Developments
7.9 ECI Technology
7.9.1 ECI Technology Company Summary
7.9.2 ECI Technology Business Overview
7.9.3 ECI Technology Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.9.4 ECI Technology Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 ECI Technology Key News & Latest Developments
7.10 JX Nippon Mining & Metals
7.10.1 JX Nippon Mining & Metals Company Summary
7.10.2 JX Nippon Mining & Metals Business Overview
7.10.3 JX Nippon Mining & Metals Electroless Copper for IC Substrates Major Product Offerings
7.10.4 JX Nippon Mining & Metals Electroless Copper for IC Substrates Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 JX Nippon Mining & Metals Key News & Latest Developments

8 Global Electroless Copper for IC Substrates Production Capacity, Analysis
8.1 Global Electroless Copper for IC Substrates Production Capacity, 2020-2031
8.2 Electroless Copper for IC Substrates Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Electroless Copper for IC Substrates Production by Region

9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints

10 Electroless Copper for IC Substrates Supply Chain Analysis
10.1 Electroless Copper for IC Substrates Industry Value Chain
10.2 Electroless Copper for IC Substrates Upstream Market
10.3 Electroless Copper for IC Substrates Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Electroless Copper for IC Substrates Distributors and Sales Agents in Global

11 Conclusion

12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
※参考情報

IC基板用無電解銅は、半導体素子や集積回路(IC)の基板上に銅を析出させる技術の一つです。この技術は、特に高密度実装に対応するために発展してきたものであり、その特性や用途は多岐にわたります。

無電解銅の定義としては、電気的な電源を利用せずに、化学反応によって銅を基板上に析出させる手法を指します。一般的に無電解銅は、銅イオンを含む溶液中に基板を浸すことで、表面に銅メッキを行うプロセスです。この工程では、基板表面に存在する還元剤が銅イオンを還元し、金属銅として析出します。無電解銅は、均一な層を形成し、細かな Structures にも対応できるため、高い精度が要求されるIC基板の製造には不可欠な技術となっています。

無電解銅の特徴には、主に以下の点が挙げられます。まず第一に、無電解銅は、あらゆる基材に均一にコーティングできるため、従来の電気メッキ法に比べて非常に優れた均一性を持っています。また、無電解銅は比較的低温で処理が行えるため、熱に敏感な基板材料にも対応可能です。さらに、無電解銅は表面状態の改善や接着性の向上にも寄与することができます。

無電解銅は、その製造プロセスの違いによっていくつかの種類に分類されます。例えば、基本的な無電解銅は、化学的な還元剤を使用したものです。これに対して、ニッケルやパラジウムなどの前処理を行った後に無電解銅を付与する方法も存在し、こうしたプロセスでは、より高い品質の崩壊しない層を形成することができます。また、無電解銅の中には、より進化した技術を用いて、さらなる導電性や耐腐食性を持たせたものもあり、用途に応じて最適な選択が求められます。

用途については、IC基板用無電解銅は非常に幅広い分野で利用されています。特に、マイクロエレクトロニクスの分野において、より小型化、高密度化が進む中で、無電解銅の役割はますます重要性を増しています。たとえば、複雑な回路を持つ高性能な集積回路の製造や、RFIDタグ、センサーデバイスなどに活用されることが一般的です。さらに、高度な放熱技術が求められる分野においても、無電解銅は効果的な材料とされています。

関連技術についても触れると、無電解銅は他の半導体製造技術とも密接に関連しています。特に、フォトリソグラフィーやエッチングプロセスとの組み合わせが重要です。例えば、無電解銅とフォトリソグラフィー技術を併用することで、より複雑なパターン作成が可能となり、高解像度の回路設計を実現できます。また、無電解銅の後処理として、電気メッキによる追加の厚膜形成や、酸化防止のための表面コーティングなども関連技術として挙げられます。

このように、IC基板用の無電解銅は、単なる材料ではなく、半導体産業における重要なプロセスであり、その発展は今後のテクノロジーの進化においても見逃せない要素です。無電解銅の進化に伴って、さらなる高性能化や新しい材料の開発が期待されており、これによりより高機能なデバイスの実現も見込まれています。今後の無電解銅技術の進展には、持続可能性や環境負荷を考慮した新たなアプローチが重要なテーマになることでしょう。


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