スペースの最適化への注目が高まるにつれ、組織は、効率的な局所冷却手段を実現するために、コンパクトな設計と縦方向の高さを特徴とするサーバー構成を採用するようになっています。無人でのデータセンター運用というトレンドは、自動化システムによって支えられています。これは、ダイレクトクーリング技術が人的操作の必要性を低減することで、より優れた熱制御を実現するためです。運用上の変化とインフラ需要の組み合わせにより、世界のデータセンター市場では、拡大を続けるダイレクト・トゥ・チップ冷却ソリューションの採用が進んでいます。

主なポイント

地域別では、アジア太平洋地域が予測期間中に27.8％という最も高い年平均成長率（CAGR）を記録すると予想されます。

種類別では、単相セグメントが予測期間中に26.4％という最も高い年平均成長率（CAGR）で成長すると予測されています。

エンドユーザー別では、ハイパースケールデータセンターセグメントが予測期間中に27.1％という最も高い年平均成長率（CAGR）を記録すると予測されています。

Vertiv Group Corp.、Super Micro Computer, Inc.、Modine Manufacturing Company、DCX Liquid Cooling Systems、およびSchneider Electricは、その高い市場シェアと製品展開の広さから、データセンター用配管市場における主要企業の一部として特定されました。

Koolance, Inc.やGIGA-BYTE Technology Co., Ltd.などは、ニッチな市場の隙間を早期に特定し、顧客の満たされていないニーズに的確に応えるソリューションを提供することで、有力なスタートアップや中小企業としての地位を確立しています。こうした企業は、その機動力、迅速な意思決定、そして継続的なイノベーション能力により、規模は大きいが柔軟性に欠ける競合他社を上回る実績を上げています。

また、物理的なインフラを拡張することなくラックレベルの電力密度を向上させなければならないという圧力の高まりも、世界のデータセンター向けダイレクト・トゥ・チップ冷却市場の成長を後押ししています。データセンター運営者は、高ワット数のプロセッサや、多量の熱を発生させるサーバー構成を使用しているため、既存の施設からより高い演算能力を引き出す必要があります。現在の冷却手段は、追加のシステム容量に対応できないためその有効性を失いつつありますが、熱の発生源で制御を行うダイレクト・トゥ・チップ冷却手段が普及しつつあります。AI推論や金融取引、ストリーミングサービスなどのリアルタイムアプリケーションでは、処理速度を向上させつつ遅延を低減する必要があるため、事業者は最適な熱環境を維持しなければなりません。ダイレクト・トゥ・チップ冷却手段は、温度制御によりサーマルスロットリングを防止し、プロセス全体を通じて処理効率を維持するのに役立ちます。スケーラブルなインフラソリューションへの需要の高まりを受け、将来のハードウェア開発を可能にする冷却技術への投資が進んでおり、ダイレクト・トゥ・チップ冷却は次世代データセンターの開発において最適なソリューションとなっています。

顧客の顧客に影響を与えるトレンドと変革

データセンターが日常の運用において水の使用量と資源の保全を優先するようになったため、世界のデータセンター向けダイレクト・トゥ・チップ冷却市場は拡大しています。水の使用量や環境への影響が大きな懸念事項となっているため、事業者らは、リソース消費を削減しつつ最適なパフォーマンスを維持できる冷却ソリューションを模索しています。ダイレクト・トゥ・チップ冷却システムは閉ループ設計を採用しており、ユーザーは冷却液をより精密に制御できるほか、システムが余分な冷却液の蒸発を防ぐため、従来型の冷却手段と比較して廃棄物を削減できます。この状況は、水不足に直面している地域や、厳しい環境規制が施行されている地域にとって極めて重要な意味を持ちます。なぜなら、持続可能な冷却手段の導入が不可欠な要件となっているからです。企業の持続可能性目標や環境パフォーマンスの向上は、より少ない資源で優れた熱効率を実現する技術の導入を企業に促しています。ダイレクト・トゥ・チップ冷却システムは、その高性能な冷却能力を通じて持続可能性の目標を支援しており、これが世界的な市場成長を牽引しています。

推進要因：AI、HPC、ハイパースケール・ワークロードの台頭

人工知能（AI）、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、およびハイパースケール・クラウド・ワークロードの急速な成長は、データセンターがダイレクト・トゥ・チップ（D2C）冷却システムを導入する主な要因となっています。これらのワークロードで使用される高電力密度のGPUや高度なプロセッサ・システムは、従来型エンタープライズITシステムの限界を超える熱負荷を生み出しています。高度なプロセッサは、10～15 kWで動作する従来のシステムよりも多くの電力を消費するため、ラックの消費電力は現在、60～120 kWに達しています。現在一般的に使用されている空冷システムでは、熱を除去する能力が不足しており、その結果、サーマルスロットリングが発生し、電力消費量の増加や機器の信頼性低下を招いています。大規模なAIクラスターを構築するハイパースケール事業者は、高いコンピューティング性能と安定したシステム運用というニーズに対応できる、より優れた熱管理システムを必要としています。ダイレクト・トゥ・チップ（DTC）液体冷却システムは、CPUやGPUと直接接触して熱を除去するため、空冷システムよりも優れた冷却性能を発揮します。これにより、持続的な稼働電力、優れたエネルギー効率、そして省スペースなラック設計が可能となります。

制約：初期投資額の高さ

データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場は、最大の障壁に直面しています。顧客が初の液体冷却システムを導入するには、従来型空冷手段からの移行に必要な資金を全額負担しなければならないため、多額の資金的コミットメントが求められるからです。ダイレクト・トゥ・チップ冷却を導入するには、組織はコールドプレートやCDUユニット、配管システム、漏洩検知装置、そして新しいデータセンター設計を実現するための必要な建設工事に費用を費やす必要があります。運営者は、サーバーの再設計や新しい監視システムにも費用を投じなければならず、その結果、運用総費用が増加します。既存の施設では、改修作業の実施に多額の費用がかかります。これは、こうしたアップグレードには施設の稼働停止期間が必要となるほか、既存システムとの互換性の問題も生じるためです。ダイレクト・トゥ・チップ冷却を直接導入することによる長期的な効率性のメリットは、限られた予算で運営されている小規模なデータセンター事業者や企業にとっては、依然として手の届かないものです。高度な冷却システムには、設置とシステム管理の両方において訓練を受けた要員が必要であり、その結果、冷却システムの運用コストが増加します。ダイレクト・トゥ・チップ冷却の導入に必要な高額な初期費用は、予算に敏感な市場における企業にとって大きな障壁となっており、パフォーマンスとエネルギー効率の面で大きなメリットをもたらすこの技術の利用を妨げています。

機会：エッジデータセンターおよびモジュラー型データセンターの拡大

データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場は、エッジデータセンターおよびモジュラー型データセンターの拡大によって最も大きな成長を遂げると予想されます。これらのシステムには、効率的でコンパクト、かつスケーラブルな性能を発揮する熱管理ソリューションが求められるためです。エッジ施設は、AI推論、IoT、リアルタイム分析など、レイテンシに敏感なアプリケーションをサポートするため、エンドユーザーの近くで稼働する必要があります。エッジ施設は、スペースに制約のある環境で稼働する必要があり、その過酷な条件により、従来型の空冷システムでは十分な効果が得られにくくなっています。モジュラー型データセンターは、プレハブ式システムとして運用される必要があり、コンパクトな設計でありながら高密度の演算能力を提供しつつ、迅速な導入を可能にします。ダイレクト・トゥ・チップ液冷システムの採用は、熱源から直接熱を除去できるため、これらの環境において最も効果的です。これにより、大型の空冷システムの必要性を低減し、性能を損なうことなくより多くのラックを稼働させることが可能になります。ダイレクト・トゥ・チップ・システムの採用により、企業はエネルギー効率を向上させると同時に運用コストを削減することが可能となり、これは分散型エッジネットワークにとって不可欠な要素となります。組織による分散型ITシステムやモジュール式設計ソリューションの採用拡大は、ダイレクト・トゥ・チップ冷却技術への需要を生み出し、新たな運用モデルを開発しているデータセンターにとって大きなビジネスチャンスとなるでしょう。

課題：漏洩および信頼性のリスク

ダイレクト・トゥ・チップ冷却技術のデータセンター市場は、繊細な電子部品のすぐ近くで液体を循環させる必要があるため、2つの大きな課題に直面しています。冷却液の漏れは、たとえ微量であっても短絡や腐食を引き起こし、システム障害につながる可能性があるため、運用者は機器の安全性に関する問題に直面しています。コールドプレート、コネクタ、ホース、シールを含む液体冷却ループの設計は、従来型空冷システムに比べて故障の可能性のある箇所が多くなります。冷却システムの性能面でも課題があります。材料の劣化や熱サイクル、圧力変動により、安定した稼働を維持することが困難になるからです。また、メンテナンスや保守作業には専門知識を持つ要員が必要となります。不適切な取り扱い手順は、漏洩や汚染のリスクを高める可能性があるためです。ミッションクリティカルなシステムを運用するデータセンターの運営者は、中核システムを保護しなければならないため、施設内でのダイレクト・トゥ・チップ冷却システムの導入を避けているのが現状です。

市場エコシステム

データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却エコシステムは、原材料サプライヤー（例：Shell plc、The Chemours Company）、メーカー（例：LiquidCool Solutions、DCX Liquid Cooling Systems）、販売代理店（例：BOYD、KROHNE）、およびエンドユーザー（例：Google、Microsoft、Lenovo）で構成されています。データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却は、冷却システムや燃料供給などの用途で利用されています。

地域

予測期間中、アジア太平洋地域が世界のデータセンター・ダイレクト・トゥ・チップ冷却市場において最も急速に成長する地域となる見込みです

ハイパースケール・データセンターの拡大が続いていること、および人工知能、機械学習、クラウドサービスなどの高度なコンピューティング技術が需要を牽引していることから、世界のデータセンター・ダイレクト・トゥ・チップ冷却市場において、アジア太平洋地域が最も急速に成長する地域となる見込みです。同地域には、主要なクラウドサービスプロバイダーやテクノロジー企業が高密度に集積しており、これらは増加するデジタルワークロードに対応するため、次世代データセンターインフラへの投資を継続しています。ラック密度の増加と消費電力の増加により、従来の空冷システムでは不十分となり、より効率的な液体冷却ソリューションとしてダイレクト・トゥ・チップ・システムの採用が進んでいます。同地域では、組織が新しい冷却技術を開発する一方で、持続可能性とエネルギー効率に重点を置いているため、急速な成長が見込まれています。こうした要因が相まって、今後数年間でアジア太平洋地域は、ダイレクト・トゥ・チップ冷却ソリューションの主要な成長拠点として台頭する見込みです。

データセンター向けダイレクト・トゥ・チップ冷却市場：企業評価マトリックス

データセンター向けダイレクト・トゥ・チップ冷却市場の評価マトリックスにおいて、Vertiv Group Corp.（スター）は、革新的な液体冷却技術と研究開発活動への継続的な取り組みを通じて、産業トップクラスの競合企業としての地位を確立しました。同社は、AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などの高密度ワークロードに対応するよう設計された、コールドプレートや冷却液分配システムを含む効率的なダイレクト・トゥ・チップ技術を提供しています。同社は、顧客が新規データセンターおよび既存施設の両方で導入可能な、エネルギー効率に優れた冷却システムを開発することで、市場におけるリーダーシップの地位を守っています。Flex Ltd.（新興企業）は、高度な液体冷却製品のラインナップ拡大と強力な製造能力により、データセンター向けダイレクト・トゥ・チップ冷却市場において重要な競合企業としての地位を確立しています。同社はJetCoolの買収を通じてダイレクト・トゥ・チップ冷却技術の能力を強化し、高密度のAIおよびHPCワークロードに対応するコールドプレートや冷却液分配ユニットを提供できるようになりました。Flex社は、拡張性のあるモジュール式の省エネ冷却システムを開発し、設計サービスから導入支援に至る包括的なインフラソリューションと組み合わせることで、急成長中の市場における有力な競合企業としての地位を確立しています。

主要市場プレイヤー

• Vertiv Group Corp.
• Super Micro Computer, Inc.
• Modine Manufacturing Company
• DCX Liquid Cooling Systems
• Schneider Electric
• Flex Ltd.
• CoolIT System
• nVent
• Inspur Co., Ltd.
• LENOVO
• Chilldyne
• Malico Inc.
• Zutacore
• Accelsius LLC
• Delta Power Solutions
• Stulz GmbH
• Iceotope Precision Liquid Cooling
• BOYD
• Wiwynn Corporation
• Rittal GmbH & Co. KG
• Kaori Heat Treatment Co., Ltd.
• LiquidStack Holding B.V.
• Taisol Electronics Co., Ltd.

最近の動向

2026年1月：FDU V2AT2は、ハイパースケールAIデータセンター向けに設計された、8 MWの施設規模の冷却剤分配ユニットです。45°Cの温水による液体冷却に対応し、最大8.15 MWの熱伝達能力を備えており、高密度AIサーバーの効率的な冷却を可能にし、従来型のチラーの必要性を低減します。

2025年7月： 重要なデジタルインフラ分野の世界的リーダーであるVertivは、Great Lakes Data Racks & Cabinetsグループ（総称して「Great Lakes」）を買収する契約を締結したと発表しました。革新的で高度にカスタマイズ可能なデータラック筐体および統合インフラソリューションで知られるGreat Lakesは、現代のデータセンターの基盤を支える上で重要な役割を果たしています。

2025年2月：Super Micro Computer, Inc.は、シリコンバレーに3つ目のキャンパスを建設する計画を発表しました。キャンパスの第1棟は30万平方フィートを超える規模となり、第3キャンパス全体では完成時に300万平方フィート近くに達する見込みです。この拡張により、データセンターや顧客向けの液体冷却ソリューションおよびデータセンター・ビルディングブロック・ソリューションの提供が加速され、Super Microの地位が強化されるほか、地元の有能な人材に向けた新たな雇用と機会も創出されます。

2023年11月：HPCおよびAI向けの先進的な水冷技術のリーダー企業の一つであるCoollT Systems社は、Aguatherm社と提携し、2023年のSC23において、Aguatherm社の特殊ポリプロピレン（PP RCT）製「ブルーパイプ」を使用した二次流体ネットワークを展示しました。CoollTとAguathermの提携により、熱融着で接合されたAguathermの耐食性パイプと、ラックからCDUへ冷却液を移送するCoollTの冷却システムが組み合わされ、漏れのないシステムが実現しました。このシステムは、高密度データセンターに冷却液を供給すると同時に、空冷システムの課題を解決します。

1 はじめに 24
1.1 本調査の目的 24
1.2 市場の定義 24
1.3 調査範囲 25
1.3.1 対象市場および地域範囲 25
1.3.2 調査対象の範囲および除外項目 25
1.3.3 調査対象期間 26
1.4 調査対象通貨 26
1.5 調査単位 26
1.6 本調査の限界 26
1.7 ステークホルダー 26
2 エグゼクティブ・サマリー 28
2.1 主な洞察と市場のハイライト 28
2.2 主要市場参加者：市場シェアに関する洞察と戦略的動向 29
2.3 データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場における破壊的トレンド 30
2.4 高成長セグメント 30
2.5 地域別概要：市場規模、成長率、および予測 31
3 プレミアムインサイト 32
3.1 データセンターのダイレクト・トゥ・
チップ冷却市場における事業者にとって魅力的な機会 32
3.2 エンドユーザー別：データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場 32
3.3 データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場：種類別 33
3.4 データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場：地域別 33
3.5 データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場：国別 34
4 市場概要 35
4.1 はじめに 35
4.2 市場の動向 35
4.2.1 推進要因 36
4.2.1.1 AI、HPC、ハイパースケール・ワークロードの増加 36
4.2.1.2 ラック電力密度の向上 37
4.2.1.3 エネルギー効率と持続可能性の目標 38
4.2.2 制約要因 39
4.2.2.1 初期設備投資額の高さ 39
4.2.2.2 既存データセンターにおける統合の複雑さ 39
4.2.2.3 標準化の欠如 40

4.2.3 機会 40
4.2.3.1 エッジデータセンターおよびモジュラー型データセンターの拡大 40
4.2.3.2 冷却技術およびマイクロ流体工学におけるイノベーション 41
4.2.3.3 高密度コンピューティングとチップのイノベーション 42
4.2.4 課題 42
4.2.4.1 漏洩および信頼性に関するリスク 42
4.2.4.2 非チップ部品の冷却 43
4.3 未充足ニーズと未開拓分野 43
4.3.1 データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場における未充足ニーズ 43
4.3.2 未開拓分野における機会 44
4.4 相互に関連する市場とセクター横断的な機会 45
4.4.1 相互に関連する市場 45
4.4.2 セクター横断的な機会 45
4.5 新たなビジネスモデルとエコシステムの変容 46
4.5.1 新たなビジネスモデル 46
4.5.2 エコシステムの変容 47
4.6 ティア1/2/3のプレーヤーによる戦略的動き 48
4.6.1 主な動きと戦略的焦点 48
5 産業の動向 49
5.1 ポーターの5つの力分析 49
5.1.1 新規参入の脅威 50
5.1.2 代替品の脅威 51
5.1.3 供給者の交渉力 51
5.1.4 購入者の交渉力 52
5.1.5 競合の激しさ 52
5.2 マクロ経済指標 53
5.2.1 はじめに 53
5.2.2 GDPの推移と予測 53
5.2.3 データセンター産業 55
5.2.4 世界のデータセンター冷却産業の動向 55
5.2.5 製造業 55
5.2.6 世界のハイパースケールおよびAIデータセンター産業の動向 56
5.3 バリューチェーン分析 56
5.4 エコシステム分析 58
5.5 データセンターのエネルギー持続可能性 59
5.5.1 ダイレクト・トゥ・チップ冷却を採用した持続可能なデータセンター 59
5.5.2 開発途上国における課題 60
5.6 2026年～2027年の主要な会議およびイベント 60
5.7 顧客のビジネスに影響を与えるトレンドとディスラプション 61
5.8 投資および資金調達のシナリオ 61

5.9 ケーススタディの分析 62
5.9.1 ケーススタディ 1：データセンター向け、空冷と組み合わせた二相ダイレクト・トゥ・チップ液冷の性能評価 62
5. 9.2 ケーススタディ 2：実験および CFD 技術を用いた、ハイパースケールデータセンター向けダイレクト・トゥ・チップ液体冷却の導入への道筋 63
6 主要な技術的進歩、AI による影響、および将来の応用 64
6.1 主要な新興技術 64
6.1.1 二相ダイレクト・トゥ・チップ冷却 64
6.1.2 先進的なコールドプレート設計 64
6.2 関連技術 65
6.2.1 マイクロチャネル液冷 65
6.2.2 マイクロ対流式液冷 65
6.3 将来の応用 65
6.3.1 AI最適化されたハイパースケールデータセンター 66
6.3.2 エッジおよび分散型データセンター 66
6.3.3 既存データセンターにおけるハイブリッド冷却 67
6.3.4 ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）およびAIクラスター 68
6.3.5 持続可能かつエネルギー効率の高いデータセンター 68
6.4 AI／ジェネレーティブAIがデータセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場に与える影響 69
6.4.1 主なユースケースと市場の可能性 70
6.4.2 市場のベストプラクティス 70
6.4.3 データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場におけるAI導入の事例研究 71
6.4.4 データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場における生成AI導入に対する企業の準備状況 71
6.5 成功事例と実世界での応用 71
6.5.1 VERTIV：AI対応の液体冷却インフラの導入 72
6.5.2 シュナイダーエレクトリック：エンドツーエンドの液体冷却エコシステム 72
6.5.3 コンピュダイナミクス：ノースカロライナ州のハイパースケールデータセンターにおける高密度ラック向けの複雑な液体冷却 72
7 持続可能性と規制環境 73
7.1 地域ごとの規制とコンプライアンス 73
7.1.1 規制機関、政府機関、およびその他の組織 73
7.1.2 アメリカ 75
7.1.3 ヨーロッパ 76
7.1.4 中国 76
7.1.5 日本 77

7.1.6 インド 77
7.1.7 シンガポール 78
7.1.8 オープン・コンピュート・プロジェクト（OCP）：データセンター施設の標準規格 79
7.2 サステナビリティへの取り組み 79
7.2.1 プロピレンオキシドのカーボンインパクトとエコ用途 79
7.3 サステナビリティへの影響と規制政策の取り組み 80
7.4 認証、表示、およびエコ基準 82
8 顧客環境と購買者の行動 84
8.1 意思決定プロセス 84
8.2 主要なステークホルダーと購入基準 87
8.2.1 購買プロセスにおける主要なステークホルダー 87
8.2.2 購入基準 88
8.3 導入の障壁と社内の課題 89
8.4 各種エンドユーザー産業における未充足ニーズ 91
8.5 市場の収益性 91
8.5.1 収益の可能性 92
8.5.2 コストの動向 92
8.5.3 主要用途における利益率向上の機会 92
9 データセンター向けダイレクト・トゥ・チップ冷却市場（冷却剤の種類別） 94
9.1 はじめに 94
9.2 水・グリコール系冷却剤 94
9.2.1 需要拡大に向けた、拡張性が高くメンテナンスが容易な冷却ソリューションへの需要の高まり 94
9.3 誘電性流体 95
9.3.1 市場を活性化させる、先進的なデータセンターにおける安全かつ高性能な冷却へのニーズの高まり 95
9.4 冷媒 95
9.4.1 高密度ワークロード向けの先進的な冷却技術への注目が高まり、需要を押し上げる 95
10 データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場（種類別） 96
10.1 はじめに 97
10.2 単相 98
10.2.1 よりシンプルで費用対効果の高い液体冷却ソリューションへの選好の高まりが市場成長を後押し 98
10.3 二相 99
10.3.1 市場拡大を支える高密度コンピューティング環境における高効率冷却へのニーズの高まり 99

11 データセンターのダイレクト・トゥ・チップ冷却市場（エンドユーザー別） 101
11.1 はじめに 102
11.2 ハイパースケール・データセンター 103
11.2.1 市場成長を牽引する大規模クラウドインフラおよび高密度コンピューティングの急速な拡大 103
11.3 コロケーション・プロバイダー 104
11.3.1 市場の成長を支える、拡張性と高性能を兼ね備えた共有データセンター施設への需要の高まり 104
11.4 企業 105
11.4.1 デジタルトランスフォーメーションの進展と高性能ITインフラの導入拡大による需要の増加 105
12 地域別データセンター・ダイレクト・トゥ・チップ冷却市場 107
12.1 はじめに 108
12.2 北米 109
12.3 アメリカ 112
12.3.1 市場成長を支えるAIインフラの急速な拡大 112
12.4 カナダ 113
12.4.1 持続可能なデータセンターの開発と寒冷気候の利点が、液体冷却の導入を後押ししています 113
12.5 メキシコ 114
12.5.1 市場を後押しするハイパースケール投資の増加と節水型冷却の要件 114
12.6 アジア太平洋地域 115
12.7 中国 118
12.7.1 AIインフラの急速な拡大と国内半導体エコシステムの統合が市場を牽引 118
12.8 日本 120
12.8.1 高密度都市型データセンターの展開とエネルギー効率に関する規制が需要を牽引 120
12.9 インド 121
12.9.1 過酷な気候条件と大規模なハイパースケール投資が需要を増加させる 121
12.10 韓国 123
12.10.1 ハイパースケールAIデータセンターへの投資と、半導体主導の演算集約化が市場の成長を支えます 123
12.11 マレーシア 124
12.11.1 ハイパースケール投資の増加と熱帯気候に起因する冷却要件が市場を後押し 124
12.12 シンガポール 125
12.12.1 ハイパースケールの拡大と、導入を後押しする強力な持続可能性要件 125
12.13 オーストラリア 126
12.13.1 AIインフラの力強い成長と、市場成長を支える厳格な持続可能性規制 126
12.14 アジア太平洋その他の地域 128
12.15 ヨーロッパ 129
12.16 ドイツ 132
12.16.1 厳格なエネルギー効率規制と廃熱再利用の義務化が、先進的な冷却技術の導入を推進 132
12.17 フランス 133
12.17.1 大規模なハイパースケール投資と、サステナビリティを重視したデータセンターの拡張が市場拡大を後押し 133
12.18 英国 134
12.18.1 AIインフラの開発と、エネルギー効率の高いデータセンターに対する政府の支援が導入を促進 134
12.19 その他のヨーロッパ諸国 136
12.20 中東・アフリカ 137
12.20.1 GCC諸国 139
12.21 サウジアラビア 140
12.21.1 AIインフラへの投資と過酷な気候が、先進的な冷却技術の導入を後押し 140
12.22 その他のGCC諸国 141
12.22.1 デジタルインフラの整備が進み、市場を活性化させるためのエネルギー効率の高い冷却への需要が高まっています 141
12.23 南アフリカ 143
12.23.1 ハイパースケールへの投資拡大、AIインフラの拡充、およびエネルギー・水効率の高い冷却への注力が市場を牽引 143
12.24 その他の中東・アフリカ諸国 144
12.25 南米アメリカ 145
12.26 ブラジル 147
12.26.1 大規模なハイパースケール投資と再生可能エネルギー主導のデータセンター拡張が市場を牽引 147
12.27 南米アメリカその他の地域 148
13 競争環境 150
13.1 はじめに 150
13.2 主要企業の戦略／勝つための要素 150
13.3 収益分析 152
13.4 2025年の市場シェア分析 153
13.4.1 2025年の主要市場プレーヤーランキング 153
13.4.2 2025年の市場シェア分析 153
13.4.2.1 Vertiv Group Corp.（アメリカ） 154
13.4.2.2 Super Micro Computer, Inc.（アメリカ） 154
13.4.2.3 Modine Manufacturing Company（アメリカ） 155
13.4.2.4 DCX Liquid Cooling Systems（ポーランド） 155
13.4.2.5 シュナイダーエレクトリック（フランス） 155

13.5 ブランド／製品比較 156
13.5.1 VERTIV 156
13.5.2 SUPERMICRO 156
13.5.3 MODINE 157
13.5.4 DCX 157
13.5.5 SCHNEIDER ELECTRIC 157
13.6 企業評価および財務指標 157
13.7 企業評価マトリックス：主要企業、2025年 159
13.7.1 スター企業 159
13.7.2 新興リーダー企業 159
13.7.3 広範な事業展開を行う企業 160
13.7.4 参入企業 160
13.7.5 企業の事業展開：主要企業、2025年 161
13.7.5.1 企業の事業展開 161
13.7.6 地域別事業展開 162
13.7.7 種類別事業展開 163
13.7.8 冷却剤種類別事業展開 164
13.7.9 エンドユーザー別事業展開 165
13.8 企業評価マトリックス：スタートアップ／中小企業、2024年 166
13.8.1 先進的な企業 166
13.8.2 対応力のある企業 166
13.8.3 ダイナミックな企業 166
13.8.4 スタート地点 166
13.8.5 競合ベンチマーク：スタートアップ／中小企業、2025年 168
13.8.5.1 主要なスタートアップ／中小企業の詳細リスト 168
13.8.5.2 主要なスタートアップ／中小企業の競合ベンチマーク 168
13.9 競合シナリオ 169
13.9.1 製品発売 169
13.9.2 取引 170
13.9.3 事業拡大 171
14 企業概要 173
14.1 主要企業 173
14.1.1 VERTIV GROUP CORP. 173
14.1.1.1 事業概要 173
14.1.1.2 提供製品 174
14.1.1.3 最近の動向 175
14.1.1.3.1 製品発売 175
14.1.1.3.2 取引 176
14.1.1.3.3 事業拡大 177

14.1.1.4 MnMの見解 178
14.1.1.4.1 主な強み 178
14.1.1.4.2 戦略的選択 178
14.1.1.4.3 弱点と競合上の脅威 178
14.1.2 SUPER MICRO COMPUTER, INC. 179
14.1.2.1 事業概要 179
14.1.2.2 提供製品 180
14.1.2.3 最近の動向 181
14.1.2.3.1 取引 181
14.1.2.3.2 事業拡大 181
14.1.2.4 MnMの見解 182
14.1.2.4.1 主な強み 182
14.1.2.4.2 戦略的選択 182
14.1.2.4.3 弱点および競合上の脅威 183
14.1.3 MODINE MANUFACTURING COMPANY 184
14.1.3.1 事業概要 184
14.1.3.2 提供製品 185
14.1.3.3 最近の動向 186
14.1.3.3.1 新製品の発売 186
14.1.3.3.2 取引 186
14.1.3.3.3 事業拡大 187
14.1.4 DCX 液体冷却システム 188
14.1.4.1 事業概要 188
14.1.4.2 提供製品 188
14.1.4.3 最近の動向 189
14.1.4.3.1 製品発売 189
14.1.4.4 MnMの見解 189
14.1.4.4.1 主な強み 189
14.1.4.4.2 戦略的選択 190
14.1.4.4.3 弱点および競合上の脅威 190
14.1.5 シュナイダー・エレクトリック 191
14.1.5.1 事業概要 191
14.1.5.2 提供製品 192
14.1.5.3 最近の動向 193
14.1.5.3.1 取引 193
14.1.5.3.2 事業拡大 194
14.1.5.4 MnMの見解 194
14.1.5.4.1 主な強み 194
14.1.5.4.2 戦略的選択 195
14.1.5.4.3 弱点および競合上の脅威 195

14.1.6 FLEX LTD. 196
14.1.6.1 事業概要 196
14.1.6.2 提供製品 197
14.1.6.3 最近の動向 198
14.1.6.3.1 取引 198
14.1.7 COOLIT SYSTEMS 199
14.1.7.1 事業概要 199
14.1.7.2 提供製品 199
14.1.7.3 最近の動向 200
14.1.7.3.1 新製品の発売 200
14.1.7.3.2 取引 201
14.1.7.3.3 事業拡大 202
14.1.8 NVENT 203
14.1.8.1 事業概要 203
14.1.8.2 提供製品 204
14.1.8.3 最近の動向 205
14.1.8.3.1 取引 205
14.1.8.3.2 事業拡大 205
14.1.9 株式会社カオリ熱処理 206
14.1.9.1 事業概要 206
14.1.9.2 取り扱い製品 207
14.1.10 ZUTACORE, INC. 208
14.1.10.1 事業概要 208
14.1.10.2 取り扱い製品 208
14.1.10.3 最近の動向 208
14.1.10.3.1 新製品の発売 208
14.1.10.3.2 取引 209
14.1.11 ICEOTOPE PRECISION LIQUID COOLING 211
14.1.11.1 事業概要 211
14.1.11.2 提供製品 211
14.1.11.3 最近の動向 212
14.1.11.3.1 新製品の発売 212
14.1.11.3.2 取引 213
14.1.11.3.3 事業拡大 214
14.1.12 BOYD 215
14.1.12.1 事業概要 215
14.1.12.2 取り扱い製品 215
14.1.13 TAISOL 電子株式会社 216
14.1.13.1 事業概要 216
14.1.13.2 取り扱い製品 217
14.1.14 WIWYNN CORPORATION 218
14.1.14.1 事業概要 218
14.1.14.2 取り扱い製品 218
14.1.15 INSPUR CO., LTD. 219
14.1.15.1 事業概要 219
14.1.15.2 取り扱い製品 220
14.1.16 レノボ 221
14.1.16.1 事業概要 221
14.1.16.2 提供製品 222
14.1.16.3 最近の動向 224
14.1.16.3.1 新製品の発売 224
14.1.16.3.2 取引 225
14.1.17 ACCELSIUS LLC 226
14.1.17.1 事業概要 226
14.1.17.2 最近の動向 227
14.1.17.2.1 製品の発売 227
14.1.18 STULZ GMBH 228
14.1.18.1 事業概要 228
14.1.18.2 取り扱い製品 228
14.1.18.3 最近の動向 229
14.1.18.3.1 新製品の発売 229
14.1.19 RITTAL GMBH & CO. KG（FRIEDHELM LOH GROUP） 230
14.1.19.1 事業概要 230
14.1.19.2 提供製品 230
14.1.19.3 最近の動向 231
14.1.19.3.1 新製品の発売 231
14.1.19.3.2 取引 231
14.1.20 DELTA POWER SOLUTIONS 232
14.1.20.1 事業概要 232
14.1.20.2 提供製品 233
14.1.20.3 最近の動向 233
14.1.20.3.1 取引 233
14.1.21 LIQUIDSTACK HOLDING B.V. (TRANE TECHNOLOGIES) 234
14.1.21.1 事業概要 234
14.1.21.2 提供製品・ソリューション・サービス 234
14.1.21.3 最近の動向 235
14.1.21.3.1 新製品の発売 235
14.1.21.3.2 取引 235
14.1.21.3.3 事業拡大 236
14.1.21.3.4 その他の動向 236
14.1.22 CHILLDYNE, INC. 237
14.1.22.1 事業概要 237
14.1.22.2 提供している製品・ソリューション・サービス 237
14.1.22.3 最近の動向 238
14.1.22.3.1 製品の発売 238
14.1.22.3.2 取引 239
14.1.23 MALICO INC. 240
14.1.23.1 事業概要 240
14.1.23.2 提供している製品・ソリューション・サービス 240
14.2 その他の主要企業 241
14.2.1 KOOLANCE, INC. 241
14.2.2 GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. 241
14.2.3 OPTICOOL TECHNOLOGIES 242
14.2.4 SEGUENTE INC. 242
14.2.5 COOLCENTRIC 243
15 調査方法論 244
15.1 調査データ 244
15.1.1 二次データ 245
15.1.1.1 主要な二次情報源の一覧 245
15.1.1.2 二次情報源からの主要データ 245
15.1.2 一次データ 246
15.1.2.1 一次情報源からの主要データ 246
15.1.2.2 主要な産業インサイト 247
15.1.2.3 主要なインタビュー対象者一覧 247
15.1.2.4 一次インタビューの内訳 247
15.2 市場規模の推計 248
15.2.1 ボトムアップ手法 248
15.2.2 トップダウン手法 249
15.3 需要側分析 249
15.4 供給側分析 250
15.4.1 供給側分析のための算定 250
15.5 成長予測 250
15.6 データの三角測量 251
15.7 調査の前提条件 252
15.8 調査の限界 252
15.9 リスク評価 253
15.10 因子分析 253
16 付録 254
16.1 ディスカッション・ガイド 254
16.2 KNOWLEDGESTORE：MARKETSANDMARKETSの購読ポータル 256
16.3 カスタマイズオプション 258
16.4 関連レポート 258