銅箔のグローバル市場(2024~2032):圧延銅箔、電解銅箔

【英語タイトル】Copper Foil Market Report by Product Type (Rolled Copper Foil, Electrodeposited Copper Foil), Application (Printed Circuit Boards, Batteries, Electromagnetic Shielding, and Others), End Use Industry (Aerospace and Defense, Automotive, Building and Construction, Electrical and Electronics, Industrial Equipment, Medical, and Others), and Region 2024-2032

IMARCが出版した調査資料(IMARC24MY187)・商品コード:IMARC24MY187
・発行会社(調査会社):IMARC
・発行日:2024年4月
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
・ページ数:137
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:化学&材料
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❖ レポートの概要 ❖

世界の銅箔市場規模は2023年に61億米ドルに達しました。IMARCグループは、2024年から2032年にかけての成長率(CAGR)は6.2%で、2032年には105億米ドルに達すると予測しています。
銅箔は、電気メッキや圧延によって作られる厚さ数ミクロンの銅の薄板です。電気と熱を通す万能素材です。そのため、回路基板、電池、太陽エネルギー機器などに広く使用されています。このほか、パソコン(PC)や携帯電話などの通信機器に組み込まれるプリント基板(PCB)、リチウムイオン二次電池の集電体、プラズマディスプレイ(PDP)の電磁波シールド材などにも利用されています。

銅箔市場の動向
スマートフォン、ノートパソコン、パソコン、タブなどの電子機器の世界的な販売拡大が、市場を牽引する重要な要因の一つです。さらに、より良い接続ソリューションへのニーズの高まりによる5Gインフラの改善が、市場の成長を刺激しています。さらに、内燃機関(ICE)車からの温室効果ガス(GHG)排出量の増加や、個人の環境意識の高まりを背景に、電気自動車(EV)の需要が増加しています。これに加えて、修道院、金看板、タイルモザイク、手工芸品などの装飾材料に銅箔の用途が増え、エンドユーザーや投資家に有利な成長機会を提供しています。これに加えて、世界中で変圧器やグリッドレベルのエネルギー貯蔵に銅箔が使われ始めていることも、市場にプラスの影響を与え ています。さらに主要な市場プレーヤーは、銅箔の表面特性を改善し、新しい表面処理コーティングを開発し、多くの用途でより小さな厚みと重量を実現することで、製品の差別化を高めています。これらのプレーヤーはまた、全体的な売上と収益性を高めるために、合併買収(M&A)などの戦略を採用しています。

主要市場のセグメンテーション
IMARC Groupは、世界の銅箔市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、製品タイプ、用途、最終用途産業に基づいて市場を分類しています。

製品タイプ別内訳

圧延銅箔
電解銅箔

用途別内訳

プリント基板
電池
電磁シールド
その他

最終用途産業別構成比

航空宇宙・防衛
自動車
建築・建設
電気・電子
産業機器
医療
その他

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争状況:
この業界の競争環境は、Carl Schlenk AG、Chang Chun Group、Furukawa Electric Co. Ltd.、ILJIN Materials Co. Ltd.、JX日鉱日石金属株式会社(ENEOS Holdings Inc.) 古河電気工業株式会社、イルジンマテリアル株式会社 三井金属鉱業株式会社、日本電解株式会社、ロジャース株式会社、SKC株式会社、住友金属鉱山株式会社、ターグレーテクノロジーインターナショナル株式会社、JX日鉱日石金属株式会社(ENEOSホールディングス株式会社 Ltd.、Targray Technology International Inc.、UACJ Corporation。

本レポートで扱う主な質問

1. 2023 年の世界の銅箔市場規模は?
2. 2024-2032 年の世界の銅箔市場の予想成長率は?
3. 銅箔の世界市場を牽引する主な要因は?
4. COVID-19が世界の銅箔市場に与えた影響は?
5. 世界の銅箔市場の製品タイプ別の内訳は?
6. 銅箔の世界市場の用途別内訳は?
7. 銅箔の世界市場の最終用途産業別の内訳は?
8. 銅箔の世界市場における主要地域は?
9. 銅箔の世界市場における主要プレイヤー/企業は?

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❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 銅箔の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 製品タイプ別市場
6.1 圧延銅箔
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 電解銅箔
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 用途別市場
7.1 プリント基板
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 電池
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 電磁シールド
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 エンドユース産業別市場内訳
8.1 航空宇宙・防衛
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 自動車
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 建築・建設
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 電気・電子
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 産業機器
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 医療機器
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 中南米
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場内訳
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 長所
10.3 弱点
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターズファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の程度
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレーヤー
14.3 主要プレーヤーのプロフィール
14.3.1 カール・シュレンクAG
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 長春グループ
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 Furukawa Electric Co. Ltd.
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 ILJIN Materials Co. Ltd.
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務
14.3.5 JX日鉱日石金属(ENEOSホールディングス)
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 LS Mtron Co. Ltd.
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 三井金属鉱業株式会社 Ltd.
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 日本電解株式会社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.9 ロジャース・コーポレーション
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務
14.3.10 SKC Co.
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務
14.3.10.4 SWOT分析
14.3.11 住友金属鉱山(株 住友金属鉱山株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務
14.3.11.4 SWOT分析
14.3.12 ターグレー・テクノロジー・インターナショナル社
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.13 UACJコーポレーション
14.3.13.1 会社概要
14.3.13.2 製品ポートフォリオ
14.3.13.3 財務


※参考情報

銅箔とは、銅の薄いシートであり、主に電子機器やその他の産業で広く使用される材料です。銅は優れた導電性を持ち、また加工が容易であるため、特に電気回路の基盤や様々な電子デバイスに不可欠な素材とされています。銅箔の厚さは一般的に数ミクロンから数百ミクロンにわたります。薄く加工された銅は軽量で柔軟性があり、さまざまな形式で利用することが可能です。
銅箔の種類は、製造方法や用途に応じて多岐にわたります。主な種類には、エッチング銅箔、電解銅箔、熱間圧延銅箔などがあります。エッチング銅箔は、化学薬品を使用して銅の所望の部分を削り取ることで作られるため、非常に高精度なパターンが得られます。これに対して電解銅箔は、電気化学的な手法を用いて厚さを均一にした銅箔です。熱間圧延銅箔は、銅を高温で圧延することで得られるもので、物理的特性が優れています。

銅箔の用途は非常に幅広く、特に電子機器において重要な役割を果たします。主な用途には、プリント基板(PCB)の製造があります。PCBは、電子回路を構成する部品を基盤に配置し、接続するための重要な要素です。また、銅箔はリチウムイオン電池の電極材としても利用されています。電池の性能を向上させるためには、導電性の良い材料が求められ、銅箔はそれに適しています。

さらに、銅箔は太陽光発電パネルや集熱器、電気自動車のコンポーネントにも使用されています。太陽光発電パネルにおいては、光を電気エネルギーに変換するために必要な電気回路を構築する役割を担い、電気自動車では、モーターやバッテリーの接続部分に使用されることがあります。さらに、銅箔はRFIDタグやインクジェットプリンターのヘッド、さらには様々なセンサー技術にも関連しています。

最近では、環境への配慮からリサイクルや再利用に関する技術も進歩しています。銅箔の生産過程においては、大量の資源とエネルギーが消費されるため、持続可能な技術が求められます。リサイクルプロセスにおいては、使用済みの銅箔を化学的または物理的な方法で再処理し、新たな銅箔として再生することが可能です。これにより、資源の有効利用が促進され、環境負荷を低減することが期待されます。

また、銅箔の表面処理技術も進化を遂げています。これにより、表面の腐食防止や導電性の向上、さらにはエッチング精度の向上が実現されています。これらの技術革新により、銅箔の性能が向上し、さらに多様な用途に対応することが可能となっています。

銅箔はその導電性の高さから、電気通信、計測機器、航空宇宙産業など、様々な分野で重要な材料として利用され続けています。今後も、より高性能な銅箔が求められる中で、新しい技術の開発が期待されます。銅箔の市場は急速に変化するテクノロジーによって常に進化を遂げており、今後の成長が注目されています。生産者や研究者が協力し合い、新しい用途や技術の開発を進めることで、銅箔の可能性は無限に広がることが期待されています。


❖ 世界の銅箔市場に関するよくある質問(FAQ) ❖

・銅箔の世界市場規模は?
→IMARC社は2023年の銅箔の世界市場規模を61億米ドルと推定しています。

・銅箔の世界市場予測は?
→IMARC社は2032年の銅箔の世界市場規模を105億米ドルと予測しています。

・銅箔市場の成長率は?
→IMARC社は銅箔の世界市場が2024年~2032年に年平均6.2%成長すると予測しています。

・世界の銅箔市場における主要企業は?
→IMARC社は「Carl Schlenk AG、Chang Chun Group、Furukawa Electric Co. Ltd.、ILJIN Materials Co. Ltd.、JX Nippon Mining & Metals Corporation (ENEOS Holdings Inc.)、LS Mtron Co. Ltd.、Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd.、Nippon Denkai Ltd.、Rogers Corporation、SKC Co. Ltd.、Sumitomo Metal Mining Co. Ltd.、Targray Technology International Inc. and UACJ Corporation.など ...」をグローバル銅箔市場の主要企業として認識しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。

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