第1章：はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーへの主な利点
1.4.調査方法論
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査の主な結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場定義と範囲
3.2.主要な調査結果
3.2.1.主要投資分野
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.主要プレイヤーのポジショニング
3.5.市場動向
3.5.1.推進要因
3.5.2.抑制要因
3.5.3.機会
3.6.市場へのCOVID-19影響分析
第4章：化合物半導体市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 III-V化合物半導体
4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.2.4 III-V化合物半導体
4.3 II-VI化合物半導体
4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
4.3.4 II-VI化合物半導体
4.4 サファイア
4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2 地域別市場規模と予測
4.4.3 国別市場シェア分析
4.5 IV-IV化合物半導体
4.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2 地域別市場規模と予測
4.5.3 国別市場シェア分析
4.5.4 IV-IV化合物半導体
4.6 その他
4.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.6.2 地域別市場規模と予測
4.6.3 国別市場シェア分析
4.6.4 その他による化合物半導体市場
第5章：製品別化合物半導体市場
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 パワー半導体
5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3 トランジスタ
5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
5.3.4 トランジスタ別トランジスタ化合物半導体市場
5.4 集積回路
5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場シェア分析
5.4.4 集積回路別集積回路化合物半導体市場
5.5 ダイオードおよび整流器
5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場シェア分析
5.5.4 ダイオードおよび整流器別化合物半導体市場
5.6 その他
5.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2 地域別市場規模と予測
5.6.3 国別市場シェア分析
第6章：堆積技術別化合物半導体市場
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 化学気相成長法（CVD）
6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3 分子線エピタキシー
6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
6.4 ハイドライド気相エピタキシー
6.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2 地域別市場規模と予測
6.4.3 国別市場シェア分析
6.5 アンモニア熱法
6.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.2 地域別市場規模と予測
6.5.3 国別市場シェア分析
6.6 原子層堆積法（ALD）
6.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.6.2 地域別市場規模と予測
6.6.3 国別市場シェア分析
6.7 その他
6.7.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.7.2 地域別市場規模と予測
6.7.3 国別市場シェア分析
第7章：化合物半導体市場、用途別
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 IT・通信分野
7.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.2 地域別市場規模と予測
7.2.3 国別市場シェア分析
7.2.4 IT・通信分野における化合物半導体市場
7.3 産業・エネルギー・電力分野
7.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.2 地域別市場規模と予測
7.3.3 国別市場シェア分析
7.3.4 産業・エネルギー・電力分野における化合物半導体市場
7.4 航空宇宙・防衛
7.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.2 地域別市場規模と予測
7.4.3 国別市場シェア分析
7.4.4 航空宇宙・防衛分野における複合半導体市場
7.5 自動車分野
7.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.2 地域別市場規模と予測
7.5.3 国別市場シェア分析
7.5.4 自動車分野別複合半導体市場
7.6 民生用電子機器
7.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.6.2 地域別市場規模と予測
7.6.3 国別市場シェア分析
7.6.4 消費者向け電子機器別化合物半導体市場
7.7 ヘルスケア
7.7.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.7.2 地域別市場規模と予測
7.7.3 国別市場シェア分析
7.7.4 ヘルスケア分野における複合半導体市場
第8章：地域別化合物半導体市場
8.1 概要
8.1.1 市場規模と予測
8.2 北米
8.2.1 主な動向と機会
8.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
8.2.3 北米市場規模と予測（製品別）
8.2.4 北米市場規模と予測（成膜技術別）
8.2.5 北米市場規模と予測（用途別）
8.2.6 北米市場規模と予測（国別）
8.2.6.1 米国
8.2.6.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.1.2 タイプ別市場規模と予測
8.2.6.1.3 製品別市場規模と予測
8.2.6.1.4 堆積技術別市場規模と予測
8.2.6.1.5 用途別市場規模と予測
8.2.6.2 カナダ
8.2.6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.2.2 タイプ別市場規模と予測
8.2.6.2.3 製品別市場規模と予測
8.2.6.2.4 堆積技術別市場規模と予測
8.2.6.2.5 用途別市場規模と予測
8.2.6.3 メキシコ
8.2.6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.2.6.3.3 製品別市場規模と予測
8.2.6.3.4 堆積技術別市場規模と予測
8.2.6.3.5 用途別市場規模と予測
8.3 欧州
8.3.1 主要動向と機会
8.3.2 欧州市場規模と予測（タイプ別）
8.3.3 欧州市場規模と予測（製品別）
8.3.4 欧州市場規模と予測（成膜技術別）
8.3.5 用途別欧州市場規模と予測
8.3.6 国別欧州市場規模と予測
8.3.6.1 イギリス
8.3.6.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.1.2 タイプ別市場規模と予測
8.3.6.1.3 製品別市場規模と予測
8.3.6.1.4 堆積技術別市場規模と予測
8.3.6.1.5 用途別市場規模と予測
8.3.6.2 ドイツ
8.3.6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.2.2 タイプ別市場規模と予測
8.3.6.2.3 製品別市場規模と予測
8.3.6.2.4 堆積技術別市場規模と予測
8.3.6.2.5 用途別市場規模と予測
8.3.6.3 フランス
8.3.6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
8.3.6.3.3 市場規模と予測（製品別）
8.3.6.3.4 市場規模と予測（成膜技術別）
8.3.6.3.5 用途別市場規模と予測
8.3.6.4 その他の欧州地域
8.3.6.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.4.2 タイプ別市場規模と予測
8.3.6.4.3 製品別市場規模と予測
8.3.6.4.4 堆積技術別市場規模と予測
8.3.6.4.5 用途別市場規模と予測
8.4 アジア太平洋地域
8.4.1 主要トレンドと機会
8.4.2 アジア太平洋地域市場規模と予測（タイプ別）
8.4.3 アジア太平洋地域市場規模と予測（製品別）
8.4.4 アジア太平洋地域市場規模と予測（成膜技術別）
8.4.5 アジア太平洋地域市場規模と予測（用途別）
8.4.6 アジア太平洋地域市場規模と予測（国別）
8.4.6.1 中国
8.4.6.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.1.2 タイプ別市場規模と予測
8.4.6.1.3 製品別市場規模と予測
8.4.6.1.4 堆積技術別市場規模と予測
8.4.6.1.5 用途別市場規模と予測
8.4.6.2 日本
8.4.6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.2.2 タイプ別市場規模と予測
8.4.6.2.3 製品別市場規模と予測
8.4.6.2.4 堆積技術別市場規模と予測
8.4.6.2.5 用途別市場規模と予測
8.4.6.3 インド
8.4.6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.3.2 タイプ別市場規模と予測
8.4.6.3.3 製品別市場規模と予測
8.4.6.3.4 堆積技術別市場規模と予測
8.4.6.3.5 用途別市場規模と予測
8.4.6.4 オーストラリア
8.4.6.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.4.2 タイプ別市場規模と予測
8.4.6.4.3 製品別市場規模と予測
8.4.6.4.4 堆積技術別市場規模と予測
8.4.6.4.5 用途別市場規模と予測
8.4.6.5 アジア太平洋地域その他
8.4.6.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.5.2 タイプ別市場規模と予測
8.4.6.5.3 製品別市場規模と予測
8.4.6.5.4 堆積技術別市場規模と予測
8.4.6.5.5 用途別市場規模と予測
8.5 LAMEA地域
8.5.1 主要動向と機会
8.5.2 LAMEA地域 タイプ別市場規模と予測
8.5.3 LAMEA 市場規模と予測：製品別
8.5.4 LAMEA 市場規模と予測：成膜技術別
8.5.5 LAMEA 市場規模と予測：用途別
8.5.6 LAMEA 市場規模と予測：国別
8.5.6.1 ラテンアメリカ
8.5.6.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.1.2 タイプ別市場規模と予測
8.5.6.1.3 製品別市場規模と予測
8.5.6.1.4 堆積技術別市場規模と予測
8.5.6.1.5 用途別市場規模と予測
8.5.6.2 中東
8.5.6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.2.2 タイプ別市場規模と予測
8.5.6.2.3 製品別市場規模と予測
8.5.6.2.4 堆積技術別市場規模と予測
8.5.6.2.5 用途別市場規模と予測
8.5.6.3 アフリカ
8.5.6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.3.2 タイプ別市場規模と予測
8.5.6.3.3 製品別市場規模と予測
8.5.6.3.4 堆積技術別市場規模と予測
8.5.6.3.5 用途別市場規模と予測
第9章：企業動向
9.1. はじめに
9.2. 主な成功戦略
9.3. トップ10企業の製品マッピング
9.4. 競争ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. 主要動向
第10章：企業プロファイル
10.1 Cree Inc.
10.1.1 企業概要
10.1.2 企業スナップショット
10.1.3 事業セグメント
10.1.4 製品ポートフォリオ
10.1.5 業績動向
10.1.6 主要戦略的動向と展開
10.2 日亜化学工業株式会社
10.2.1 会社概要
10.2.2 会社概要
10.2.3 事業セグメント
10.2.4 製品ポートフォリオ
10.2.5 業績動向
10.2.6 主要な戦略的動向と展開
10.3 Samsung Electronics Co Ltd
10.3.1 会社概要
10.3.2 会社概要
10.3.3 事業セグメント
10.3.4 製品ポートフォリオ
10.3.5 事業実績
10.3.6 主要な戦略的動向と展開
10.4 Qorvo
10.4.1 会社概要
10.4.2 会社概要
10.4.3 事業セグメント
10.4.4 製品ポートフォリオ
10.4.5 業績動向
10.4.6 主要な戦略的動向と展開
10.5 NXP Semiconductor N.V.
10.5.1 会社概要
10.5.2 会社概要
10.5.3 事業セグメント
10.5.4 製品ポートフォリオ
10.5.5 事業実績
10.5.6 主要な戦略的動向と進展
10.6 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
10.6.1 会社概要
10.6.2 会社概要
10.6.3 事業セグメント
10.6.4 製品ポートフォリオ
10.6.5 業績動向
10.6.6 主要な戦略的施策と動向
10.7 ルネサス エレクトロニクス株式会社
10.7.1 会社概要
10.7.2 会社概要
10.7.3 事業セグメント
10.7.4 製品ポートフォリオ
10.7.5 業績動向
10.7.6 主要な戦略的動向と展開
10.8 Texas Instruments Inc.
10.8.1 会社概要
10.8.2 会社概要
10.8.3 事業セグメント
10.8.4 製品ポートフォリオ
10.8.5 事業実績
10.8.6 主要な戦略的動向と進展
10.9 STマイクロエレクトロニクス N.V.
10.9.1 会社概要
10.9.2 会社概要
10.9.3 事業セグメント
10.9.4 製品ポートフォリオ
10.9.5 業績動向
10.9.6 主要な戦略的動向と展開
10.10 インフィニオン・テクノロジーズAG
10.10.1 会社概要
10.10.2 会社概要
10.10.3 事業セグメント
10.10.4 製品ポートフォリオ
10.10.5 業績動向
10.10.6 主要な戦略的施策と動向
| ※参考情報 化合物半導体は、通常のシリコン半導体とは異なり、二種類以上の元素から構成される半導体材料です。これらの材料は、特定の電気的特性を持っており、幅広い用途に利用されています。加えて、化合物半導体は次世代の電子デバイスや光デバイスの発展に貢献する重要な材料です。 化合物半導体の代表的な種類には、化合物III-V族半導体やII-VI族半導体があります。III-V族半導体には、ガリウム砲（GaAs）、インジウムリン（InP）、ガリウム窒化物（GaN）などが含まれ、主に高効率の光デバイスや高周波デバイスで使用されます。II-VI族半導体には、亜鉛セレン（ZnSe）やカドミウム硫化物（CdS）などがあり、これらは主に太陽電池や発光ダイオード（LED）などに利用されています。 化合物半導体の特性には、高い電子移動度、高いバンドギャップ、そして優れた熱安定性などがあります。電子移動度が高いため、高周波での動作が可能であり、これにより通信技術や無線デバイスでの使用が促進されています。バンドギャップが大きいことから、高温環境下や高電圧の条件でも安定して動作する特徴があります。このような特性は、特に次世代のパワーエレクトロニクスやLED技術において重要です。 化合物半導体の用途は非常に広範囲にわたります。最も一般的な使用例としては、LEDやレーザーダイオードがあります。特に、ガリウム窒化物（GaN）を使用した青色や白色LEDは、照明技術に革命をもたらしました。また、インジウムリン（InP）は、光ファイバー通信に必要な高速データ伝送デバイスに利用されています。さらに、GaAsはRFデバイスや高効率の太陽電池に使用され、高い変換効率を実現しています。このように、化合物半導体はエネルギー効率の向上や新しいデバイスの開発に不可欠な役割を果たしています。 関連技術としては、エピタキシー技術があります。これは、基板上に高品質な薄膜を成長させるプロセスで、半導体デバイスの性能向上に寄与します。また、プラズマエッチングや化学気相成長（CVD）などの微細加工技術も、化合物半導体の製造において重要です。これらの技術により、より高性能で小型化されたデバイスを実現することが可能になります。 最近では、化合物半導体の分野でも新たな材料開発が進められています。例えば、グラフェンやモリブデンディスルファイドなどの2次元材料は、将来の半導体デバイスにおいて革新的な特性を示す可能性があります。また、量子ドットやナノ構造を用いた新しいデバイスも研究されており、次世代の情報通信技術やエネルギー技術の発展が期待されています。 化合物半導体は、今日の電子工業において非常に重要な位置を占めており、その応用範囲は今後も拡大していくと思われます。持続可能なエネルギーや通信技術など、さまざまな分野での革新が期待される中、この材料の研究はますます活発になることでしょう。私たちの生活をより便利で効率的にするために、化合物半導体は引き続き重要な役割を果たすと考えられます。 |
