世界のバイオベースポリプロピレン市場（2026年～2033年）：用途別（射出成形、繊維、フィルム）、地域別

■ 英語タイトル：Bio-based Polypropylene Market Size, Share & Trends Analysis Report By Application (Injection Molding, Textiles, Films), By Region (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, MEA), And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：978-1-68038-317-1
■ レポート発行日：2025年12月

世界の二酸化炭素回収装置市場（～2034年）：装置種類別（回収装置、処理・圧縮装置、監視・制御装置、その他）、回収能力別（小規模、中規模、大規模・ハブ規模）、回収技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Carbon Capture Equipment Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Equipment Type (Capture Units, Processing & Compression Equipment, Monitoring & Control Systems, and Other Auxiliary Equipment), Capture Capacity (Small-Scale, Mid-Scale, and Large-Scale / Hub-Scale), Capture Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33879
■ レポート発行日：2026年1月

世界のチューブ包装市場（2026年～2033年）：素材別（アルミニウム、プラスチック）、製品別（ラミネート、アルミニウム）、用途別（パーソナルケア＆オーラルケア、消費財、医療）、地域別

■ 英語タイトル：Tube Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (Aluminum, Plastic), By Product (Laminated, Aluminum), By Application (Personal Care & Oral Care, Consumer Goods, Healthcare), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-3-68038-292-1
■ レポート発行日：2025年12月

世界の水素インフラ市場（～2034年）：インフラ種類別（水素製造インフラ、水素貯蔵インフラ、水素輸送インフラ、水素供給・充填インフラ）、水素種類別（グリーン水素、ブルー水素、グレー水素、ターコイズ水素、ピンク・イエロー水素）、プロジェクト規模別、所有形態・ビジネスモデル別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Hydrogen Infrastructure Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Infrastructure Type (Hydrogen Production Infrastructure, Hydrogen Storage Infrastructure, Hydrogen Transportation Infrastructure, and Hydrogen Distribution and Refueling Infrastructure), Hydrogen Type (Green Hydrogen, Blue Hydrogen, Grey Hydrogen, Turquoise Hydrogen, and Pink & Yellow Hydrogen), Project Scale, Ownership and Business Model, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33880
■ レポート発行日：2026年1月

世界のエッジAIプロセッサ市場（～2032年）：プロセッサ種類別（CPU、エッジGPU、NPU/ニューラルエンジン、ビジョン処理ユニット、エッジAI向けASIC、FPGA）、メモリアーキテクチャ別、接続インターフェース別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Edge AI Processors Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Processor Type (CPUs, Edge GPUs, NPUs / Neural Engines, Vision Processing Units, ASICs for Edge AI and FPGAs), Memory Architecture, Connectivity Interface, Deployment Mode, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32832
■ レポート発行日：2026年1月

世界のバッグ・イン・ボックス容器市場（2026年～2033年）：構成部品種類別（バッグ、ボックス、フィッティング）、容量別、素材状態別、タップ別、用途別（食品＆飲料、産業用液体、家庭用品）、地域別

■ 英語タイトル：Bag-in-Box Container Market Size, Share & Trends Analysis Report By Component Type (Bags, Box, Fitments), By Capacity, By Material State, By Tap, By Application (Food & Beverages, Industrial Liquids, Household Products), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-1-68038-655-4
■ レポート発行日：2025年12月

世界の高帯域幅メモリ市場（～2032年）：メモリ種類別（高帯域幅メモリ2、高帯域幅メモリ2拡張版、高帯域幅メモリ3、高帯域幅メモリ3拡張版、次世代高帯域幅メモリ）、インターフェース別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Bandwidth Memory Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Memory Type (High Bandwidth Memory 2, High Bandwidth Memory 2 Extended, High Bandwidth Memory 3, High Bandwidth Memory 3 Extended and Next-Generation High Bandwidth Memory), Interface Type, Deployment, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32840
■ レポート発行日：2026年1月

世界の電子棚札市場（2026年～2033年）：構成部品別（ディスプレイ、バッテリー）、種類別（電子ペーパーディスプレイ、LCD）、通信技術別、サイズ別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Thermoform Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (PET, PE, PP), By Product (Containers, Clamshell), By End Use (Pharmaceuticals, Food & Beverage), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-256-9
■ レポート発行日：2025年12月

世界の炭化ケイ素（SiC）デバイス市場（～2032年）：デバイス種類別（SiC MOSFET、SiCダイオード、SiCパワーモジュール、SiCインバータモジュール、その他）、製造工程別、包装種類別、サプライチェーン階層別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Silicon Carbide Devices Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Device Type (SiC MOSFETs, SiC Diodes, SiC Power Modules, SiC Inverter Modules and Other Device Types), Manufacturing Process, Packaging Type, Supply Chain Tier, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32843
■ レポート発行日：2026年1月

世界のチップレット型プロセッサ市場（～2032年）：チップレット種類別（CPUチップレット、GPUチップレット、I/Oチップレット、メモリチップレット、アクセラレータチップレット、カスタムチップレット）、統合アーキテクチャ別、包装技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Chiplet-Based Processor Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chiplet Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, I/O Chiplets, Memory Chiplets, Accelerator Chiplets and Custom Chiplets), Integration Architecture, Packaging Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32848
■ レポート発行日：2026年1月

世界の熱成形包装市場（2026年～2033年）：素材別（PET、PE、PP）、製品別（容器、クラムシェル）、用途別（医薬品、食品＆飲料）、地域別

■ 英語タイトル：Thermoform Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (PET, PE, PP), By Product (Containers, Clamshell), By End Use (Pharmaceuticals, Food & Beverage), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-3-68038-931-9
■ レポート発行日：2025年12月

世界の高度メモリ用包装市場（～2032年）：包装種類別（3D積層メモリ、システムイン包装、ファンアウトウエハーレベル包装、チップ・オン・ウエハー、ウエハー・オン・ウエハー、ハイブリッドボンディング）、メモリ種類別、製造工程別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced Memory Packaging Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Packaging Type (3D Stacked Memory, System-in-Package, Fan-Out Wafer Level Packaging, Chip-on-Wafer, Wafer-on-Wafer and Hybrid Bonding), Memory Type, Manufacturing Process, End User, and By Geography.
■ 商品コード：SMRC32849
■ レポート発行日：2026年1月

世界のAI推論用チップ市場（～2032年）：チップ種類別（特定用途向け集積回路、グラフィックス処理ユニット、中央処理装置、ニューラル処理ユニット、フィールドプログラマブルゲートアレイ、ハイブリッドAIチップ）、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：AI Inference Chips Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chip Type (Application-Specific Integrated Circuits, Graphics Processing Units, Central Processing Units, Neural Processing Units, Field-Programmable Gate Arrays and Hybrid AI Chips), Deployment, Application, End User, and By Geography.
■ 商品コード：SMRC32853
■ レポート発行日：2026年1月

世界の成形パルプ包装市場（2025年～2033年）：原料別（木材パルプ、非木材パルプ）、成形種類別（熱成形、転写成形）、製品別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Molded Pulp Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Source (Wood Pulp, Non-Wood Pulp), By Molded Type (Thermoformed, Transfer), By Product, By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-3-68038-856-5
■ レポート発行日：2025年12月

世界の自己修復性ポリマー市場（2025年～2033年）：素材別（ポリウレタン（PU）、エポキシ、ポリ乳酸（PLA））、用途別（医療、自動車、繊維、航空宇宙、建設）、地域別

■ 英語タイトル：Self-healing Polymers Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (Polyurethane (PU), Epoxy, Polylactide (PLA)), By Application (Medical, Automotive, Textile, Aerospace, Construction), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-475-0
■ レポート発行日：2025年12月

世界のナフタレン市場（2026年～2033年）：原料別（コールタール、石油）、用途別（無水フタル酸、農薬、ナフタレンスルホン酸塩、防虫剤、低揮発性溶剤）、地域別

■ 英語タイトル：Naphthalene Market Size, Share & Trends Analysis Report By Source (Coal Tar, Petroleum), By Application (Phthalic Anhydride, Pesticides, Naphthalene Sulfonates, Moth Repellent, Low-Volatility Solvents), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-256-1
■ レポート発行日：2025年12月

世界の超臨界流体市場（2025年～2033年）：製品別（超臨界CO2、超臨界水）、用途別（医薬品、食品＆飲料）、地域別

■ 英語タイトル：Supercritical Fluids Market Size, Share & Trends Analysis Report Product (Supercritical CO2, Supercritical Water), By Application (Pharmaceuticals, Food & Beverages) By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-829-6
■ レポート発行日：2025年12月

世界のディスプレイ・光学材料用化学品市場（～2032年）：素材種類別（光学ガラス、光学用ポリマー、液晶材料、OLED発光材料、フォトレジスト、封止材料）、製造工程別、機能別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Display & Optical Materials Chemicals Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Material Type (Optical Glass, Optical Polymers, Liquid Crystal Materials, OLED Emissive Materials, Photoresists, and Encapsulation Materials), Manufacturing Process, Function, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33060
■ レポート発行日：2026年1月

世界のプリント基板＆先端包装用化学品市場（～2032年）：化学物質種類別（フォトレジスト、電気めっき用薬品、エッチング用薬品、ソルダーマスク用薬品、洗浄・剥離用薬品、誘電体・絶縁材料）、包装種類別、工程別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：PCB & Advanced Packaging Chemicals Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chemical Type (Photoresists, Electroplating Chemicals, Etching Chemicals, Solder Mask Chemicals, Cleaning & Stripping Chemicals, and Dielectric & Insulating Materials), Packaging Type, Process, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33061
■ レポート発行日：2026年1月

世界の極低温電子機器市場（～2032年）：構成部品別（極低温増幅器、極低温センサー、極低温ケーブル、極低温電源デバイス、極低温制御電子機器）、温度範囲別、種類別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Cryogenic Electronics Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Component (Cryogenic Amplifiers, Cryogenic Sensors, Cryogenic Cables, Cryogenic Power Devices and Cryogenic Control Electronics), Temperature Range, Material Type, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33068
■ レポート発行日：2026年1月