世界の医療用ポリマー市場（2026年～2033年）：製品別（繊維・樹脂、医療用エラストマー）、用途別（医療機器包装、歯科インプラント、創傷ケア）、地域別

■ 英語タイトル：Medical Polymers Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product (Fibers & Resins, Medical Elastomers), By Application (Medical Device Packaging, Tooth Implants, Wound Care), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：978-1-68038-143-6
■ レポート発行日：2025年12月

世界の産業電化市場（～2034年）：製品種類別（電動アクチュエータ、電動開閉装置、電動HVAC装置、配電ユニット（PDU）、電動化掘削機器、電動化ポンプ装置）、販売チャネル別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Industrial Electrification Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Product Type (Electric Actuators, Electric Switchgear, Electric HVAC Systems, Power Distribution Units (PDUs), Electrified Excavation Equipment and Electrified Pumping Systems), Sales Channel, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33758
■ レポート発行日：2026年1月

世界の生鮮食品包装市場（2026年～2033年）：包装種類別（硬質、軟質）、素材別（プラスチック、紙＆板紙、バガス、ポリ乳酸）、用途別（果物＆野菜、乳製品）、地域別

■ 英語タイトル：Fresh Food Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Packaging Type (Rigid, Flexible), By Material (Plastic, Paper & Paper Board, Bagasse, Polylactic), By Application (Fruits & Vegetables, Dairy Products), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-3-68038-437-6
■ レポート発行日：2025年12月

世界のソリッドステート式遮断器市場（～2034年）：種類別（ACソリッドステート式遮断器、DCソリッドステート式遮断器）、電圧範囲別、設置方式別、販売チャネル別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Solid-State Circuit Breakers Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Type (AC Solid-State Circuit Breakers and DC Solid-State Circuit Breakers), Voltage Range, Installation Mode, Distribution Channel, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33759
■ レポート発行日：2026年1月

世界の不飽和ポリエステル樹脂市場（2026年～2033年）：製品別（ジシクロペンタジエン（DCPD）、オルトフタル酸、イソフタル酸）、用途別（建築＆建設、タンク＆配管、電気、船舶）、形態別、地域別

■ 英語タイトル：Unsaturated Polyester Resin Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product (Dicyclopentadiene (DCPD), Orthophthalic, Isophthalic), By End Use (Building & Construction, Tanks & Pipes, Electrical, Marine), By Form, By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：978-1-68038-283-9
■ レポート発行日：2025年12月

世界の電力設備用デジタルツイン市場（～2034年）：種類別（アセット・デジタルツイン、システム・デジタルツイン、プロセス・デジタルツイン、パフォーマンス・デジタルツイン、予知保全・デジタルツイン、エンタープライズレベル・デジタルツイン）、コンポーネント別、機器種類別、導入形態別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Power Equipment Digital Twin Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Twin Type (Asset Digital Twins, System Digital Twins, Process Digital Twins, Performance Digital Twins, Predictive Maintenance Digital Twins, and Enterprise-Level Digital Twins), Component, Equipment Type, Deployment Mode, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33795
■ レポート発行日：2026年1月

世界の地域エネルギー装置市場（～2034年）：エネルギー源別（太陽光発電装置、風力発電装置、バイオマス・バイオガス装置、小水力発電装置、ハイブリッド再生可能エネルギー装置、廃棄物発電装置）、装置構成別（系統連系装置、独立型装置、マイクログリッド装置、仮想発電所（VPP）対応装置、ピアツーピア電力取引対応装置）、蓄電技術別、デジタル・制御プラットフォーム別、所有形態・ビジネスモデル別、 用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Community Energy Systems Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Energy Source (Solar Energy Systems, Wind Energy Systems, Biomass and Biogas Systems, Small Hydro Systems, Hybrid Renewable Systems, and Waste-to-Energy Systems), System Configuration (Grid-Connected Systems, Off-Grid Systems, Microgrid Systems, Virtual Power Plant (VPP) Enabled Systems, and Peer-to-Peer Energy Trading Enabled Systems), Storage Technology, Digital and Control Platform, Ownership and Business Model, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33877
■ レポート発行日：2026年1月

世界の産業用ヒートポンプ市場（～2034年）：熱源別（空気源、水源、地中熱、廃熱回収、その他）、容量別（小容量（100kW以下）、中容量（101kW～500kW）、大容量（501kW～2MW）、メガ容量（2MW以上））、温度範囲別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Industrial Heat Pump Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Heat Source (Air Source, Water Source, Ground Source, Waste Heat Recovery, Other Heat Sources), Capacity (Small Capacity (Up to 100 kW), Medium Capacity (101 kW to 500 kW), Large Capacity (501 kW to 2 MW), and Mega Capacity (Above 2 MW)), Temperature Range, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33878
■ レポート発行日：2026年1月

世界のバイオベースポリプロピレン市場（2026年～2033年）：用途別（射出成形、繊維、フィルム）、地域別

■ 英語タイトル：Bio-based Polypropylene Market Size, Share & Trends Analysis Report By Application (Injection Molding, Textiles, Films), By Region (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, MEA), And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：978-1-68038-317-1
■ レポート発行日：2025年12月

世界の二酸化炭素回収装置市場（～2034年）：装置種類別（回収装置、処理・圧縮装置、監視・制御装置、その他）、回収能力別（小規模、中規模、大規模・ハブ規模）、回収技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Carbon Capture Equipment Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Equipment Type (Capture Units, Processing & Compression Equipment, Monitoring & Control Systems, and Other Auxiliary Equipment), Capture Capacity (Small-Scale, Mid-Scale, and Large-Scale / Hub-Scale), Capture Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33879
■ レポート発行日：2026年1月

世界のチューブ包装市場（2026年～2033年）：素材別（アルミニウム、プラスチック）、製品別（ラミネート、アルミニウム）、用途別（パーソナルケア＆オーラルケア、消費財、医療）、地域別

■ 英語タイトル：Tube Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (Aluminum, Plastic), By Product (Laminated, Aluminum), By Application (Personal Care & Oral Care, Consumer Goods, Healthcare), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-3-68038-292-1
■ レポート発行日：2025年12月

世界の水素インフラ市場（～2034年）：インフラ種類別（水素製造インフラ、水素貯蔵インフラ、水素輸送インフラ、水素供給・充填インフラ）、水素種類別（グリーン水素、ブルー水素、グレー水素、ターコイズ水素、ピンク・イエロー水素）、プロジェクト規模別、所有形態・ビジネスモデル別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Hydrogen Infrastructure Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Infrastructure Type (Hydrogen Production Infrastructure, Hydrogen Storage Infrastructure, Hydrogen Transportation Infrastructure, and Hydrogen Distribution and Refueling Infrastructure), Hydrogen Type (Green Hydrogen, Blue Hydrogen, Grey Hydrogen, Turquoise Hydrogen, and Pink & Yellow Hydrogen), Project Scale, Ownership and Business Model, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33880
■ レポート発行日：2026年1月

世界のエッジAIプロセッサ市場（～2032年）：プロセッサ種類別（CPU、エッジGPU、NPU/ニューラルエンジン、ビジョン処理ユニット、エッジAI向けASIC、FPGA）、メモリアーキテクチャ別、接続インターフェース別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Edge AI Processors Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Processor Type (CPUs, Edge GPUs, NPUs / Neural Engines, Vision Processing Units, ASICs for Edge AI and FPGAs), Memory Architecture, Connectivity Interface, Deployment Mode, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32832
■ レポート発行日：2026年1月

世界のバッグ・イン・ボックス容器市場（2026年～2033年）：構成部品種類別（バッグ、ボックス、フィッティング）、容量別、素材状態別、タップ別、用途別（食品＆飲料、産業用液体、家庭用品）、地域別

■ 英語タイトル：Bag-in-Box Container Market Size, Share & Trends Analysis Report By Component Type (Bags, Box, Fitments), By Capacity, By Material State, By Tap, By Application (Food & Beverages, Industrial Liquids, Household Products), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-1-68038-655-4
■ レポート発行日：2025年12月

世界の高帯域幅メモリ市場（～2032年）：メモリ種類別（高帯域幅メモリ2、高帯域幅メモリ2拡張版、高帯域幅メモリ3、高帯域幅メモリ3拡張版、次世代高帯域幅メモリ）、インターフェース別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Bandwidth Memory Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Memory Type (High Bandwidth Memory 2, High Bandwidth Memory 2 Extended, High Bandwidth Memory 3, High Bandwidth Memory 3 Extended and Next-Generation High Bandwidth Memory), Interface Type, Deployment, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32840
■ レポート発行日：2026年1月

世界の電子棚札市場（2026年～2033年）：構成部品別（ディスプレイ、バッテリー）、種類別（電子ペーパーディスプレイ、LCD）、通信技術別、サイズ別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Thermoform Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (PET, PE, PP), By Product (Containers, Clamshell), By End Use (Pharmaceuticals, Food & Beverage), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-256-9
■ レポート発行日：2025年12月

世界の炭化ケイ素（SiC）デバイス市場（～2032年）：デバイス種類別（SiC MOSFET、SiCダイオード、SiCパワーモジュール、SiCインバータモジュール、その他）、製造工程別、包装種類別、サプライチェーン階層別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Silicon Carbide Devices Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Device Type (SiC MOSFETs, SiC Diodes, SiC Power Modules, SiC Inverter Modules and Other Device Types), Manufacturing Process, Packaging Type, Supply Chain Tier, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32843
■ レポート発行日：2026年1月

世界のチップレット型プロセッサ市場（～2032年）：チップレット種類別（CPUチップレット、GPUチップレット、I/Oチップレット、メモリチップレット、アクセラレータチップレット、カスタムチップレット）、統合アーキテクチャ別、包装技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Chiplet-Based Processor Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chiplet Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, I/O Chiplets, Memory Chiplets, Accelerator Chiplets and Custom Chiplets), Integration Architecture, Packaging Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32848
■ レポート発行日：2026年1月

世界の熱成形包装市場（2026年～2033年）：素材別（PET、PE、PP）、製品別（容器、クラムシェル）、用途別（医薬品、食品＆飲料）、地域別

■ 英語タイトル：Thermoform Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (PET, PE, PP), By Product (Containers, Clamshell), By End Use (Pharmaceuticals, Food & Beverage), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-3-68038-931-9
■ レポート発行日：2025年12月

世界の高度メモリ用包装市場（～2032年）：包装種類別（3D積層メモリ、システムイン包装、ファンアウトウエハーレベル包装、チップ・オン・ウエハー、ウエハー・オン・ウエハー、ハイブリッドボンディング）、メモリ種類別、製造工程別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced Memory Packaging Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Packaging Type (3D Stacked Memory, System-in-Package, Fan-Out Wafer Level Packaging, Chip-on-Wafer, Wafer-on-Wafer and Hybrid Bonding), Memory Type, Manufacturing Process, End User, and By Geography.
■ 商品コード：SMRC32849
■ レポート発行日：2026年1月