世界の次世代半導体計測市場（～2034年）：製品別（光学計測装置、電子ビーム計測装置、X線計測ソリューション、オーバーレイ・クリティカルディメンション計測、欠陥検査計測装置）、種類別、コンポーネント別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Next-Generation Semiconductor Metrology Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Product (Optical Metrology Systems, E-Beam Metrology Systems, X-Ray Metrology Solutions, Overlay & Critical Dimension Metrology and Defect Inspection Metrology Systems), Type, Component, Technology, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33781
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高度IC信頼性試験市場（～2034年）：種類別（機能試験、故障解析、バーンイン試験、環境ストレス試験、パラメトリック試験）、部品別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced IC Reliability Testing Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Type (Functional Testing, Failure Analysis, Burn-In Testing, Environmental Stress Testing, Parametric Testing), Component, Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33806
■ レポート発行日：2026年1月

世界の半導体製造用スマートセンサー市場（～2034年）：センサー種類別（温度センサー、圧力センサー、流量センサー、振動・動作センサー、光学・画像センサー、ガス・化学センサー、その他）、コンポーネント別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Smart Sensors for Semiconductor Manufacturing Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Sensor Type (Temperature Sensors, Pressure Sensors, Flow Sensors, Vibration & Motion Sensors, Optical & Image Sensors, Gas & Chemical Sensors and Other Sensor Types), Component, Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33808
■ レポート発行日：2026年1月

世界の先進フォトマスク技術市場（～2034年）：種類別（バイナリフォトマスク、位相シフトマスク、EUVマスク、その他）、素材別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced Photomask Technologies Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Type (Binary Photomasks, Phase-Shift Masks, EUV Masks and Other Types), Material, Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33810
■ レポート発行日：2026年1月

世界のデータセンター用高電圧配電市場（～2034年）：構成部品別（開閉装置、変圧器、遮断器、ブスバー・配線装置）、電圧レベル別、定格出力別、導入形態別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Voltage Power Distribution for Data Centers Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Switchgear, Transformers, Circuit Breakers and Busbars & Cabling Systems), Voltage Level, Power Rating, Deployment Type, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33817
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高度モーション制御装置市場（～2034年）：装置種類別（閉ループ式、開ループ式、サーボ式、ステッピングモーター式、油圧・空圧式、その他）、コンポーネント別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced Motion Control Systems Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By System Type (Closed-Loop Motion Control Systems, Open-Loop Motion Control Systems, Servo Motion Control Systems, Stepper Motor Control Systems, Hydraulic & Pneumatic Motion Control Systems, and Other System Types), Component, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33841
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高精度リニアモーター市場（～2034年）：モーター種類別（鉄心型、リニアモーター、鉄心レス型リニアモーター、チューブ型リニアモーター、スロットレス型リニアモーター、その他）、構成別、軸別、フィードバック・制御別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Precision Linear Motors Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Motor Type (Iron Core, Linear Motors, Ironless Linear Motors, Tubular Linear Motors, Slotless Linear Motors, and Other Motor Types), Configuration, Axis, Feedback & Control, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33842
■ レポート発行日：2026年1月

世界のクリーンルーム自動化市場（～2034年）：提供内容別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、種類別、クリーンルームクラス別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Cleanroom Automation Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Offering (Hardware, Software, and Services), Type, Cleanroom Class, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33843
■ レポート発行日：2026年1月

世界のAI最適化データセンターエネルギー管理市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、データセンター種類別、導入形態別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：AI-Optimized Data Center Energy Management Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Data Center Type, Deployment Mode, Technology, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33844
■ レポート発行日：2026年1月

世界のチップ直結型液体冷却市場（～2034年）：冷却技術別（チップ直結型液冷、浸漬冷却、ハイブリッド冷却装置、マイクロチャネル冷却、二相冷却装置）、コンポーネント別、装置種類別、冷却アーキテクチャ別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Direct-to-Chip Liquid Cooling Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Cooling Technology (Direct-to-Chip Liquid Cooling, Immersion Cooling, Hybrid Cooling Systems, Microchannel Cooling, and Two-Phase Cooling Systems), Component, System Type, Cooling Architecture, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33845
■ レポート発行日：2026年1月

世界の浸漬冷却液市場（～2034年）：種類別（単相、二相）、冷却技術別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Immersion Cooling Fluids Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Type (Single-Phase and Two-Phase), Cooling Technique, Deployment Mode, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33846
■ レポート発行日：2026年1月

世界のデータセンター用熱再利用装置市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、装置種類別、データセンター種類別、冷却インフラ別、熱再利用用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Data Center Heat Reuse Systems Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware and Software & Services), System Type, Data Center Type, Cooling Infrastructure, Heat Reuse Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33847
■ レポート発行日：2026年1月

世界のモジュラー型データセンター用電源装置市場（～2034年）：コンポーネント別（無停電電源装置（UPS）、ケーブル・バスウェイ装置、配電ユニット（PDU）、電力監視・管理ソフトウェア、開閉装置、エネルギー貯蔵装置、非常用発電機、転送スイッチ）、電力容量別、装置構成別、データセンター別、サービス別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Modular Data Center Power Systems Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Uninterruptible Power Supply (UPS), Cabling & Busway Systems, Power Distribution Units (PDUs), Power Monitoring & Management Software, Switchgear, Energy Storage Systems, Backup Generators, and Transfer Switches), Power Capacity, System Configuration, Data Center Type, Service Type, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33848
■ レポート発行日：2026年1月

世界のAIデータセンター・インフラストラクチャ市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、導入モデル別、AIワークロード別、技術別、電力・冷却インフラ別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：AI Data Center Infrastructure Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Deployment Model, AI Workload, Technology, Power & Cooling Infrastructure, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33849
■ レポート発行日：2026年1月

世界のサービスとしてのGPU（GPUaaS）市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、導入モデル別、サービス種類別、組織規模別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：GPU as a Service (GPUaaS) Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Deployment Model, Service Type, Organization Size, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33850
■ レポート発行日：2026年1月

世界のヘテロジニアス・コンピューティング市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Heterogeneous Computing Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Deployment Mode, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33851
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高密度サーバー市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、サーバー種類別、プロセッサアーキテクチャ別、冷却技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Density Server Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Server Type, Processor Architecture, Cooling Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33852
■ レポート発行日：2026年1月

世界の分散型データセンターアーキテクチャ市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、アーキテクチャ種類、導入モデル別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Disaggregated Data Center Architecture Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Architecture Type, Deployment Model, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33853
■ レポート発行日：2026年1月

世界のデータセンター用光インターコネクト市場（～2034年）：コンポーネント別（トランシーバー、アクティブ光ケーブル（AOC）、光スイッチ、光ファイバー・パッチコード、光マルチプレクサ）、データレート別、技術別、距離別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Optical Interconnects for Data Centers Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Transceivers, Active Optical Cables (AOC), Optical Switches, Optical Fibers & Patch Cords, and Optical Multiplexers), Data Rate, Technology, Distance, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33854
■ レポート発行日：2026年1月

世界の先進半導体包装市場（～2034年）：包装種類別（フリップチップ包装、ウエハーレベル包装、ファンアウト包装、2.5Dインターポーザベース包装、3D IC包装、システムイン包装（SiP）、埋め込みダイ包装、チップレットベースモジュラー包装）、材料別、工程別、相互接続技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced Semiconductor Packaging Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Packaging Type (Flip Chip Packaging, Wafer-Level Packaging, Fan-Out Packaging, 2.5D Interposer-Based Packaging, 3D IC Packaging, System-in-Package (SiP), Embedded Die Packaging, and Chiplet-Based Modular Packaging), Material, Process, Interconnection Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33882
■ レポート発行日：2026年1月