主なポイント

• アジア太平洋地域は2025年に85.8%の市場シェアを占めました。
• 構成部品別では、光源が2025年に53.4%と最大の市場シェアを占めました。
• システムの種類別では、0.55 NA EUVシステムが予測期間中に28.0%という最高のCAGRを記録すると見込まれています。
• エンドユーザー別では、ファウンドリが予測期間中に極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場において著しいCAGRを記録すると見込まれます。
• ASML、KLA Corporation、ZEISS Group、Lasertec Corporation、TRUMPF、AGC Inc.は、強力な市場シェア、システムおよびコンポーネントの展開基盤を背景に、極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場の主要プレイヤーとして特定されました。

Energetiq、Imagine Optic、EUV Tech、MLOPTIC Corporationなどの新興企業は、特殊部品およびサブシステムプロバイダーとしてEUVリソグラフィ市場で存在感を高めています。その成長は、次世代半導体製造に不可欠な高精度EUV光源、波面センシングソリューション、多層ミラー、光学計測、高度な診断部品に対する需要増加に支えられています。さらに、データ分析、AIを活用したプロセス監視、リアルタイムシステム診断の統合により、先進的なEUVリソグラフィプラットフォーム全体で装置性能、稼働時間、歩留まり最適化が向上しています。

極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場は、データ駆動型技術、人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションの採用によって牽引されており、これらがより先進的で効率的な半導体ソリューションへの需要を促進しています。産業分野において意思決定と業務効率の向上のためにデータ分析、AI、機械学習（ML）への依存度が高まるにつれ、高密度・高性能集積回路（IC）への需要が増加しています。EUVリソグラフィはこの需要の中核を成し、こうした先進技術を支えるために必要な演算能力とエネルギー効率を備えた半導体の製造を可能にします。

顧客の顧客に影響を与えるトレンドとディスラプション

このトレンドの変革の影響は、リソグラフィ技術における収益構成の変化を示しており、従来型の光学式やDUVリソグラフィからEUVリソグラフィへの移行が進み、将来の成長を牽引していることがわかります。この移行は、産業の微細化と効率化への要求を満たすため、先進的な半導体ノード（例：3nm、5nm、7nm、13.5nm）への需要が高まっていることが背景にあります。ファウンドリやIDMなどの主要顧客は、半導体生産能力を強化するためにEUVリソグラフィーを採用しており、技術進歩が従来型ビジネスモデルを破壊し、将来の戦略を形作っていることを反映しています。

推進要因：HPCシステムにおけるAIアクセラレータおよび深層学習プロセッサの利用拡大

AIおよび高性能コンピューティングの採用拡大が、先進的で高密度の半導体チップの需要を牽引しています。EUVリソグラフィ技術は、より微細なトランジスタと高密度な配線を実現し、チップの速度とエネルギー効率を向上させます。AIアクセラレータや深層学習ワークロードに必要な複雑なプロセッサ設計をサポートします。また、EUV技術は、大容量データ処理に対応する高容量メモリの製造も可能にします。これらの機能は総合的に、現代のHPCシステムの性能要件を支えています。

制約要因：多額の先行投資の必要性

EUVリソグラフィの導入には、主に特殊で高度に複雑な装置や部品が必要となるため、多額の先行投資が求められます。EUVリソグラフィ装置は従来の光学式リソグラフィシステムよりも高価であり、特に資本力の限られた中小の半導体メーカーやファウンドリにとって財務的な障壁となります。EUV光源、マスク、フォトレジスト、スキャナーなどの主要部品は、開発・製造・保守に多大なコストがかかるため、必要な総投資額に大きく寄与しています。

機会：メモリモジュールおよびチップの進歩

EUVリソグラフィ市場のプレイヤーは、先進的なメモリデバイスの開発への注目が高まっていることから、成長の機会を得られる可能性が高いです。DRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）やNAND（ノットアンド）フラッシュなどのメモリソリューションは、コンピューター、スマートフォン、データセンターソリューションなどの電子機器の性能に不可欠です。大容量化、高速化、省エネルギー化が求められるメモリソリューションへの需要が高まる中、EUVリソグラフィは次世代メモリデバイス実現の重要な基盤技術となります。

市場エコシステム

EUVリソグラフィーのエコシステムは、システムメーカー、部品サプライヤー、半導体メーカーが緊密に連携したネットワークで構成され、先進的なチップ製造を可能にしております。システムインテグレーターはEUV露光装置一式を提供し、部品メーカーは重要な光学系、光源、マスク、計測・検査ソリューションを供給します。集積デバイスメーカーやファウンドリを含むエンドユーザーは、このエコシステムに依存し、先進技術ノードにおいてより小型・高速・高効率なチップを生産しております。装置性能、生産安定性、スケーラブルな半導体製造を確保するためには、エコシステム全体での強力な連携が不可欠です。

地域別動向

予測期間中、アジア太平洋地域がEUVリソグラフィ市場で最も急速な成長を遂げる見込み

アジア太平洋地域は、台湾、韓国、中国、日本などにおける先進的半導体製造の急速な拡大を背景に、EUVリソグラフィ市場で最も高い成長率を示すと予測されています。主要ファウンドリによる5nm未満および次世代ノード実現のための大規模な設備投資、AIおよび高性能コンピューティングチップへの需要増加、政府の支援政策が相まって、同地域におけるEUV技術の採用を加速させています。

極端紫外線（EUV）リソグラフィー市場規模、シェア、動向：企業評価マトリックス

EUVリソグラフィー市場のエコシステムにおいて、ASML（スタープレイヤー）は、フルスケールEUVリソグラフィーシステムの唯一の供給元という独占的な立場により、圧倒的な市場シェアで主導的な地位を占めています。同社は、深いシステム統合の専門知識、主要ファウンドリやIDMとの強固な顧客ロックイン、露光装置、アップグレード、長期サービスサポートを網羅する包括的なポートフォリオという強みを有しています。NTTアドバンステクノロジ株式会社（新興リーダー）は、光学関連技術、検査・測定コンポーネントなどの専門ソリューションを提供し、主要なEUV部品サプライヤーとしての地位を強化しています。高精度EUVサブシステムの供給における役割の拡大は、先進的な製造ニーズを支えており、市場リーダーと比較して、焦点を絞ったながらも拡大を続ける存在感を示しています。

主要市場プレイヤー

ASML (Netherlands)
KLA Corporation (US)
ZEISS Group (Germany)
TRUMPF (Germany)
AGC Inc. (Japan)
Lasertec Corporation (Japan)
HOYA Corporation (Japan)
Applied Materials, Inc. (US)
Ushio Inc. (Japan)
NTT Advanced Technology Corporation (Japan)
ADVANTEST CORPORATION (Japan)
SUSS MicroTec SE (Germany)
Rigaku Holdings Corporation (Japan)
Tekscend Photomask (Japan)
ADVANTEST CORPORATION (Japan)

最近の動向

2025年10月：レーザーテック株式会社は、次世代半導体フォトマスクおよびマスクブランクの品質管理に特化したACTIS A200HiTシリーズを発表いたしました。本製品の導入は、特にEUVおよび高NAプロセスへの移行により牽引される、高度なリソグラフィ検査に対する産業の需要増大に対応する同社の取り組みを反映したものです。本製品の発売により、レーザーテックは高精度検査装置の主要サプライヤーとしての地位強化、フォトマスク／マスクブランクの欠陥検出能力向上、チップの微細化と複雑化が進む中での世界的な半導体メーカーの歩留まり・品質基準維持支援を目指します。

2025年9月：ツァイス・セミコンダクター・技術（SMT）は、次世代エアリアルイメージ測定システム「AIMS EUV 3.0」を発表しました。本システムは低NAおよび高NA EUVリソグラフィの両方をサポートするよう設計されています。新プラットフォームはマスク認定の生産性を大幅に向上させ、従来モデル比で最大3倍のスループットを実現しながら、高い稼働率、性能安定性、コスト効率的な運用を維持します。主要半導体メーカーに既に導入されているAIMS EUV 3.0は、次世代EUVリソグラフィプロセスに不可欠な、マスクとウエハー間の正確な撮像条件を実現します。

2025年7月：レーザーテック株式会社は、次世代EUVカーボンナノチューブペリクル上の粒子を検出・分類する高度な検査システム「EPM200」を発表しました。本製品は、ペリクルの表裏どちらに欠陥があるかを識別する画期的な機能を導入し、ペリクルメーカーおよびデバイスメーカーの品質管理を強化します。これにより、レーザーテックのEUV検査ソリューション群（マスク、マスクブランク、ペリクル）がさらに拡充されます。

2025年3月：ASMLとimecは、ヨーロッパにおける半導体研究の推進と持続可能なイノベーションの創出を目的とした複数年にわたる戦略的パートナーシップを締結しました。本連携は共同研究開発、パイロット生産ラインの共有アクセス、ならびにASMLの全技術ポートフォリオ（0.55 NA EUV、0.33 NA EUV、DUV液浸、YieldStar光学計測、HMI単一・多ビーム技術を含む）における深い統合を包含し、技術成熟の加速とより持続可能な製造手法の推進を図ります。

2025年3月：ツァイスとイメックは、次世代半導体研究・製造を推進するため、協業を2029年まで延長する新たな戦略的パートナーシップ契約を締結いたしました。本契約に基づき、ツァイスはimecの新規NanoICパイロットライン（サブ2nm技術に特化した最先端施設）に対し、高精度リソグラフィ光学系（ASML製スキャナーに採用）の供給ならびに先進プロセス開発・検査・測定手段における協業を通じて支援を行います。本提携の中核的な目的は、高NA EUVリソグラフィ技術の推進と改良により、より高性能で効率的かつコンパクトなマイクロチップの生産を可能とし、ヨーロッパチップ法などの取り組みを通じてヨーロッパの競争力を強化することにあります。