目次
第1章 エグゼクティブサマリー
市場展望
レポートの範囲
市場概要
市場動向と成長要因
新興技術
セグメント分析
地域別分析
結論
第2章 市場概要
現在の市場概況
将来展望
米中貿易戦争の影響
バリューチェーン分析
部品開発
製造・組立
流通・物流
応用・導入
継続的サポートと性能最適化
第3章 市場動向
主なポイント
市場推進要因
省エネ照明の需要増加
自動車・インテリジェントディスプレイ用途の成長
技術進歩とコスト削減
市場抑制要因/課題
高い初期費用と製造の複雑性
地政学的リスクとサプライチェーン混乱
市場機会
スマートシティとIoT統合
第4章 規制環境
概要
チップオンボードLEDの規制シナリオ
第5章 新興技術と特許分析
概要
新興技術
フリップチップCOB設計
ナノ蛍光体材料
グラフェンベースの熱管理
特許分析
地域別パターン
主な発見事項
第6章 市場セグメンテーション分析
セグメンテーション内訳
製品タイプ別市場内訳
主なポイント
COB LEDモジュール
COB LEDアレイ
COB LEDコンポーネント
ワット数別市場内訳
主なポイント
10W未満
10W～30W
30W～50W
50W超
用途別市場内訳
主なポイント
一般照明
自動車照明
バックライト
その他
地域別内訳
地域別市場内訳
主なポイント
北米
欧州
アジア太平洋地域
その他地域
第7章 競争環境
主なポイント
市場エコシステム分析
部品サプライヤー
チップオンボードLEDメーカー
OEMメーカー
チップオンボードLEDディストリビューター
サービスプロバイダー
主要企業分析
シチズン電子株式会社
Cree LED
ソウル半導体株式会社
Bridgelux Inc.
ルミレッズ・ホールディングB.V.
戦略分析
最近の動向
第8章 付録
調査方法論
参考文献
略語一覧
企業プロファイル
AMS-OSRAM AG
ブリッジラックス社
シチズン電子株式会社
クリーLED
ルミレッズ・ホールディングB.V.
ルミナス社
日亜化学工業株式会社
SAMSUNG (SAMSUNG LED)
SEOUL SEMICONDUCTOR CO. LTD.
SHENZHEN TONGYIFANG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY CO. LTD.
要約表：地域別チップオンボードLEDの世界市場（2030年まで）
表1：国別チップオンボードLEDの規制状況
表2：チップオンボードLEDに関する主要公開特許（2025年1月～2025年7月）
表3：製品タイプ別チップオンボードLEDの世界市場（2030年まで）
表4：地域別チップオンボードLEDモジュールの世界市場（2030年まで）
表5：地域別チップオンボードLEDアレイの世界市場（2030年まで）
表6：地域別チップオンボードLEDコンポーネント世界市場（2030年まで）
表7：ワット数別チップオンボードLED世界市場（2030年まで）
表8：10W未満チップオンボードLED地域別世界市場（2030年まで）
表9：地域別10W～30WチップオンボードLED世界市場（2030年まで）
表10：地域別30W～50WチップオンボードLED世界市場（2030年まで）
表11：地域別50W超チップオンボードLED世界市場（2030年まで）
表12：用途別チップオンボードLEDの世界市場（2030年まで）
表13：一般照明向けチップオンボードLEDの世界市場（地域別、2030年まで）
表14：自動車照明向けチップオンボードLEDの世界市場（地域別、2030年まで）
表15：バックライト用途向けチップオンボードLEDの世界市場（地域別、2030年まで）
表16：その他用途向けチップオンボードLEDの世界市場（地域別、2030年まで）
表17：チップオンボードLEDの世界市場（地域別、2030年まで）
表18：北米におけるチップオンボードLED市場（国別、2030年まで）
表19：北米におけるチップオンボードLED市場（製品タイプ別、2030年まで）
表20：北米におけるチップオンボードLED市場（ワット数別、2030年まで）
表21：北米におけるチップオンボードLED市場（用途別、2030年まで）
表22：欧州におけるチップオンボードLED市場（国別、2030年まで）
表23：欧州におけるチップオンボードLED市場（製品タイプ別、2030年まで）
表24：欧州におけるチップオンボードLED市場（ワット数別、2030年まで）
表25：欧州におけるチップオンボードLED市場（用途別、2030年まで）
表26：アジア太平洋地域におけるチップオンボードLED市場（国別、2030年まで）
表27：アジア太平洋地域におけるチップオンボードLED市場（製品タイプ別、2030年まで）
表28：アジア太平洋地域におけるチップオンボードLED市場（ワット数別、2030年まで）
表29：アジア太平洋地域におけるチップオンボードLED市場（用途別、2030年まで）
表30：2030年までの地域別チップオンボードLED市場（サブ地域別）
表31：2030年までの地域別チップオンボードLED市場（製品タイプ別）
表32：2030年までの地域別チップオンボードLED市場（ワット数別）
表33：2030年までの用途別チップオンボードLEDのその他の地域（RoW）市場
表34：2024年におけるチップオンボードLEDの世界市場における上位5社
表35：2024～2025年のチップオンボードLED市場における最近の動向
表36：本報告書で使用される略語
表37：ams-OSRAM AG：企業概要
表38：ams-OSRAM AG：財務実績（2023年度および2024年度）
表39：ams-OSRAM AG：製品ポートフォリオ
表40：ams-OSRAM AG：ニュース／主要動向（2024年）
表41：Bridgelux Inc.：企業概要
表42：Bridgelux Inc.：製品ポートフォリオ
表43：Bridgelux Inc.：ニュース／主要動向、2024–2025年
表44：シチズン電子株式会社：会社概要
表45：シチズン電子株式会社：財務実績、2023年度および2024年度
表46：シチズン電子株式会社：製品ポートフォリオ
表47：Cree LED：会社概要
表48：Cree LED：製品ポートフォリオ
表49：Cree LED：ニュース／主要動向、2024年
表50：Lumileds Holding B.V.：会社概要
表51：Lumileds Holding B.V.：製品ポートフォリオ
表52：Luminus Inc.：会社概要
表53：Luminus Inc.：製品ポートフォリオ
表54：日亜化学工業株式会社：会社概要
表55：日亜化学工業株式会社：製品ポートフォリオ
表56：日亜化学工業株式会社：ニュース／主要動向（2024年）
表57：サムスン（サムスンLED）：会社概要
表58：サムスン（サムスンLED）：製品ポートフォリオ
表59：ソウル半導体株式会社：会社概要
表60：ソウル半導体株式会社：財務実績（2023年度および2024年度）
表61：ソウル半導体株式会社：製品ポートフォリオ
表62：深セン同益方光電技術有限公司：会社概要
表63：深セン同益方光電技術有限公司：製品ポートフォリオ
図一覧
要約図：地域別チップオンボードLEDの世界市場シェア（2024年）
図1：チップオンボードLED市場：バリューチェーン分析
図2：チップオンボードLEDの市場動向
図3：チップオンボードLEDの新興技術
図4：COB LEDに関する公開特許及び特許出願のシェア（国/組織別、2025年1月～2025年7月）
図5：COB LEDの世界市場シェア（製品タイプ別、2024年）
図6：COB LEDモジュールの世界市場シェア（地域別、2024年）
図7：地域別チップオンボードLEDアレイの世界市場シェア（2024年）
図8：地域別チップオンボードLEDコンポーネントの世界市場シェア（2024年）
図9：ワット数別チップオンボードLEDの世界市場シェア（2024年）
図10：地域別10W未満チップオンボードLEDの世界市場シェア（2024年）
図11：地域別10W～30WチップオンボードLEDの世界市場シェア（2024年）
図12：地域別30W～50WチップオンボードLEDの世界市場シェア（2024年）
図13：地域別50W超チップオンボードLEDの世界市場シェア（2024年）
図14：用途別チップオンボードLEDの世界市場シェア（2024年）
図15：一般照明向けチップオンボードLEDの世界市場シェア（地域別、2024年）
図16：自動車照明向けチップオンボードLEDの世界市場シェア（地域別、2024年）
図17：バックライト向けチップオンボードLEDの世界市場シェア（地域別、2024年）
図18：地域別チップオンボードLEDのその他用途における世界市場シェア（2024年）
図19：地域別チップオンボードLEDの世界市場シェア（2024年）
図20：ams-OSRAM AG：事業部門別収益シェア（2024年度）
図21：ams-OSRAM AG：国・地域別売上高シェア、2024年度
図22：シチズン電子株式会社：事業部門別売上高シェア、2024年度
Table of Contents
Chapter 1 Executive Summary
Market Outlook
Scope of Report
Market Summary
Market Dynamics and Growth Factors
Emerging Technologies
Segment Analysis
Regional Analysis
Conclusion
Chapter 2 Market Overview
Current Market Overview
Future Outlook
Impact of the U.S.-China Trade War
Value Chain Analysis
Component Development
Manufacturing and Assembly
Distribution and Logistics
Application and Deployment
Ongoing Support and Performance Optimization
Chapter 3 Market Dynamics
Key Takeaways
Market Drivers
Increasing Demand for Energy-Efficient Lighting
Growth in Automotive and Intelligent Display Applications
Technological Advances and Cost Reduction
Market Restraints/Challenges
High Startup Costs and Production Complexity
Geopolitical Risks and Supply Chain Disruptions
Market Opportunities
Smart City and IoT Integration
Chapter 4 Regulatory Landscape
Overview
Regulatory Scenario of Chip-on-Board LEDs
Chapter 5 Emerging Technologies and Patent Analysis
Overview
Emerging Technologies
Flip-Chip COB Designs
Nano-Phosphor Materials
Graphene-Based Thermal Management
Patent Analysis
Regional Patterns
Key Findings
Chapter 6 Market Segmentation Analysis
Segmentation Breakdown
Market Breakdown by Product Type
Key Takeaways
COB LED Modules
COB LED Arrays
COB LED Components
Market Breakdown by Wattage
Key Takeaways
Below 10W
10W to 30W
30W to 50W
Above 50W
Market Breakdown by Application
Key Takeaways
General Lighting
Automotive Lighting
Backlighting
Others
Geographic Breakdown
Market Breakdown by Region
Key Takeaways
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 7 Competitive Landscape
Key Takeaways
Market Ecosystem Analysis
Component Suppliers
Chip-on-Board LED Manufacturers
Original Equipment Manufacturers (OEMs)
Chip-on-Board LED Distributors
Service Providers
Analysis of Key Companies
Citizen Electronics Co. Ltd.
Cree LED
Seoul Semiconductor Co. Ltd.
Bridgelux Inc.
Lumileds Holding B.V.
Strategic Analysis
Recent Developments
Chapter 8 Appendix
Research Methodology
References
Abbreviations
Company Profiles
AMS-OSRAM AG
BRIDGELUX INC.
CITIZEN ELECTRONICS CO. LTD.
CREE LED
LUMILEDS HOLDING B.V.
LUMINUS INC.
NICHIA CORP.
SAMSUNG (SAMSUNG LED)
SEOUL SEMICONDUCTOR CO. LTD.
SHENZHEN TONGYIFANG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY CO. LTD.
| ※参考情報 Chip-on-Board LED（COB LED）は、基板上に複数のLEDチップを直接実装し、全体を一つの面発光体として機能させるLEDパッケージ技術の一つです。これは、従来の表面実装型LED（SMD LED）とは異なり、個々のLEDチップをリフレクターやレンズなどのパッケージング部品を介さずに、高密度で直接基板（通常はアルミなどの放熱性の高い材料）に配列する構造を持っています。この直接実装により、放熱経路が短縮され、高い熱効率を実現できるのが最大の特徴です。また、発光面全体が均一に光るため、光のムラが少なく、単一の大きな光源として扱うことができます。 COB LEDの定義的な特徴は、その高い光密度と優れた放熱性能にあります。多数の小さなLEDチップを狭い領域に集積することで、同じ面積からより多くの光を取り出すことが可能です。さらに、チップから基板への熱伝導が非常に効率的であるため、大電力での運用が可能になり、高出力照明の分野で特に重宝されています。COB LEDの光の均一性は、照明器具の設計において影の発生を抑え、より高品質な配光を実現する助けとなります。 COB LEDには、実装されるチップの種類や基板の材質によっていくつかの種類があります。一般的に使用されるのは、フリップチップ型とワイヤーボンディング型です。ワイヤーボンディング型は、従来からの接続方法で、チップを基板に固定した後、電極をワイヤーで接続します。一方、フリップチップ型は、電極を下面に設け、直接基板の電極に接続するため、ワイヤーが不要となり、さらに小型化と放熱性の向上に寄与します。基板材料としては、熱伝導率の高いアルミ基板が一般的ですが、より高い熱効率が求められる場合は、セラミック基板が用いられることもあります。また、色温度や演色性（Ra）によっても多種多様な製品が存在し、用途に応じて選択されます。 COB LEDの主な用途は、高出力が必要な照明分野です。例えば、商業施設や美術館などで使用されるスポットライトやダウンライト、工場や体育館などの高天井照明（ハイベイライト）に広く採用されています。これは、COB LEDが提供する高い光束と優れた配光特性が、これらの用途に適しているためです。また、スタジオ照明や舞台照明といった、高品質な光と正確な色再現が求められる専門的な用途でも活躍しています。自動車のヘッドライトや、液晶ディスプレイのバックライトとしても利用が進んでいます。特に、照明器具を小型化しつつ明るさを確保したいというニーズに応える技術として重要です。 COB LEDに関連する技術としては、まずパッケージング技術そのものが挙げられます。チップを基板に固定するダイボンディング技術、そしてチップ全体を保護し、光を取り出すための蛍光体塗布技術と封止技術が重要です。COB LEDは、光を取り出すために黄色い蛍光体をチップ全体に均一に塗布し、その上を透明なシリコーン樹脂などで封止することで白色光を得ています。この蛍光体の均一性が、光の品質に大きく影響します。また、効率的な熱管理を行うための放熱技術も非常に重要です。ヒートシンクの設計、熱伝導シートやグリスの選定などが性能を左右します。さらに、電源回路（LEDドライバ）技術も密接に関連しており、COB LEDの高出力特性を最大限に引き出すための安定した電流供給が求められます。最近では、より均一で広範囲な光を生成するために、COB LEDをベースにしたモジュール化技術や、光の指向性を調整するための二次光学系（レンズやリフレクター）の設計技術も進化しています。これらの関連技術の進歩が、COB LEDの適用範囲を広げています。 COB LEDは、LED照明市場において、エネルギー効率と光の品質の両面から重要な役割を果たしており、今後もその技術革新と用途拡大が期待されています。 |
