1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場規模 2024-2025年
1.2 市場成長 2025年(F)-2034年(F)
1.3 主要需要ドライバー
1.4 主要プレイヤーと競争構造
1.5 業界ベストプラクティス
1.6 最近の動向と発展
1.7 業界見通し
2 市場概要とステークホルダーインサイト
2.1 市場動向
2.2 主要垂直市場
2.3 主要地域
2.4 供給者パワー
2.5 購買者パワー
2.6 主要市場機会とリスク
2.7 ステークホルダーによる主要イニシアチブ
3 経済概要
3.1 GDP見通し
3.2 一人当たりGDP成長率
3.3 インフレ動向
3.4 民主主義指数
3.5 公的総債務比率
3.6 国際収支（BoP）ポジション
3.7 人口見通し
3.8 都市化動向
4 国別リスクプロファイル
4.1 国別リスク
4.2 ビジネス環境
5 グローバル光集積回路（PIC）市場分析
5.1 主要産業ハイライト
5.2 グローバル光集積回路（PIC）市場の歴史的動向 (2018-2024)
5.3 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場予測（2025-2034）
5.4 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場：統合タイプ別
5.4.1 モノリシック統合
5.4.1.1 過去動向（2018-2024）
5.4.1.2 予測動向（2025-2034）
5.4.2 ハイブリッド集積
5.4.2.1 過去動向（2018-2024）
5.4.2.2 予測動向（2025-2034）
5.5 グローバル光集積回路 (PIC) 市場（原材料別）
5.5.1 III-V系材料
5.5.1.1 過去動向（2018-2024年）
5.5.1.2 予測動向（2025-2034年）
5.5.2 ニオブ酸リチウム
5.5.2.1 過去動向（2018-2024年）
5.5.2.2 予測動向（2025-2034）
5.5.3 シリカ・オン・シリコン
5.5.3.1 過去動向（2018-2024）
5.5.3.2 予測動向（2025-2034）
5.5.4 シリコン・オン・インシュレータ
5.5.4.1 過去動向（2018-2024年）
5.5.4.2 予測動向（2025-2034年）
5.5.5 その他
5.6 グローバル光集積回路（PIC）市場：コンポーネント別
5.6.1 レーザー
5.6.1.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.1.2 予測動向（2025-2034）
5.6.2 変調器
5.6.2.1 過去動向（2018-2024）
5.6.2.2 予測動向（2025-2034）
5.6.3 検出器
5.6.3.1 過去動向（2018-2024）
5.6.3.2 予測動向（2025-2034）
5.6.4 減衰器
5.6.4.1 過去動向（2018-2024）
5.6.4.2 予測動向（2025-2034）
5.6.5 マルチプレクサ／デマルチプレクサ
5.6.5.1 過去動向（2018-2024）
5.6.5.2 予測動向（2025-2034）
5.6.6 光増幅器
5.6.6.1 過去動向（2018-2024）
5.6.6.2 予測動向（2025-2034年）
5.7 用途別グローバル光集積回路（PIC）市場
5.7.1 電気通信
5.7.1.1 過去動向（2018-2024年）
5.7.1.2 予測動向（2025-2034年）
5.7.2 バイオメディカル
5.7.2.1 過去動向（2018-2024年）
5.7.2.2 予測動向（2025-2034年）
5.7.3 データセンター
5.7.3.1 過去動向（2018-2024年）
5.7.3.2 予測動向（2025-2034）
5.7.4 光センサー（LiDAR）
5.7.4.1 過去動向（2018-2024）
5.7.4.2 予測動向（2025-2034）
5.8 地域別グローバル光集積回路（PIC）市場
5.8.1 北米
5.8.1.1 過去動向（2018-2024）
5.8.1.2 予測動向（2025-2034）
5.8.2 欧州
5.8.2.1 過去動向（2018-2024）
5.8.2.2 予測動向（2025-2034年）
5.8.3 アジア太平洋地域
5.8.3.1 過去動向（2018-2024年）
5.8.3.2 予測動向（2025-2034年）
5.8.4 LAMEA地域
5.8.4.1 過去動向（2018-2024年）
5.8.4.2 予測動向（2025-2034年）
6 北米フォトニック集積回路（PIC）市場分析
6.1 アメリカ合衆国
6.1.1 過去動向（2018-2024年）
6.1.2 予測動向（2025-2034）
6.2 カナダ
6.2.1 過去動向（2018-2024）
6.2.2 予測動向（2025-2034）
7 欧州フォトニック集積回路（PIC）市場分析
7.1 イギリス
7.1.1 過去動向（2018-2024年）
7.1.2 予測動向（2025-2034年）
7.2 ドイツ
7.2.1 過去動向（2018-2024年）
7.2.2 予測動向（2025-2034年）
7.3 フランス
7.3.1 過去動向（2018-2024年）
7.3.2 予測動向（2025-2034年）
7.4 イタリア
7.4.1 過去動向（2018-2024年）
7.4.2 予測動向（2025-2034年）
7.5 その他
8 アジア太平洋地域フォトニック集積回路（PIC）市場分析
8.1 中国
8.1.1 過去動向（2018-2024）
8.1.2 予測動向（2025-2034）
8.2 日本
8.2.1 過去動向（2018-2024）
8.2.2 予測動向（2025-2034）
8.3 インド
8.3.1 過去動向（2018-2024）
8.3.2 予測動向（2025-2034）
8.4 ASEAN
8.4.1 過去動向（2018-2024）
8.4.2 予測動向（2025-2034）
8.5 韓国
8.5.1 過去動向（2018-2024）
8.5.2 予測動向（2025-2034）
8.6 台湾
8.6.1 過去動向（2018-2024）
8.6.2 予測動向（2025-2034）
8.7 その他
9 LAMEA光集積回路（PIC）市場分析
9.1 ブラジル
9.1.1 過去動向（2018-2024）
9.1.2 予測動向（2025-2034）
9.2 アルゼンチン
9.2.1 過去動向（2018-2024）
9.2.2 予測動向（2025-2034）
9.3 メキシコ
9.3.1 過去動向（2018-2024）
9.3.2 予測動向（2025-2034）
9.4 トルコ
9.4.1 過去動向（2018-2024年）
9.4.2 予測動向（2025-2034年）
9.5 その他
10 市場動向
10.1 SWOT分析
10.1.1 強み
10.1.2 弱み
10.1.3 機会
10.1.4 脅威
10.2 ポーターの5つの力分析
10.2.1 供給者の交渉力
10.2.2 購買者の交渉力
10.2.3 新規参入の脅威
10.2.4 競合の激しさ
10.2.5 代替品の脅威
10.3 需要の主要指標
10.4 価格の主要指標
11 バリューチェーン分析
12 競争環境
12.1 サプライヤー選定
12.2 主要グローバルプレイヤー
12.3 主要地域プレイヤー
12.4 主要プレイヤー戦略
12.5 企業プロファイル
12.5.1 インフィネラ・コーポレーション
12.5.1.1 会社概要
12.5.1.2 製品ポートフォリオ
12.5.1.3 市場リーチと実績
12.5.1.4 認証
12.5.2 コヒーレント社（II-VI インコーポレイテッド）
12.5.2.1 会社概要
12.5.2.2 製品ポートフォリオ
12.5.2.3 顧客層と実績
12.5.2.4 認証
12.5.3 インテル社
12.5.3.1 会社概要
12.5.3.2 製品ポートフォリオ
12.5.3.3 顧客層の広がりと実績
12.5.3.4 認証
12.5.4 ルメンタム・ホールディングス社
12.5.4.1 会社概要
12.5.4.2 製品ポートフォリオ
12.5.4.3 顧客層の広がりと実績
12.5.4.4 認証
12.5.5 IBM Corporation
12.5.5.1 会社概要
12.5.5.2 製品ポートフォリオ
12.5.5.3 顧客層と実績
12.5.5.4 認証
12.5.6 Cisco Systems, Inc.
12.5.6.1 会社概要
12.5.6.2 製品ポートフォリオ
12.5.6.3 対象層と実績
12.5.6.4 認証
12.5.7 STマイクロエレクトロニクス N.V.
12.5.7.1 会社概要
12.5.7.2 製品ポートフォリオ
12.5.7.3 対象層と実績
12.5.7.4 認証
12.5.8 その他

1 Executive Summary
1.1 Market Size 2024-2025
1.2 Market Growth 2025(F)-2034(F)
1.3 Key Demand Drivers
1.4 Key Players and Competitive Structure
1.5 Industry Best Practices
1.6 Recent Trends and Developments
1.7 Industry Outlook
2 Market Overview and Stakeholder Insights
2.1 Market Trends
2.2 Key Verticals
2.3 Key Regions
2.4 Supplier Power
2.5 Buyer Power
2.6 Key Market Opportunities and Risks
2.7 Key Initiatives by Stakeholders
3 Economic Summary
3.1 GDP Outlook
3.2 GDP Per Capita Growth
3.3 Inflation Trends
3.4 Democracy Index
3.5 Gross Public Debt Ratios
3.6 Balance of Payment (BoP) Position
3.7 Population Outlook
3.8 Urbanisation Trends
4 Country Risk Profiles
4.1 Country Risk
4.2 Business Climate
5 Global Photonic Integrated Circuits (PIC) Market Analysis
5.1 Key Industry Highlights
5.2 Global Photonic Integrated Circuits (PIC) Historical Market (2018-2024)
5.3 Global Photonic Integrated Circuits (PIC) Market Forecast (2025-2034)
5.4 Global Photonic Integrated Circuits (PIC) Market by Integration Type
5.4.1 Monolithic Integration
5.4.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.2 Hybrid Integration
5.4.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5 Global Photonic Integrated Circuits (PIC) Market by Raw Material
5.5.1 III-V Material
5.5.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.2 Lithium Niobate
5.5.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.3 Silica-on-Silicon
5.5.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.4 Silicon-on-Insulator
5.5.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.5 Others
5.6 Global Photonic Integrated Circuits (PIC) Market by Component
5.6.1 Lasers
5.6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.2 Modulators
5.6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.3 Detectors
5.6.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.4 Attenuators
5.6.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.5 Multiplexers/De-multiplexers
5.6.5.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.6 Optical Amplifiers
5.6.6.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.6.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.7 Global Photonic Integrated Circuits (PIC) Market by Application
5.7.1 Telecommunications
5.7.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.7.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.7.2 Biomedical
5.7.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.7.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.7.3 Data Centers
5.7.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.7.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.7.4 Optical Sensors(LiDAR)
5.7.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.7.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.8 Global Photonic Integrated Circuits (PIC) Market by Region
5.8.1 North America
5.8.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.8.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.8.2 Europe
5.8.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.8.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.8.3 Asia Pacific
5.8.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.8.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.8.4 LAMEA
5.8.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.8.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
6 North America Photonic Integrated Circuits (PIC) Market Analysis
6.1 United States of America
6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
6.2 Canada
6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7 Europe Photonic Integrated Circuits (PIC) Market Analysis
7.1 United Kingdom
7.1.1 Historical Trend (2018-2024)
7.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.2 Germany
7.2.1 Historical Trend (2018-2024)
7.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.3 France
7.3.1 Historical Trend (2018-2024)
7.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.4 Italy
7.4.1 Historical Trend (2018-2024)
7.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.5 Others
8 Asia Pacific Photonic Integrated Circuits (PIC) Market Analysis
8.1 China
8.1.1 Historical Trend (2018-2024)
8.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.2 Japan
8.2.1 Historical Trend (2018-2024)
8.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3 India
8.3.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.4 ASEAN
8.4.1 Historical Trend (2018-2024)
8.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.5 South Korea
8.5.1 Historical Trend (2018-2024)
8.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.6 Taiwan
8.6.1 Historical Trend (2018-2024)
8.6.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.7 Others
9 LAMEA Photonic Integrated Circuits (PIC) Market Analysis
9.1 Brazil
9.1.1 Historical Trend (2018-2024)
9.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.2 Argentina
9.2.1 Historical Trend (2018-2024)
9.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.3 Mexico
9.3.1 Historical Trend (2018-2024)
9.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.4 Turkey
9.4.1 Historical Trend (2018-2024)
9.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.5 Others
10 Market Dynamics
10.1 SWOT Analysis
10.1.1 Strengths
10.1.2 Weaknesses
10.1.3 Opportunities
10.1.4 Threats
10.2 Porter’s Five Forces Analysis
10.2.1 Supplier’s Power
10.2.2 Buyer’s Power
10.2.3 Threat of New Entrants
10.2.4 Degree of Rivalry
10.2.5 Threat of Substitutes
10.3 Key Indicators for Demand
10.4 Key Indicators for Price
11 Value Chain Analysis
12 Competitive Landscape
12.1 Supplier Selection
12.2 Key Global Players
12.3 Key Regional Players
12.4 Key Player Strategies
12.5 Company Profiles
12.5.1 Infinera Corporation
12.5.1.1 Company Overview
12.5.1.2 Product Portfolio
12.5.1.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.1.4 Certifications
12.5.2 Coherent Corp. (II-VI Incorporated)
12.5.2.1 Company Overview
12.5.2.2 Product Portfolio
12.5.2.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.2.4 Certifications
12.5.3 Intel Corporation
12.5.3.1 Company Overview
12.5.3.2 Product Portfolio
12.5.3.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.3.4 Certifications
12.5.4 Lumentum Holdings Inc.
12.5.4.1 Company Overview
12.5.4.2 Product Portfolio
12.5.4.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.4.4 Certifications
12.5.5 IBM Corporation
12.5.5.1 Company Overview
12.5.5.2 Product Portfolio
12.5.5.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.5.4 Certifications
12.5.6 Cisco Systems, Inc.,
12.5.6.1 Company Overview
12.5.6.2 Product Portfolio
12.5.6.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.6.4 Certifications
12.5.7 STMicroelectronics N.V.
12.5.7.1 Company Overview
12.5.7.2 Product Portfolio
12.5.7.3 Demographic Reach and Achievements
12.5.7.4 Certifications
12.5.8 Others

※参考情報 光集積回路（PIC）は、光信号を処理するための半導体デバイス群で構成されており、従来の電子回路と同様に、信号の生成、変換、伝送、制御が可能です。PICは、光ファイバー通信、センサー、計測、情報処理、さらには量子コンピューティングまで、多岐にわたる用途があります。また、光の特性を利用することで、高速かつ効率的な信号処理が実現されるため、情報通信技術の発展において重要な役割を果たしています。 光集積回路は、一般的にシリコンやインジウムリン（InP）、ガリウムヒ素（GaAs）などの半導体材料を基盤にしています。これらの材料はそれぞれ異なる特性を持ち、用途によって選択されます。例えば、シリコンは大量生産が容易で、コストが低いため、汎用的な光デバイスに使用されます。一方、InPは高い動作波長に対応できるため、通信分野での用途が多いです。 PICの種類としては、異なる機能を持ついくつかのデバイスが含まれます。たとえば、光ファイバー通信に使用されるレーザー、光変調器、光スイッチ、光受信器などがあります。これらのデバイスはすべて同じ基板上に集積され、相互接続されています。この集積化により、信号の遅延が最小化され、サイズがコンパクトになり、製造コストも削減されます。 光集積回路の主な用途は、高速通信、データセンター、光ネットワーク、センサー技術などです。特にデータ通信の分野では、PICに基づいたデバイスが重要な役割を担っています。従来の電子的な通信路に比べて、光を使った通信は遙かに高速で、大容量のデータを同時に送受信できるため、クラウドサービスやストリーミングなどの需要に応えやすいのが特長です。 最近では、量子コンピューティングにおいてもPICの応用が期待されています。量子ビット（キュービット）としての光子の利用が進んでおり、これにより量子通信や量子暗号の技術が進展しています。PICの高い集積度と製造の容易さは、これらの次世代技術の実現に際して非常に重要です。 関連技術としては、フォトニクスと呼ばれる分野が挙げられます。フォトニクスは、光の生成、制御、検出に関する技術であり、光集積回路はフォトニクスの一部として位置付けられます。また、ナノフォトニクスやプラズモニクスなど、光と物質の相互作用に基づく新しい技術も注目されています。これらの分野における研究は、PICの性能向上や新しい機能の実現に寄与しています。 光集積回路の製造プロセスは、シリコン集積回路の製造に類似しており、フォトリソグラフィー技術が用いられます。このプロセスにより、高精度で一定の品質のデバイスを大量に生産できるため、多様な市場ニーズに迅速に応えることが可能です。 まとめると、光集積回路（PIC）は、現代の通信や情報処理において不可欠なシステムであり、さまざまな用途での利用が進んでいます。今後も、PICの技術革新や関連技術の進展が期待されており、社会のデジタル化の進展とともに、その重要性はますます高まるでしょう。多くの企業や研究機関がPICの研究開発に取り組んでおり、さらなる技術革新が期待されています。