1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Laser Processing Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Process
6.1 Material Processing
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Marking and Engraving
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Micro-Processing
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Product
7.1 Gas
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Solid-State
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Fiber
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Automotive
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Aerospace
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Machine Tools
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Electronics and Microelectronics
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Medical
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Packaging
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Bystronic Laser Ag
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 Coherent Inc.
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.2.4 SWOT Analysis
14.3.3 Epilog Laser
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Eurolaser GmbH
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.5 Han’s Laser Technology Industry Group Co. Ltd.
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.6 IPG Photonics Corporation
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.7 Jenoptik AG
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.8 LaserStar Technologies Corporation
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.9 Newport Corporation (MKS Instruments Inc.)
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 SWOT Analysis
14.3.10 Prima Industrie S.p.A.
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.11 Trumpf GmbH + Co. KG
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.12 Universal Laser Systems Inc.
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
| ※参考情報 レーザー加工とは、レーザー光を利用して材料を切断、彫刻、溶接、焼き入れなどの処理を行う技術です。レーザーは「Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation」の略で、刺激放出によって増幅された光を指します。レーザーの特性は非常に集中したエネルギーを持ち、それによって材料に対して高精度かつ高効率な加工が可能となります。これにより、加工対象の材料の特性を損なうことなく、高速で処理が行えることが強みです。 レーザー加工には主に切断、彫刻、溶接、焼入れの4つの主要な種類があります。切断では、レーザー光が材料に照射され、熱エネルギーによって材料が溶けたり蒸発したりして、正確な形状に切り抜かれます。この技術は金属、プラスチック、木材、布など、さまざまな材料に適用されます。彫刻では、レーザーが表面を照射することによって細かい模様や文字を刻むことができ、特にアクリルや木材、ガラスなどに効果的です。溶接では、レーザーのエネルギーを一か所に集約することで、材料を高温で溶融させ、接合することができます。このプロセスは、主に金属の組み立てや補修に利用されます。最後に、焼入れはレーザー光により材料の表面を局所的に加熱し、その後急冷することによって硬度を向上させる技術です。 レーザー加工は広範な用途があります。製造業では、精密部品の加工に利用され、特に航空宇宙、自動車、電子機器などの分野で重要です。また、医療分野でもレーザーは手術や治療に活用され、眼科や皮膚科での施術において重要な役割を果たしています。さらに、ファッションやインテリアデザインなどのクリエイティブな分野でも、レーザー彫刻や切断が使われ、独自のデザイン製品を作り出す際に使用されています。 レーザー加工にはさまざまな関連技術があります。例えば、レーザーの発生源にはCO2レーザー、ファイバーレーザー、YAGレーザーなどがあり、それぞれ異なる特性や用途に応じて選ばれます。CO2レーザーは主に非金属材料の加工に適しており、ファイバーレーザーは金属の加工に優れています。加えて、レーザー加工と併せて使用される技術として、CAD（コンピュータ支援設計）やCAM（コンピュータ支援製造）があります。これらの技術により、デザインから加工までのプロセスがスムーズに進むことが可能です。 さらに、レーザー加工の進化は持続可能な製造業の実現にも寄与しています。レーザー加工は非接触で行われるため、材料の無駄を最小化できる特徴を持っています。また、加工自体がクリーンなプロセスであるため、環境への負担が少なく、持続可能な製造が進むことは大きな利点です。 結論として、レーザー加工はその高精度、高効率、汎用性から多くの分野で利用されており、技術の発展とともに新たな可能性が広がっています。これからも様々な分野での応用が期待され、多くのイノベーションを生む原動力となるでしょう。 |
