1 はじめに
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 半導体ウエハー研磨装置
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 半導体ウエハー研削装置
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 エンドユーザー別市場分析
7.1 ファウンドリ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 メモリメーカー
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 IDMメーカー
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 アクレテック（ヨーロッパ）GmbH（東京精密株式会社）
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 アムテック・システムズ株式会社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.3 アクサス・テクノロジー
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 BBSキンメイ株式会社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 ディスコ株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.6 ダイナベスト株式会社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 荏原製作所
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 ギガマット・テクノロジーズ株式会社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 ラップマスター・ウォルターズ社（ラップマスター・インターナショナル合同会社）
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.10 ロジテック・インターナショナルS.A.
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.11 岡本工作機械株式会社
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務状況
13.3.12 レバサム株式会社
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務状況
図2：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017-2022年
図3：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図4：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：タイプ別内訳（％）、2022年
図5：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：エンドユーザー別内訳（％）、2022年
図6：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：地域別内訳（％）、2022年
図7：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（半導体ウエハー研磨装置）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図8：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（半導体ウエハー研磨装置）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図9：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（半導体ウエハー研削装置）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図10：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（半導体ウエハー研削装置）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図11：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（ファウンドリ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図12：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（ファウンドリ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図13：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（メモリメーカー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（メモリメーカー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図15：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（IDM）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（IDM向け）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図17：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（その他エンドユーザー向け）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：世界：半導体ウエハー研磨・研削装置（その他エンドユーザー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図19：北米：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図20：北米：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図21：米国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図22：米国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図23：カナダ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：カナダ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図25：アジア太平洋地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：アジア太平洋地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図27：中国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：中国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図29：日本：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図30：日本：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図31：インド：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図32：インド：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図33：韓国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：韓国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図35：オーストラリア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：オーストラリア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図37：インドネシア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：インドネシア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図39：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図41：欧州：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：欧州：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図43：ドイツ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図44：ドイツ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図45：フランス：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図46：フランス：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図47：イギリス：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図48：英国：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図49：イタリア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図50：イタリア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図51：スペイン：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図52：スペイン：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図53：ロシア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図54：ロシア：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図55：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図56：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図57：ラテンアメリカ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図58：ラテンアメリカ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図59：ブラジル：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図60：ブラジル：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図61：メキシコ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図62：メキシコ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図63：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図64：その他地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図65：中東・アフリカ：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図66：中東・アフリカ地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場：国別内訳（％）、2022年
図67：中東・アフリカ地域：半導体ウエハー研磨・研削装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図68：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置産業：SWOT分析
図69：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置産業：バリューチェーン分析
図70：グローバル：半導体ウエハー研磨・研削装置産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Semiconductor Wafer Polishing Equipment
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Semiconductor Wafer Grinding Equipment
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End User
7.1 Foundries
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Memory Manufacturers
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 IDMs
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Accretech (Europe) Gmbh (Tokyo Seimitsu Co. Ltd.)
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 Amtech Systems Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Axus Technology
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 BBS Kinmei Co Ltd
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Disco Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.6 Dynavest Pte Ltd
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Ebara Corporation
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Gigamat Technologies Inc.
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 Lapmaster Wolters GmbH (Lapmaster International LLC)
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.10 Logitech International S.A.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.11 Okamoto Machine Tool Works Ltd
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.12 Revasum Inc.
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
13.3.12.3 Financials
| ※参考情報 半導体ウェーハ研磨・研削装置は、半導体デバイスの製造過程において重要な役割を果たしています。これらの装置は、基本的にシリコンウェーハを精密に加工し、表面を滑らかにしたり、所定の厚さに削ったりするために使用されます。半導体業界は、集積回路や各種電子部品の製造において、高度な精度と品質が求められるため、この研磨・研削プロセスは必須です。 半導体ウェーハ研磨の主な目的は、ウェーハ表面の平坦化や光学的特性の改善、さらにはデバイス特性の向上にあります。ウェーハの表面が粗いと、後の工程でのエッチングや成膜時に問題が生じ、デバイスの性能に悪影響を及ぼす可能性があります。そのため、ウェーハの表面は非常に高精度で平坦に仕上げる必要があります。 研磨および研削装置は、大きく分けて「ダイヤモンド研磨装置」「化学機械的研磨装置」「磁気研磨装置」などに分類されます。ダイヤモンド研磨装置は、高硬度のダイヤモンド粒子を使用してウェーハを研削するため、非常に高い加工精度を実現します。化学機械的研磨（CMP）装置は、機械的な力だけでなく化学的作用を利用してウェーハの表面を平滑化します。この方法は、特に微細加工において重要で、凹凸がある表面でも均一に仕上げることが可能です。 磁気研磨装置は、磁場を利用して研磨剤の流動を調整し、ウェーハ表面の微細な特性を改善する手法です。これは、特定の材質や形状を持つウェーハに対する高精度な加工が可能となり、需要が高まっています。 用途については、半導体製品の生産工程全般にわたっています。集積回路、メモリーチップ、パワーデバイスなど、多様な半導体デバイスの製造において、これらの研磨・研削装置が使用されます。特に、微細化が進む半導体製品においては、より高精度な研磨技術が求められています。また、表面の平坦性や均一性は、デバイスの性能にも直結するため、非常に重要です。 関連技術としては、ウェーハの前処理工程や後処理工程が挙げられます。例えば、研磨前のウェーハの洗浄は、汚れや不純物を取り除くために欠かせないプロセスです。また、研磨後には、表面粗さの測定や切削面の検査を行い、一定の品質基準を満たしていることを確認します。これにより、デバイスの生産における歩留まりの向上が図れます。 最近では、IoTやAI技術の進展により、研磨・研削プロセスの自動化や効率化が進められています。センサーを使ったリアルタイム監視やデータ分析によって、工程の最適化ができるようになり、より高精度で効率的な製造が可能になっています。 加えて、半導体ウェーハ研磨・研削装置は、環境への配慮も必要な分野です。研磨剤や使用する化学薬品の管理、安全性の確保はもちろん、廃棄物の処理やリサイクルの観点からも最新の技術が導入されています。 今後も、半導体市場の拡大に伴い、ウェーハ研磨・研削装置の重要性は増していくことが予想されます。高性能化、効率化を追求する中で、新たな技術の開発や既存技術の改善が求められています。これにより、さらなる革新が期待され、半導体産業全体の成長を支える基盤となるでしょう。 |
