1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for COG (Chip On Glass) Bonder for FPD by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for COG (Chip On Glass) Bonder for FPD by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Segment by Type
2.2.1 Fully Automatic
2.2.2 Semi-automatic
2.3 COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Type
2.3.1 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Segment by Application
2.4.1 Small Size LCD
2.4.2 Medium Size LCD
2.4.3 Other
2.5 COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Application
2.5.1 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD by Company
3.1 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Breakdown Data by Company
3.1.1 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Product Location Distribution
3.4.2 Players COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for COG (Chip On Glass) Bonder for FPD by Geographic Region
4.1 World Historic COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales Growth
4.4 APAC COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales Growth
4.5 Europe COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales Growth
4.6 Middle East & Africa COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Country
5.1.1 Americas COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Type
5.3 Americas COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Region
6.1.1 APAC COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Type
6.3 APAC COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe COG (Chip On Glass) Bonder for FPD by Country
7.1.1 Europe COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Type
7.3 Europe COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa COG (Chip On Glass) Bonder for FPD by Country
8.1.1 Middle East & Africa COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Type
8.3 Middle East & Africa COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of COG (Chip On Glass) Bonder for FPD
10.3 Manufacturing Process Analysis of COG (Chip On Glass) Bonder for FPD
10.4 Industry Chain Structure of COG (Chip On Glass) Bonder for FPD
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Distributors
11.3 COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Customer
12 World Forecast Review for COG (Chip On Glass) Bonder for FPD by Geographic Region
12.1 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Forecast by Type
12.7 Global COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Shibaura Mechatronics
13.1.1 Shibaura Mechatronics Company Information
13.1.2 Shibaura Mechatronics COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Shibaura Mechatronics COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Shibaura Mechatronics Main Business Overview
13.1.5 Shibaura Mechatronics Latest Developments
13.2 OHASHI ENGINEERING
13.2.1 OHASHI ENGINEERING Company Information
13.2.2 OHASHI ENGINEERING COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Product Portfolios and Specifications
13.2.3 OHASHI ENGINEERING COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 OHASHI ENGINEERING Main Business Overview
13.2.5 OHASHI ENGINEERING Latest Developments
13.3 Panasonic
13.3.1 Panasonic Company Information
13.3.2 Panasonic COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Panasonic COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Panasonic Main Business Overview
13.3.5 Panasonic Latest Developments
13.4 Santek
13.4.1 Santek Company Information
13.4.2 Santek COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Santek COG (Chip On Glass) Bonder for FPD Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Santek Main Business Overview
13.4.5 Santek Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
※参考情報 FPD(Flat Panel Display)用のCOG(Chip On Glass)ボンダーは、ディスプレイ技術において重要な役割を果たす装置であり、特に液晶ディスプレイ(LCD)や有機ELディスプレイ(OLED)の製造においてその用途は広がっています。このボンダーは、半導体チップをガラス基板に直接接続するための技術であり、その特性と利点から、現代の電子デバイスにおいて欠かせないものとなっています。 COGボンダーの基本的な概念は、より高密度で効率的な接続を実現することにあります。従来の方法では、ドライバチップをプリント基板に取り付け、その後にその基板をガラス基板に組み合わせるという手順が一般的でしたが、COG技術では、チップを直接ガラス基板に取り付けることができます。この過程で使用されるボンダーは、非常に高い精度と信頼性を要求されます。 COGボンダーの特徴としては、まず製造過程の簡略化があります。接続部品の数を減らすことができるため、全体の組立工程を短縮し、コスト削減につながります。また、ガラス基板にチップを直接接合するため、スペースの有効利用が可能であり、製品の薄型化にも寄与します。これにより、特にスマートフォンやタブレットなど、軽量でコンパクトなデバイスにおいては、重要な技術として位置づけられています。 COGボンダーは、主に2つのタイプに分けることができます。一つは、熱圧着型のボンダーで、もう一つは、UV(紫外線)硬化型のボンダーです。熱圧着型ボンダーは、加熱と圧力を用いて接触面を融合させるものであり、高温と高圧により接触部を強化することが可能です。この方式は、主に高温環境や高信号処理速度が求められるアプリケーションによく使用されます。 一方、UV硬化型ボンダーは、UV光を使ってポリマー接着剤を硬化させる技術です。この方式は、寸法の正確さが求められる場合や、熱に敏感な材料を使用している場合に適しています。UV照射後すぐに処理が完了するため、製造ラインの効率が向上します。 COGボンダーの用途は多岐にわたりますが、特に表示デバイスの分野での使用が顕著です。具体的には、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、テレビなど、さまざまな移動体通信端末や家電製品において使用されています。これらのデバイスは、より高解像度で薄型のディスプレイを求める市場ニーズに応えるために、COGボンダーの技術を活用しています。また、自動車産業でも、インフォテインメントシステムやダッシュボードディスプレイにCOG技術が取り入れられることが増えています。 さらに、COGボンダーに関連する技術としては、アライメント技術や接着剤技術が挙げられます。アライメント技術は、チップとガラス基板との正確な位置取りを実現するための技術で、高精度なマイクロアライメントシステムが求められます。接着剤技術では、接着剤の選定や使用条件が重要であり、COGボンダーの性能を引き上げる要素となります。 現在、COG技術はますます進化しています。新素材の開発や製造プロセスの最適化により、より高性能なボンダーが求められるようになっています。また、環境に配慮したホットメルト接着剤や、無害な接着剤の開発が進んでおり、地球環境に優しい製造工程が模索されています。 以上のように、FPD用COGボンダーは、現代の進化するディスプレイ技術において深く関与しており、高度な技術と信頼性が求められる分野です。これからの技術革新に対しても、柔軟に対応し続けることが求められており、その発展が注目されています。デジタル化が進む現代社会において、COGボンダーの役割はますます重要になってくるでしょう。 |