表面実装リードリレーの世界市場2021-2031:機会分析・産業予測

【英語タイトル】Surface Mount Reed Relays Market By Coil Voltage (3 Volt to 5 Volt, 6 Volt to 12 Volt, 24 Volt), By End User Industry (Telecommunications, Healthcare, Automotive electronics, Aerospace and defense, Industrial automation, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

Allied Market Researchが出版した調査資料(ALD23JUN014)・商品コード:ALD23JUN014
・発行会社(調査会社):Allied Market Research
・発行日:2023年3月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
・ページ数:263
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:半導体
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❖ レポートの概要 ❖

アライドマーケットリサーチ社の市場調査レポートでは、世界の表面実装リードリレー市場を対象にして、市場の現状や将来性を調査・分析し、掲載しています。当レポートでは、表面実装リードリレーの世界市場について多面的に調査・分析を行い、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、コイル電圧別(3-5ボルト、6-12ボルト、24ボルト)分析、産業別(通信、医療、カーエレクトロニクス、航空宇宙・防衛、その他)分析、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米/中東・アフリカ)分析、競争状況、企業情報などの内容を整理しています。なお、記載されている企業情報には、comus international、Coto Technology, Inc.、Cynergy3(Sensata Technologies)、Misensor Tech Co., Ltd.、Hasco Relays and Electronics International Corp.、Pickering Electronics Limited、Standex International Corporationなどが含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界の表面実装リードリレー市場規模:コイル電圧別
- 3-5ボルト表面実装リードリレーの市場規模
- 6-12ボルト表面実装リードリレーの市場規模
- 24ボルト表面実装リードリレーの市場規模
・世界の表面実装リードリレー市場規模:産業別
- 通信における市場規模
- 医療における市場規模
- カーエレクトロニクスにおける市場規模
- 航空宇宙・防衛における市場規模
- その他産業における市場規模
・世界の表面実装リードリレー市場規模:地域別
- 北米の表面実装リードリレー市場規模
- ヨーロッパの表面実装リードリレー市場規模
- アジア太平洋の表面実装リードリレー市場規模
- 中南米/中東・アフリカの表面実装リードリレー市場規模
・競争状況
・企業情報

表面実装リードリレーは、磁界を利用して動作する電気スイッチです。磁界に反応して動く薄く柔軟な金属片(リードとして知られる)を使用するため、「リード」リレーと呼ばれます。この動きを利用して電気回路を開閉するため、さまざまな電子用途で有用な部品となっています。表面実装リードリレーは、表面実装技術(SMT)を使用してプリント回路基板(PCB)に直接実装できるように設計されています。つまり、スルーホール部品や追加配線を必要とせずに、電子機器や回路に簡単に組み込むことができます。

表面実装リードリレーには主に、ノーマルオープン(NO)とノーマルクローズ(NC)の2種類があります。ノーマルオープンリレーでは、磁界が存在しない場合、電気回路はオープンです。磁界が印加されると、リードが移動して回路が閉じ、電流が流れるようになります。ノーマルクローズ型リレーでは、磁界が存在しない場合、電気回路は閉じています。磁界が印加されると、リードが移動して回路が開き、電流の流れが遮断されます。

表面実装リードリレーには、さまざまな用途に適したサイズ、形状、仕様があります。表面実装リードリレーを選択する際に考慮すべき主な仕様には、以下のものがあります;
接点定格: リレーが扱うことができる最大電流と電圧を指定します。
接点形式: リレー接点の数と配置(単極、両投など)を示します。
動作電圧: リレーが動作可能な電圧範囲を指定します。
スイッチング速度:リレーが磁界に応答して回路を開閉できる速さを表します。
サイズと形状: リレーをいかに簡単にPCBに実装し、回路に組み込むことができるかを決定します。

表面実装リードリレーの一般的な用途には、通信機器、医療機器、セキュリティシステム、自動車用電子機器などがあります。特に、高信頼性、低消費電力、小型であることが重要な用途で有用です。

表面実装リードリレーの市場分析は、自動化技術の採用増加、再生可能エネルギー分野の成長、医療機器の小型化需要の増加により、予測期間中に大幅に拡大すると予測されています。また、予測期間中、表面実装リードリレー市場は電気自動車(EV)充電ステーションの増加による恩恵を受けると予測されています。一方、表面実装リードリレー市場の成長は、表面実装リードリレーの低い定格電流によって抑制されると予想されます。

表面実装リードリレー市場は、コイル電圧、エンドユーザー産業、地域に基づいてセグメント化されます。
コイル電圧ベースでは、市場は3ボルト~5ボルト、6ボルト~12ボルト、24ボルトに分けられます。
エンドユーザー産業ベースでは、市場は通信、ヘルスケア、カーエレクトロニクス、航空宇宙・防衛、産業オートメーション、その他に分別されます。
地域別では、北米(米国、カナダ、メキシコ)、欧州(英国、ドイツ、フランス、その他の欧州地域)、アジア太平洋地域(中国、日本、インド、韓国、その他のアジア太平洋地域)、LAMEA(中南米、中東、アフリカ)で表面実装リードリレーの市場動向を分析します。

市場で事業を展開する主要企業には、Standex International Corporation、Pickering Electronics Limited、Coto Technology, Inc.、Omron Technology、comus international、Cynergy3(Sensata Technologies)、KEMET Corporation (YAGEO Group)、Hasco Relays and Electronics International Corp.、Misensor Tech Co. などがあります。

〈ステークホルダーにとっての主なメリット〉
・本レポートは、2021年から2031年までの表面実装リードリレー市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、表面実装リードリレーの市場機会を特定します。
・市場調査は、主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに提供されます。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・表面実装リードリレー市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・地域別および世界別の表面実装リードリレーの市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

〈主要市場セグメント〉
コイル電圧別
6ボルト〜12ボルト
24ボルト
3ボルト〜5ボルト

エンドユーザー産業別
通信
ヘルスケア
カーエレクトロニクス
航空宇宙・防衛
産業オートメーション
その他

地域別
・北米
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

〈主要市場プレイヤー〉
comus international
Coto Technology, Inc.
Cynergy3(Sensata Technologies)
Misensor Tech Co., Ltd.
Hasco Relays and Electronics International Corp.
Pickering Electronics Limited
Standex International Corporation
Omron Technology
KEMET Corporation (YAGEO Group)
Reed Relays and Electronics India Limited

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❖ レポートの目次 ❖

第1章:はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力
3.3.2. 購入者の交渉力
3.3.3. 代替品の脅威
3.3.4. 新規参入の脅威
3.3.5. 競争の激しさ
3.4. 市場動向
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 自動化技術の普及拡大
3.4.1.2. 再生可能エネルギー分野の成長
3.4.1.3. 医療機器の小型化需要の増加

3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. 低電流定格.

3.4.3. 機会
3.4.3.1. 電気自動車(EV)充電ステーション数の増加.

3.5. 市場に対するCOVID-19の影響分析
第4章:表面実装リードリレー市場(コイル電圧別)
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. 3ボルト~5ボルト
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 6ボルト~12ボルト
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. 24ボルト
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章:エンドユーザー産業別表面実装リードリレー市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 電気通信
5.2.1. 主要市場動向、成長要因と機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. ヘルスケア
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 自動車エレクトロニクス
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 航空宇宙・防衛分野
5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. 産業オートメーション分野
5.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
5.7. その他
5.7.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.7.2. 地域別市場規模と予測
5.7.3. 国別市場シェア分析
第6章:表面実装リードリレー市場(地域別)
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要トレンドと機会
6.2.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.2.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.1.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.2.4.1.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.2.2. 市場規模と予測(コイル電圧別)
6.2.4.2.3. 市場規模と予測(エンドユーザー産業別)
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.3.2. 市場規模と予測(コイル電圧別)
6.2.4.3.3. 市場規模と予測(エンドユーザー産業別)
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要トレンドと機会
6.3.2. 市場規模と予測(コイル電圧別)
6.3.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.3.4. 国別市場規模と予測
6.3.4.1. イギリス
6.3.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.1.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.3.4.1.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.2.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.3.4.2.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.3.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.3.4.3.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.3.4.4. その他の欧州地域
6.3.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.4.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.3.4.4.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要動向と機会
6.4.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.4.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.4.4. 国別市場規模と予測
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.1.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.4.4.1.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.2.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.4.4.2.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.3.2. 市場規模と予測(コイル電圧別)
6.4.4.3.3. 市場規模と予測(エンドユーザー産業別)
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.4.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.4.4.4.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.4.4.5. アジア太平洋地域その他
6.4.4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.5.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.4.4.5.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.5. LAMEA地域
6.5.1. 主要トレンドと機会
6.5.2. 市場規模と予測(コイル電圧別)
6.5.3. 市場規模と予測(エンドユーザー産業別)
6.5.4. 市場規模と予測(国別)
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.1.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.5.4.1.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.2.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.5.4.2.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.3.2. コイル電圧別市場規模と予測
6.5.4.3.3. エンドユーザー産業別市場規模と予測
第7章:競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主要な成功戦略
7.3. トップ10企業の製品マッピング
7.4. 競争ダッシュボード
7.5. 競争ヒートマップ
7.6. 主要プレイヤーのポジショニング(2021年)
第8章:企業プロファイル
8.1. スタンデックス・インターナショナル・コーポレーション
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要幹部
8.1.3. 企業概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績動向
8.1.7. 主要戦略的動向と展開
8.2. ピケリング・エレクトロニクス・リミテッド
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要幹部
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 主要な戦略的動向と展開
8.3. コト・テクノロジー株式会社
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要幹部
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.4. オムロン・テクノロジー
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要幹部
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績動向
8.4.7. 主要な戦略的動向と展開
8.5. comus international
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要幹部
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.6. Cynergy3(Sensata Technologies)
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要幹部
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績動向
8.6.7. 主要な戦略的動向と進展
8.7. KEMET Corporation(YAGEOグループ)
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要幹部
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 業績動向
8.8. ハスコ・リレーズ・アンド・エレクトロニクス・インターナショナル社
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要幹部
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.9. リード・リレー・アンド・エレクトロニクス・インディア・リミテッド
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要幹部
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.10. ミセンソール・テック株式会社
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要幹部
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ


※参考情報

表面実装リードリレーは、電子機器の回路において使用される重要な部品であり、電気信号の制御や切り替えを行う役割を果たします。リレーとは、電気的な信号を用いて大電流を制御するスイッチングデバイスの一種です。表面実装タイプは、プリント基板(PCB)に直接取り付けることができるように設計されており、従来のリード(スルーホール)タイプに比べて、コンパクトなスペースでの配置が可能です。
表面実装リードリレーの主な特徴は、サイズが小さく、軽量であることです。これにより、製品全体の小型化や軽量化が求められる現代の電子機器に最適です。また、サーフェスマウントテクノロジー(SMT)を用いることで、高速な製造プロセスが実現され、効率的に量産することができます。表面実装リードリレーは、特に自動車、通信機器、家電製品、医療機器など、多岐にわたる用途で利用されています。

このリレーには、さまざまな種類があります。一般的なものとしては、SPST(単極単投)リレーやSPDT(単極双投)リレーがあります。SPSTリレーは、1つの接点を開閉するもので、基本的なスイッチング機能を提供します。一方、SPDTリレーは、1つの接点が2つの回路を切り替えることができ、多様な制御が可能です。これらのリレーは、用途や要求される性能に応じて選択されます。

表面実装リードリレーの用途は非常に広範です。自動車業界では、エンジン制御やオーディオシステムなどのソフトウェア制御こそ重要ですが、リレーは信号の切り替えや大電流の制御において欠かせない部品です。通信機器では、信号の軽快な切り替えが必要な場合に使用され、複数の回路を切り替える際にも特に有用です。家電製品においては、モーターの制御やセンサーからの信号の切り替え等に利用され、便利で効率的な動作を実現します。

これらのリレーの設計には、さまざまな関連技術が関与しています。電子回路におけるインピーダンスマッチングや、スイッチングノイズの制御、さらには熱管理技術などが重要です。特に高周波数や高温度環境で動作する場合、これらの要素を考慮した設計が求められます。また、リレーの耐久性や信号の切り替え速度も重要な性能指標となります。そのため、材料の選定や製造プロセスにおいて、精密な技術が必要です。

現在では、固体リレーやMOSFETなどの半導体素子を用いたスイッチングデバイスも普及していますが、表面実装リードリレーはその特性として、電気的アイソレーションを確保できる点や、動作の確実性から依然として強いニーズがあります。加えて、リレーは高電圧や高電流のアプリケーションにも対応可能で、特にこれらの大きな負荷を扱う際には、従来の機械式リレーの優位性が光ります。

総じて、表面実装リードリレーは、多様な分野での電子機器において重要な役割を果たしています。今後は、より小型化、高機能化を進めるための技術革新が求められるでしょう。また、環境への配慮から、省エネルギー化やリサイクル技術の向上も重要な課題となっています。このように、表面実装リードリレーは今後も進化を続け、さまざまな技術革新に寄与していくことでしょう。


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