カテゴリー： 世界, 部品/材料, Market Monitor Global

世界のAu-Snソルダーペースト市場予測2023-2029：Au80Sn20、Au78Sn22

【英語タイトル】Au-Sn Solder Paste Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが出版した調査資料（MMG23JU1437）・商品コード：MMG23JU1437
・発行会社（調査会社）：Market Monitor Global
・発行日：2023年6月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：76
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
・産業分野：化学＆材料
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,250 ⇒換算￥468,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD4,225 ⇒換算￥608,400見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数制限なし）USD4,875 ⇒換算￥702,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
❖ レポートの概要 ❖

当調査レポートは次の情報を含め、世界のAu-Snソルダーペースト市場規模と予測を収録しています。・世界のAu-Snソルダーペースト市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のAu-Snソルダーペースト市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のAu-Snソルダーペースト市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「Au80Sn20」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

Au-Snソルダーペーストのグローバル主要企業は、Mitsubishi Materials、 Indium Corporation、 Chengdu Apex New Materials、 Guangzhou Xianyi Electronic Technologyなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、Au-Snソルダーペーストのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のAu-Snソルダーペースト市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のAu-Snソルダーペースト市場：タイプ別市場シェア、2022年
・Au80Sn20、Au78Sn22

世界のAu-Snソルダーペースト市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のAu-Snソルダーペースト市場：用途別市場シェア、2022年
・高周波機器、光電子機器、SAW（表面弾性波）フィルター、水晶発振器、その他

世界のAu-Snソルダーペースト市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のAu-Snソルダーペースト市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるAu-Snソルダーペーストのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるAu-Snソルダーペーストのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるAu-Snソルダーペーストのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるAu-Snソルダーペーストのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Mitsubishi Materials、 Indium Corporation、 Chengdu Apex New Materials、 Guangzhou Xianyi Electronic Technology

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・調査・分析レポートの概要
Au-Snソルダーペースト市場の定義
市場セグメント
世界のAu-Snソルダーペースト市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のAu-Snソルダーペースト市場規模
世界のAu-Snソルダーペースト市場規模：2022年 VS 2029年
世界のAu-Snソルダーペースト市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのAu-Snソルダーペーストの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のAu-Snソルダーペースト製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：Au80Sn20、Au78Sn22
Au-Snソルダーペーストのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：高周波機器、光電子機器、SAW（表面弾性波）フィルター、水晶発振器、その他
Au-Snソルダーペーストの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別Au-Snソルダーペースト市場規模 2022年と2029年
地域別Au-Snソルダーペースト売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Mitsubishi Materials、 Indium Corporation、 Chengdu Apex New Materials、 Guangzhou Xianyi Electronic Technology
...

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Au-Sn Solder Paste, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Au-Sn Solder Paste. This report contains market size and forecasts of Au-Sn Solder Paste in global, including the following market information:
Global Au-Sn Solder Paste Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Au-Sn Solder Paste Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Ton)
Global top five Au-Sn Solder Paste companies in 2022 (%)
The global Au-Sn Solder Paste market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Au80Sn20 Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Au-Sn Solder Paste include Mitsubishi Materials, Indium Corporation, Chengdu Apex New Materials and Guangzhou Xianyi Electronic Technology, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Au-Sn Solder Paste manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Au-Sn Solder Paste Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Ton)
Global Au-Sn Solder Paste Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Au80Sn20
Au78Sn22
Global Au-Sn Solder Paste Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Ton)
Global Au-Sn Solder Paste Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Radio Frequency Devices
Opto-electronic Devices
SAW (Surface Acoustic Waves) Filter
Quartz Oscillator
Other
Global Au-Sn Solder Paste Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Ton)
Global Au-Sn Solder Paste Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Au-Sn Solder Paste revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Au-Sn Solder Paste revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Au-Sn Solder Paste sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Ton)
Key companies Au-Sn Solder Paste sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Mitsubishi Materials
Indium Corporation
Chengdu Apex New Materials
Guangzhou Xianyi Electronic Technology
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Au-Sn Solder Paste, market overview.
Chapter 2: Global Au-Sn Solder Paste market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Au-Sn Solder Paste manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Au-Sn Solder Paste in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Au-Sn Solder Paste capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

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❖ レポートの目次 ❖

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Au-Sn Solder Paste Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Au-Sn Solder Paste Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Au-Sn Solder Paste Overall Market Size
2.1 Global Au-Sn Solder Paste Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Au-Sn Solder Paste Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Au-Sn Solder Paste Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Au-Sn Solder Paste Players in Global Market
3.2 Top Global Au-Sn Solder Paste Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Au-Sn Solder Paste Revenue by Companies
3.4 Global Au-Sn Solder Paste Sales by Companies
3.5 Global Au-Sn Solder Paste Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Au-Sn Solder Paste Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Au-Sn Solder Paste Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Au-Sn Solder Paste Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Au-Sn Solder Paste Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Au-Sn Solder Paste Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Au-Sn Solder Paste Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Au80Sn20
4.1.3 Au78Sn22
4.2 By Type – Global Au-Sn Solder Paste Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Au-Sn Solder Paste Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Au-Sn Solder Paste Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Au-Sn Solder Paste Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Au-Sn Solder Paste Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Au-Sn Solder Paste Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Au-Sn Solder Paste Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Au-Sn Solder Paste Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Au-Sn Solder Paste Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Au-Sn Solder Paste Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Radio Frequency Devices
5.1.3 Opto-electronic Devices
5.1.4 SAW (Surface Acoustic Waves) Filter
5.1.5 Quartz Oscillator
5.1.6 Other
5.2 By Application – Global Au-Sn Solder Paste Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Au-Sn Solder Paste Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Au-Sn Solder Paste Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Au-Sn Solder Paste Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Au-Sn Solder Paste Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Au-Sn Solder Paste Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Au-Sn Solder Paste Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Au-Sn Solder Paste Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Au-Sn Solder Paste Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Au-Sn Solder Paste Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Au-Sn Solder Paste Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Au-Sn Solder Paste Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Au-Sn Solder Paste Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Au-Sn Solder Paste Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Au-Sn Solder Paste Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Au-Sn Solder Paste Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Au-Sn Solder Paste Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Au-Sn Solder Paste Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Au-Sn Solder Paste Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Au-Sn Solder Paste Sales, 2018-2029
6.4.3 US Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Au-Sn Solder Paste Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Au-Sn Solder Paste Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Au-Sn Solder Paste Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Au-Sn Solder Paste Sales, 2018-2029
6.6.3 China Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Au-Sn Solder Paste Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Au-Sn Solder Paste Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Au-Sn Solder Paste Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Au-Sn Solder Paste Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Au-Sn Solder Paste Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Mitsubishi Materials
7.1.1 Mitsubishi Materials Company Summary
7.1.2 Mitsubishi Materials Business Overview
7.1.3 Mitsubishi Materials Au-Sn Solder Paste Major Product Offerings
7.1.4 Mitsubishi Materials Au-Sn Solder Paste Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Mitsubishi Materials Key News & Latest Developments
7.2 Indium Corporation
7.2.1 Indium Corporation Company Summary
7.2.2 Indium Corporation Business Overview
7.2.3 Indium Corporation Au-Sn Solder Paste Major Product Offerings
7.2.4 Indium Corporation Au-Sn Solder Paste Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Indium Corporation Key News & Latest Developments
7.3 Chengdu Apex New Materials
7.3.1 Chengdu Apex New Materials Company Summary
7.3.2 Chengdu Apex New Materials Business Overview
7.3.3 Chengdu Apex New Materials Au-Sn Solder Paste Major Product Offerings
7.3.4 Chengdu Apex New Materials Au-Sn Solder Paste Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Chengdu Apex New Materials Key News & Latest Developments
7.4 Guangzhou Xianyi Electronic Technology
7.4.1 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Company Summary
7.4.2 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Business Overview
7.4.3 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Au-Sn Solder Paste Major Product Offerings
7.4.4 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Au-Sn Solder Paste Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Guangzhou Xianyi Electronic Technology Key News & Latest Developments
8 Global Au-Sn Solder Paste Production Capacity, Analysis
8.1 Global Au-Sn Solder Paste Production Capacity, 2018-2029
8.2 Au-Sn Solder Paste Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Au-Sn Solder Paste Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Au-Sn Solder Paste Supply Chain Analysis
10.1 Au-Sn Solder Paste Industry Value Chain
10.2 Au-Sn Solder Paste Upstream Market
10.3 Au-Sn Solder Paste Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Au-Sn Solder Paste Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer


※参考情報

Au-Snソルダーペーストは、金（Au）とスズ（Sn）を主成分とするはんだ材料の一つであり、特に電子機器の製造において重要な役割を果たします。この資料では、Au-Snソルダーペーストの定義、特徴、種類、用途、関連技術について解説します。

Au-Snソルダーペーストは、高融点の合金を用いたはんだ材料で、主に金とスズの合金から構成されています。これにより、はんだ付けのプロセスにおいて優れた引張強度と耐食性を発揮します。特に、Au-Snソルダーペーストは、電子部品の接合において信頼性が高く、微細なピンやパッドに適しているため、高性能デバイスに広く使用されています。

この材料の最大の特徴は、非常に優れた接合特性です。Au-Sn合金は高い融点を持ち、接合後の耐荷重性や耐久性が非常に高いことから、高温環境下でも安定した性能を発揮します。また、金とスズの化学的特性により、酸化を防ぎ、良好な電気導通を保つことができます。これらの特性から、特に航空宇宙産業や医療機器、通信機器など、信頼性が求められる分野での使用が一般的です。

Au-Snソルダーペーストにはいくつかの種類がありますが、代表的なものとして、Au-20SnやAu-80Snなどの異なる割合の合金が存在します。これらの合金は、それぞれ異なる物理的特性を持ち、用途に応じて選択されます。例えば、Au-80Snは、高い強度が求められる場合に適しており、Au-20Snはより良好な流動性を持つため、微細接合に向いています。

用途としては、主に電子部品の接合に使用されます。特に、高精度な接合が求められる集積回路や高周波デバイス、光デバイスなどで広く利用されています。また、Au-Snソルダーペーストは、高温での安定性が求められるアプリケーションにおいても重要な役割を果たしています。例えば、航空宇宙産業においては、厳しい温度環境下での部品の接合が必要ですので、Au-Snソルダーペーストがその選択肢となります。

関連技術としては、はんだ付けプロセスにおける新しい手法や、基板およびデバイスの表面処理技術が挙げられます。例えば、表面実装技術（SMT）は、高密度の電子部品を基板に配置するために広く用いられていますが、この技術とAu-Snソルダーペーストの組み合わせにより、さらなる性能向上が図られています。また、加熱プロセスや冷却プロセスにおける制御技術も、Au-Snソルダーペーストの性能を最大限引き出すために重要です。

加えて、環境への配慮から、無鉛はんだ技術の推進が進められていますが、Au-Snソルダーペーストはその需要に対しても応えられる材料といえます。金を使用したはんだは、鉛に代わる材料としてすでに注目されており、その特性によってはんだ付けの信頼性を高めることが期待されています。

総じて、Au-Snソルダーペーストは、電子機器の製造において非常に重要な役割を果たす材料です。その高い信頼性と多様な応用範囲から、今後もエレクトロニクス業界における需要は増加すると予想されます。技術の進化とともに、さらなる特性の改善や新たな応用が模索され、持続的な進展が期待されます。


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