【英語タイトル】Semiconductor And Electronic Parts Manufacturing Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)
	・商品コード：MOR23AP200 ・発行会社（調査会社）：Mordor Intelligence ・発行日：2026年2月 ・ページ数：120 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） ・調査対象地域：アメリカ、カナダ、イギリス、イタリア、ドイツ、フランス、中国、日本、韓国、インド ・産業分野：半導体

半導体および電子部品製造市場の規模とシェア

### 市場概要
– **調査期間**: 2020年 – 2031年
– **市場規模（2026年）**: 5,926.2億米ドル
– **市場規模（2031年）**: 9,295.2億米ドル
– **成長率（2026年 – 2031年）**: 年平均成長率（CAGR）9.42%
– **最も成長が早い市場**: 北米
– **最大の市場**: アジア太平洋地域
– **市場集中度**: 中程度
– **主要プレーヤー**: （注：主要プレーヤーは特に順序なく列挙）

### 半導体および電子部品製造市場の分析
半導体および電子部品製造市場の規模は、2025年の5,137.6億米ドルから2026年には5,926.2億米ドルに成長し、2031年には9,295.2億米ドルに達する見込みです。この成長は、2026年から2031年にかけて9.42%のCAGRを記録することを示しています。この拡大は、2000年代中頃以来の業界における最も迅速な絶対的価値の創出を意味しており、パンデミック後の回復ではなく、構造的なサプライチェーンの再調整が資本形成を促進していることを確認しています。人工知能（AI）インフラの加速的な展開は、半導体アーキテクチャの優先順位を再定義し、追加のノード縮小よりも高帯域幅メモリと高度なパッケージングを優先しています。輸送の電化が強化され、化合物半導体パワーデバイスへの移行が進むことで、シリコンカーバイド（SiC）や窒化ガリウム（GaN）におけるプレミアム収益プールが解放されています。米国のCHIPS法や欧州連合のチップ法などの国家補助金プログラムは、製造建設パイプラインに1000億米ドル以上の直接インセンティブを投入し、30年前にこれらの地域から退出した生産の一部を再構築しています。

### 主要な報告の要点
– **製品タイプ別**: ロジックICが2025年に36.54%の収益シェアを占め、分離型およびパワーセグメントは2031年までに10.42%のCAGRを記録する見込みです。
– **コンポーネント別**: 設備が2025年に51.26%の収益を占め、サービスは2026年から2031年の間に10.15%のCAGRで成長する見込みです。
– **アプリケーション別**: 通信およびネットワーキングが2025年に30.68%の収益を占め、データセンターおよびクラウドソリューションは2031年までに10.86%のCAGRで進展する見込みです。
– **技術ノード別**: サブ7nmが2025年の収益の43.48%を占め、2031年までに9.88%のCAGRで拡大する見込みです。
– **地理的分布**: アジア太平洋地域が2025年の収益の49.66%を占め、北米は2031年までに11.26%の最も速い地域CAGRを記録する見込みです。

### グローバル半導体および電子部品製造市場のトレンドと洞察
#### ドライバー影響分析
– **AI主導の高帯域幅コンピュート需要**: +2.8%（中期：2〜4年）
– **輸送の電化によるSiC/GaNコンテンツの増加**: +1.9%（長期：4年以上）
– **政府のファブ補助金競争（CHIPS、EUチップ、Kチップなど）**: +2.1%（短期：2年以内）
– **5GおよびエッジIoTデバイスの普及**: +1.2%（中期：2〜4年）
– **チップレットおよび3D異種統合によるノード非依存の成長加速**: +0.9%（長期：4年以上）
– **フレンドショアリングによる重要なレガシーノード容量の複製**: +0.5%（中期：2〜4年）

#### AI主導の高帯域幅コンピュート需要
高帯域幅メモリ（HBM）の出荷は2025年に前年比150%増加し、生成AIワークロードが1.2 TB/sの帯域幅を必要とすることを反映しています。ハイパースケーラーは、ファウンドリと共同設計したカスタムアクセラレーターを開発し、商業GPUの市場を圧縮し、高度なパッケージ技術を次の競争のフロンティアとしています。NvidiaのBlackwellアーキテクチャは、2026年にボリューム出荷を開始し、8つのHBM3Eスタックを統合しており、2026年末までのクリーンルームのキャパシティに圧力をかけています。データセンターの改修は1.5 MWラックを指定し、2024年の電力密度の基準を3倍に引き上げ、SiCモジュールの需要を促進しています。アラブ首長国連邦、サウジアラビア、インドの主権AIプログラムは、輸出管理されたGPUを回避するために、さらに300億米ドルのローカライズされたコンピュート予算を追加しています。マルチプライヤーはネットワークファブリックや熱管理サブシステムにも拡大し、サーバーラックごとに12,000米ドルの半導体コンテンツを追加します。

#### 輸送の電化によるSiC/GaNコンテンツの増加
電気自動車の半導体コンテンツは2025年に1,200米ドルに達し、内燃機関の基準の2倍となり、SiCインバータがその増加の35%を占めています。テスラの分解データは、SiCモジュールのコストが1キロワットあたり150米ドル未満であることを確認し、3万ドル未満のマスマーケットモデルでの採用を促進しています。中国の自動車メーカーBYDとGeelyは、200mmのSiCウェハーラインを垂直統合し、コストで西側のベンダーに挑戦していますが、歩留まりのギャップは25ポイントです。GaNデバイスは、オンボード充電器に利用され、30%の体積削減を実現しますが、自動車の温度サイクル下での信頼性に疑問があり、2025年のプラットフォーム浸透率は15%に制限されています。2025年7月から新しい乗用車に48Vマイルドハイブリッドを義務付けるEuro 7規制は、パワーディスクリートの月間300,000ウェハースタートに対する需要を追加します。

#### 政府のファブ補助金競争
米国は2025年12月までにCHIPS法の助成金として290億米ドルを支出し、その中にはTSMCのアリゾナFab 21に対する66億米ドルが含まれ、2027年までに3nmの出力を目指しています。欧州連合は2025年半ばまでに150億ユーロ（164億米ドル）の直接支援を約束し、100億ユーロ（109億米ドル）をインテルのマクデブルク複合施設に向けています。韓国のK-Chipsプログラムは、260兆ウォン（195億米ドル）の税控除を約束し、サムスンの平澤P4施設を2025年末までに2nmのボリューム出力に向けて加速しています。これらの補助金は、資本収益率の閾値を薄め、28nmラインに過剰生産リスクを埋め込んでいます。ここでは、2027年までにテキサス・インスツルメンツ、グローバルファウンドリーズ、ユニファイ・マイクロエレクトロニクスによる月間120万ウェハースタートが計画されています。「ガードレール」は受取人に対して「懸念のある外国での拡張を10年間凍結する」ことを求め、米国と中国のエコシステムを構造的に切り離しています。

#### 5GおよびエッジIoTデバイスの普及
2025年には、全世界の5G加入者数が19億人を超えましたが、半導体の上昇はOpen RANやプライベートネットワークゲートウェイにシフトし、RFフロントエンドのコンテンツは1台あたり18米ドルで安定しています。産業用5Gの展開には時間に敏感なネットワーキングが必要で、BroadcomやMarvellによるASIC統合が促進され、モデムとイーサネット機能が融合し、2025年のエッジスイッチシリコン市場の60%を占めています。エッジAI推論は、タワーでのコンピュート密度を10倍に増加させ、オペレーターがNvidiaやAMDのカスタムアクセラレーターを採用することを促進しています。IoTデバイスの統合が進んでおり、MatterやThreadが相互運用性の障壁を削減し、Nordic SemiconductorやSilicon Labsが効率性のリーダーシップを確立しています。3GPP Release 18はRedCapのサポートを義務付け、5米ドル未満の材料費での産業用センサーのコスト最適化された経路を開きます。

### 制約影響分析
– **地政学的輸出管理の強化**: -1.4%（短期：2年以内）
– **知的財産権侵害およびクロスライセンスの争い**: -0.6%（中期：2〜4年）
– **サブ7nmプロセスエンジニアの急激な人材不足**: -0.9%（長期：4年以上）
– **ネオンおよび高度なガス供給チェーンの脆弱性**: -0.7%（短期：2年以内）

#### 地政学的輸出管理の強化
米国商務省産業安全局は2024年10月にルールを拡大し、140の中国企業をエンティティリストに追加し、サブ14nmツールへのアクセスを制限しました。ASMLの中国での収益は2025年に35%減少し、高NA EUVの出荷は欧州と北米にシフトしました。中国のガリウムおよびゲルマニウムに対する対抗措置は、GaNおよびSiCの供給を2025年半ばまで混乱させました。中堅サプライヤーのコンプライアンスコストは年間800万米ドルを超え、マージンを圧迫し、設計サイクルを90日以上に延長しています。ITARおよびEARの下での二重管轄の監視は、二重用途の革新の市場投入までの時間をさらに遅らせています。

#### サブ7nmプロセスエンジニアの急激な人材不足
2027年までに67,000人のプロセスエンジニアの世界的な不足が予測されており、サブ7nmの専門知識は世界中の12のファブに集中しています。TSMCのアリゾナ工場は、限られた地元の歩留まり最適化スキルに起因する6か月の遅延を経験し、500人の台湾人エンジニアの移転を必要としました。フェニックスでのシニアプロセスエンジニアの報酬は35万米ドルに達し、2022年の60%のプレミアムを示し、ファブの運営マージンを圧迫しています。インテルの1億米ドルの大学とのパートナーシップは、40%の卒業ギャップを埋めるには至っていません。技術者のトレーニングパイプラインも同様に圧迫されており、年間8,000の求人に対して3,000人のコミュニティカレッジ卒業生しか利用できません。CHIPS法の労働力資金は建設スケジュールよりも24か月遅れており、新しいラインのスタートアップリスクを生じさせています。

### セグメント分析
#### 製品タイプ別: ロジックが主導し、パワーが追い越す
半導体および電子部品製造市場におけるロジックICの規模は、2025年の収益の36.54%を占めており、アプリケーションプロセッサやAIアクセラレーターに対する持続的な需要を反映しています。メモリ需要は、2026年以降に新しいHBMのキャパシティが供給制約を緩和することで安定すると予測されています。アナログおよび混合信号コンポーネントは、産業および自動車用途における長寿命サイクルによって引き続き重要な収益を生み出しています。分離型およびパワーデバイスは、電気モビリティにおけるSiCおよびGaNの浸透によって、10.42%のCAGRで成長すると予測されています。

チップレットベースのアーキテクチャは、成熟したノードからのメモリおよびI/Oダイを埋め込むことにより、これらのカテゴリを曖昧にし、利益プールをパッケージング専門家に再分配します。メモリのスタック構成への移行は、商品のコストを引き上げますが、価格力を獲得します。一方、アナログサプライヤーは、独自の高電圧フローを通じてマージンを守ります。中国の新規参入者は、低価格帯の分離型デバイスに圧力をかけ、西側の既存企業を1,200VのSiC市場に押し上げています。

#### コンポーネント別: 設備が支配的、サービスが台頭
設備は2025年のコンポーネント収益の51.26%を占めており、数十億ドル規模のリソグラフィー投資によって支えられています。高NA EUVシステムは、1台あたり3.8億米ドルで、前例のない受注残を獲得しています。ソフトウェアは、サブ3nmプロセスへの戦略的なゲートキーパーとして機能し、SynopsysやCadenceが高度なノードツールチェーンで支配的な役割を果たしています。サービスは、設計アウトソーシングの強化を反映して、予測期間中に10.15%のCAGRで最も早い軌道を描くと予測されています。

半導体および電子部品製造市場におけるサービスの規模は、ファブレス企業がターンキーのパートナーシップを深めるにつれて、2031年までに4000億米ドルを超えると予測されています。設備ベンダーは、60%以上の粗利益を持つ予備品や予測保守分析を通じて、設置ベースを収益化しています。ソフトウェアは垂直統合を進めており、Synopsysの2024年のAnsys買収がその例です。地理的な賃金差は、ルーチン検証タスクをインドやベトナムに移し、ISO 26262などのコンプライアンスフレームワークは、成熟市場での高価値監査を確保します。

#### アプリケーション別: 通信が堅調、データセンターが急成長
通信およびネットワーキングは、2025年の収益の30.68%を占める最大のアプリケーションであり、5Gインフラの展開によってそのシェアを維持しています。データセンターおよびクラウドは、電気自動車のインバータやADASコンピュートのニーズによって、10.86%のCAGRで最も急成長しているセグメントです。消費者向け電子機器は成熟していますが、ウェアラブルやスマートホームデバイスでの増分ボリュームを確保しています。産業およびエネルギーアプリケーションは、Industry 4.0の自動化やグリッドの近代化プログラムを活用しています。

自動車の厳格なゼロ欠陥基準は、機能安全に特化したプロセスバリアントを必要とし、ファブの利用率を二分化します。データセンターのバイヤーは、ワットあたりのスループットを重視し、推論用のカスタムASICへのシフトを促進しています。通信におけるOpen RANの分散化は、ターンキーの基地局から商業プロセッサへのシリコン価値を再配分します。

#### 技術ノード別: 最先端が鈍化し、成熟ノードが繁栄
サブ7nmのキャパシティは2025年に43.48%の収益シェアを保持していますが、マスクセットコストや歩留まりの逆風により、9.88%のCAGRに鈍化すると予測されています。8-16nmの層は、自動車およびエッジAIの要件に合致しています。22-28nmの範囲は、チップレットアーキテクチャによって再興しており、予測期間中に半導体および電子部品製造市場での関連性を持っています。28nm以上のノードは、以前は時代遅れと見なされていましたが、アナログおよびパワー市場での用途により需要が続いています。

TSMCの3nmノードは、ウェハコストが2.5倍であるにもかかわらず、わずか15%の性能向上を実現し、そのアクセス可能な市場を縮小しています。一方、サムスンの2nmゲートオールアラウンドプロセスは、利得を約束していますが、歩留まりが制限されています。インテルの18Aロードマップは、2027年までにリーダーシップを取り戻すために背面電力供給を組み込んでいます。中国のファウンドリは、輸出制限の下でも成熟ノードを拡大し、28nmのウェハ価格を押し下げています。

### 地理的分析
アジア太平洋地域は、2025年の世界収益の49.66%を占めており、台湾と韓国が最先端のロジックおよびメモリをリードしています。この地域の成長は、地政学的な多様化がインド、ベトナム、マレーシアにキャパシティを広げるにつれて、穏やかになると予測されています。中国は最大の単一国のバイヤーでありますが、輸出管理が先進的なツールへのアクセスを制限しています。日本は、二桁の補助金によって、TSMCの熊本合弁事業を通じて22-28nmラインで復活しています。インドは、マイクロンやAMDがテストおよび組立キャンパスを構築することで、バックエンドでの重要性を取り戻しています。

北米は、CHIPS法の補助金が12の新しいフロントエンドファブを支えることで、2031年までに最も速いCAGRの11.26%を記録する見込みです。米国の半導体および電子部品製造市場は、2031年までに急速に成長することが予測されており、30年間のオフショアリングのトレンドを逆転させるでしょう。カナダはSiC材料のハブとして進展し、メキシコは近接する自動車供給チェーンのためにOSATキャパシティを拡大しています。

欧州は、2030年までに430億ユーロの補助金プールを通じて、世界的な存在感を高めることを目指しています。ドイツは、インテルのマクデブルク工場を旗艦としており、フランスはSTマイクロエレクトロニクスを通じてSiCに特化しています。中東は、AIに焦点を当てたファブに主権資産を向けていますが、国内エコシステムはパイロット規模にとどまっています。アフリカの足跡は新興ですが、南アフリカやナイジェリアでの消費者向け電子機器の組立を通じて成長しています。

### 競争環境
最先端の市場は寡占的であり、TSMC、サムスン、インテルがサブ7nmキャパシティの85%を所有しています。一方、レガシー層は15社以上に分散しており、自動車および産業顧客に二重調達のレバレッジを提供しています。ファウンドリは、ファブレスデザイナーが独自のノード開発を放棄する中で、プロセスIPライセンスを収益化しています。資本集約度は、マージン圧力を設備ベンダーに移し、彼らは多世代の後方互換性を確保する必要があります。

チップレットエコシステムは、ファブを構築せずにUCIeインターフェースを介して統合できる特殊なダイを提供できるスタートアップに新たなニッチを開放します。中国の生産者であるSMICと華虹は、高度なパッケージングを通じて成熟ノードの性能の限界を押し広げ、14nmの幾何学で7nmの結果に近づいています。アナログリーダーであるテキサス・インスツルメンツとアナログ・デバイセズは、差別化された高電圧フローを通じて65%の合計粗利益を守ります。RISC-Vの採用は、出荷されたコアが100億を超え、Armの既存のロイヤリティモデルに挑戦しています。特許の動向は、TSMCが2025年に1,200のゲートオールアラウンドおよび背面電力特許を出願し、10年間のIPリーダーシップを確立していることを示しています。

### 半導体および電子部品製造業界のリーダー
– インテル株式会社
– サムスン電子株式会社
– 台湾半導体製造株式会社
– SKハイニックス株式会社
– マイクロンテクノロジー株式会社

### 最近の業界の動向
– **2025年12月**: TSMCは、2028年までに2nm生産を追加するためにアリゾナFab 21の120億米ドルの拡張を発表しました。
– **2025年11月**: インテルは、オハイオのメガサイトに対するCHIPS法の助成金79億米ドルと110億米ドルの融資を確保し、2027年にインテル18Aの出力を予定しています。
– **2025年10月**: サムスン電子は、クアルコムのスマートフォンSoCを供給するために、華城でのボリューム2nmゲートオールアラウンド生産を開始しました。
– **2025年9月**: マイクロンは、6.1億米ドルのCHIPS資金によって支援されるHBM3Eファブの建設をアイダホ州ボイシで開始しました。
– **2025年8月**: Nvidiaは、北米のクラウドクライアント向けにメキシコで10億米ドルのAIサーバー組立を設立するためにFoxconnと提携しました。