第1章：はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーへの主な利点
1.4.調査方法論
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査の主な結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.主要投資分野
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.市場動向
3.4.1.推進要因
3.4.2.抑制要因
3.4.3.機会
3.5.市場へのCOVID-19影響分析
第4章：半導体計測・検査市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 ウェーハ検査システム
4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3 マスク検査装置
4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
4.4 薄膜計測技術
4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2 地域別市場規模と予測
4.4.3 国別市場シェア分析
4.5 バンプ検査
4.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2 地域別市場規模と予測
4.5.3 国別市場シェア分析
4.6 リードフレーム検査
4.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.6.2 地域別市場規模と予測
4.6.3 国別市場シェア分析
第5章：半導体計測・検査市場（技術別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 光学式
5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3 電子ビーム
5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
第6章：半導体計測・検査市場（組織規模別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 大企業
6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3 中小企業
6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
第7章：半導体計測・検査市場（地域別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主な動向と機会
7.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
7.2.3 北米市場規模と予測（技術別）
7.2.4 北米市場規模と予測（組織規模別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.1.3 技術別市場規模と予測
7.2.5.1.4 組織規模別市場規模と予測
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.2.3 市場規模と予測（技術別）
7.2.5.2.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.3.3 技術別市場規模と予測
7.2.5.3.4 企業規模別市場規模と予測
7.3 欧州
7.3.1 主要動向と機会
7.3.2 欧州市場規模と予測（タイプ別）
7.3.3 欧州市場規模と予測（技術別）
7.3.4 欧州市場規模と予測（組織規模別）
7.3.5 欧州市場規模と予測（国別）
7.3.5.1 ドイツ
7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.1.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.1.3 技術別市場規模と予測
7.3.5.1.4 組織規模別市場規模と予測
7.3.5.2 フランス
7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.2.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.2.3 技術別市場規模と予測
7.3.5.2.4 企業規模別市場規模と予測
7.3.5.3 イギリス
7.3.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.3.5.3.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.3.5.4 イタリア
7.3.5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.4.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.4.3 技術別市場規模と予測
7.3.5.4.4 組織規模別市場規模と予測
7.3.5.5 その他の欧州地域
7.3.5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.5.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.5.3 技術別市場規模と予測
7.3.5.5.4 組織規模別市場規模と予測
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要動向と機会
7.4.2 アジア太平洋地域市場規模と予測（タイプ別）
7.4.3 アジア太平洋地域：技術別市場規模と予測
7.4.4 アジア太平洋地域：組織規模別市場規模と予測
7.4.5 アジア太平洋地域：国別市場規模と予測
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.1.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.1.3 技術別市場規模と予測
7.4.5.1.4 企業規模別市場規模と予測
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.2.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.2.3 技術別市場規模と予測
7.4.5.2.4 組織規模別市場規模と予測
7.4.5.3 韓国
7.4.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.3.4 市場規模と予測（組織規模別）
7.4.5.4 台湾
7.4.5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.4.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.4.3 技術別市場規模と予測
7.4.5.4.4 企業規模別市場規模と予測
7.4.5.5 アジア太平洋地域その他
7.4.5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.5.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.5.3 技術別市場規模と予測
7.4.5.5.4 組織規模別市場規模と予測
7.5 LAMEA
7.5.1 主要動向と機会
7.5.2 LAMEA 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.3 LAMEA 市場規模と予測（技術別）
7.5.4 LAMEA 市場規模と予測（組織規模別）
7.5.5 LAMEA 市場規模と予測（国別）
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.1.2 タイプ別市場規模と予測
7.5.5.1.3 技術別市場規模と予測
7.5.5.1.4 組織規模別市場規模と予測
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.2.2 タイプ別市場規模と予測
7.5.5.2.3 技術別市場規模と予測
7.5.5.2.4 企業規模別市場規模と予測
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.5.5.3.4 市場規模と予測（組織規模別）
第8章：企業動向
8.1. はじめに
8.2. 主要な成功戦略
8.3. トップ10企業の製品マッピング
8.4. 2021年における主要企業のポジショニング
8.5. 競争ダッシュボード
8.6. 競争ヒートマップ
8.7. 主要動向
第9章：企業プロファイル
9.1 アプライド マテリアルズ社
9.1.1 会社概要
9.1.2 主要幹部
9.1.3 会社スナップショット
9.1.4 事業セグメント
9.1.5 製品ポートフォリオ
9.1.6 業績動向
9.1.7 主要な戦略的動向と進展
9.2 ASMLホールディングN.V.
9.2.1 会社概要
9.2.2 主要幹部
9.2.3 会社概要
9.2.4 事業セグメント
9.2.5 製品ポートフォリオ
9.2.6 業績動向
9.2.7 主要な戦略的動向と展開
9.3 キヤノン株式会社
9.3.1 会社概要
9.3.2 主要幹部
9.3.3 会社概要
9.3.4 事業セグメント
9.3.5 製品ポートフォリオ
9.3.6 業績動向
9.3.7 主要な戦略的動向と展開
9.4 株式会社日立製作所
9.4.1 会社概要
9.4.2 主要幹部
9.4.3 会社概要
9.4.4 事業セグメント
9.4.5 製品ポートフォリオ
9.4.6 業績動向
9.4.7 主要な戦略的施策と動向
9.5 日本電子株式会社
9.5.1 会社概要
9.5.2 主要幹部
9.5.3 会社概要
9.5.4 事業セグメント
9.5.5 製品ポートフォリオ
9.5.6 業績動向
9.5.7 主要な戦略的動向と進展
9.6 KLA株式会社
9.6.1 会社概要
9.6.2 主要幹部
9.6.3 会社概要
9.6.4 事業セグメント
9.6.5 製品ポートフォリオ
9.6.6 業績動向
9.6.7 主要な戦略的動向と展開
9.7 レーザーテック株式会社
9.7.1 会社概要
9.7.2 主要幹部
9.7.3 会社概要
9.7.4 事業セグメント
9.7.5 製品ポートフォリオ
9.7.6 業績動向
9.7.7 主要な戦略的動向と展開
9.8 ノバ株式会社
9.8.1 会社概要
9.8.2 主要幹部
9.8.3 会社概要
9.8.4 事業セグメント
9.8.5 製品ポートフォリオ
9.8.6 業績動向
9.8.7 主要な戦略的動向と進展
9.9 オン・トゥ・イノベーション社
9.9.1 会社概要
9.9.2 主要幹部
9.9.3 会社概要
9.9.4 事業セグメント
9.9.5 製品ポートフォリオ
9.9.6 業績動向
9.9.7 主要な戦略的動向と進展
9.10 サーモフィッシャーサイエンティフィック社
9.10.1 会社概要
9.10.2 主要幹部
9.10.3 会社概要
9.10.4 事業セグメント
9.10.5 製品ポートフォリオ
9.10.6 業績動向
9.10.7 主要な戦略的施策と動向
| ※参考情報 半導体計測＆検査は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たします。半導体は、電子機器の基盤となる材料であり、その性能は計測と検査の正確さに大きく依存しています。これらのプロセスは、デバイスが要求される性能基準を満たすことを保証するために行われます。 半導体計測の主要な目的は、デバイスの物理的特性や性能を正確に評価することです。このためには、電気的特性や熱的特性、機械的特性の計測が行われます。具体的な計測方法には、コンタクト型プローブや非接触型の光学計測、電子顕微鏡などが含まれます。また、半導体の性能を測定するためには、信号の発生や伝播を解析する必要があり、時間領域測定や周波数領域測定が行われます。これにより、デバイスの動作速度やエネルギー効率が評価され、最適な設計が促進されます。 検査は、製造プロセス全体の各段階で実施され、欠陥や異常を早期に発見することを目的としています。検査設備は、通常、ウエハレベルで行われる検査、チップレベルでのダイ検査、およびパッケージング後の検査を含みます。これらの検査方法には、X線検査、光学顕微鏡検査、電気的試験などがあります。これにより、微細な欠陥や異物を検出し、製品の信頼性を向上させるための対策を講じることができます。 半導体計測＆検査の種類には、さまざまな手法があり、これにはデバイスの特性評価、信号計測、欠陥検査などが含まれます。特に、半導体の特性評価には、直流測定、交流測定、パルス測定などがあり、各種の測定機器が使用されます。一方、欠陥検査においては、自動光学検査やエレクトロンビーム検査など、高度な技術が必要とされます。これらの技術によって、微細な欠陥を高精度で発見することができ、次の製造ステップへ進む前に適切な対応を行うことが可能になります。 半導体計測＆検査の用途は多岐にわたり、スマートフォン、コンピュータ、家電製品、自動車、医療機器など、現代のさまざまな電子デバイスに必要不可欠な要素です。また、新しい技術が登場する中で、量子コンピュータや5G通信、人工知能などの分野でも、半導体の高性能化と高信頼性が求められています。これにより、計測および検査技術も進化し続けています。 関連技術としては、材料科学やナノテクノロジーがあります。これらの分野は、半導体材料の特性改善や新素材の開発に寄与しており、半導体計測＆検査の精度向上にもつながります。たとえば、FA（ファクトリーオートメーション）技術を活用することで、生産工程の自動化が進み、リアルタイムでのモニタリングが可能になります。これによって、不具合の早期発見や製造コストの削減が実現されます。 総じて、半導体計測＆検査は半導体産業の根幹を成す技術であり、新技術の進展によりますます重要性が増しています。これからの業界の発展に伴い、より高度な計測方法や検査手法が求められるようになるでしょう。これにより、半導体デバイスの製造品質や性能は向上し、私たちの生活に欠かせない技術の一端を担うことになると考えられます。 |
