1 はじめに 31
1.1 研究目的 31
1.2 市場定義 31
1.2.1 対象範囲と除外範囲 32
1.3 研究範囲 32
図1 3Dスタッキング市場：市場セグメンテーション 32
1.3.1 地域範囲 33
1.3.2 対象期間 33
1.4 対象通貨 33
1.5 制限事項 34
1.6 ステークホルダー 34
1.7 景気後退の影響 34
2 調査方法論 35
2.1 調査データ 35
図2 3Dスタッキング市場：調査設計 35
2.1.1 二次調査と一次調査 37
2.1.2 セカンダリデータ 38
2.1.2.1 主要なセカンダリ情報源 38
2.1.2.2 セカンダリ情報源 38
2.1.3 プライマリデータ 39
2.1.4 プライマリ調査の内訳 39
2.1.4.1 プライマリ情報源からの主要データ 40
2.2 市場規模推定 41
図3 市場規模推定のプロセスフロー 41
2.2.1 ボトムアップアプローチ 41
2.2.1.1 ボトムアップ分析による市場シェア推定手法（需要側） 42
図4 市場規模推定：ボトムアップアプローチ 42
2.2.2 トップダウンアプローチ 42
2.2.2.1 トップダウン分析による市場シェア推定アプローチ（供給側） 42
図5 市場規模推定：トップダウンアプローチ 43
図6 市場規模推定：トップダウンアプローチ （供給側）—3D積層ソリューションおよびサービスによる収益 43
2.3 データ三角測量 44
図7 データ三角測量 44
2.4 調査前提条件 45
表1 調査前提条件 45
2.5 リスク評価 45
2.6 景気後退の影響分析：考慮されたパラメータ 45
3 エグゼクティブサマリー 46
図8 2028年に3Dスタッキング市場で最大のシェアを占める消費者向け電子機器セグメント 47
図9 2028年までに3Dスタッキング市場で最大のシェアを占めるメモリデバイスセグメント 47
図10 予測期間中に3Dスタッキング市場をリードする3D TSVセグメント 48
図11 予測期間中、アジア太平洋地域で3Dスタッキング市場が最も高いCAGRを示す 48
4 プレミアムインサイト 50
4.1 3Dスタッキング市場におけるプレイヤーにとって魅力的な機会 50
図12 電子機器における小型化と効率的な空間利用への注目の高まりが市場成長を促進 50
4.2 3Dスタッキング市場：方法別 50
図13 ダイ間接続セグメントが2028年に3Dスタッキング市場で最大のシェアを占める見込み 50
4.3 3Dスタッキング市場：エンドユーザー別 51
図14 自動車セグメントが2023年から2028年にかけて最高CAGRを記録する見込み 51
4.4 3Dスタッキング市場、パッケージング技術別 51
図15 3D TSVセグメントが2023年から2028年にかけて3Dスタッキング市場で最大のシェアを占める見込み 51
4.5 3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別 52
図16 2023年から2028年にかけて、メモリデバイスセグメントが3Dスタッキング市場で最大のシェアを占める見込み 52
4.6 アジア太平洋地域：エンドユーザーおよび国別3Dスタッキング市場 52
図17 2022年アジア太平洋地域における3Dスタッキング市場で最大のシェアを占めたのはコンシューマーエレクトロニクスセグメントと中国 52
4.7 国別3Dスタッキング市場 53
図18 予測期間中、台湾が3Dスタッキングの最も成長が速い国別市場となる 53
5 市場概要 54
5.1 はじめに 54
5.2 市場動向 54
図19 3Dスタッキング市場：推進要因、抑制要因、機会、課題 54
5.2.1 推進要因 55
図20 推進要因が3Dスタッキング市場に与える影響の分析 55
5.2.1.1 電子機器における小型化と効率的な空間利用への注目の高まり 55
5.2.1.2 3Dスタッキング技術が提供するコスト優位性 56
5.2.1.3 民生用電子機器およびゲーム機器の需要拡大 56
図21 世界のスマートフォンおよび携帯電話ユーザー数、2020年～2025年 57
5.2.1.4 電子部品製造における3D積層が提供する比類のない柔軟性とカスタマイズの利点 57
5.2.1.5 2D積層と比較した消費電力と運用コストの削減 57
5.2.2 制約要因 58
図22 3D積層市場への制約要因の影響分析 58
5.2.2.1 多額の先行投資の必要性 58
5.2.2.2 3D積層技術を規定する標準化の欠如 58
5.2.3 機会 59
図23 機会が3Dスタッキング市場に与える影響の分析 59
5.2.3.1 高帯域幅メモリ（HBM）デバイスの採用拡大 59
5.2.3.2 様々な産業における半導体アプリケーションの急速な拡大 60
5.2.3.3 自動車への先進電子機器の統合 60
5.2.4 課題 61
図24 課題が3D積層市場に与える影響の分析 61
5.2.4.1 3D積層における効果的なサプライチェーンの維持 61
5.2.4.2 3D積層技術に関連する設計上の複雑性 61
5.3 サプライチェーン分析 62
図25 3D積層市場：サプライチェーン分析 62
5.4 エコシステムマッピング 64
図26 3Dスタッキングエコシステム 64
5.5 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／ディスラプション 64
図27 3Dスタッキング市場におけるプレイヤーの収益シフトと新たな収益源 65
5.6 価格分析 65
表2 2022年12インチ相当ウェハー平均販売価格（米ドル） 65
5.6.1 主要プレイヤーによる12インチ相当ウェハーの平均販売価格 66
図28 主要プレイヤーによる12インチ相当ウェハーの平均販売価格 66
5.6.2 平均販売価格の推移 66
表3 12インチ相当ウェハーの平均販売価格、2018–2022年（千単位あたり米ドル） 66
図29 2018–2022年 ウェーハ平均販売価格 66
5.7 技術動向 67
5.7.1 ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング 67
5.7.2 ファンアウト・パネルレベルパッケージング 67
5.7.3 先進材料 68
5.7.4 モノリシック3D集積 68
5.8 ポーターの5つの力分析 68
表4 3Dスタッキング市場：ポーターの5つの力分析 69
図30 ポーターの5つの力分析 69
5.8.1 新規参入の脅威 70
5.8.2 代替品の脅威 70
5.8.3 供給者の交渉力 70
5.8.4 購買者の交渉力 70
5.8.5 競争の激しさ 71
5.9 主要ステークホルダーと購買基準 71
5.9.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 71
図31 上位3エンドユーザーにおける購買プロセスへのステークホルダーの影響度 71
表5 エンドユーザー別購買プロセスへのステークホルダーの影響度（％） 71
5.9.2 購買基準 72
図32 上位3エンドユーザーにおける主要購買基準 72
表6 エンドユーザー別主要購買基準 72
5.10 ケーススタディ分析 72
5.10.1 半導体ウエハーメーカーが閉ループ監視によりウエハー不良を削減 72
5.10.2 SPTSのDRIE技術がIMECのシリコンエッチングプラットフォームを強化 73
5.11 貿易分析 73
5.11.1 輸入シナリオ 73
表7 HSコード381800対象製品の輸入データ（国別、2018-2022年、百万米ドル） 74
5.11.2 輸出シナリオ 74
表8 HSコード381800対象製品の輸出データ（国別、2018-2022年、百万米ドル） 74
5.12 特許分析 75
表9 3Dスタッキング市場に関連する特許、2020–2023年 75
図33 2013年から2022年までの年間特許付与件数 77
表10 過去10年間に登録された3Dスタッキング関連特許件数 77
図34 過去10年間における特許出願件数トップ10企業 78
5.13 主要カンファレンス・イベント（2023–2025年） 78
表11 3Dスタッキング市場：カンファレンス・イベント詳細リスト 78
5.14 標準と規制環境 79
5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織 79
表12 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 79
表13 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 80
表14 アジア太平洋：規制機関、政府機関、その他の組織 80
5.14.2 主要な規制と規格 81
5.14.2.1 規制 82
5.14.2.2 規格 82
6 パッケージング手法別3D積層市場 84
6.1 はじめに 84
6.2 3D パッケージ・オン・パッケージ (POP) 84
6.2.1 コンパクトで高機能な電子デバイスへの需要拡大がセグメント成長を牽引 84
6.3 3D システム・イン・パッケージ (SIP) 84
6.3.1 多様なアプリケーションにおける小型化・省電力デバイスの必要性がセグメントを牽引 84
6.4 3Dチップ・オン・チップ（COC） 85
6.4.1 高性能コンピューティングアプリケーションにおけるコンパクトソリューションの必要性がセグメント成長を促進 85
6.5 ウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP） 85
6.5.1 WLCSP技術の採用を推進するパッケージ材料消費量の削減ニーズ 85
7 3Dスタッキング市場：方法別 86
7.1 はじめに 87
図35 予測期間中、3Dスタッキング市場で最高のCAGRを記録するウェーハ・トゥ・チップセグメント 87
表15 3D積層市場、方法別、2019-2022年（百万米ドル） 87
表16 3D積層市場、方法別、2023-2028年（百万米ドル） 88
7.2 ダイ間積層 88
7.2.1 コンパクトで効率的なデバイス構造への需要増加がダイ間積層の採用を促進 88
表17 ダイ間接続：3D積層市場、相互接続技術別、2019年～2022年（百万米ドル） 88
表18 ダイ間接続：3D積層市場、相互接続技術別、2023年～2028年 （百万米ドル） 89
7.3 ダイ・トゥ・ウェーハ 89
7.3.1 デバイス性能向上への注力強化が3Dスタッキングにおけるダイ・トゥ・ウェーハ統合の採用を促進 89
表19 ダイ・トゥ・ウェーハ：3Dスタッキング市場、相互接続技術別、2019年～2022年 (百万米ドル) 89
表20 ダイ・トゥ・ウェーハ：3Dスタッキング市場、相互接続技術別、2023–2028年 (百万米ドル) 90
7.4 ウェーハ間接続 90
7.4.1 高度なコンパクトパッケージングソリューションへの需要拡大がセグメント成長を牽引 90
表 21 ウェハー間：3D スタッキング市場、相互接続技術別、2019～2022 年（百万米ドル） 90
表22 ウェーハ間：3Dスタッキング市場、相互接続技術別、2023–2028年（百万米ドル） 91
7.5 ウェーハ対チップ 91
7.5.1 自動車エレクトロニクスにおけるコンパクトで効率的なパッケージングソリューションの需要増加がセグメントを牽引 91
表23 ウェーハ・トゥ・チップ：3Dスタッキング市場、相互接続技術別、2019年～2022年（百万米ドル） 91
表24 ウェーハ・トゥ・チップ：3D積層市場、相互接続技術別、2023–2028年（百万米ドル） 92
7.6 チップ・トゥ・チップ 92
7.6.1 高性能かつ電力効率の高い電子デバイスへの需要の高まりがセグメント成長を推進 92
表25 チップ間接続：3Dスタッキング市場、相互接続技術別、2019年～2022年（百万米ドル） 92
表26 チップ間接続：3D積層市場、相互接続技術別、2023–2028年（百万米ドル） 92
8 相互接続技術別3D積層市場 93
8.1 はじめに 94
図36 予測期間中に3D積層市場で最大のシェアを占める3D TSVセグメント 94
表27 3D積層市場、相互接続技術別、2019–2022年（百万米ドル） 94
表28 3Dスタック市場、相互接続技術別、2023–2028年（百万米ドル） 95
8.2 3Dハイブリッドボンディング 95
8.2.1 高性能コンピューティングおよびデータ集約型アプリケーションにおける3Dハイブリッドボンディングの採用が市場を牽引 95
表29 3Dハイブリッドボンディング：3D積層市場、方法別、2019–2022年（百万米ドル） 96
表30 3Dハイブリッドボンディング：3D積層市場、方法別、2023-2028年（百万米ドル） 96
8.3 3Dスルーシリコンビア（TSV） 96
表31 3D TSV：3D積層市場、方法別、2019–2022年（百万米ドル） 97
表32 3D TSV：3D積層市場、方法別、2023–2028年（百万米ドル） 97
8.3.1 ビアファーストTSV 97
8.3.1.1 初期段階の統合を必要とするアプリケーションにおけるビアファーストTSVの採用増加が市場を牽引 97
8.3.2 ビアミドルTSV 98
8.3.2.1 半導体設計における垂直接続の柔軟性ニーズがビア・ミドルTSV技術需要を増加させる 98
8.3.3 ビア・ラストTSV 98
8.3.3.1 後期段階の相互接続を必要とするアプリケーションにおけるビア・ラストTSV技術の採用拡大が市場を牽引 98
8.3.4 ハイブリッドTSV 98
8.3.4.1 特定の設計・性能要件を満たす能力がハイブリッドTSVの採用を促進 98
8.3.5 ディープトレンチTSV 98
8.3.5.1 先進マイクロプロセッサ・メモリデバイスにおける電気的性能向上の需要増が市場を牽引 98
8.3.6 マイクロバンプTSV 99
8.3.6.1 小型化および高密度相互接続された半導体デバイスの需要増加が市場成長を促進 99
8.3.7 スルーグラスビア（TGV） 99
8.3.7.1 透明かつ気密性のあるパッケージングを必要とするアプリケーションにおけるTGV技術の採用増加が市場を牽引 99
8.4 モノリシック3D 99
8.4.1 先進CMOSスケーリングの限界に対処する能力がモノリシック3D集積の需要を促進 99
表33 モノリシック3D集積：3Dスタッキング市場、手法別、2019–2022年（百万米ドル） 100
表34 モノリシック3D集積：3Dスタッキング市場、手法別、2023–2028年（百万米ドル） 100
9 デバイスタイプ別3Dスタッキング市場 101
9.1 はじめに 102
図37 予測期間中に3Dスタッキング市場で最高CAGRを記録するMEMS/センサーセグメント 102
表35 デバイスタイプ別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 103
表36 デバイスタイプ別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 103
9.2 ロジックIC 103
9.2.1 高演算効率への需要増加がロジックIC需要を牽引 103
表37 ロジックIC： エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 104
表38 ロジックIC：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 104
9.3 イメージング＆オプトエレクトロニクス 104
9.3.1 画像処理と光学機能の改善可能性が3Dスタッキングの採用を促進 104
表39 イメージング＆オプトエレクトロニクス：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、 2019–2022年（百万米ドル） 105
表40 イメージング・オプトエレクトロニクス：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 105
9.4 メモリデバイス 106
9.4.1 市場成長を促進する高帯域幅メモリへの需要急増 106
表41 メモリデバイス：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 106
表42 メモリデバイス：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 107
9.5 MEMS/センサー 107
9.5.1 コンパクトで高精度なセンシング技術への需要拡大が3Dスタッキングの普及を促進 107
表43 MEMS/センサー：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 108
表44 MEMS/センサー：エンドユーザー別3D積層市場、2023–2028年（百万米ドル） 108
9.6 発光ダイオード（LED） 108
9.6.1 LEDにおける革新的な設計と輝度向上の需要増加がセグメント成長を促進 108
表45 LED：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 109
表46 LED：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 109
9.7 その他 109
表47 その他：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019-2022年（百万米ドル） 110
表48 その他：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023-2028年（百万米ドル） 110
10 エンドユーザー別3Dスタッキング市場 111
10.1 はじめに 112
図38 予測期間中、自動車セグメントが3Dスタッキング市場で最高のCAGRを記録する見込み 112
表49 エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019-2022年（百万米ドル） 112
表50 エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023-2028年（百万米ドル） 113
10.2 民生用電子機器 113
10.2.1 3Dスタッキングの採用を促進する、家電分野における技術進歩の加速 113
表51 コンシューマーエレクトロニクス：デバイスタイプ別3Dスタッキング市場、2019-2022年（百万米ドル） 114
表52 民生用電子機器：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2023–2028年（百万米ドル） 114
表53 民生用電子機器：3Dスタッキング市場、 地域別、2019–2022年（百万米ドル） 115
表54 民生用電子機器：3Dスタッキング市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 115
10.3 製造 115
10.3.1 スマートファクトリーおよびインダストリー4.0への移行の増加が3Dスタッキングの採用を促進 115
表55 製造：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2019–2022年（百万米ドル） 116
表56 製造：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2023–2028年 (百万米ドル) 116
表57 製造：3Dスタッキング市場、地域別、2019–2022年 (百万米ドル) 116
表58 製造：3Dスタッキング市場、地域別、2023–2028年 (百万米ドル) 117
10.4 通信 117
10.4.1 高性能コンピューティングアプリケーションにおける先進機能の統合が市場を牽引 117
表59 通信：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2019–2022年（百万米ドル） 118
表60 通信： 通信：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2023–2028年（百万米ドル） 118
表61 通信：3Dスタッキング市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 118
表62 通信：3Dスタッキング市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 119
10.5 自動車 119
10.5.1 コンパクトで高性能な自動車電子システムへの需要増加が市場成長を牽引 119
表63 自動車：デバイスタイプ別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 119
表64 自動車：デバイスタイプ別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 120
表65 自動車：3D積層市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 120
表66 自動車：3D積層市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 120
10.6 ヘルスケア 121
10.6.1 高性能・高効率を求める先進医療機器の需要急増が市場成長を牽引 121
表67 医療：3Dスタッキング市場、機器タイプ別、2019–2022年（百万米ドル） 121
表68 医療：3Dスタッキング市場、機器タイプ別、2023–2028年（百万米ドル） 121
表69 ヘルスケア：3Dスタッキング市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 122
表70 医療：3Dスタッキング市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 122
10.7 その他 122
表71 その他：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2019–2022年 （百万米ドル） 123
表 72 その他：3D スタッキング市場、デバイスタイプ別、2023～2028 年（百万米ドル） 123
表 73 その他：3D スタッキング市場、地域別、2019年～2022年（百万米ドル） 123
表74 その他：3Dスタッキング市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 124
11 3Dスタッキング市場、地域別 125
11.1 はじめに 126
図39 予測期間中にアジア太平洋地域が3Dスタッキング市場で最高CAGRを記録する見込み 126
表75 地域別3Dスタッキング市場規模（2019年～2022年、百万米ドル） 127
表76 地域別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 127
11.2 北米 127
図40 北米：3Dスタッキング市場概況 128
表77 北米：3Dスタッキング市場、国別、2019–2022年（百万米ドル） 129
表78 北米：3Dスタッキング市場、国別、2023–2028年（百万米ドル） 129
表79 北米：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 129
表80 北米：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 130
11.2.1 米国 130
11.2.1.1 市場成長を支える製造業界の巨大企業の存在 130
表81 米国：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019年～2022年（百万米ドル） 131
表82 米国：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 131
11.2.2 カナダ 131
11.2.2.1 市場成長を促進するイノベーションと技術進歩への注目の高まり 131
表83 カナダ：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019-2022年（百万米ドル） 133
表84 カナダ：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023-2028年（百万米ドル） 133
11.2.3 メキシコ 133
11.2.3.1 市場成長を促進する半導体産業開発に向けた政府主導の取り組み 133
表85 メキシコ：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019年～2022年（百万米ドル） 134
表86 メキシコ：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023-2028年（百万米ドル） 134
11.2.4 北米：景気後退の影響 135
11.3 ヨーロッパ 135
図41 ヨーロッパ：3Dスタッキング市場概況 136
表87 ヨーロッパ：3Dスタッキング市場、国別、2019–2022年（百万米ドル） 136
表88 欧州：3Dスタッキング市場、国別、2023–2028年（百万米ドル） 137
表89 欧州：3Dスタッキング市場、エンドユーザー別、2019–2022年（百万米ドル） 137
表90 欧州：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 137
11.3.1 ドイツ 138
11.3.1.1 自動車生産の増加が3Dスタッキングの需要を創出 138
表91 ドイツ：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019-2022年（百万米ドル） 138
表92 ドイツ：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023-2028年（百万米ドル） 139
11.3.2 フランス 139
11.3.2.1 3D積層技術における研究開発の増加が市場を牽引 139
表93 フランス：エンドユーザー別3D積層市場、2019-2022年（百万米ドル） 139
表94 フランス：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023-2028年（百万米ドル） 140
11.3.3 英国 140
11.3.3.1 5G導入が市場成長に有利な環境を創出 140
表95 英国：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、 エンドユーザー別、2019–2022年（百万米ドル） 140
表96 英国：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 141
11.3.4 その他の欧州諸国 141
表97 欧州その他地域：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019-2022年（百万米ドル） 141
表98 欧州その他地域：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023-2028年（百万米ドル） 142
11.3.5 欧州： 景気後退の影響 142
11.4 アジア太平洋地域 142
図42 アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場概況 143
表99 アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場、国別、2019–2022年（百万米ドル） 144
表100 アジア太平洋地域：3Dスタッキング市場、国別、2023–2028年（百万米ドル） 144
表101 アジア太平洋地域：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 144
表102 アジア太平洋地域：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 145
11.4.1 中国 145
11.4.1.1 半導体産業への投資増加が市場を牽引 145
表103 アジア太平洋地域：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 1468 (百万米ドル) 145
11.4.1 中国 145
11.4.1.1 半導体産業への投資増加が市場を牽引 145
表103 中国：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 145
表104 中国：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023-2028年（百万米ドル） 146
11.4.2 日本 146
11.4.2.1 精密工学への注力強化が3Dスタッキングの採用促進に 146
表105 日本：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 146
表106 日本：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 147
11.4.3 韓国 147
11.4.3.1 市場成長への貢献を目的としたイノベーションと研究への注目の高まり 147
表107 韓国：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019-2022年 （百万米ドル） 147
表 108 韓国：エンドユーザー別 3D スタッキング市場、2023 年～2028 年（百万米ドル） 148
11.4.4 台湾 148
11.4.4.1 市場成長を支える、コンパクトで効率的かつ高性能なチップの需要の高まり 148
表 109 台湾：エンドユーザー別 3D スタッキング市場、2019 年～2022 年（百万米ドル） 149
表 110 台湾：エンドユーザー別 3D スタッキング市場、2023 年～2028 年（百万米ドル） 149
11.4.5 アジア太平洋地域その他 149
表111 アジア太平洋地域その他：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 150
表112 アジア太平洋地域その他：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 150
11.4.6 アジア太平洋地域：景気後退の影響 150
11.5 世界その他（ROW） 151
表113 ROW：3Dスタッキング市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 151
表114 ROW：3Dスタッキング市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 151
表115 ROW： エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 151
表116 ROW: エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 152
11.5.1 中東・アフリカ 152
11.5.1.1 半導体産業強化に向けた政府施策が市場成長を促進 152
表117 中東・アフリカ：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 152
表118 中東・アフリカ：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 153
11.5.2 南米 153
11.5.2.1 先進アーキテクチャとハイエンドコンピューティングへの需要拡大が市場成長に寄与 153
表119 南米：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2019–2022年（百万米ドル） 153
表120 南米：エンドユーザー別3Dスタッキング市場、2023–2028年（百万米ドル） 154
11.5.3 ROW：景気後退の影響 154
12 競争環境 155
12.1 はじめに 155
12.2 主要プレイヤーが採用する戦略 155
表121 3Dスタッキング市場における主要プレイヤーの戦略概要 155
12.2.1 製品ポートフォリオ 156
12.2.2 地域的焦点 156
12.2.3 有機的／非有機的成長戦略 156
12.3 2022年市場シェア分析 157
表122 3Dスタッキング市場：2022年市場シェア分析 157
12.4 3Dスタッキング市場における主要プレイヤーの収益分析 159
図43 3Dスタッキング市場における主要プレイヤーの5年間の収益分析 159
12.5 主要企業評価マトリックス、2022年 159
12.5.1 スター企業 159
12.5.2 普及型プレイヤー 159
12.5.3 新興リーダー 160
12.5.4 参加者 160
図44 3Dスタッキング市場（グローバル）：主要企業評価マトリックス、2022年 160
12.6 競合ベンチマーキング 161
12.6.1 接続方式別企業フットプリント 161
12.6.2 デバイス種別別企業フットプリント 162
12.6.3 エンドユーザー別企業フットプリント 163
12.6.4 地域別企業フットプリント 164
12.6.5 総合企業フットプリント 165
12.7 スタートアップ／中小企業（SME）評価マトリックス、2022年 166
表123 3Dスタッキング市場：主要スタートアップ/中小企業の詳細リスト 166
12.7.1 主要スタートアップ/中小企業の競争力ベンチマーク 166
表124 接続方法別企業フットプリント 166
表125 デバイスタイプ別企業フットプリント 167
表126 エンドユーザー産業別企業フットプリント 167
表127 地域別企業フットプリント 167
12.7.2 先進企業 168
12.7.3 対応型企業 168
12.7.4 ダイナミック企業 168
12.7.5 スタートブロック 168
図45 3Dスタッキング市場（グローバル）：スタートアップ／中小企業評価マトリックス、2022年 168
12.8 競争シナリオと動向 169
12.8.1 製品発売・開発動向 169
表128 3Dスタッキング市場：製品発売・開発動向、2020–2023年 169
12.8.2 取引動向 171
表129 3Dスタッキング市場：取引動向、2020–2023 171
13 企業プロファイル 175
13.1 概要 175
13.2 主要プレイヤー 175
（事業概要、提供製品／ソリューション／サービス、最近の動向、製品発表、取引、MnMの見解、主要強み／勝因、戦略的選択、弱み／競合脅威）*
13.2.1 台湾積体電路製造株式会社 175
表130 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：会社概要 176
図46 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：会社概要 176
表131 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：提供製品／サービス／ソリューション 177
表132 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：製品発表 177
表133 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：取引 178
表134 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド：その他 178
13.2.2 サムスン 180
表135 サムスン：会社概要 180
図47 サムスン：会社概要 181
表136 サムスン：提供製品・サービス・ソリューション 181
表137 サムスン：製品発表 182
表138 サムスン：取引事例 182
13.2.3 インテル・コーポレーション 183
表139 インテルコーポレーション：企業概要 183
図48 インテルコーポレーション：企業概要 184
表140 インテルコーポレーション：提供製品・サービス・ソリューション 184
13.2.4 SKハイニックス社 186
表141 SKハイニックス社：企業概要 186
図49 SKハイニックス社：企業概要概要 187
表142 SKハイニックス社：提供製品・サービス・ソリューション 187
表143 SKハイニックス社：取引実績 188
13.2.5 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社 190
表144 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：会社概要 190
図50 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：企業概要 191
表145 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：提供製品・サービス・ソリューション 191
表146 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：取引事例 192
13.2.6 ASEテクノロジーホールディング株式会社 193
表147 ASEテクノロジーホールディング株式会社：会社概要 193
図51 ASEテクノロジーホールディング株式会社：企業概要 194
表148 ASEテクノロジーホールディング株式会社：提供製品・サービス・ソリューション 194
表149 ASEテクノロジーホールディング株式会社：製品発売 195
13.2.7 アムコ・テクノロジー 197
表150 アムコ・テクノロジー：会社概要 197
図52 アムコ・テクノロジー：会社概要 198
表151 アムコ・テクノロジー：提供製品／提供サービス／ソリューション 198
表152 アムコール・テクノロジー：取引実績 199
13.2.8 江蘇長電科技股份有限公司 201
表153 江蘇長電科技株式会社：会社概要 201
図53 江蘇長電科技株式会社：会社概要 201
表154 江蘇長電科技株式会社：提供製品・サービス・ソリューション 202
表155 江蘇長電科技株式会社：製品リリース 202
表156 江蘇長電科技有限公司：取引実績 202
13.2.9 テキサス・インスツルメンツ社 203
表157 テキサス・インスツルメンツ社：企業概要 203
図54 テキサス・インスツルメンツ社：企業概要 204
表158 テキサス・インスツルメンツ社：提供製品・サービス・ソリューション 204
表159 テキサス・インスツルメンツ社：取引実績 205
13.2.10 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション 206
表160 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：会社概要 206
図55 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：会社概要 207
表161 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション： 提供製品・サービス・ソリューション 207
表162 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：取引実績 208
13.2.11 パワーテック・テクノロジー社 209
表163 パワーテック・テクノロジー社：会社概要 209
図56 パワーテック・テクノロジー社：企業概要 210
表164 パワーテック・テクノロジー社：提供製品・サービス・ソリューション 210
13.2.12 ケイデンス・デザイン・システムズ社 211
表165 ケイデンス・デザイン・システムズ社：会社概要 211
図57 ケイデンス・デザイン・システムズ社：会社概要概要 212
表166 ケイデンス・デザイン・システムズ社：提供製品・サービス・ソリューション 212
表167 ケイデンス・デザイン・システムズ社：取引実績 213
13.2.13 ブロードコム 214
表168 ブロードコム：会社概要 214
図58 ブロードコム：会社概要 215
表169 ブロードコム：提供製品・サービス・ソリューション 215
表170 ブロードコム：取引実績 216
13.2.14 タワーセミコンダクター 217
表171 タワー・セミコンダクター：企業概要 217
図59 タワー・セミコンダクター：企業概要 217
表172 タワー・セミコンダクター：提供製品・サービス・ソリューション 218
表173 タワー・セミコンダクター：取引事例 218
13.2.15 IBM 219
表174 IBM：企業概要 219
図60 IBM：企業概要概要 220
表175 IBM：提供製品・サービス・ソリューション 220
表176 IBM：製品発表 221
13.2.16 東京エレクトロン株式会社 222
表177 東京エレクトロン株式会社：会社概要 222
図61 東京エレクトロン株式会社：会社概要 223
表178 東京エレクトロン株式会社：提供製品・サービス・ソリューション 223
表179 東京エレクトロン株式会社：製品発表 224
13.2.17 CEA-LETI 225
表180 CEA-LETI：会社概要 225
表181 CEA-LETI：提供製品・サービス・ソリューション 225
*非上場企業の場合、事業概要、提供製品・ソリューション・サービス、最近の動向、製品発表、取引、MnMの見解、主要強み/勝因、戦略的選択、弱み/競合脅威に関する詳細が記載されていない場合があります。
13.3 その他の主要企業 226
13.3.1 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ株式会社 226
13.3.2 グローバルファウンドリーズ社 227
13.3.3 NHANCED SEMICONDUCTORS 228
13.3.4 DECA TECHNOLOGIES 229
13.3.5 テザロン 230
13.3.6 テレダイン・テクノロジーズ 230
13.3.7 ファーウェイ・テクノロジーズ 231
13.3.8 クアルコム・テクノロジーズ 232
13.3.9 3M 233
13.3.10 アヤール・ラボズ社 234
13.3.11 アプライド・マテリアルズ社 235
13.3.12 モノリシック3D社 236
13.3.13 モルデックス3D 236
13.3.14 CEREBRAS 237
13.3.15 XPERI INC. 237
14 付録 238
14.1 ディスカッションガイド 238
14.2 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ サブスクリプションポータル 241
14.3 カスタマイズオプション 243
14.4 関連レポート 243
14.5 著者詳細 244
1.1 STUDY OBJECTIVES 31
1.2 MARKET DEFINITION 31
1.2.1 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 32
1.3 STUDY SCOPE 32
FIGURE 1 3D STACKING MARKET: MARKET SEGMENTATION 32
1.3.1 REGIONAL SCOPE 33
1.3.2 YEARS CONSIDERED 33
1.4 CURRENCY CONSIDERED 33
1.5 LIMITATIONS 34
1.6 STAKEHOLDERS 34
1.7 RECESSION IMPACT 34
2 RESEARCH METHODOLOGY 35
2.1 RESEARCH DATA 35
FIGURE 2 3D STACKING MARKET: RESEARCH DESIGN 35
2.1.1 SECONDARY & PRIMARY RESEARCH 37
2.1.2 SECONDARY DATA 38
2.1.2.1 Major secondary sources 38
2.1.2.2 Secondary sources 38
2.1.3 PRIMARY DATA 39
2.1.4 BREAKDOWN OF PRIMARIES 39
2.1.4.1 Key data from primary sources 40
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION 41
FIGURE 3 PROCESS FLOW OF MARKET SIZE ESTIMATION 41
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 41
2.2.1.1 Approach to estimate market share by bottom-up analysis (demand side) 42
FIGURE 4 MARKET SIZE ESTIMATION: BOTTOM-UP APPROACH 42
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH 42
2.2.2.1 Approach to estimate market share by top-down analysis (supply side) 42
FIGURE 5 MARKET SIZE ESTIMATION: TOP-DOWN APPROACH 43
FIGURE 6 MARKET SIZE ESTIMATION: TOP-DOWN APPROACH (SUPPLY SIDE)—REVENUE GENERATED FROM 3D STACKING SOLUTIONS AND SERVICES 43
2.3 DATA TRIANGULATION 44
FIGURE 7 DATA TRIANGULATION 44
2.4 RESEARCH ASSUMPTIONS 45
TABLE 1 RESEARCH ASSUMPTIONS 45
2.5 RISK ASSESSMENT 45
2.6 RECESSION IMPACT ANALYSIS: PARAMETERS CONSIDERED 45
3 EXECUTIVE SUMMARY 46
FIGURE 8 CONSUMER ELECTRONICS SEGMENT TO CAPTURE LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET IN 2028 47
FIGURE 9 MEMORY DEVICES SEGMENT TO HOLD LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET IN 2028 47
FIGURE 10 3D TSV SEGMENT TO LEAD 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 48
FIGURE 11 3D STACKING MARKET TO EXHIBIT HIGHEST CAGR IN ASIA PACIFIC DURING FORECAST PERIOD 48
4 PREMIUM INSIGHTS 50
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN 3D STACKING MARKET 50
FIGURE 12 INCREASING FOCUS ON MINIATURIZATION AND EFFICIENT SPACE UTILIZATION IN ELECTRONIC DEVICES TO BOOST MARKET GROWTH 50
4.2 3D STACKING MARKET, BY METHOD 50
FIGURE 13 DIE-TO-DIE SEGMENT TO HOLD LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET IN 2028 50
4.3 3D STACKING MARKET, BY END USER 51
FIGURE 14 AUTOMOTIVE SEGMENT TO REGISTER HIGHEST CAGR FROM 2023 TO 2028 51
4.4 3D STACKING MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY 51
FIGURE 15 3D TSV SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET FROM 2023 TO 2028 51
4.5 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE 52
FIGURE 16 MEMORY DEVICES SEGMENT TO HOLD LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET FROM 2023 TO 2028 52
4.6 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY END USER AND COUNTRY 52
FIGURE 17 CONSUMER ELECTRONICS SEGMENT AND CHINA HELD LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET IN ASIA PACIFIC IN 2022 52
4.7 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY 53
FIGURE 18 TAIWAN TO BE FASTEST-GROWING COUNTRY-LEVEL MARKET FOR 3D STACKING DURING FORECAST PERIOD 53
5 MARKET OVERVIEW 54
5.1 INTRODUCTION 54
5.2 MARKET DYNAMICS 54
FIGURE 19 3D STACKING MARKET: DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES, AND CHALLENGES 54
5.2.1 DRIVERS 55
FIGURE 20 ANALYSIS OF IMPACT OF DRIVERS ON 3D STACKING MARKET 55
5.2.1.1 Increasing focus on miniaturization and efficient space utilization in electronic devices 55
5.2.1.2 Cost advantage offered by 3D stacking technology 56
5.2.1.3 Growing demand for consumer electronics and gaming devices 56
FIGURE 21 NUMBER OF SMARTPHONE AND MOBILE PHONE USERS GLOBALLY, 2020–2025 57
5.2.1.4 Unparalleled flexibility and customization benefits offered by 3D stacking in electronic component manufacturing 57
5.2.1.5 Reduced power consumption and operational costs over 2D stacking 57
5.2.2 RESTRAINTS 58
FIGURE 22 ANALYSIS OF IMPACT OF RESTRAINTS ON 3D STACKING MARKET 58
5.2.2.1 Need for substantial upfront investment 58
5.2.2.2 Lack of standardization governing 3D stacking technology 58
5.2.3 OPPORTUNITIES 59
FIGURE 23 ANALYSIS OF IMPACT OF OPPORTUNITIES ON 3D STACKING MARKET 59
5.2.3.1 Growing adoption of high-bandwidth memory (HBM) devices 59
5.2.3.2 Rapid expansion of semiconductor applications across various industries 60
5.2.3.3 Integration of advanced electronics into automobiles 60
5.2.4 CHALLENGES 61
FIGURE 24 ANALYSIS OF IMPACT OF CHALLENGES ON 3D STACKING MARKET 61
5.2.4.1 Maintaining effective supply chain in 3D stacking 61
5.2.4.2 Designing complexities associated with 3D stacking technology 61
5.3 SUPPLY CHAIN ANALYSIS 62
FIGURE 25 3D STACKING MARKET: SUPPLY CHAIN ANALYSIS 62
5.4 ECOSYSTEM MAPPING 64
FIGURE 26 3D STACKING ECOSYSTEM 64
5.5 TRENDS/DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMER BUSINESS 64
FIGURE 27 REVENUE SHIFTS AND NEW REVENUE POCKETS FOR PLAYERS IN 3D STACKING MARKET 65
5.6 PRICING ANALYSIS 65
TABLE 2 AVERAGE SELLING PRICE OF 12-INCH EQUIVALENT WAFERS, 2022 (USD) 65
5.6.1 AVERAGE SELLING PRICE OF 12-INCH EQUIVALENT WAFERS OFFERED BY KEY PLAYERS 66
FIGURE 28 AVERAGE SELLING PRICE OF 12-INCH WAFERS EQUIVALENT OFFERED BY KEY PLAYERS 66
5.6.2 AVERAGE SELLING PRICE TREND 66
TABLE 3 AVERAGE SELLING PRICE OF 12-INCH EQUIVALENT WAFERS, 2018–2022 (USD/THOUSAND UNITS) 66
FIGURE 29 AVERAGE SELLING PRICE OF WAFERS, 2018–2022 66
5.7 TECHNOLOGY TRENDS 67
5.7.1 FAN-OUT WAFER-LEVEL PACKAGING 67
5.7.2 FAN-OUT PANEL-LEVEL PACKAGING 67
5.7.3 ADVANCED MATERIALS 68
5.7.4 MONOLITHIC 3D INTEGRATION 68
5.8 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 68
TABLE 4 3D STACKING MARKET: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 69
FIGURE 30 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 69
5.8.1 THREAT OF NEW ENTRANTS 70
5.8.2 THREAT OF SUBSTITUTES 70
5.8.3 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 70
5.8.4 BARGAINING POWER OF BUYERS 70
5.8.5 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 71
5.9 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING CRITERIA 71
5.9.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 71
FIGURE 31 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP THREE END USERS 71
TABLE 5 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS, BY END USER (%) 71
5.9.2 BUYING CRITERIA 72
FIGURE 32 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP THREE END USERS 72
TABLE 6 KEY BUYING CRITERIA, BY END USER 72
5.10 CASE STUDY ANALYSIS 72
5.10.1 SEMICONDUCTOR WAFER PRODUCER REDUCED WAFER REJECTIONS THROUGH CLOSED-LOOP MONITORING 72
5.10.2 SPTS’S DRIE TECHNOLOGY STRENGTHENED IMEC’S SILICON ETCH PLATFORM 73
5.11 TRADE ANALYSIS 73
5.11.1 IMPORT SCENARIO 73
TABLE 7 IMPORT DATA FOR PRODUCTS COVERED UNDER HS CODE 381800, BY COUNTRY, 2018–2022 (USD MILLION) 74
5.11.2 EXPORT SCENARIO 74
TABLE 8 EXPORT DATA FOR PRODUCTS COVERED UNDER HS CODE 381800, BY COUNTRY, 2018–2022 (USD MILLION) 74
5.12 PATENT ANALYSIS 75
TABLE 9 PATENTS RELATED TO 3D STACKING MARKET, 2020–2023 75
FIGURE 33 NUMBER OF PATENTS GRANTED PER YEAR FROM 2013 TO 2022 77
TABLE 10 NUMBER OF PATENTS RELATED TO 3D STACKING REGISTERED IN LAST 10 YEARS 77
FIGURE 34 TOP 10 COMPANIES WITH HIGHEST NUMBER OF PATENT APPLICATIONS IN LAST 10 YEARS 78
5.13 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2023–2025 78
TABLE 11 3D STACKING MARKET: DETAILED LIST OF CONFERENCES AND EVENTS 78
5.14 STANDARDS AND REGULATORY LANDSCAPE 79
5.14.1 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 79
TABLE 12 NORTH AMERICA: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 79
TABLE 13 EUROPE: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 80
TABLE 14 ASIA PACIFIC: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 80
5.14.2 KEY REGULATIONS AND STANDARDS 81
5.14.2.1 Regulations 82
5.14.2.2 Standards 82
6 3D STACKING MARKET, BY PACKAGING METHODOLOGY 84
6.1 INTRODUCTION 84
6.2 3D PACKAGE-ON-PACKAGE (POP) 84
6.2.1 GROWING DEMAND FOR COMPACT AND FEATURE-RICH ELECTRONIC DEVICES TO PROPEL SEGMENTAL GROWTH 84
6.3 3D SYSTEM-IN-PACKAGE (SIP) 84
6.3.1 NEED FOR MINIATURIZED AND POWER-EFFICIENT DEVICES ACROSS DIVERSE APPLICATIONS TO DRIVE SEGMENT 84
6.4 3D CHIP-ON-CHIP (COC) 85
6.4.1 NEED FOR COMPACT SOLUTIONS IN HIGH-PERFORMANCE COMPUTING APPLICATIONS TO FUEL SEGMENTAL GROWTH 85
6.5 WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) 85
6.5.1 NEED TO REDUCE CONSUMPTION OF PACKAGING MATERIAL TO PROPEL ADOPTION OF WLCSP TECHNOLOGY 85
7 3D STACKING MARKET, BY METHOD 86
7.1 INTRODUCTION 87
FIGURE 35 WAFER-TO-CHIP SEGMENT TO REGISTER HIGHEST CAGR IN 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 87
TABLE 15 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2019–2022 (USD MILLION) 87
TABLE 16 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2023–2028 (USD MILLION) 88
7.2 DIE-TO-DIE 88
7.2.1 RISING NEED FOR COMPACT AND EFFICIENT DEVICE STRUCTURES TO BOOST ADOPTION OF DIE-TO-DIE STACKING 88
TABLE 17 DIE-TO-DIE: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 88
TABLE 18 DIE-TO-DIE: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 89
7.3 DIE-TO-WAFER 89
7.3.1 INCREASING FOCUS ON DEVICE PERFORMANCE ENHANCEMENT TO FUEL ADOPTION OF DIE-TO-WAFER INTEGRATION IN 3D STACKING 89
TABLE 19 DIE-TO-WAFER: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 89
TABLE 20 DIE-TO-WAFER: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 90
7.4 WAFER-TO-WAFER 90
7.4.1 GROWING DEMAND FOR ADVANCED COMPACT PACKAGING SOLUTIONS TO FUEL SEGMENTAL GROWTH 90
TABLE 21 WAFER-TO-WAFER: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 90
TABLE 22 WAFER-TO-WAFER: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 91
7.5 WAFER-TO-CHIP 91
7.5.1 RISING NEED FOR COMPACT AND EFFICIENT PACKAGING SOLUTIONS IN AUTOMOTIVE ELECTRONICS TO DRIVE SEGMENT 91
TABLE 23 WAFER-TO-CHIP: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 91
TABLE 24 WAFER-TO-CHIP: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 92
7.6 CHIP-TO-CHIP 92
7.6.1 GROWING NEED FOR HIGH-PERFORMANCE AND POWER-EFFICIENT ELECTRONIC DEVICES TO PROPEL SEGMENTAL GROWTH 92
TABLE 25 CHIP-TO-CHIP: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 92
TABLE 26 CHIP-TO-CHIP: 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 92
8 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY 93
8.1 INTRODUCTION 94
FIGURE 36 3D TSV SEGMENT TO CAPTURE LARGEST SHARE OF 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 94
TABLE 27 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 94
TABLE 28 3D STACKING MARKET, BY INTERCONNECTING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 95
8.2 3D HYBRID BONDING 95
8.2.1 ADOPTION OF 3D HYBRID BONDING IN HIGH-PERFORMANCE COMPUTING AND DATA-INTENSIVE APPLICATIONS TO DRIVE MARKET 95
TABLE 29 3D HYBRID BONDING: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2019–2022 (USD MILLION) 96
TABLE 30 3D HYBRID BONDING: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2023–2028 (USD MILLION) 96
8.3 3D THROUGH-SILICON VIA (TSV) 96
TABLE 31 3D TSV: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2019–2022 (USD MILLION) 97
TABLE 32 3D TSV: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2023–2028 (USD MILLION) 97
8.3.1 VIA-FIRST TSV 97
8.3.1.1 Increasing adoption of via-first TSV in applications requiring early-stage integration to drive market 97
8.3.2 VIA-MIDDLE TSV 98
8.3.2.1 Need for flexibility in vertical connections in semiconductor design to increase demand for via-middle TSV technology 98
8.3.3 VIA-LAST TSV 98
8.3.3.1 Growing adoption of via-last TSV technology in applications requiring late-stage interconnection to drive market 98
8.3.4 HYBRID TSV 98
8.3.4.1 Ability to meet specific design and performance requirements to fuel adoption of hybrid TSV 98
8.3.5 DEEP TRENCH TSV 98
8.3.5.1 Rising demand for enhanced electrical performance in advanced microprocessors and memory devices to drive market 98
8.3.6 MICROBUMP TSV 99
8.3.6.1 Rising demand for miniaturized and densely interconnected semiconductor devices to fuel market growth 99
8.3.7 THROUGH GLASS VIA (TGV) 99
8.3.7.1 Rising adoption of TGV technique in applications requiring transparent and hermetic packaging to drive market 99
8.4 MONOLITHIC 3D 99
8.4.1 ABILITY TO ADDRESS LIMITATIONS OF ADVANCED CMOS SCALING TO FUEL DEMAND FOR MONOLITHIC 3D INTEGRATION 99
TABLE 33 MONOLITHIC 3D INTEGRATION: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2019–2022 (USD MILLION) 100
TABLE 34 MONOLITHIC 3D INTEGRATION: 3D STACKING MARKET, BY METHOD, 2023–2028 (USD MILLION) 100
9 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE 101
9.1 INTRODUCTION 102
FIGURE 37 MEMS/SENSORS SEGMENT TO REGISTER HIGHEST CAGR IN 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 102
TABLE 35 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 36 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 103
9.2 LOGIC ICS 103
9.2.1 RISING NEED FOR HIGH COMPUTATIONAL EFFICIENCY TO INDUCE DEMAND FOR LOGIC ICS 103
TABLE 37 LOGIC ICS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 104
TABLE 38 LOGIC ICS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 104
9.3 IMAGING & OPTOELECTRONICS 104
9.3.1 POTENTIAL TO IMPROVE IMAGE PROCESSING AND OPTICAL FUNCTIONALITIES TO SPUR ADOPTION OF 3D STACKING 104
TABLE 39 IMAGING & OPTOELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 105
TABLE 40 IMAGING & OPTOELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 105
9.4 MEMORY DEVICES 106
9.4.1 SURGING DEMAND FOR HIGH-BANDWIDTH MEMORY TO FOSTER MARKET GROWTH 106
TABLE 41 MEMORY DEVICES: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 106
TABLE 42 MEMORY DEVICES: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 107
9.5 MEMS/SENSORS 107
9.5.1 GROWING REQUIREMENT FOR COMPACT AND ACCURATE SENSING TECHNOLOGIES TO FUEL UPTAKE OF 3D STACKING 107
TABLE 43 MEMS/SENSORS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 108
TABLE 44 MEMS/SENSORS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 108
9.6 LIGHT EMITTING DIODES (LEDS) 108
9.6.1 RISING DEMAND FOR INNOVATIVE DESIGNS AND IMPROVED LUMINOSITY IN LEDS TO FUEL SEGMENTAL GROWTH 108
TABLE 45 LEDS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 109
TABLE 46 LEDS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 109
9.7 OTHERS 109
TABLE 47 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 110
TABLE 48 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 110
10 3D STACKING MARKET, BY END USER 111
10.1 INTRODUCTION 112
FIGURE 38 AUTOMOTIVE SEGMENT TO RECORD HIGHEST CAGR IN 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 112
TABLE 49 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 112
TABLE 50 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 113
10.2 CONSUMER ELECTRONICS 113
10.2.1 INCREASING TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS IN CONSUMER ELECTRONICS TO DRIVE ADOPTION OF 3D STACKING 113
TABLE 51 CONSUMER ELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 114
TABLE 52 CONSUMER ELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 114
TABLE 53 CONSUMER ELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 115
TABLE 54 CONSUMER ELECTRONICS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 115
10.3 MANUFACTURING 115
10.3.1 INCREASING SHIFT TOWARD SMART FACTORIES AND INDUSTRY 4.0 TO FUEL ADOPTION OF 3D STACKING 115
TABLE 55 MANUFACTURING: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 116
TABLE 56 MANUFACTURING: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 116
TABLE 57 MANUFACTURING: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 116
TABLE 58 MANUFACTURING: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 117
10.4 COMMUNICATIONS 117
10.4.1 INTEGRATION OF ADVANCED FUNCTIONALITIES IN HIGH-PERFORMANCE COMPUTING APPLICATIONS TO DRIVE MARKET 117
TABLE 59 COMMUNICATIONS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 118
TABLE 60 COMMUNICATIONS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 118
TABLE 61 COMMUNICATIONS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 118
TABLE 62 COMMUNICATIONS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 119
10.5 AUTOMOTIVE 119
10.5.1 RISING DEMAND FOR COMPACT AND POWERFUL AUTOMOTIVE ELECTRONIC SYSTEMS TO PROPEL MARKET GROWTH 119
TABLE 63 AUTOMOTIVE: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 119
TABLE 64 AUTOMOTIVE: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 120
TABLE 65 AUTOMOTIVE: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 120
TABLE 66 AUTOMOTIVE: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 120
10.6 HEALTHCARE 121
10.6.1 SURGING DEMAND FOR ADVANCED MEDICAL EQUIPMENT FOR HIGH PERFORMANCE AND EFFICIENCY TO FUEL MARKET GROWTH 121
TABLE 67 HEALTHCARE: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 121
TABLE 68 HEALTHCARE: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 121
TABLE 69 HEALTHCARE: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 122
TABLE 70 HEALTHCARE: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 122
10.7 OTHERS 122
TABLE 71 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 123
TABLE 72 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY DEVICE TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 123
TABLE 73 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 123
TABLE 74 OTHERS: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 124
11 3D STACKING MARKET, BY REGION 125
11.1 INTRODUCTION 126
FIGURE 39 ASIA PACIFIC TO RECORD HIGHEST CAGR IN 3D STACKING MARKET DURING FORECAST PERIOD 126
TABLE 75 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 127
TABLE 76 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 127
11.2 NORTH AMERICA 127
FIGURE 40 NORTH AMERICA: 3D STACKING MARKET SNAPSHOT 128
TABLE 77 NORTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 129
TABLE 78 NORTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 129
TABLE 79 NORTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 129
TABLE 80 NORTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 130
11.2.1 US 130
11.2.1.1 Presence of fabrication business giants to support market growth 130
TABLE 81 US: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 131
TABLE 82 US: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 131
11.2.2 CANADA 131
11.2.2.1 Increasing focus on innovation and technological advancements to foster market growth 131
TABLE 83 CANADA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 133
TABLE 84 CANADA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 133
11.2.3 MEXICO 133
11.2.3.1 Government-led initiatives to develop semiconductor industry to fuel market growth 133
TABLE 85 MEXICO: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 134
TABLE 86 MEXICO: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 134
11.2.4 NORTH AMERICA: RECESSION IMPACT 135
11.3 EUROPE 135
FIGURE 41 EUROPE: 3D STACKING MARKET SNAPSHOT 136
TABLE 87 EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 136
TABLE 88 EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 137
TABLE 89 EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 137
TABLE 90 EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 137
11.3.1 GERMANY 138
11.3.1.1 Growing production of automobiles to create demand for 3D stacking 138
TABLE 91 GERMANY: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 138
TABLE 92 GERMANY: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 139
11.3.2 FRANCE 139
11.3.2.1 Increasing R&D in 3D stacking to drive market 139
TABLE 93 FRANCE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 139
TABLE 94 FRANCE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 140
11.3.3 UK 140
11.3.3.1 5G implementation to create conducive environment for market growth 140
TABLE 95 UK: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 140
TABLE 96 UK: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 141
11.3.4 REST OF EUROPE 141
TABLE 97 REST OF EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 141
TABLE 98 REST OF EUROPE: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 142
11.3.5 EUROPE: RECESSION IMPACT 142
11.4 ASIA PACIFIC 142
FIGURE 42 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET SNAPSHOT 143
TABLE 99 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 144
TABLE 100 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 144
TABLE 101 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 144
TABLE 102 ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 145
11.4.1 CHINA 145
11.4.1.1 Increasing investments in semiconductor industry to drive market 145
TABLE 103 CHINA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 145
TABLE 104 CHINA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 146
11.4.2 JAPAN 146
11.4.2.1 Increasing focus on precision engineering to boost adoption of 3D stacking 146
TABLE 105 JAPAN: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 146
TABLE 106 JAPAN: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 147
11.4.3 SOUTH KOREA 147
11.4.3.1 Growing focus on innovation and research to contribute to market growth 147
TABLE 107 SOUTH KOREA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 147
TABLE 108 SOUTH KOREA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 148
11.4.4 TAIWAN 148
11.4.4.1 Rising demand for compact, efficient, and high-performing chips to support market growth 148
TABLE 109 TAIWAN: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 149
TABLE 110 TAIWAN: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 149
11.4.5 REST OF ASIA PACIFIC 149
TABLE 111 REST OF ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 150
TABLE 112 REST OF ASIA PACIFIC: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 150
11.4.6 ASIA PACIFIC: RECESSION IMPACT 150
11.5 REST OF THE WORLD (ROW) 151
TABLE 113 ROW: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 151
TABLE 114 ROW: 3D STACKING MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 151
TABLE 115 ROW: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 151
TABLE 116 ROW: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 152
11.5.1 MIDDLE EAST & AFRICA 152
11.5.1.1 Government initiatives to strengthen semiconductor industry to favor market growth 152
TABLE 117 MIDDLE EAST & AFRICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 152
TABLE 118 MIDDLE EAST & AFRICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 153
11.5.2 SOUTH AMERICA 153
11.5.2.1 Growing demand for advanced architecture and high-end computing to contribute to market growth 153
TABLE 119 SOUTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2019–2022 (USD MILLION) 153
TABLE 120 SOUTH AMERICA: 3D STACKING MARKET, BY END USER, 2023–2028 (USD MILLION) 154
11.5.3 ROW: RECESSION IMPACT 154
12 COMPETITIVE LANDSCAPE 155
12.1 INTRODUCTION 155
12.2 STRATEGIES ADOPTED BY KEY PLAYERS 155
TABLE 121 OVERVIEW OF STRATEGIES ADOPTED BY KEY PLAYERS IN 3D STACKING MARKET 155
12.2.1 PRODUCT PORTFOLIO 156
12.2.2 REGIONAL FOCUS 156
12.2.3 ORGANIC/INORGANIC GROWTH STRATEGIES 156
12.3 MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 157
TABLE 122 3D STACKING MARKET: MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 157
12.4 REVENUE ANALYSIS OF KEY PLAYERS IN 3D STACKING MARKET 159
FIGURE 43 FIVE-YEAR REVENUE ANALYSIS OF KEY PLAYERS IN 3D STACKING MARKET 159
12.5 KEY COMPANY EVALUATION MATRIX, 2022 159
12.5.1 STARS 159
12.5.2 PERVASIVE PLAYERS 159
12.5.3 EMERGING LEADERS 160
12.5.4 PARTICIPANTS 160
FIGURE 44 3D STACKING MARKET (GLOBAL): KEY COMPANY EVALUATION MATRIX, 2022 160
12.6 COMPETITIVE BENCHMARKING 161
12.6.1 COMPANY FOOTPRINT, BY INTERCONNECTING METHOD 161
12.6.2 COMPANY FOOTPRINT, BY DEVICE TYPE 162
12.6.3 COMPANY FOOTPRINT, BY END USER 163
12.6.4 COMPANY FOOTPRINT, BY REGION 164
12.6.5 OVERALL COMPANY FOOTPRINT 165
12.7 STARTUPS/SMALL AND MEDIUM-SIZED ENTERPRISES (SMES) EVALUATION MATRIX, 2022 166
TABLE 123 3D STACKING MARKET: DETAILED LIST OF KEY STARTUPS/SMES 166
12.7.1 COMPETITIVE BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES 166
TABLE 124 COMPANY FOOTPRINT, BY INTERCONNECTING METHODS 166
TABLE 125 COMPANY FOOTPRINT, BY DEVICE TYPE 167
TABLE 126 COMPANY FOOTPRINT, BY END USER INDUSTRY 167
TABLE 127 COMPANY FOOTPRINT, BY REGION 167
12.7.2 PROGRESSIVE COMPANIES 168
12.7.3 RESPONSIVE COMPANIES 168
12.7.4 DYNAMIC COMPANIES 168
12.7.5 STARTING BLOCKS 168
FIGURE 45 3D STACKING MARKET (GLOBAL): STARTUPS/SMES EVALUATION MATRIX, 2022 168
12.8 COMPETITIVE SCENARIOS AND TRENDS 169
12.8.1 PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS 169
TABLE 128 3D STACKING MARKET: PRODUCT LAUNCHES/DEVELOPMENTS, 2020–2023 169
12.8.2 DEALS 171
TABLE 129 3D STACKING MARKET: DEALS, 2020–2023 171
13 COMPANY PROFILES 175
13.1 INTRODUCTION 175
13.2 KEY PLAYERS 175
(Business overview, Products/Solutions/Services offered, Recent developments, Product launches, Deals, MnM view, Key strengths/Right to win, Strategic choices, and Weaknesses/Competitive threats)*
13.2.1 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED 175
TABLE 130 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: COMPANY OVERVIEW 176
FIGURE 46 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD: COMPANY SNAPSHOT 176
TABLE 131 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 177
TABLE 132 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: PRODUCT LAUNCHES 177
TABLE 133 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: DEALS 178
TABLE 134 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED: OTHERS 178
13.2.2 SAMSUNG 180
TABLE 135 SAMSUNG: COMPANY OVERVIEW 180
FIGURE 47 SAMSUNG: COMPANY SNAPSHOT 181
TABLE 136 SAMSUNG: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 181
TABLE 137 SAMSUNG: PRODUCT LAUNCHES 182
TABLE 138 SAMSUNG: DEALS 182
13.2.3 INTEL CORPORATION 183
TABLE 139 INTEL CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 183
FIGURE 48 INTEL CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 184
TABLE 140 INTEL CORPORATION: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 184
13.2.4 SK HYNIX INC. 186
TABLE 141 SK HYNIX INC.: COMPANY OVERVIEW 186
FIGURE 49 SK HYNIX INC.: COMPANY SNAPSHOT 187
TABLE 142 SK HYNIX INC.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 187
TABLE 143 SK HYNIX INC.: DEALS 188
13.2.5 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 190
TABLE 144 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: COMPANY OVERVIEW 190
FIGURE 50 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: COMPANY SNAPSHOT 191
TABLE 145 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 191
TABLE 146 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: DEALS 192
13.2.6 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD. 193
TABLE 147 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.: COMPANY OVERVIEW 193
FIGURE 51 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.: COMPANY SNAPSHOT 194
TABLE 148 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 194
TABLE 149 ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.: PRODUCT LAUNCHES 195
13.2.7 AMKOR TECHNOLOGY 197
TABLE 150 AMKOR TECHNOLOGY: COMPANY OVERVIEW 197
FIGURE 52 AMKOR TECHNOLOGY: COMPANY SNAPSHOT 198
TABLE 151 AMKOR TECHNOLOGY: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 198
TABLE 152 AMKOR TECHNOLOGY: DEALS 199
13.2.8 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD. 201
TABLE 153 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.: COMPANY OVERVIEW 201
FIGURE 53 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.: COMPANY SNAPSHOT 201
TABLE 154 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 202
TABLE 155 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.: PRODUCT LAUNCHES 202
TABLE 156 JIANGSU CHANGDIAN TECHNOLOGY CO., LTD.: DEALS 202
13.2.9 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 203
TABLE 157 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED: COMPANY OVERVIEW 203
FIGURE 54 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED: COMPANY SNAPSHOT 204
TABLE 158 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 204
TABLE 159 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED: DEALS 205
13.2.10 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION 206
TABLE 160 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 206
FIGURE 55 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 207
TABLE 161 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 207
TABLE 162 UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION: DEALS 208
13.2.11 POWERTECH TECHNOLOGY INC 209
TABLE 163 POWERTECH TECHNOLOGY INC: COMPANY OVERVIEW 209
FIGURE 56 POWERTECH TECHNOLOGY INC: COMPANY SNAPSHOT 210
TABLE 164 POWERTECH TECHNOLOGY INC: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 210
13.2.12 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC. 211
TABLE 165 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.: COMPANY OVERVIEW 211
FIGURE 57 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.: COMPANY SNAPSHOT 212
TABLE 166 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 212
TABLE 167 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.: DEALS 213
13.2.13 BROADCOM 214
TABLE 168 BROADCOM: COMPANY OVERVIEW 214
FIGURE 58 BROADCOM: COMPANY SNAPSHOT 215
TABLE 169 BROADCOM: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 215
TABLE 170 BROADCOM: DEALS 216
13.2.14 TOWER SEMICONDUCTOR 217
TABLE 171 TOWER SEMICONDUCTOR: COMPANY OVERVIEW 217
FIGURE 59 TOWER SEMICONDUCTOR: COMPANY SNAPSHOT 217
TABLE 172 TOWER SEMICONDUCTOR: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 218
TABLE 173 TOWER SEMICONDUCTOR: DEALS 218
13.2.15 IBM 219
TABLE 174 IBM: COMPANY OVERVIEW 219
FIGURE 60 IBM: COMPANY SNAPSHOT 220
TABLE 175 IBM: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 220
TABLE 176 IBM: PRODUCT LAUNCHES 221
13.2.16 TOKYO ELECTRON LIMITED 222
TABLE 177 TOKYO ELECTRON LIMITED: COMPANY OVERVIEW 222
FIGURE 61 TOKYO ELECTRON LIMITED: COMPANY SNAPSHOT 223
TABLE 178 TOKYO ELECTRON LIMITED: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 223
TABLE 179 TOKYO ELECTRON LIMITED: PRODUCT LAUNCHES 224
13.2.17 CEA-LETI 225
TABLE 180 CEA-LETI: COMPANY OVERVIEW 225
TABLE 181 CEA-LETI: PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED 225
*Details on Business overview, Products/Solutions/Services offered, Recent developments, Product launches, Deals, MnM view, Key strengths/Right to win, Strategic choices, and Weaknesses/Competitive threats might not be captured in case of unlisted companies.
13.3 OTHER PLAYERS 226
13.3.1 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. 226
13.3.2 GLOBALFOUNDRIES INC. 227
13.3.3 NHANCED SEMICONDUCTORS 228
13.3.4 DECA TECHNOLOGIES 229
13.3.5 TEZZARON 230
13.3.6 TELEDYNE TECHNOLOGIES INCORPORATED 230
13.3.7 HUAWEI TECHNOLOGIES CO. LTD. 231
13.3.8 QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC. 232
13.3.9 3M 233
13.3.10 AYAR LABS, INC. 234
13.3.11 APPLIED MATERIALS, INC. 235
13.3.12 MONOLITHIC 3D INC. 236
13.3.13 MOLDEX3D 236
13.3.14 CEREBRAS 237
13.3.15 XPERI INC. 237
14 APPENDIX 238
14.1 DISCUSSION GUIDE 238
14.2 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 241
14.3 CUSTOMIZATION OPTIONS 243
14.4 RELATED REPORTS 243
14.5 AUTHOR DETAILS 244
