1 市場概要
1.1 半導体用アンダーフィルの定義
1.2 グローバル半導体用アンダーフィルの市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバル半導体用アンダーフィルの市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバル半導体用アンダーフィルの市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバル半導体用アンダーフィルの平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国半導体用アンダーフィルの市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国半導体用アンダーフィル市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国半導体用アンダーフィル市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国半導体用アンダーフィルの平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国半導体用アンダーフィルの市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国半導体用アンダーフィル市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国半導体用アンダーフィル市場シェア（2019～2030）
1.4.3 半導体用アンダーフィルの市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 半導体用アンダーフィル市場ダイナミックス
1.5.1 半導体用アンダーフィルの市場ドライバ
1.5.2 半導体用アンダーフィル市場の制約
1.5.3 半導体用アンダーフィル業界動向
1.5.4 半導体用アンダーフィル産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界半導体用アンダーフィル売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別の半導体用アンダーフィルの平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバル半導体用アンダーフィルのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバル半導体用アンダーフィルの市場集中度
2.6 グローバル半導体用アンダーフィルの合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社の半導体用アンダーフィル製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国半導体用アンダーフィル売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 半導体用アンダーフィルの販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国半導体用アンダーフィルのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバル半導体用アンダーフィルの生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバル半導体用アンダーフィルの生産能力
4.3 地域別のグローバル半導体用アンダーフィルの生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバル半導体用アンダーフィルの生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバル半導体用アンダーフィルの生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 半導体用アンダーフィル産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 半導体用アンダーフィルの主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 半導体用アンダーフィル調達モデル
5.7 半導体用アンダーフィル業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 半導体用アンダーフィル販売モデル
5.7.2 半導体用アンダーフィル代表的なディストリビューター
6 製品別の半導体用アンダーフィル一覧
6.1 半導体用アンダーフィル分類
6.1.1 Chip-on-film Underfills
6.1.2 Flip Chip Underfills
6.1.3 CSP/BGA Board Level Underfills
6.2 製品別のグローバル半導体用アンダーフィルの売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバル半導体用アンダーフィルの売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバル半導体用アンダーフィルの販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバル半導体用アンダーフィルの平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別の半導体用アンダーフィル一覧
7.1 半導体用アンダーフィルアプリケーション
7.1.1 Industrial Electronics
7.1.2 Defense & Aerospace Electronics
7.1.3 Consumer Electronics
7.1.4 Automotive Electronics
7.1.5 Medical Electronics
7.1.6 Others
7.2 アプリケーション別のグローバル半導体用アンダーフィルの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバル半導体用アンダーフィルの売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバル半導体用アンダーフィル販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバル半導体用アンダーフィル価格（2019～2030）
8 地域別の半導体用アンダーフィル市場規模一覧
8.1 地域別のグローバル半導体用アンダーフィルの売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバル半導体用アンダーフィルの売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバル半導体用アンダーフィルの販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米半導体用アンダーフィルの市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米半導体用アンダーフィル市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパ半導体用アンダーフィル市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパ半導体用アンダーフィル市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域半導体用アンダーフィル市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域半導体用アンダーフィル市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米半導体用アンダーフィルの市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米半導体用アンダーフィル市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別の半導体用アンダーフィル市場規模一覧
9.1 国別のグローバル半導体用アンダーフィルの市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバル半導体用アンダーフィルの売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバル半導体用アンダーフィルの販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国半導体用アンダーフィル市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパ半導体用アンダーフィル市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパ半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパ半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国半導体用アンダーフィル市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本半導体用アンダーフィル市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国半導体用アンダーフィル市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジア半導体用アンダーフィル市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジア半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジア半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インド半導体用アンダーフィル市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインド半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインド半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカ半導体用アンダーフィル市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカ半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカ半導体用アンダーフィル販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 Henkel
10.1.1 Henkel 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 Henkel 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 Henkel 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 Henkel 会社紹介と事業概要
10.1.5 Henkel 最近の開発状況
10.2 Won Chemical
10.2.1 Won Chemical 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 Won Chemical 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 Won Chemical 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 Won Chemical 会社紹介と事業概要
10.2.5 Won Chemical 最近の開発状況
10.3 NAMICS
10.3.1 NAMICS 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 NAMICS 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 NAMICS 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 NAMICS 会社紹介と事業概要
10.3.5 NAMICS 最近の開発状況
10.4 Showa Denko
10.4.1 Showa Denko 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 Showa Denko 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 Showa Denko 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 Showa Denko 会社紹介と事業概要
10.4.5 Showa Denko 最近の開発状況
10.5 Panasonic
10.5.1 Panasonic 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 Panasonic 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 Panasonic 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 Panasonic 会社紹介と事業概要
10.5.5 Panasonic 最近の開発状況
10.6 MacDermid (Alpha Advanced Materials)
10.6.1 MacDermid (Alpha Advanced Materials) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 MacDermid (Alpha Advanced Materials) 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 MacDermid (Alpha Advanced Materials) 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 MacDermid (Alpha Advanced Materials) 会社紹介と事業概要
10.6.5 MacDermid (Alpha Advanced Materials) 最近の開発状況
10.7 Shin-Etsu
10.7.1 Shin-Etsu 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 Shin-Etsu 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 Shin-Etsu 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 Shin-Etsu 会社紹介と事業概要
10.7.5 Shin-Etsu 最近の開発状況
10.8 Sunstar
10.8.1 Sunstar 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 Sunstar 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 Sunstar 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 Sunstar 会社紹介と事業概要
10.8.5 Sunstar 最近の開発状況
10.9 Fuji Chemical
10.9.1 Fuji Chemical 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 Fuji Chemical 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 Fuji Chemical 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 Fuji Chemical 会社紹介と事業概要
10.9.5 Fuji Chemical 最近の開発状況
10.10 Zymet
10.10.1 Zymet 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 Zymet 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 Zymet 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.10.4 Zymet 会社紹介と事業概要
10.10.5 Zymet 最近の開発状況
10.11 Shenzhen Dover
10.11.1 Shenzhen Dover 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.11.2 Shenzhen Dover 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.11.3 Shenzhen Dover 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.11.4 Shenzhen Dover 会社紹介と事業概要
10.11.5 Shenzhen Dover 最近の開発状況
10.12 Threebond
10.12.1 Threebond 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.12.2 Threebond 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.12.3 Threebond 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.12.4 Threebond 会社紹介と事業概要
10.12.5 Threebond 最近の開発状況
10.13 AIM Solder
10.13.1 AIM Solder 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.13.2 AIM Solder 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.13.3 AIM Solder 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.13.4 AIM Solder 会社紹介と事業概要
10.13.5 AIM Solder 最近の開発状況
10.14 Darbond
10.14.1 Darbond 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.14.2 Darbond 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.14.3 Darbond 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.14.4 Darbond 会社紹介と事業概要
10.14.5 Darbond 最近の開発状況
10.15 Master Bond
10.15.1 Master Bond 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.15.2 Master Bond 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.15.3 Master Bond 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.15.4 Master Bond 会社紹介と事業概要
10.15.5 Master Bond 最近の開発状況
10.16 Hanstars
10.16.1 Hanstars 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.16.2 Hanstars 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.16.3 Hanstars 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.16.4 Hanstars 会社紹介と事業概要
10.16.5 Hanstars 最近の開発状況
10.17 Nagase ChemteX
10.17.1 Nagase ChemteX 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.17.2 Nagase ChemteX 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.17.3 Nagase ChemteX 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.17.4 Nagase ChemteX 会社紹介と事業概要
10.17.5 Nagase ChemteX 最近の開発状況
10.18 LORD Corporation
10.18.1 LORD Corporation 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.18.2 LORD Corporation 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.18.3 LORD Corporation 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.18.4 LORD Corporation 会社紹介と事業概要
10.18.5 LORD Corporation 最近の開発状況
10.19 Asec Co., Ltd.
10.19.1 Asec Co., Ltd. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.19.2 Asec Co., Ltd. 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.19.3 Asec Co., Ltd. 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.19.4 Asec Co., Ltd. 会社紹介と事業概要
10.19.5 Asec Co., Ltd. 最近の開発状況
10.20 Everwide Chemical
10.20.1 Everwide Chemical 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.20.2 Everwide Chemical 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.20.3 Everwide Chemical 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.20.4 Everwide Chemical 会社紹介と事業概要
10.20.5 Everwide Chemical 最近の開発状況
10.21 Bondline
10.21.1 Bondline 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.21.2 Bondline 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.21.3 Bondline 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.21.4 Bondline 会社紹介と事業概要
10.21.5 Bondline 最近の開発状況
10.22 Panacol-Elosol
10.22.1 Panacol-Elosol 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.22.2 Panacol-Elosol 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.22.3 Panacol-Elosol 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.22.4 Panacol-Elosol 会社紹介と事業概要
10.22.5 Panacol-Elosol 最近の開発状況
10.23 United Adhesives
10.23.1 United Adhesives 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.23.2 United Adhesives 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.23.3 United Adhesives 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.23.4 United Adhesives 会社紹介と事業概要
10.23.5 United Adhesives 最近の開発状況
10.24 U-Bond
10.24.1 U-Bond 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.24.2 U-Bond 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.24.3 U-Bond 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.24.4 U-Bond 会社紹介と事業概要
10.24.5 U-Bond 最近の開発状況
10.25 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology
10.25.1 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.25.2 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology 半導体用アンダーフィル製品モデル、仕様、アプリケーション
10.25.3 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology 半導体用アンダーフィル販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.25.4 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology 会社紹介と事業概要
10.25.5 Shenzhen Cooteck Electronic Material Technology 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
| ※参考情報 半導体用アンダーフィルは、電子機器や半導体パッケージにおいて非常に重要な材料であり、主にチップと基板の間の隙間を埋める役割を果たします。この材料の主な目的は、接合部分の機械的強度を向上させること、熱膨張に伴うストレスを緩和すること、そして環境からの外部要因による影響を軽減することです。 アンダーフィルの定義は、通常、フリップチップやその他の半導体デバイスに使用される樹脂系材料で、チップのパッケージングプロセスにおいて、モジュールと基板の隙間を埋めるために使用されています。このアンダーフィルが使用される理由の一つに、信号の伝達における劣化を抑制し、また、機械的強度を高めることがあります。 アンダーフィルの特徴には、主に以下の点が挙げられます。第一に、耐熱性や耐湿性といった物理的特性の向上があります。このため、熱的な変動や湿気に対する耐性が求められる電子機器において、アンダーフィルは非常に重要です。また、アンダーフィルは、接着性が高く、基板とチップの強固な接続を確保する役割も果たします。さらには、アンダーフィルが固化することで、化学的な保護層としても機能し、環境からの攻撃に対する防御を強化します。 アンダーフィルには多くの種類が存在し、それぞれの用途に合わせた特性を持っています。一般的なアンダーフィルの種類としては、エポキシ樹脂系アンダーフィル、シリコン系アンダーフィル、ポリウレタン系アンダーフィルが挙げられます。エポキシ樹脂系アンダーフィルは、高い接着性と耐熱性を持ち、一般的に広く使用されています。一方で、シリコン系アンダーフィルは、柔軟性があり、熱膨張係数が基板と相対的に近いため、ストレスを緩和する点で優れています。また、ポリウレタン系アンダーフィルは、優れた弾性を持ち、衝撃吸収能力が高いため、特に過酷な環境下での使用に適しています。 アンダーフィルの用途については、さまざまな分野で利用されていますが、特に半導体パッケージングや電子機器の製造において重要な役割を果たしています。例えば、フリップチップ技術において、アンダーフィルはチップと基板の間に注入され、接合部の強化を行います。このプロセスによって、機械的な応力が分散され、デバイスの信頼性が向上します。さらに、アンダーフィルは、モバイルデバイスや高性能コンピュータなどの小型かつ高集積の電子機器にもおいて、その重要性は増しています。 関連技術としては、アンダーフィルの実装方法や、予熱、接合、固化プロセスが挙げられます。これらのプロセスは、アンダーフィルの性能に直接影響を与えるため、十分な理解と制御が必要です。例えば、アンダーフィルが適切に充填されない場合、空隙が残り、それが将来的な故障につながる可能性があります。よって、適切な注入技術や、最適な固化条件の設定が重要です。 また、アンダーフィルの性能を向上させるために、新しい材料や添加剤の開発も行われています。これには、導電性材料や絶縁性材料が含まれ、機器の性能や耐久性向上が図られます。最近では、ナノ材料を利用したアンダーフィルも注目されています。ナノ材料を使用することで、より良い物理特性や化学的安定性を実現することが期待されています。 さらに、環境への配慮も重要なテーマとなっています。近年では、より環境に優しい材料の開発や、製造工程でのエネルギー効率の向上が求められています。このように、アンダーフィル技術も、持続可能な開発に寄与する取り組みが進んでいます。 結論として、半導体用アンダーフィルは、電子機器の性能や信頼性を向上させるために欠かせない重要な材料です。その定義や特徴、種類、用途、関連技術などを理解することで、半導体業界における最新の技術革新や課題に適切に対応することが可能となります。未来に向けた技術開発や新素材の展開において、アンダーフィルが果たす役割や影響は、ますます重要性を増すことでしょう。 |
