ASTM規格および材料科学の文献によれば、熱伝導性インターフェース材料の熱伝導率は1～15 W/m・K以上であり、電子機器や電力システムにおいて極めて重要です。
市場動向：
推進要因：
電子機器の高出力化・小型化による発熱量の増加
スマートフォン、ウェアラブル機器、サーバープロセッサなどのデバイスが小型化するにつれ、これらの部品内の電力密度は大幅に増加し、局所的な熱流束が高まっています。この現象により、熱源と冷却ソリューション間の熱ギャップを埋めるために、高度なTIM（熱界面材料）の使用が必要となります。さらに、集積回路の複雑化が進むことで、従来型の冷却手段だけでは不十分となっています。その結果、あらゆる分野で高効率材料への需要が拡大し続けています。
抑制要因：
高熱伝導性を持つ先進的なTIMの高コスト
液体金属、特殊な相変化材料、炭素系複合材料などの先進材料は、高価な原材料と複雑な製造プロセスを必要とする場合が多くあります。さらに、これらの材料を精密に塗布・適用するために必要な特殊な設備が、OEMメーカーの総所有コストを押し上げます。この財政的負担により、価格に敏感なセグメントのメーカーは、性能が劣る従来型の代替品を選択せざるを得ない状況が生じています。
機会：
新規高性能充填材の開発
窒化ホウ素、窒化アルミニウム、グラフェンベースの充填材に関する研究は、電気絶縁性を損なうことなく卓越した熱伝導性を提供するTIMの開発を可能にしております。これらの新規充填材により、5G基地局や電気自動車用インバーターといった新興技術の厳しい要求を満たす複合材の創出が可能となります。さらに、異なる粒子形状を組み合わせたハイブリッド充填材の開発は、熱伝導経路の最適化に寄与します。さらに、これらの進歩により、メーカーは特定の高度な発熱用途向けにカスタマイズされたソリューションを創出することが可能となります。
脅威：
統合冷却ソリューションへの設計シフト
半導体包装に直接埋め込まれたマイクロ流体チャネルや先進的な液浸冷却など、統合冷却への設計シフトは、従来型分離型界面材料への依存度を低下させる可能性があります。これらのシステムレベルの冷却戦略は、複数の材料界面に関連する熱抵抗を完全に排除することを目的としています。さらに、チップメーカーが3D IC積層へ移行するにつれ、内部放熱要件は表面塗布型TIMよりも構造的変更を優先する可能性があります。加えて、能動冷却技術の効率向上は、標準TIM製品の数量成長を制限する恐れがあります。
COVID-19の影響：
COVID-19パンデミックは当初、グローバルサプライチェーンを混乱させ、一時的な製造停止や原材料の物流遅延を引き起こしました。しかしながら、その後リモートワークとデジタルトランスフォーメーションが急増したことで、ノートパソコン、データセンターインフラ、通信機器の需要が加速しました。コンピューティングハードウェアにおける堅牢な熱管理の必要性が最優先事項となったため、この変化は初期の落ち込みを大きく相殺しました。さらに、回復期には、強靭なサプライチェーンと国内製造への注目が再び高まりました。また、パンデミックは、診断機器や医療用電子機器において熱伝導材（TIM）がいかに重要であるかにも注目を集めました。
予測期間中、グリース・ペーストセグメントが最大の市場規模を占めると見込まれます
予測期間中、グリース・ペーストセグメントが最大の市場シェアを占めると見込まれます。この優位性は主に、不規則な表面にも適合する汎用性と、最大接触面積と最小熱抵抗を確保する能力に起因します。これらの材料はコスト効率に優れ、民生用電子機器や自動車組立部品など大量生産用途で広く使用されています。さらに、シリコーン系および非シリコーン系配合の進歩により、長期安定性と自動塗布システムによる施工性が向上しました。加えて、再加工が可能な特性から、保守性と修理性を重視するメーカーにとって好ましい選択肢となっています。
予測期間中、高導電性セグメントが最高のCAGR（年平均成長率）を示すと予想されます
予測期間中、高導電性セグメントが最も高い成長率を記録すると予測されています。5Gおよび電気自動車分野における要求の高まりが、この傾向を後押ししております。標準的な材料では十分な放熱が得られない場合が多いためです。パワーモジュールや通信チップの動作温度が上昇するにつれ、熱伝導率が5 W/m・Kを超える材料への需要が急増しております。さらに、高性能コンピューティング（HPC）産業では、液体金属やカーボンナノチューブベースのTIMの採用が勢いを増しております。
最大のシェアを占める地域：
予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを維持すると見込まれます。中国、台湾、日本、韓国などの国々における大規模な電子機器製造エコシステムの存在が、この地位を確固たるものにしています。同地域はスマートフォン、半導体、自動車生産の世界的な拠点として機能しており、熱界面材料に対する持続的かつ大量の需要を生み出しています。さらに、政府の有利な政策と5Gインフラへの多額の投資が、地域市場の成長を後押ししています。
最高CAGR地域：
予測期間中、アジア太平洋地域は最も高いCAGRを示すと予想されます。中国における電気自動車市場の急速な拡大と、インドの急成長する産業オートメーション分野が、この加速的な成長の主要な推進要因です。これらの国々が高技術製造業へ移行するにつれ、先進的な熱管理ソリューションの採用が飛躍的に増加しています。さらに、中産階級人口の増加とそれに伴う高度な電子製品への需要が、市場の活況を後押ししています。
市場の主要プレイヤー
熱伝導性インターフェース材料市場の主要企業には、3M Company, Henkel AG & Co. KGaA, Dow Inc., Honeywell International Inc., Indium Corporation, Parker-Hannifin Corporation, Momentive Performance Materials Inc., DuPont de Nemours, Inc., Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Fujipoly America Corporation, Boyd Corporation, and Wacker Chemie AG.などが含まれます。
主な動向：
2025年12月、3M社は熱伝導性アクリルインターフェースパッド5571を発表しました。これはUL94 V0認定のシリコーンフリーTIMであり、電子機器冷却向けに設計され、優れた追従性を実現しています。
2025年12月、インディウム社はm2TIM™ハイブリッドメタルTIMを発売しました。液体金属と固体はんだプリフォームを組み合わせることで、極めて信頼性の高い導電性を提供し、ポンプアウトリスクを排除します。
2025年11月、ボイド社はサーマル事業をイートン社に95億ドルで売却することを発表し、同社のTIM製品群はイートン社の電力管理事業拡大の一環として位置づけられました。
2025年10月、ヘンケル社はAIデータセンター向け光トランシーバー用シリコーン系液体ギャップフィラー「Loctite TCF 14001」（熱伝導率14.5 W/m・K）を発表。800Gおよび1.6Tモジュールにおける堅牢な熱管理を実現します。
対象製品種類：
• グリース及びペースト
• テープ及びフィルム
• ギャップフィラー及びパッド
• 相変化材料（PCM）
• 液体ギャップフィラー（LGP）及び封止材
• 金属系熱伝導材（TIM）
• 製品種類
対象充填材：
• シリコーン系
• 非シリコーン系
対応熱伝導率：
• 低伝導率
• 中伝導率
• 高伝導率
対応アプリケーション：
• コンピュータ・サーバー
• 通信・ネットワーク機器
• 民生用電子機器
• 自動車用電子機器
• 医療用電子機器
• 産業機械・パワーエレクトロニクス
• LED照明・ディスプレイ
• 再生可能エネルギーシステム
• 航空宇宙・防衛
対象地域：
• 北米
o アメリカ
o カナダ
o メキシコ
• ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ諸国
• アジア太平洋
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o アジア太平洋その他
• 南米アメリカ
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米アメリカその他
• 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o アラブ首長国連邦
o カタール
o 南アフリカ
o 中東・アフリカその他
目次
1 エグゼクティブサマリー
2 序文
2.1 要約
2.2 ステークホルダー
2.3 研究範囲
2.4 研究方法論
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データ検証
2.4.4 研究アプローチ
2.5 研究情報源
2.5.1 一次調査情報源
2.5.2 二次調査情報源
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 用途分析
3.8 新興市場
3.9 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響
4 ポーターの5つの力分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 購入者の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争の激化
5 製品種類別グローバル熱伝導性インターフェース材料市場
5.1 はじめに
5.2 グリースおよびペースト
5.3 テープおよびフィルム
5.4 ギャップフィラーおよびパッド
5.5 相変化材料（PCM）
5.6 液体ギャップフィラー（LGP）及び封止材
5.7 金属系熱伝導性インターフェース材料
5.8 製品種類
6 充填材別グローバル熱伝導性インターフェース材料市場
6.1 はじめに
6.2 シリコーン系
6.3 非シリコーン系
6.3.1 炭化水素系
6.3.2 エポキシ系
7 世界の熱伝導性インターフェース材料市場、熱 伝導度 別
7.1 はじめに
7.2 低伝導度
7.3 中伝導度
7.4 高伝導度
8 用途別グローバル熱伝導性インターフェース材料市場
8.1 はじめに
8.2 コンピュータ・サーバー
8.3 通信・ネットワーク機器
8.4 民生用電子機器
8.5 自動車用電子機器
8.6 医療用電子機器
8.7 産業機械・パワーエレクトロニクス
8.8 LED照明・ディスプレイ
8.9 再生可能エネルギーシステム
8.10 航空宇宙・防衛
9 地域別グローバル熱伝導性インターフェース材料市場
9.1 はじめに
9.2 北米
9.2.1 アメリカ
9.2.2 カナダ
9.2.3 メキシコ
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.2 英国
9.3.3 イタリア
9.3.4 フランス
9.3.5 スペイン
9.3.6 その他のヨーロッパ諸国
9.4 アジア太平洋地域
9.4.1 日本
9.4.2 中国
9.4.3 インド
9.4.4 オーストラリア
9.4.5 ニュージーランド
9.4.6 韓国
9.4.7 アジア太平洋地域その他
9.5 南米アメリカ
9.5.1 アルゼンチン
9.5.2 ブラジル
9.5.3 チリ
9.5.4 南米アメリカその他
9.6 中東・アフリカ
9.6.1 サウジアラビア
9.6.2 アラブ首長国連邦
9.6.3 カタール
9.6.4 南アフリカ
9.6.5 中東・アフリカその他
10 主要な動向
10.1 契約、提携、協力および合弁事業
10.2 買収・合併
10.3 新製品発売
10.4 事業拡大
10.5 その他の主要戦略
11 企業プロファイル
11.1 3M社
11.2 ヘンケルAG＆Co. KGaA
11.3 ダウ社
11.4 ハネウェル・インターナショナル社
11.5 インジウム社
11.6 パーカー・ハニフィン社
11.7 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社
11.8 デュポン・デ・ネムール社
11.9 信越化学工業株式会社
11.10 フジポリアメリカ社
11.11 ボイド社
11.12 ヴァッカー・ケミー社
表一覧
1 世界の熱伝導性界面材料市場の見通し、地域別（2024年～2032年）（百万ドル）
2 製品種類別世界熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024-2032年）（百万ドル）
3 グリース・ペースト別世界熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024-2032年）（百万ドル）
4 テープ・フィルム別世界熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024-2032年） （百万米ドル）
5 ギャップフィラー及びパッド別 世界熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024–2032年）（百万米ドル）
6 相変化材料（PCM）別 世界熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024–2032年）（百万米ドル）
7 液体ギャップフィラー（LGP）および封止材による世界熱伝導性インターフェース材料市場の見通し（2024年～2032年）（百万米ドル）
8 金属ベースのTIMによる世界熱伝導性インターフェース材料市場の見通し（2024年～2032年）（百万米ドル）
9 充填材別：世界熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024-2032年）（百万米ドル）
10 シリコーン系別：世界熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024-2032年）（百万米ドル）
11 非シリコーン系による世界熱伝導性インターフェース材料市場の見通し（2024年～2032年）（百万ドル）
12 炭化水素系による世界熱伝導性インターフェース材料市場の見通し（2024年～2032年）（百万ドル）
13 エポキシ系による世界熱伝導性インターフェース材料市場の見通し（2024-2032年）（百万ドル）
14 熱伝導度による世界熱伝導性インターフェース材料市場の見通し（2024-2032年）（百万ドル）
15 低熱伝導性別による世界の熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024-2032年）（百万ドル）
16 中程度の熱伝導性別による世界の熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024-2032年）（百万ドル）
17 高導電性別による世界の熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024–2032年）（百万米ドル）
18 用途別による世界の熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024–2032年）（百万米ドル）
19 コンピュータ・サーバー別による世界の熱伝導性インターフェース材料市場見通し（2024–2032年） （百万ドル）
20 世界の熱伝導性インターフェース材料市場見通し：通信・ネットワーク機器別（2024–2032年）（百万ドル）
21 世界の熱伝導性インターフェース材料市場見通し：民生用電子機器別（2024–2032年）（百万ドル）
22 世界の熱伝導性インターフェース材料市場の見通し：自動車用電子機器分野（2024–2032年）（百万ドル）
23 世界の熱伝導性インターフェース材料市場の見通し：医療用電子機器分野（2024–2032年）（百万ドル）
24 産業機械・パワー電子分野における世界熱伝導性インターフェース材料市場の見通し（2024–2032年）（百万米ドル）
25 LED照明・ディスプレイ分野における世界熱伝導性インターフェース材料市場の見通し（2024–2032年）（百万米ドル）
26 再生可能エネルギーシステム分野における世界熱伝導性インターフェース材料市場の見通し（2024–2032年）（百万ドル）
27 航空宇宙・防衛分野における世界熱伝導性インターフェース材料市場の見通し（2024–2032年）（百万ドル）
1 Executive Summary2 Preface
2.1 Abstract
2.2 Stake Holders
2.3 Research Scope
2.4 Research Methodology
2.4.1 Data Mining
2.4.2 Data Analysis
2.4.3 Data Validation
2.4.4 Research Approach
2.5 Research Sources
2.5.1 Primary Research Sources
2.5.2 Secondary Research Sources
2.5.3 Assumptions
3 Market Trend Analysis
3.1 Introduction
3.2 Drivers
3.3 Restraints
3.4 Opportunities
3.5 Threats
3.6 Product Analysis
3.7 Application Analysis
3.8 Emerging Markets
3.9 Impact of Covid-19
4 Porters Five Force Analysis
4.1 Bargaining power of suppliers
4.2 Bargaining power of buyers
4.3 Threat of substitutes
4.4 Threat of new entrants
4.5 Competitive rivalry
5 Global Thermally Conductive Interface Materials Market, By Product Type
5.1 Introduction
5.2 Greases & Pastes
5.3 Tapes & Films
5.4 Gap Fillers & Pads
5.5 Phase Change Materials (PCMs)
5.6 Liquid Gap Fillers (LGPs) & Encapsulants
5.7 Metal-Based TIMs
5.8 Product Types
6 Global Thermally Conductive Interface Materials Market, By Filler Material
6.1 Introduction
6.2 Silicone-Based
6.3 Non-Silicone Based
6.3.1 Hydrocarbon-Based
6.3.2 Epoxy-Based
7 Global Thermally Conductive Interface Materials Market, By Thermal Conductivity
7.1 Introduction
7.2 Low Conductivity
7.3 Medium Conductivity
7.4 High Conductivity
8 Global Thermally Conductive Interface Materials Market, By Application
8.1 Introduction
8.2 Computers & Servers
8.3 Telecom & Networking Equipment
8.4 Consumer Electronics
8.5 Automotive Electronics
8.6 Medical Electronics
8.7 Industrial Machinery & Power Electronics
8.8 LED Lighting & Displays
8.9 Renewable Energy Systems
8.10 Aerospace & Defense
9 Global Thermally Conductive Interface Materials Market, By Geography
9.1 Introduction
9.2 North America
9.2.1 US
9.2.2 Canada
9.2.3 Mexico
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.2 UK
9.3.3 Italy
9.3.4 France
9.3.5 Spain
9.3.6 Rest of Europe
9.4 Asia Pacific
9.4.1 Japan
9.4.2 China
9.4.3 India
9.4.4 Australia
9.4.5 New Zealand
9.4.6 South Korea
9.4.7 Rest of Asia Pacific
9.5 South America
9.5.1 Argentina
9.5.2 Brazil
9.5.3 Chile
9.5.4 Rest of South America
9.6 Middle East & Africa
9.6.1 Saudi Arabia
9.6.2 UAE
9.6.3 Qatar
9.6.4 South Africa
9.6.5 Rest of Middle East & Africa
10 Key Developments
10.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
10.2 Acquisitions & Mergers
10.3 New Product Launch
10.4 Expansions
10.5 Other Key Strategies
11 Company Profiling
11.1 3M Company
11.2 Henkel AG & Co. KGaA
11.3 Dow Inc.
11.4 Honeywell International Inc.
11.5 Indium Corporation
11.6 Parker-Hannifin Corporation
11.7 Momentive Performance Materials Inc.
11.8 DuPont de Nemours, Inc.
11.9 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
11.10 Fujipoly America Corporation
11.11 Boyd Corporation
11.12 Wacker Chemie AG
List of Tables
1 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Region (2024–2032) ($MN)
2 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Product Type (2024–2032) ($MN)
3 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Greases & Pastes (2024–2032) ($MN)
4 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Tapes & Films (2024–2032) ($MN)
5 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Gap Fillers & Pads (2024–2032) ($MN)
6 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Phase Change Materials (PCMs) (2024–2032) ($MN)
7 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Liquid Gap Fillers (LGPs) & Encapsulants (2024–2032) ($MN)
8 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Metal-Based TIMs (2024–2032) ($MN)
9 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Filler Material (2024–2032) ($MN)
10 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Silicone-Based (2024–2032) ($MN)
11 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Non-Silicone Based (2024–2032) ($MN)
12 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Hydrocarbon-Based (2024–2032) ($MN)
13 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Epoxy-Based (2024–2032) ($MN)
14 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Thermal Conductivity (2024–2032) ($MN)
15 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Low Conductivity (2024–2032) ($MN)
16 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Medium Conductivity (2024–2032) ($MN)
17 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By High Conductivity (2024–2032) ($MN)
18 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Application (2024–2032) ($MN)
19 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Computers & Servers (2024–2032) ($MN)
20 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Telecom & Networking Equipment (2024–2032) ($MN)
21 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Consumer Electronics (2024–2032) ($MN)
22 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Automotive Electronics (2024–2032) ($MN)
23 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Medical Electronics (2024–2032) ($MN)
24 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Industrial Machinery & Power Electronics (2024–2032) ($MN)
25 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By LED Lighting & Displays (2024–2032) ($MN)
26 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Renewable Energy Systems (2024–2032) ($MN)
27 Global Thermally Conductive Interface Materials Market Outlook, By Aerospace & Defense (2024–2032) ($MN)
