1 市場概要
1.1 システムインパッケージの定義
1.2 グローバルシステムインパッケージの市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバルシステムインパッケージの市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバルシステムインパッケージの市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバルシステムインパッケージの平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国システムインパッケージの市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国システムインパッケージ市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国システムインパッケージ市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国システムインパッケージの平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国システムインパッケージの市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国システムインパッケージ市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国システムインパッケージ市場シェア（2019～2030）
1.4.3 システムインパッケージの市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 システムインパッケージ市場ダイナミックス
1.5.1 システムインパッケージの市場ドライバ
1.5.2 システムインパッケージ市場の制約
1.5.3 システムインパッケージ業界動向
1.5.4 システムインパッケージ産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界システムインパッケージ売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界システムインパッケージ販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別のシステムインパッケージの平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバルシステムインパッケージのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバルシステムインパッケージの市場集中度
2.6 グローバルシステムインパッケージの合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社のシステムインパッケージ製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国システムインパッケージ売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 システムインパッケージの販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国システムインパッケージのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバルシステムインパッケージの生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバルシステムインパッケージの生産能力
4.3 地域別のグローバルシステムインパッケージの生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバルシステムインパッケージの生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバルシステムインパッケージの生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 システムインパッケージ産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 システムインパッケージの主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 システムインパッケージ調達モデル
5.7 システムインパッケージ業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 システムインパッケージ販売モデル
5.7.2 システムインパッケージ代表的なディストリビューター
6 製品別のシステムインパッケージ一覧
6.1 システムインパッケージ分類
6.1.1 Non 3D Packaging
6.1.2 3D Packaging
6.2 製品別のグローバルシステムインパッケージの売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバルシステムインパッケージの売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバルシステムインパッケージの販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバルシステムインパッケージの平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別のシステムインパッケージ一覧
7.1 システムインパッケージアプリケーション
7.1.1 Telecommunications
7.1.2 Automotive
7.1.3 Medical Devices
7.1.4 Consumer Electronics
7.1.5 Other
7.2 アプリケーション別のグローバルシステムインパッケージの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバルシステムインパッケージの売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバルシステムインパッケージ販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバルシステムインパッケージ価格（2019～2030）
8 地域別のシステムインパッケージ市場規模一覧
8.1 地域別のグローバルシステムインパッケージの売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバルシステムインパッケージの売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバルシステムインパッケージの販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米システムインパッケージの市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米システムインパッケージ市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパシステムインパッケージ市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパシステムインパッケージ市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域システムインパッケージ市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域システムインパッケージ市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米システムインパッケージの市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米システムインパッケージ市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別のシステムインパッケージ市場規模一覧
9.1 国別のグローバルシステムインパッケージの市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバルシステムインパッケージの売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバルシステムインパッケージの販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国システムインパッケージ市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパシステムインパッケージ市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパシステムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパシステムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国システムインパッケージ市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国システムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国システムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本システムインパッケージ市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本システムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本システムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国システムインパッケージ市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国システムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国システムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアシステムインパッケージ市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジアシステムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジアシステムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インドシステムインパッケージ市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインドシステムインパッケージ販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインドシステムインパッケージ販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカシステムインパッケージ市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカシステムインパッケージ販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカシステムインパッケージ販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 Amkor
10.1.1 Amkor 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 Amkor システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 Amkor システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 Amkor 会社紹介と事業概要
10.1.5 Amkor 最近の開発状況
10.2 SPIL
10.2.1 SPIL 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 SPIL システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 SPIL システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 SPIL 会社紹介と事業概要
10.2.5 SPIL 最近の開発状況
10.3 JCET
10.3.1 JCET 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 JCET システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 JCET システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 JCET 会社紹介と事業概要
10.3.5 JCET 最近の開発状況
10.4 ASE
10.4.1 ASE 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 ASE システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 ASE システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 ASE 会社紹介と事業概要
10.4.5 ASE 最近の開発状況
10.5 Powertech Technology Inc
10.5.1 Powertech Technology Inc 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 Powertech Technology Inc システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 Powertech Technology Inc システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 Powertech Technology Inc 会社紹介と事業概要
10.5.5 Powertech Technology Inc 最近の開発状況
10.6 TFME
10.6.1 TFME 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 TFME システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 TFME システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 TFME 会社紹介と事業概要
10.6.5 TFME 最近の開発状況
10.7 ams AG
10.7.1 ams AG 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 ams AG システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 ams AG システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 ams AG 会社紹介と事業概要
10.7.5 ams AG 最近の開発状況
10.8 UTAC
10.8.1 UTAC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 UTAC システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 UTAC システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 UTAC 会社紹介と事業概要
10.8.5 UTAC 最近の開発状況
10.9 Huatian
10.9.1 Huatian 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 Huatian システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 Huatian システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 Huatian 会社紹介と事業概要
10.9.5 Huatian 最近の開発状況
10.10 Nepes
10.10.1 Nepes 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 Nepes システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 Nepes システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.10.4 Nepes 会社紹介と事業概要
10.10.5 Nepes 最近の開発状況
10.11 Chipmos
10.11.1 Chipmos 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.11.2 Chipmos システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.11.3 Chipmos システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.11.4 Chipmos 会社紹介と事業概要
10.11.5 Chipmos 最近の開発状況
10.12 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co
10.12.1 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.12.2 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co システムインパッケージ製品モデル、仕様、アプリケーション
10.12.3 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co システムインパッケージ販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.12.4 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co 会社紹介と事業概要
10.12.5 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
| ※参考情報 システムインパッケージ（System In a Package、SIP）および3Dパッケージングは、マイクロエレクトロニクスの分野で急速に発展している技術の一つです。これらの技術は、半導体素子やその他の電子部品を小型化し、集積化することを目的としています。これにより、デバイスの性能を向上させ、製造コストを削減し、さらには製品の信頼性を高めることが可能となります。 SIPは、複数の異なる機能を持つチップやモジュールを1つのパッケージに統合する技術です。このアプローチにより、異なるプロセス技術や材料を使用している複数のデバイスを円滑に統合でき、設計や製造の柔軟性が向上します。例えば、デジタル回路、アナログ回路、感 sensing デバイスなどが単一のパッケージに組み込まれることで、全体のシステムの性能を高めることが可能です。 さらに、3Dパッケージングとは、複数のチップを垂直に積層して配置する技術を指します。この手法により、パッケージの占有面積を小さくすることができるため、特にモバイルデバイスやIoTデバイスにおいて高い需要があります。また、3Dパッケージは、チップ間のインターポーザやボンディング技術を使用することで、信号伝送の遅延を最小限に抑えることが可能です。 SIPと3Dパッケージングの特徴としては、まず小型化が挙げられます。デバイスの小型化は、モバイル機器やウェアラブルデバイスの需要の高まりに対応するために必須であり、これにより消費電力の低減や軽量化も実現されます。また、集積化により、部品数の削減だけでなく、製造工程の簡素化も可能となり、全体的なコスト削減に寄与します。 種類としては、SIPには積層型SIPとモジュール型SIPが存在します。積層型SIPは、複数のチップを垂直に積み重ねて一つのパッケージに搭載したもので、多層基板技術を用いています。一方、モジュール型SIPは、異なる機能を持つモジュールを個別に組み合わせて一つのパッケージに収めるという形式です。 用途については、SIPや3Dパッケージは様々な分野で利用されています。特に、通信機器や携帯電話、デジタルカメラ、センサー、医療機器などの高機能化が求められる製品において、そのメリットは顕著です。また、IoT（モノのインターネット）デバイスや自動運転車両、スマートホーム製品などの先進的なアプリケーションにおいても、これらのパッケージング技術が重要な役割を果たしています。 関連技術としては、次のようなものがあります。まず、ファンアウトウエハレベルパッケージング（Fan-Out Wafer Level Packaging、FOWLP）が挙げられます。これは、ウエハ状の基板上にチップを配置した後、周囲に配線を広げることで高密度な接続を実現する技術です。FOWLPは、SIPや3Dパッケージングとも親和性が高く、現在のパッケージング技術の中でも注目されています。 また、メタルストリップ技術やボンドワイヤ技術など、接続技術の進化も重要です。これらの技術は、チップ間の信号伝送をより高速・高品質に行うための基盤を提供しています。特に、3Dパッケージングにおいては、チップ間の距離が短いため、これらの接続技術の性能が直接システム全体のパフォーマンスに影響します。 さらに、熱管理技術も不可欠です。3Dパッケージングでは、チップが密に配置されるため、熱が集中しやすく、適切な熱管理がなければ、デバイスの信頼性や性能が損なわれるリスクがあります。このため、ヒートスプレッダーや熱伝導材料の適切な使用が求められます。 SIPおよび3Dパッケージングは、現代のエレクトロニクスの進化においてますます重要な役割を果たしています。これらの技術により、コンパクトで高機能なデバイスが実現され、様々な分野での応用が広がっています。今後も、技術の進化が続く中で、新たなマテリアルや製造プロセスが導入されることで、さらなる性能向上と小型化が期待されます。 最終的には、SIPや3Dパッケージングの技術は、電子部品の集積化や小型化、さらには性能向上の観点からますます重要性を増していくことでしょう。これに伴い、製造コストの削減や新しい市場の開拓が期待され、特にエレクトロニクス業界においては、市場競争力を高めるための鍵となる技術であると言えます。企業にとっては、これらの技術を取り入れることで、より高性能で効率的な製品を市場に提供できるチャンスとなることでしょう。今後の技術革新とその影響に注目し、持続可能な発展を目指すことが求められています。 |
