1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Silicone Potting Compounds Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Curing Technique
6.1 UV Curing
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Thermal Curing
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Room Temperature Curing
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Electricals
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Key Segments
7.1.2.1 Capacitors
7.1.2.2 Transformers
7.1.2.3 Cable Joints
7.1.2.4 Industrial Magnets
7.1.2.5 Solenoids
7.1.2.6 Others
7.1.3 Market Forecast
7.2 Electronics
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Key Segments
7.2.2.1 Surface Mount Packages
7.2.2.2 Beam Bonded Components
7.2.2.3 Memory Devices and Microprocessors
7.2.2.4 Others
7.2.3 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Consumer Electronics
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Aerospace
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Automotive
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Energy and Power
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Altana AG
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 SWOT Analysis
14.3.2 CHT Germany GmbH
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3 Dymax Corporation
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Henkel AG & Co. KGaA
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Hernon Manufacturing Inc
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 Master Bond Inc.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7 MG Chemicals
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.8 Novagard Solutions
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.9 Parker-Hannifin Corp.
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 The Dow Chemical Company (Dow Inc)
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
| ※参考情報 シリコーンポッティングコンパウンドは、電子部品や機器を保護するための特殊な材料です。この材料は、シリコーン樹脂を基にしており、さまざまな環境条件から電子部品を守るために使用されます。ポッティングとは、電子機器内の部品を樹脂で覆うことを指し、これにより物理的な衝撃や振動、湿気、化学物質、熱などから保護されます。シリコーンポッティングコンパウンドは、その優れた物性から多くの産業で重宝されています。 シリコーンポッティングコンパウンドの主な特性には、優れた耐熱性、耐寒性、耐水性、耐化学薬品性があります。このため、高温や低温の環境、さらには湿気の多い場所や化学物質が存在する職場でも信頼性の高い保護を提供します。また、シリコーン樹脂は柔軟性があり、機械的なストレスや衝撃にも強いため、電子部品を安全に保護できるのです。 主な種類としては、常温硬化型と熱硬化型の2つが挙げられます。常温硬化型は、室温で硬化するため、取り扱いが容易で作業効率が高いです。特に小規模な製造や修理業務でよく使用されます。一方、熱硬化型は、加熱することで硬化するため、大規模な生産施設や特定の高性能アプリケーションで利用されることが多いです。この2つのタイプの選択は、目的の用途や求められる性能により異なります。 用途としては、主に電気機器や電子機器の保護が考えられます。コネクター、センサー、無線機、LED照明システム、自動車の電子部品など、幅広い範囲で使用されています。また、防水性が求められるアプリケーション、特に屋外や過酷な環境で使用される産業用機器にも適しています。さらに、シリコーンポッティングコンパウンドは、高い絶縁性を持っているため、絶縁体としての役割も果たします。 最近では、シリコーンポッティングコンパウンドを使用した新しい技術も登場しています。たとえば、3Dプリントやロボティクス、自動運転車などの分野では、より高度な性能が求められるため、これらの用途に特化したシリコーンポッティングコンパウンドの開発が進められています。また、環境への配慮から、より持続可能な素材の使用も重要視されており、エコフレンドリーなシリコーンポッティングコンパウンドの研究も行われています。 関連技術としては、ポッティングプロセスそのものに加え、熱処理や硬化プロセス、混合技術などが挙げられます。ポッティングプロセスは製品の品質や性能に大きく影響を与えるため、適切な技術と手法を選択することが重要です。たとえば、真空脱泡装置を使用して、樹脂内の気泡を取り除くことで、より高品質な仕上がりを実現する技術があります。 シリコーンポッティングコンパウンドは、電子機器の信頼性を高めるために重要な役割を果たします。今後の技術進展に伴い、さらなる適用範囲の拡大や新素材の開発も期待されています。そのため、製造業やエレクトロニクス業界においては、シリコーンポッティングコンパウンドの理解と活用がますます重要になってくるでしょう。 |
