1 市場概要
1.1 SiC基板の定義
1.2 グローバルSiC基板の市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバルSiC基板の市場規模(2019-2030)
1.2.2 販売量別のグローバルSiC基板の市場規模(2019-2030)
1.2.3 グローバルSiC基板の平均販売価格(ASP)(2019-2030)
1.3 中国SiC基板の市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国SiC基板市場規模(2019-2030)
1.3.2 販売量別の中国SiC基板市場規模(2019-2030)
1.3.3 中国SiC基板の平均販売価格(ASP)(2019-2030)
1.4 世界における中国SiC基板の市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国SiC基板市場シェア(2019~2030)
1.4.2 世界市場における販売量別の中国SiC基板市場シェア(2019~2030)
1.4.3 SiC基板の市場規模、中国VS世界(2019-2030)
1.5 SiC基板市場ダイナミックス
1.5.1 SiC基板の市場ドライバ
1.5.2 SiC基板市場の制約
1.5.3 SiC基板業界動向
1.5.4 SiC基板産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界SiC基板売上の市場シェア(2019~2024)
2.2 会社別の世界SiC基板販売量の市場シェア(2019~2024)
2.3 会社別のSiC基板の平均販売価格(ASP)、2019~2024
2.4 グローバルSiC基板のトップ会社、マーケットポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
2.5 グローバルSiC基板の市場集中度
2.6 グローバルSiC基板の合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社のSiC基板製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国SiC基板売上の市場シェア(2019-2024年)
3.2 SiC基板の販売量における中国の主要会社市場シェア(2019~2024)
3.3 中国SiC基板のトップ会社、マーケットポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
4 世界の生産地域
4.1 グローバルSiC基板の生産能力、生産量、稼働率(2019~2030)
4.2 地域別のグローバルSiC基板の生産能力
4.3 地域別のグローバルSiC基板の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバルSiC基板の生産量(2019~2030)
4.5 地域別のグローバルSiC基板の生産量市場シェアと予測(2019-2030)
5 産業チェーン分析
5.1 SiC基板産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 SiC基板の主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 SiC基板調達モデル
5.7 SiC基板業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 SiC基板販売モデル
5.7.2 SiC基板代表的なディストリビューター
6 製品別のSiC基板一覧
6.1 SiC基板分類
6.1.1 4 Inch
6.1.2 6 Inch
6.1.3 8 Inch
6.2 製品別のグローバルSiC基板の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバルSiC基板の売上(2019~2030)
6.4 製品別のグローバルSiC基板の販売量(2019~2030)
6.5 製品別のグローバルSiC基板の平均販売価格(ASP)(2019~2030)
7 アプリケーション別のSiC基板一覧
7.1 SiC基板アプリケーション
7.1.1 Power component
7.1.2 RF device
7.1.3 Others
7.2 アプリケーション別のグローバルSiC基板の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバルSiC基板の売上(2019~2030)
7.4 アプリケーション別のグローバルSiC基板販売量(2019~2030)
7.5 アプリケーション別のグローバルSiC基板価格(2019~2030)
8 地域別のSiC基板市場規模一覧
8.1 地域別のグローバルSiC基板の売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバルSiC基板の売上(2019~2030)
8.3 地域別のグローバルSiC基板の販売量(2019~2030)
8.4 北米
8.4.1 北米SiC基板の市場規模・予測(2019~2030)
8.4.2 国別の北米SiC基板市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパSiC基板市場規模・予測(2019~2030)
8.5.2 国別のヨーロッパSiC基板市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域SiC基板市場規模・予測(2019~2030)
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域SiC基板市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米SiC基板の市場規模・予測(2019~2030)
8.7.2 国別の南米SiC基板市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別のSiC基板市場規模一覧
9.1 国別のグローバルSiC基板の市場規模&CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバルSiC基板の売上(2019~2030)
9.3 国別のグローバルSiC基板の販売量(2019~2030)
9.4 米国
9.4.1 米国SiC基板市場規模(2019~2030)
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパSiC基板市場規模(2019~2030)
9.5.2 製品別のヨーロッパSiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパSiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国SiC基板市場規模(2019~2030)
9.6.2 製品別の中国SiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国SiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本SiC基板市場規模(2019~2030)
9.7.2 製品別の日本SiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本SiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国SiC基板市場規模(2019~2030)
9.8.2 製品別の韓国SiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国SiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアSiC基板市場規模(2019~2030)
9.9.2 製品別の東南アジアSiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジアSiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インドSiC基板市場規模(2019~2030)
9.10.2 製品別のインドSiC基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインドSiC基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカSiC基板市場規模(2019~2030)
9.11.2 製品別の中東・アフリカSiC基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカSiC基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 Cree (Wolfspeed)
10.1.1 Cree (Wolfspeed) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 Cree (Wolfspeed) SiC基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 Cree (Wolfspeed) SiC基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019~2024
10.1.4 Cree (Wolfspeed) 会社紹介と事業概要
10.1.5 Cree (Wolfspeed) 最近の開発状況
10.2 II-VI Advanced Materials
10.2.1 II-VI Advanced Materials 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 II-VI Advanced Materials SiC基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 II-VI Advanced Materials SiC基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019~2024
10.2.4 II-VI Advanced Materials 会社紹介と事業概要
10.2.5 II-VI Advanced Materials 最近の開発状況
10.3 TankeBlue Semiconductor
10.3.1 TankeBlue Semiconductor 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 TankeBlue Semiconductor SiC基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 TankeBlue Semiconductor SiC基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019~2024
10.3.4 TankeBlue Semiconductor 会社紹介と事業概要
10.3.5 TankeBlue Semiconductor 最近の開発状況
10.4 SICC Materials
10.4.1 SICC Materials 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 SICC Materials SiC基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 SICC Materials SiC基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019~2024
10.4.4 SICC Materials 会社紹介と事業概要
10.4.5 SICC Materials 最近の開発状況
10.5 Beijing Cengol Semiconductor
10.5.1 Beijing Cengol Semiconductor 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 Beijing Cengol Semiconductor SiC基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 Beijing Cengol Semiconductor SiC基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019~2024
10.5.4 Beijing Cengol Semiconductor 会社紹介と事業概要
10.5.5 Beijing Cengol Semiconductor 最近の開発状況
10.6 Showa Denko (NSSMC)
10.6.1 Showa Denko (NSSMC) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 Showa Denko (NSSMC) SiC基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 Showa Denko (NSSMC) SiC基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019~2024
10.6.4 Showa Denko (NSSMC) 会社紹介と事業概要
10.6.5 Showa Denko (NSSMC) 最近の開発状況
10.7 Hebei Synlight Crystal
10.7.1 Hebei Synlight Crystal 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 Hebei Synlight Crystal SiC基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 Hebei Synlight Crystal SiC基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019~2024
10.7.4 Hebei Synlight Crystal 会社紹介と事業概要
10.7.5 Hebei Synlight Crystal 最近の開発状況
10.8 Norstel
10.8.1 Norstel 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 Norstel SiC基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 Norstel SiC基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019~2024
10.8.4 Norstel 会社紹介と事業概要
10.8.5 Norstel 最近の開発状況
10.9 ROHM
10.9.1 ROHM 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 ROHM SiC基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 ROHM SiC基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019~2024
10.9.4 ROHM 会社紹介と事業概要
10.9.5 ROHM 最近の開発状況
10.10 SK Siltron
10.10.1 SK Siltron 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 SK Siltron SiC基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 SK Siltron SiC基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019~2024
10.10.4 SK Siltron 会社紹介と事業概要
10.10.5 SK Siltron 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
※参考情報 SiC基板は、シリコンカーバイド(SiC)で作られた半導体基板であり、特に高効率、高出力、高温動作が求められる電子デバイスにおいて、その重要性が増しています。SiCは、炭素とシリコンの化合物であり、そのユニークな物理的および化学的特性から、近年、多くの産業で広く使用されています。 まずSiC基板の基本的な特性について考えると、まずその優れた熱伝導性が挙げられます。SiCは、シリコンに比べても高い熱伝導率を持ち、電子デバイスの効率を向上させるために重要な役割を果たします。また、SiCは非常に高いバンドギャップを持っており、これにより高電圧や高温環境においても安定に動作できる特徴があります。このため、SiC基板はパワーエレクトロニクスや高周波デバイスにおいて重要です。 SiC基板は、いくつかの種類に分類されることがあります。一般的には、単結晶SiC基板と多結晶SiC基板、あるいはバルクSiC基板とウエハ成長基板に分けられます。単結晶SiC基板は、優れた電気的特性と機械的特性を持ち、高性能なデバイスに使用されます。一方、多結晶SiC基板は、製造コストが比較的低く、用途によっては適切な選択肢となることがあります。 SiC基板の用途は非常に多岐にわたります。特に、パワーエレクトロニクスの分野では、SiCトランジスタやSiCダイオードが多く使用され、電力変換装置などでの効率を向上させることができます。また、電気自動車や再生可能エネルギー技術においても、SiC基板を使用したデバイスの需要が増加しています。これにより、エネルギー消費を抑えつつ高い性能を発揮することが可能となります。 関連技術としては、SiC基板の製造プロセスや、後加工技術、デバイス設計などがあります。SiC基板の成長には、CVD(化学蒸着法)やPVT(気相成長法)などの先進的な技術が用いられます。これらの技術は、基板の品質、製造コスト、さらにはスケールアップにも影響を及ぼします。また、SiC基板上に形成されたデバイスの性能を最大限に引き出すためには、基板の後加工技術も重要です。たとえば、エッチングや酸化プロセスなどは、デバイスのパフォーマンスに直接的な影響を与えます。 さらに、SiC基板の研究は今後の進展が期待されています。特に、次世代のパワーエレクトロニクスや、量子コンピューティングなどの新しい応用分野においても、その可能性が探求されています。また、SiCは環境にやさしい材料でもあるため、サステイナブルなエネルギー技術と相性が良いことも、その利用が広がる要因の一つです。 総じて、SiC基板はその優れた特性と多様な用途から、今後の技術革新に非常に重要な役割を果たしていくことが予想されます。今後の研究開発や商業化が進む中で、SiC基板を利用したデバイスがますます多くの分野で活躍することが期待されています。 |