2024年の世界半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模はUSD 2,806.3百万ドルと推計され、2025年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）4.7%で成長すると予測されています。世界市場は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの消費者向け電子機器の需要急増を背景に、堅調な成長を遂げています。これらのデバイスはますます高度な集積回路を必要とするため、高精度なウェハ研磨・研削プロセスが不可欠となっています。この傾向は、半導体性能、効率、小型化を向上させるための精密製造の重要性を浮き彫りにしています。
5G、人工知能（AI）、およびインターネット・オブ・シングス（IoT）などの技術の急速な進展は、より高度な半導体コンポーネントの需要を促進し、ウェハ研磨・研削装置の需要をさらに拡大しています。自律走行車、高性能コンピューティング、高度なデータセンターの採用拡大も、超精密で高品質な半導体ウェハの需要を後押ししています。
市場集中度と特徴
グローバルな半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、大規模な多国籍企業と専門的な地域プレイヤーが市場シェアを争う中、適度な集中度を示しています。この市場の主要メーカーは、半導体ウェハ加工向けに高精度、効率向上、優れた表面品質を実現する最先端の装置の提供に注力しています。これらの企業は、半導体製造の高度化に対応するため、ミニチュア化、収率向上、ウェハ処理能力の向上など、最新の技術を導入した革新的なソリューションの開発に多額の投資を行っています。
国際電気標準会議（IEC）をはじめとする規制機関が定める規制基準は、ウェハ研磨・研削装置業界の競争環境を形作る上で重要な役割を果たしています。製造メーカーは、製品安全、性能、環境基準を定めるこれらの厳格な要件への準拠を確保する必要があります。持続可能性への注目が高まる中、企業はウェハ加工工程におけるエネルギー消費と廃棄物の削減方法を模索しており、半導体製造の環境影響を最小化するための業界全体の取り組みと一致しています。
高性能半導体への需要が、人工知能（AI）、自動車、消費者電子機器などの産業を背景に増加する中、製造メーカーはイノベーションの急速なペースに適応しています。半導体製造工場における高度な自動化、スマート技術、人工知能の統合は、装置サプライヤーとのシナジー創出の機会を生み出しています。しかし、市場は代替技術や革新的な製造方法からの競争に直面しており、伝統的な研磨・研削装置の地位が脅かされる可能性があります。競争力を維持するため、企業は継続的なイノベーション、規制の遵守、エネルギー効率が高く高品質な半導体製造装置の需要に対応する必要があります。
ドライバー、機会、制約
データセンターの拡大とクラウドコンピューティングサービスの普及は、高性能半導体への依存度が高いため、市場の成長を後押ししています。さらに、データセンターの拡大は、人工知能（AI）と機械学習（ML）の急速な成長と密接に関連しており、より複雑な半導体デバイスの開発を促進しています。これらのデバイスは、高度な研磨と研削プロセスを必要とします。
半導体ウェハ研磨・研削装置業界の成長を制約する主な要因は、高度な装置の高コストと研究開発に要する多額の投資です。中小規模の企業はこれらの費用を賄うことが困難であり、特定の地域での市場拡大が制限される可能性があります。さらに、装置の複雑さと高度な技術を有する人材の必要性は、一部の製造業者にとって障壁となる可能性があります。
一方、成長の機会は豊富に存在し、特に小型で高性能な半導体デバイスの需要増加が背景にあります。5G、AI、および 電気自動車 などの技術の急速な採用は、ウェハ研磨・研削装置メーカーにとって大きな可能性を提示しています。さらに、半導体製造における自動化への移行と新興市場における半導体生産能力の拡大は、市場成長のさらなる機会を提供しています。
製品動向
2024年に市場最大の売上高シェア64.6%を占めた研磨機セグメントは、半導体製造における精度向上への需要増加が主な要因です。半導体デバイスが小型化・複雑化進む中、望ましい表面品質と平坦性を実現するための高度な研磨技術は、デバイス性能向上に不可欠です。
グラインディングマシンセグメントは、ウェハのさらなる加工前の効率的な薄型化と表面処理の需要増加に大きく牽引されています。半導体製造プロセスの複雑化、特に微細な材料除去の必要性が高まる中、高精度グラインディングマシンの需要が拡大しています。
ウェハサイズインサイト
ウェハサイズ別では、2024年に61.7%の最大の売上高シェアを占めた300 mmセグメントが市場をリードしています。このセグメントは、ウェハ1枚あたりの半導体生産量が増加し、コスト効率と収率を向上させるため拡大しています。半導体製造における300 mmウェハへの移行は、グローバルな需要に対応するための生産量増加を目指す業界の動向に後押しされています。
200mmウェハサイズセグメントは、特に古い半導体製造プロセスにおいて、特定の専門的なデバイスを製造する際に依然として重要です。300mmウェハの高生産量能力を必要としない特定のアプリケーションでは、小型ウェハサイズが依然として重要です。
最終用途別動向
最終用途別では、ファウンドリセグメントが2024年に54.7%の最大の売上高シェアを占め、市場をリードしています。ファウンドリは半導体製造の基盤として機能し、市場成長の主要な牽引役となっています。チップ製造のアウトソーシングが増加する中、ファウンドリは顧客の高度な精度と品質要件を満たすため、先進的なウェハ研磨・研削技術への投資を強化しています。
メモリメーカーは、消費者電子機器における高いメモリ容量と高速処理速度の需要により、市場の成長に貢献しています。これらのメーカーは、メモリチップの最適な性能を確保するため、高度な研磨・研削技術を用いて製造された高品質なウェハを必要としています。
地域別動向
北米の半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、予測期間中に最も高い年平均成長率（CAGR）で成長すると予測されています。この市場は、自動車、AI、消費者向け電子機器などの分野における高度な半導体への需要増加が牽引しています。同地域の強力な技術インフラと半導体製造への大規模な投資も主要な要因です。
米国半導体ウェハ研磨・研削装置市場動向
米国における半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、予測期間中に2.8%の最も高いCAGRで成長すると予測されています。米国では、AI、自動車、消費者電子機器などの分野における高度な半導体への強い需要に加え、半導体製造における大規模な研究開発投資が市場成長を後押ししています。
アジア太平洋地域における半導体ウェハ研磨・研削装置市場の動向
アジア太平洋地域は、2024年に68.7%の最大の売上高シェアを占め、半導体ウェハ研磨・研削装置市場を支配しています。同地域では、中国、日本、韓国、台湾などでの高い半導体生産量が業界の成長を後押ししています。主要な半導体メーカーの存在と、消費者電子機器やIoTデバイスに対する堅調な需要が主要な成長要因となっています。
中国の半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、予測期間中に6.3%の著しい年平均成長率（CAGR）で成長すると予測されています。中国では、巨大な電子機器生産基盤、政府のテクノロジーインフラ投資、消費者向け電子機器と5G技術への需要増加により、半導体市場が急速に拡大しています。
インドの半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、予測期間中に5.8%の著しいCAGRで成長すると予想されています。これは、同国の電子機器製造セクターの拡大、国内半導体生産促進のための政府の取り組み、および消費者向け電子機器市場の拡大が要因です。
ヨーロッパの半導体ウェハ研磨・研削装置市場動向
欧州の半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、産業自動化への推進、電気自動車の普及、および地域内の半導体イノベーションと製造を支援する政府支援の増加により成長しています。
ドイツの半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、予測期間中に4.9%の著しいCAGRで拡大すると予測されています。ドイツでは、堅調な産業自動化、自動車業界の電気自動車への移行、および半導体生産と技術革新を促進する政府支援策が成長を支えています。
イギリスにおける半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、AIとIoT分野における高性能半導体への需要増加に加え、国内半導体製造産業の強化に向けた取り組みにより、予測期間中に4.4%のCAGRで拡大すると予測されています
中東・アフリカ半導体ウェハ研磨・研削装置市場動向
中東・アフリカにおける半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、技術とインフラへの投資拡大、政府主導の多角化努力とAIや再生可能エネルギーなどの先進技術採用に牽引される電子機器産業の拡大により成長しています。
サウジアラビア半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、政府の多角化計画、技術インフラの拡大、およびVision 2030イニシアチブ（イノベーションと持続可能性に焦点を当てた）による高機能電子機器の需要増加を背景に、予測期間中に最も高い年平均成長率（CAGR）4.8%で成長すると予想されています。
ラテンアメリカ半導体ウェハ研磨・研削装置市場動向
ラテンアメリカにおける半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、新興の製造能力、消費者電子機器の需要増加、技術インフラへの投資拡大に牽引されています。同地域が半導体製造能力を強化するにつれ、ウェハ研磨・研削装置の需要は増加すると予想されます。
アルゼンチン半導体ウェハ研磨・研削装置市場は、予測期間中に2.3%の著しい年平均成長率（CAGR）で拡大すると予測されています。アルゼンチンの業界成長は、技術インフラへの投資増加、消費者向け電子機器の需要拡大、電子部品の現地製造拡大に向けた取り組みが要因となっています。
主要な半導体ウェハ研磨・研削装置企業動向
市場で主要なプレイヤーには、Engis CorporationとKomatsu NTCなどが含まれます。
- Engis Corporationは、高性能超硬研磨、研削、ホーニング、研磨製品および関連機械・アクセサリーの製造に特化した米国に本社を置く民間企業です。イリノイ州ウィーリングに本社を置き、複数の国に子会社を擁し、販売代理店ネットワークを通じて世界中で事業を展開しています。
- Komatsu NTCは、富山県南砺市に本社を置く日本の製造会社です。同社は、転送機械、専用機械、研削機械、加工センター、クランクシャフトミル、半導体製造装置、画像処理装置、その他の関連機器の設計、製造、販売を専門としています。資本金6,014.55億円を擁する同社は、多様な業界に先進的な技術ソリューションを提供し、業界の主要なプレイヤーとして継続的に活躍しています。
主要な半導体ウェハ研磨・研削装置メーカー：
以下の企業は、半導体ウェハ研磨・研削装置市場における主要な企業です。これらの企業は、市場シェアの大部分を占め、業界の動向をリードしています。
- Engis Corporation
- Lapmaster Wolters
- ATM Qness GmbH
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD
- JOEN LIH MACHINERY CO., LTD
- SHIN NIPPON KOKI CO., LTD.
- Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd
- Applied Materials, Inc.
- DISCO Corporation
- Fujikoshi Machinery Corp.
- Komatsu NTC
- Hapoin Enterprise
- EBARA Corporation
最近の動向
- 2022年2月、グローバルな半導体技術・装置企業であるレヴァサム・インクは、SQNベンチャー・パートナーズ・エルエルシーから最大800万ドルの債務融資を含む成長資本調達施設を獲得したと発表しました。この資金は2回に分けて提供され、新製品開発の加速と急速な成長を支える運転資金に充当されます。
- 2024年12月、東京エレクトロン株式会社は、300mmウェハ接合デバイス向けにExtreme Laser Lift Off技術を採用したシステム「Ulucus LX」を発売しました。このシステムは、永久ウェハ接合による3D統合を通じて、半導体性能とエネルギー効率の向上に対する需要に対応します。Ulucus LXは、レーザービーム照射、ウェハ除去、洗浄を1つのユニットで実施し、TELのレーザー制御、ウェハ分離技術、洗浄技術を統合しています。このシステムは、バックグラインディング、ポリッシング、化学エッチングなどの複数の工程を置き換え、生産性を向上させるとともに環境への影響を低減することを目指しています。
グローバル半導体ウェハポリッシングおよびグラインディング装置市場レポート セグメンテーション
このレポートは、2018年から2030年までのグローバル、地域、および国別の売上高成長を予測し、各サブセグメントの業界動向を分析しています。本調査では、Grand View Researchは、製品、ウェハサイズ、最終用途、地域に基づいて、グローバル半導体ウェハ研磨・研削装置市場レポートをセグメント化しています：
グローバル半導体ウェハ研磨・研削装置市場レポートのセグメンテーション
本報告書は、2018年から2030年までの各サブセグメントにおける業界動向の分析と共に、グローバル、地域、および国別の売上高成長を予測しています。本調査において、Grand View Researchは、製品、ウェハサイズ、最終用途、および地域に基づいて、グローバル半導体ウェハ研磨・研削装置市場報告書をセグメント化しています：
製品別見通し（売上高、米ドル百万、2018年~2030年）
- 研磨機
- 片面研磨機
- 両面研磨機
- 研削機
製品別見通し（売上高、米ドル百万、2018年~2030年）
- 300 mm
- 200 mm
- 200 mm未満
最終用途別見通し（売上高、百万ドル、2018年~2030年）
- ファウンドリ
- メモリメーカー
- IDM
地域別見通し（売上高、百万ドル、2018年~2030年）北米米国カナダメキシコ欧州イギリスドイツフランスイタリアスペインアジア太平洋中国インド日本韓国台湾ラテンアメリカブラジルアルゼンチン中東・アフリカ南アフリカサウジアラビアアラブ首長国連邦
第1章 方法論と範囲
1.1. 市場セグメンテーションと範囲
1.2. 市場定義
1.3. 研究方法論
1.4. 情報収集
1.4.1. 購入データベース
1.4.2. GVRの内部データベース
1.4.3. 二次情報源
1.4.4. 第三者視点
1.4.5. 情報分析
1.5. 情報分析
1.5.1. データ分析モデル
1.5.2. 市場形成とデータ可視化
1.5.3. データ検証と公開
1.6. 研究範囲と仮定
1.6.1. データソース一覧
第2章 執行要約
2.1. 市場見通し
2.2. セグメント見通し
2.3. 競合分析
第3章 半導体ウェハ研磨・研削装置市場変数、動向、および範囲
3.1. 市場集中度と浸透率の見通し
3.2. 業界バリューチェーン分析
3.3. 製品概要
3.4. 規制枠組み
3.5. 市場動向
3.5.1. 市場ドライバー分析
3.5.2. 市場制約要因分析
3.5.3. 市場機会分析
3.5.4. 市場課題分析
3.6. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場分析ツール
3.6.1. ポーターの分析
3.6.1.1. 供給者の交渉力
3.6.1.2. 購入者の交渉力
3.6.1.3. 代替品の脅威
3.6.1.4. 新規参入者の脅威
3.6.1.5. 競争の激化
3.6.2. PESTEL分析
3.6.2.1. 政治的環境
3.6.2.2. 経済的・社会的環境
3.6.2.3. 技術的環境
3.6.2.4. 環境的環境
3.6.2.5. 法的環境
3.7. 経済的メガトレンド分析
第4章. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：製品推定とトレンド分析
4.1. セグメントダッシュボード
4.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：製品動向分析、2024年と2030年
4.3. 研磨機
4.3.1. 市場推定値と予測、2018年~2030年（百万ドル）
4.3.1.1. 片面研磨機
4.3.1.1.1. 市場推定値と予測、2018年~2030年（百万ドル）
4.3.1.2. 両面研磨機
4.3.1.2.1. 市場推定値と予測、2018年~2030年（百万ドル）
4.4. 研削機
4.4.1. 市場規模と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
第5章 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：製品別市場規模と動向分析
5.1. セグメント別ダッシュボード
5.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：製品別動向分析（2024年と2030年、百万米ドル）
5.3. 300 mm
5.3.1. 市場規模と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
5.4. 200 mm
5.4.1. 市場規模と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
5.5. 200 mm未満
5.5.1. 市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万ドル）
第6章 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：最終用途別推計と動向分析
6.1. セグメントダッシュボード
6.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：最終用途別動向分析（2024年と2030年）
6.3. ファウンドリ
6.3.1. 市場規模と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
6.4. メモリメーカー
6.4.1. 市場規模と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
6.5. IDM
6.5.1. 市場規模と予測、2018年~2030年（百万ドル）
第7章. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：地域別市場規模と動向分析
7.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場シェア、地域別、2024年と2030年（百万ドル）
7.2. 北米
7.2.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（2018年~2030年、百万ドル）
7.2.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（製品別、2018年~2030年、百万ドル）
7.2.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.2.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.2.5. アメリカ
7.2.5.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万ドル）
7.2.5.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万ドル）
7.2.5.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.2.5.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.2.6. カナダ
7.2.6.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
7.2.6.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
7.2.6.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.2.6.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.2.7. メキシコ
7.2.7.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
7.2.7.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
7.2.7.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.2.7.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3. ヨーロッパ
7.3.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万ドル）
7.3.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万ドル）
7.3.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.5. ドイツ
7.3.5.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.5.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.5.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.5.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.6. イタリア
7.3.6.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万米ドル）
7.3.6.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
7.3.6.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.3.6.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.3.7. イギリス
7.3.7.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.7.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.7.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.3.7.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.3.8. フランス
7.3.8.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年）（百万米ドル）
7.3.8.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別）（2018年~2030年）（百万米ドル）
7.3.8.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.8.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.9. スペイン
7.3.9.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.9.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
7.3.9.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.3.9.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）’
7.4. アジア太平洋
7.4.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万ドル）
7.4.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万ドル）
7.4.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.4.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.4.5. 中国
7.4.5.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万ドル）
7.4.5.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（製品別、2018年~2030年、百万ドル）
7.4.5.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.4.5.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.4.6. インド
7.4.6.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
7.4.6.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
7.4.6.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.4.6.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.4.7. 日本
7.4.7.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万ドル）
7.4.7.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万ドル）
7.4.7.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.4.7.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.4.8. 韓国
7.4.8.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
7.4.8.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
7.4.8.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.4.8.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.4.9. 台湾
7.4.9.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年）（百万ドル）
7.4.9.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別）（2018年~2030年）（百万ドル）
7.4.9.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.4.9.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.5. ラテンアメリカ
7.5.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（2018年~2030年、百万ドル）
7.5.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（製品別、2018年~2030年、百万ドル）
7.5.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.5.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.5.5. ブラジル
7.5.5.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万ドル）
7.5.5.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万ドル）
7.5.5.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、ウェハサイズ別、2018年~2030年（百万ドル）
7.5.5.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、用途別、2018年~2030年（百万ドル）
7.5.6. アルゼンチン
7.5.6.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万ドル）
7.5.6.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万ドル）
7.5.6.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.5.6.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.6. 中東・アフリカ
7.6.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
7.6.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
7.6.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.6.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.6.5. アラブ首長国連邦
7.6.5.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万ドル）
7.6.5.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万ドル）
7.6.5.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.6.5.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.6.6. サウジアラビア
7.6.6.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万米ドル）
7.6.6.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
7.6.6.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.6.6.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
7.6.7. 南アフリカ
7.6.7.1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万米ドル）
7.6.7.2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
7.6.7.3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
7.6.7.4. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
第8章 競争環境
8.1. 主要市場参加者の最近の動向と影響分析
8.2. 企業分類
8.3. 企業の市場ポジション
8.4. 2024年の企業市場シェア分析
8.5. 2024年の企業ヒートマップ分析
8.6. 戦略マッピング
8.7. 企業プロファイル
8.7.1. Engis Corporation
8.7.1.1. 参加者の概要
8.7.1.2. 財務実績
8.7.1.3. 中間ベンチマーク
8.7.1.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.2. ラプマスター・ウォルターズ
8.7.2.1. 参加者の概要
8.7.2.2. 財務実績
8.7.2.3. 中間ベンチマーク
8.7.2.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.3. ATM Qness GmbH
8.7.3.1. 参加者の概要
8.7.3.2. 財務実績
8.7.3.3. 中間ベンチマーク
8.7.3.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.4. 東京精密株式会社
8.7.4.1. 参加者の概要
8.7.4.2. 財務実績
8.7.4.3. 中間ベンチマーク
8.7.4.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.5. ジョエン・リ・マシナリー株式会社
8.7.5.1. 参加者の概要
8.7.5.2. 財務実績
8.7.5.3. 中間ベンチマーク
8.7.5.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.6. 新日本機械株式会社
8.7.6.1. 参加者の概要
8.7.6.2. 財務実績
8.7.6.3. 中間ベンチマーク
8.7.6.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.7. 青島高科テクノロジー株式会社
8.7.7.1. 参加者の概要
8.7.7.2. 財務実績
8.7.7.3. 中期ベンチマーク
8.7.7.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.8. 応用材料株式会社
8.7.8.1. 参加者の概要
8.7.8.2. 財務実績
8.7.8.3. 中間ベンチマーク
8.7.8.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.9. ディスコ株式会社
8.7.9.1. 参加者の概要
8.7.9.2. 財務実績
8.7.9.3. 中間ベンチマーク
8.7.9.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.10. Revasum
8.7.10.1. 参加者の概要
8.7.10.2. 財務実績
8.7.10.3. 中間ベンチマーク
8.7.10.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.11. Komatsu NTC
8.7.11.1. 参加者の概要
8.7.11.2. 財務実績
8.7.11.3. 中間ベンチマーク
8.7.11.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.12. ハポイン・エンタープライズ
8.7.12.1. 参加者の概要
8.7.12.2. 財務実績
8.7.12.3. 中間ベンチマーク
8.7.12.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.13. エバラコーポレーション
8.7.13.1. 参加者の概要
8.7.13.2. 財務実績
8.7.13.3. 中間ベンチマーク
8.7.13.4. 戦略的イニシアチブ
8.7.14. フジコシ機械株式会社
8.7.14.1. 参加企業の概要
8.7.14.2. 財務実績
8.7.14.3. 中規模ベンチマーク
8.7.14.4. 戦略的イニシアチブ
表一覧
表1. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場の見積もりおよび予測（製品別、2018年~2030年、百万ドル）
表2. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表3. 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表4. 北米半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（2018年~2030年、百万ドル）
表5. 北米半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測（製品別、2018年~2030年、百万ドル）
表6. 北米半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表7. 北米半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表8. 米国半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万ドル）
表9. 米国半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万ドル）
表10. 米国半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表11. 米国半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表12. カナダ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表13. カナダ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表14. カナダ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表15. カナダ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表16. メキシコ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
表17. メキシコ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
表18. メキシコ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表19. メキシコ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表20. 欧州半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表21. 欧州半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表22. 欧州半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表23. 欧州半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表24. イギリス半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表25. イギリス半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表26. イギリス半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表27. イギリス半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表28. ドイツの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表29. ドイツの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表30. ドイツの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表31. ドイツの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表32. フランス 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
表33. フランス 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
表34. フランス半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表35. フランス半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表36. イタリアの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表37. イタリアの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表38. イタリアの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表39. イタリアの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表40. スペインの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表41. スペインの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表42. スペインの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表43. スペインの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表44. アジア太平洋地域半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表45. アジア太平洋地域半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表46. アジア太平洋地域半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表47. アジア太平洋地域半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表48. 中国半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表49. 中国半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表50. 中国半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表51. 中国半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表52. インドの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
表53. インドの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
表54. インドの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表55. インドの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表56. 日本の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万ドル）
表57. 日本の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万ドル）
表58. 日本の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表59. 日本の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表60. 韓国の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表61. 韓国の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表62. 韓国の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表63. 韓国の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表64. 台湾の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万ドル）
表65. 台湾の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万ドル）
表66. 台湾半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表67. 台湾半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表68. ラテンアメリカ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表69. ラテンアメリカ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表70. ラテンアメリカ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表71. ラテンアメリカ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表72. ブラジル半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
表73. ブラジル半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
表74. ブラジル半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表75. ブラジル半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表76. アルゼンチン半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
表77. アルゼンチン半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
表78. アルゼンチン半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万ドル）
表79. アルゼンチン半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万ドル）
表80. 中東・アフリカ 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
表81. 中東・アフリカ 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
表82. 中東・アフリカ 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表83. 中東・アフリカ 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表84. 南アフリカ 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
表85. 南アフリカ 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
表86. 南アフリカ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表87. 南アフリカ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表88. サウジアラビアの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（2018年~2030年、百万米ドル）
表89. サウジアラビアの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（製品別、2018年~2030年、百万米ドル）
表90. サウジアラビアの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表91. サウジアラビアの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表92. アラブ首長国連邦（UAE）半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万米ドル）
表93. アラブ首長国連邦（UAE）半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、製品別、2018年~2030年（百万米ドル）
表94. アラブ首長国連邦（UAE）半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（ウェハサイズ別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表95. アラブ首長国連邦（UAE）半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測（最終用途別）、2018年~2030年（百万米ドル）
表96. 主要市場参加者の最近の動向と影響分析
表97. 2023年の企業市場シェア
表98. 2023年の企業ヒートマップ分析
図表一覧
図1 市場セグメンテーションと範囲
図2 情報収集
図3 データ分析モデル
図4 市場形成と検証
図5 データ検証と公開
図6 市場スナップショット
図7 セグメント概要
図8 競争環境概要
図9 浸透率と成長見込みのマッピング
図10 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：バリューチェーン分析
図11 半導体ウェハ研磨・研削装置市場動向
図12 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：ポーターの分析
図13 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：PESTEL分析
図14 半導体ウェハ研磨・研削装置市場（製品別）：主要なポイント
図15 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：製品動向分析と市場シェア（2024年と2030年）
図16 研磨機市場の見積もりおよび予測、2018年~2030年（百万ドル）
図17 片面研磨機市場の見積もりおよび予測、2018年~2030年（百万ドル）
図18 両面研磨機市場の見積もりおよび予測、2018年~2030年（百万ドル）
図19 研磨機市場規模予測（2018年~2030年、百万ドル）
図20 半導体ウェハ研磨・研削装置市場（ウェハサイズ別）：主要なポイント
図21 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：ウェハサイズ別動向分析と市場シェア（2024年と2030年）
図22 300 mm市場推定値と予測、2018年~2030年（百万ドル）
図23 200 mm市場推定値と予測、2018年~2030年（百万ドル）
図24 200mm未満市場の見積もりおよび予測、2018年~2030年（百万ドル）
図25 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：用途別主要ポイント
図26 半導体ウェハ研磨・研削装置市場：用途別動向分析と市場シェア、2024年と2030年
図27 ファウンドリ市場推定値と予測、2018年~2030年（百万ドル）
図28 メモリメーカー市場推定値と予測、2018年~2030年（百万ドル）
図29 IDM市場推定値と予測、2018年~2030年（百万ドル）
図30 半導体ウェハ研磨・研削装置市場売上高、地域別、2024年と2030年（百万ドル）
図31 地域別市場：主要なポイント
図32 北米半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模と予測、2018年~2030年（百万ドル）
図33 米国半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万ドル）
図34 カナダ半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模推計と予測、2018年~2030年（百万ドル）
図35 メキシコ 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年）（百万ドル）
図36 欧州 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年）（百万ドル）
図37 イギリス 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年）（百万ドル）
図38 ドイツ 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年）（百万ドル）
図39 フランス 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年）（百万ドル）
図40 イタリア 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年）（百万ドル）
図41 スペイン 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年）（百万ドル）
図42 アジア太平洋地域 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年）（百万ドル）
図43 中国の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万ドル）
図44 インドの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万ドル）
図45 日本の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万ドル）
図46 韓国の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万ドル）
図47 台湾の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万ドル）
図48 ラテンアメリカ地域の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万ドル）
図49 ブラジル半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万ドル）
図50 アルゼンチン半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万ドル）
図51 中東・アフリカ 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年）（百万米ドル）
図52 南アフリカ 半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年）（百万米ドル）
図53 サウジアラビアの半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万米ドル）
図54 アラブ首長国連邦（UAE）の半導体ウェハ研磨・研削装置市場規模予測（2018年~2030年、百万米ドル）
図55 主要企業分類
図56 企業市場ポジション
図57 戦略的フレームワーク
