第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. プライマリ調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主要な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力は中程度
3.3.2. 購入者の交渉力は中程度
3.3.3. 代替品の脅威は中程度
3.3.4. 新規参入の脅威が中程度
3.3.5. 競争の激化
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 半導体製造市場の拡大
3.4.1.2. 電子産業における技術革新の増加
3.4.1.3. 医療、軍事、フォトニクス、無線電子機器用途におけるハイブリッド回路の需要増加
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 原材料価格の変動
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 世界的なAI搭載チップ接続デバイスの普及拡大
3.4.3.2. 半導体不足
3.5. 市場へのCOVID-19影響分析
第4章：半導体製造装置市場（製品タイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. フロントエンド装置
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. バックエンド装置
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章：半導体製造装置市場（機能別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 集積回路（IC）
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. OSD（光学部品）
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章：半導体製造装置市場（寸法別）
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 2次元
6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 2.5次元
6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. 3次元
6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2. 地域別市場規模と予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
第7章：半導体製造装置市場（サプライチェーンプロセス別）
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. IDM
7.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. OSAT
7.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.2. 地域別市場規模と予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. ファウンドリ
7.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.2. 地域別市場規模と予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
第8章：地域別半導体製造装置市場
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模と予測
8.2. 北米
8.2.1. 主要動向と機会
8.2.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.2.3. 機能別市場規模と予測
8.2.4. 寸法別市場規模と予測
8.2.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.2.6. 国別市場規模と予測
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.1.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.2.6.1.3. 機能別市場規模と予測
8.2.6.1.4. 寸法別市場規模と予測
8.2.6.1.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.2.2. 市場規模と予測、製品タイプ別
8.2.6.2.3. 市場規模と予測、機能別
8.2.6.2.4. 市場規模と予測（寸法別）
8.2.6.2.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.3.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.2.6.3.3. 機能別市場規模と予測
8.2.6.3.4. ディメンション別市場規模と予測
8.2.6.3.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.3. 欧州
8.3.1. 主要動向と機会
8.3.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.3.3. 機能別市場規模と予測
8.3.4. 寸法別市場規模と予測
8.3.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.3.6. 国別市場規模と予測
8.3.6.1. ドイツ
8.3.6.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.1.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.3.6.1.3. 機能別市場規模と予測
8.3.6.1.4. 寸法別市場規模と予測
8.3.6.1.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.3.6.2. フランス
8.3.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.2.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.3.6.2.3. 機能別市場規模と予測
8.3.6.2.4. 寸法別市場規模と予測
8.3.6.2.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.3.6.3. UK
8.3.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.3.2. 市場規模と予測、製品タイプ別
8.3.6.3.3. 機能別市場規模と予測
8.3.6.3.4. 寸法別市場規模と予測
8.3.6.3.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.3.6.4. イタリア
8.3.6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.4.2. 市場規模と予測、製品タイプ別
8.3.6.4.3. 市場規模と予測、機能別
8.3.6.4.4. 市場規模と予測（寸法別）
8.3.6.4.5. 市場規模と予測（サプライチェーンプロセス別）
8.3.6.5. その他の欧州地域
8.3.6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.5.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.3.6.5.3. 機能別市場規模と予測
8.3.6.5.4. ディメンション別市場規模と予測
8.3.6.5.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要動向と機会
8.4.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.4.3. 機能別市場規模と予測
8.4.4. 寸法別市場規模と予測
8.4.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.4.6. 国別市場規模と予測
8.4.6.1. 中国別
8.4.6.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.1.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.4.6.1.3. 機能別市場規模と予測
8.4.6.1.4. 寸法別市場規模と予測
8.4.6.1.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.4.6.2. 台湾
8.4.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.2.2. 市場規模と予測、製品タイプ別
8.4.6.2.3. 機能別市場規模と予測
8.4.6.2.4. 寸法別市場規模と予測
8.4.6.2.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.4.6.3. 韓国
8.4.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.3.2. 市場規模と予測、製品タイプ別
8.4.6.3.3. 機能別市場規模と予測
8.4.6.3.4. 寸法別市場規模と予測
8.4.6.3.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.4.6.4. 日本
8.4.6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.4.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.4.6.4.3. 機能別市場規模と予測
8.4.6.4.4. 寸法別市場規模と予測
8.4.6.4.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.4.6.5. アジア太平洋地域その他
8.4.6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.5.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.4.6.5.3. 機能別市場規模と予測
8.4.6.5.4. 市場規模と予測、寸法別
8.4.6.5.5. 市場規模と予測、サプライチェーンプロセス別
8.5. LAMEA地域
8.5.1. 主要動向と機会
8.5.2. 市場規模と予測、製品タイプ別
8.5.3. 市場規模と予測、機能別
8.5.4. 市場規模と予測、ディメンション別
8.5.5. 市場規模と予測、サプライチェーンプロセス別
8.5.6. 国別市場規模と予測
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.1.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.5.6.1.3. 機能別市場規模と予測
8.5.6.1.4. 寸法別市場規模と予測
8.5.6.1.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.2.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.5.6.2.3. 機能別市場規模と予測
8.5.6.2.4. 寸法別市場規模と予測
8.5.6.2.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.3.2. 製品タイプ別市場規模と予測
8.5.6.3.3. 機能別市場規模と予測
8.5.6.3.4. 寸法別市場規模と予測
8.5.6.3.5. サプライチェーンプロセス別市場規模と予測
第9章：競争環境
9.1. はじめに
9.2. 主な成功戦略
9.3. トップ10企業の製品マッピング
9.4. 競争ダッシュボード
9.5. 競争ヒートマップ
9.6. 主要プレイヤーのポジショニング（2021年）
第10章：企業プロファイル
10.1. アルシル・マテリアル
10.1.1. 会社概要
10.1.2. 主要幹部
10.1.3. 会社スナップショット
10.1.4. 事業セグメント
10.1.5. 製品ポートフォリオ
10.2. ASMLホールディングスN.V.
10.2.1. 会社概要
10.2.2. 主要幹部
10.2.3. 会社概要
10.2.4. 事業セグメント
10.2.5. 製品ポートフォリオ
10.2.6. 業績動向
10.3. スクリーンホールディングス株式会社
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要役員
10.3.3. 会社概要
10.3.4. 事業セグメント
10.3.5. 製品ポートフォリオ
10.3.6. 業績
10.4. テラダイン社
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要幹部
10.4.3. 会社概要
10.4.4. 事業セグメント
10.4.5. 製品ポートフォリオ
10.4.6. 業績
10.5. アプライド マテリアルズ社
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要幹部
10.5.3. 会社概要
10.5.4. 事業セグメント
10.5.5. 製品ポートフォリオ
10.5.6. 業績動向
10.5.7. 主要な戦略的動向と展開
10.6. ヴィーコ・インスツルメンツ社
10.6.1. 会社概要
10.6.2. 主要幹部
10.6.3. 会社概要
10.6.4. 事業セグメント
10.6.5. 製品ポートフォリオ
10.6.6. 業績動向
10.7. KLAコーポレーション
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要幹部
10.7.3. 会社概要
10.7.4. 事業セグメント
10.7.5. 製品ポートフォリオ
10.7.6. 業績動向
10.7.7. 主要な戦略的動向と展開
10.8. ニコン株式会社
10.8.1. 会社概要
10.8.2. 主要幹部
10.8.3. 会社概要
10.8.4. 事業セグメント
10.8.5. 製品ポートフォリオ
10.8.6. 業績動向
10.9. オン・トゥ・イノベーション株式会社
10.9.1. 会社概要
10.9.2. 主要役員
10.9.3. 会社概要
10.9.4. 事業セグメント
10.9.5. 製品ポートフォリオ
10.9.6. 業績動向
10.9.7. 主要な戦略的動向と展開
10.10. カールツァイスAG
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要幹部
10.10.3. 会社概要
10.10.4. 事業セグメント
10.10.5. 製品ポートフォリオ
10.10.6. 業績
| ※参考情報 半導体製造装置は、半導体デバイスや集積回路を製造するために必要な機械や装置の総称です。これらの装置は、シリコンウェハー上に微細な回路を形成するプロセスを行うために使用されます。半導体産業は、デジタルデバイスから自動車、医療機器、通信機器まで幅広い分野で必要とされる重要な技術であり、この製造装置はその基盤を支えています。 半導体製造装置には、主にいくつかの種類があります。まず、ウエハー製造装置があります。これはシリコンウェハーを切り出す装置で、化学的なエッチングや物理的な方法でウェハーを成形します。次に、フォトリソグラフィ装置があり、これを用いてウェハー上にパターンを転写します。このプロセスでは、光を使用して感光性の材料に回路のパターンを形成します。フォトレジストと呼ばれる感光材料を使い、レーザーや紫外線を照射して微細なパターンを作り出します。 さらに、エッチング装置も重要です。この装置は、フォトリソグラフィによって形成されたパターンに基づき、不要な部分を化学的または物理的に除去します。この過程により、シリコンウェハー上に希望する回路構造が作成されます。また、薄膜成長装置も存在し、これは材料を蒸発または堆積させて薄膜を形成します。CVD（化学気相成長）やPVD（物理気相成長）技術を用いて、高純度な材料を薄く均一にウェハー上に堆積させます。 更に、ダイシング装置と呼ばれる機械も使用されます。これは、完成したウェハーを個々のチップに切り出す装置で、後のパッケージングプロセスのために重要です。パッケージング装置は、切り出されたチップを保護し、電気的な接続を提供する役割を果たします。また、テスト装置も必要で、製品が設計通りに機能するかを確認するための各種テストが行われます。 半導体製造にはまた、それを支える多くの関連技術が存在します。例えば、マスク技術は、フォトリソグラフィ過程で使用されるパターンを作成するために必要です。高解像度のマスクを製造するためには、特殊な材料やプロセスが必要です。さらには、材料工学も重要な要素であり、新たな半導体材料の研究開発は、デバイス性能を向上させるための基盤となります。 最近では、半導体製造プロセスの微細化が進んでおり、ナノテクノロジーの進展が重要です。これは、より小さなトランジスタを製造するための技術であり、性能向上や消費電力の低減に寄与しています。また、AIや機械学習も製造プロセスの最適化に利用されるようになり、故障予測や品質管理の向上に寄与しています。 今後、半導体製造装置はさらに進化し、より高度な技術が求められるでしょう。特に、5G通信や自動運転技術、IoTデバイスの普及に伴い、これらの装置の需要は増す一方です。持続可能な製造プロセスを追求することも、環境問題への対応として重要な課題となっています。 半導体製造装置は、テクノロジーの進化を支える重要な役割を果たしており、その発展によって私たちの生活や産業は益々豊かになっていくことでしょう。 |
