| 【英語タイトル】Semiconductor Lead Frame Market Forecasts to 2028 – Global Analysis By Type (Stamping Process Lead Frame, Etching Process Lead Frame and Copper Lead Frames), Packaging Type (DIP (Dual Inline Pin Package), SOP (Small Out-Line Package) and SOT (Small Outline Transistor)), Application (Integrated Circuit and Discrete Device), End User (Consumer Electronics, Industrial and Commercial Electronics and Telecommunications) and By Geography
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 | ・商品コード：SMRC23JUN002
・発行会社（調査会社）：Stratistics MRC
・発行日：2023年6月
最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
・ページ数：約150
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：半導体
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❖ レポートの概要 ❖
ストラティスティックスMRC社の本調査レポートによると、2022年に34.6億ドルであった世界の半導体リードフレーム市場規模が、予測期間中に年平均（CAGR）8.9%で拡大し、2028年には57.7億ドルに到達すると推測されています。本書は、半導体リードフレームの世界市場にフォーカスし、市場実態を明らかにするとともに将来の展望をまとめています。エグゼクティブサマリー、序論、市場動向分析、ポーターズファイブフォース分析、種類別（スタンピングプロセスリードフレーム、エッチングプロセスリードフレーム、銅製リードフレーム、銅合金製リードフレーム、その他）分析、パッケージ別（DIP（デュアルインラインピンパッケージ）、SOP（スモールアウトラインパッケージ）、SOT（小型アウトライントランジスタ）、QFP（クワッドフラットパッケージ）、その他）分析、用途別（集積回路、ディスクリートデバイス）分析、エンドユーザー別（家電、産業/商業用電子機器、通信、自動車、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東/アフリカ）分析、主な市場開拓、企業情報など、以下の構成で掲載しています。また、ASM Pacific Technology、Chang Wah Technology Co.Ltd、Dynacraft Industries Sdn Bhd、Enomoto、Fusheng Electronics、Haesungdsなど、市場参入企業情報が含まれています。
・エグゼクティブサマリー
・序論
・市場動向分析
・ポーターズファイブフォース分析
・世界の半導体リードフレーム市場規模：種類別
- スタンピングプロセスリードフレームの市場規模
- エッチングプロセスリードフレームの市場規模
- 銅製リードフレームの市場規模
- 銅合金製リードフレームの市場規模
- その他種類の市場規模
・世界の半導体リードフレーム市場規模：パッケージ別
- DIP（デュアルインラインピンパッケージ）の市場規模
- SOP（スモールアウトラインパッケージ）の市場規模
- SOT（小型アウトライントランジスタ）の市場規模
- QFP（クワッドフラットパッケージ）の市場規模
- その他パッケージの市場規模
・世界の半導体リードフレーム市場規模：用途別
- 集積回路における市場規模
- ディスクリートデバイスにおける市場規模
・世界の半導体リードフレーム市場規模：エンドユーザー別
- 家電における市場規模
- 産業/商業用電子機器における市場規模
- 通信における市場規模
- 自動車における市場規模
- その他エンドユーザーにおける市場規模
・世界の半導体リードフレーム市場規模：地域別
- 北米の半導体リードフレーム市場規模
- ヨーロッパの半導体リードフレーム市場規模
- アジア太平洋の半導体リードフレーム市場規模
- 南米の半導体リードフレーム市場規模
- 中東/アフリカの半導体リードフレーム市場規模
・主な市場開拓
・企業情報 |
Stratistics MRCによると、世界の半導体リードフレーム市場は2022年に34.6億ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は8.9%で、2028年には57.7億ドルに達する見込みです。半導体用リードフレームは、基本的に、フラットパッケージ、小型外形パッケージ、ICなどの半導体パッケージに使用される、信じられないほど小さく極小の電気端子から薄い金属板のコーティングまで、半導体表面の配線を接続する薄い金属層です。ICチップやピンのリードフレームを支持・固定するPCB基板への採用も、業界採用の大きな原動力になっています。長時間の動作が可能になり、チップの性能が向上します。
半導体産業協会(SIA)によると、パンデミック後の半導体売上高は、電子機器の使用量とネットワーク加入数の増加により、15.8%増と急増しています。
市場動向
推進要因
半導体生産の増加
世界の半導体リードフレーム市場は、電子デバイスの需要増加と技術の進歩により、予測期間中に成長を促進すると予想され、世界の半導体市場は着実に拡大しています。半導体では、リードフレームは異なる材料間の仲介役として機能し、優れた冷却性と導電性を提供します。すべての半導体チップにリードフレームが必要なため、半導体生産の増加はリードフレームメーカーにチャンスをもたらします。
制約
ボトルネックの生産と不十分な設備投資
物流業務と貿易活動の欠如が欠品とサプライチェーンの混乱の主な要因であり、世界全体に悪影響を及ぼしています。ほぼすべてのスマートフォンや電子部品に使用されている金属の一種であるリードフレームは、こうした要因の結果として淘汰されました。また、銅のような原材料の価格が高騰していることも、メーカーにとって代替品の必要性を促しています。技術の進歩により、より洗練された包装材が求められるようになりましたが、トップ企業には新製品を統合し、適応させるためのリソースが不足しています。
機械
家電需要の増加
世界の半導体リードフレーム市場は、予測期間中に成長を牽引すると思われます。民生用電子機器に対する需要は時間の経過とともに大幅に増加しており、消費者は現在、より高速なインターネットへのアクセスとともに最新技術を必要としています。デジタル化、生活水準の向上、高級品によって家電製品の市場浸透が進んだ結果、リードフレームの需要が増加しました。過去1年間の5Gとグローバル・モバイル・ネットワークの成長は、スマートフォンに牽引されるチップセットと半導体産業のさらなる進歩につながっています。
脅威
原材料の価格変動
世界の半導体リードフレーム市場は予測期間中の成長が妨げられると予想されます。リードフレームメーカーは、原材料価格、特に銅やニッケルなどの金属価格が変動することで困難に直面します。価格変動は利益率や生産コストに影響を及ぼし、市場拡大の妨げになります。不足のため、一部のメーカーは商品の生産に必要な材料や資源の入手が困難になり、価格が上昇しています。
COVID-19の影響
COVID-19の流行は半導体リードフレーム市場に様々な影響を与えました。サプライチェーンの混乱と世界的な操業停止は、当初は市場にマイナスの影響を与えました。しかし、エンターテインメント、オンライン教育、リモートワークなどの電子機器のニーズが高まるにつれ、半導体生産も増加し、リードフレームの需要も増加しました。パンデミックの後、市場は着実に回復し、今後も成長を続けると予測されています。
予測期間中、QFN（クワッド・フラット・ノー・リード）セグメントが最大になる見込み
QFN（クアッド・フラット・ノー・リード）セグメントは有利な成長が見込まれます。QFNパッケージは小型で、民生用電子機器、自動車設計、産業用アプリケーションなどで頻繁に使用されています。民生用電子機器、車載用電子機器、インフォテインメント機器の需要により、半導体の使用量は世界的に大幅に増加しています。電子機器のほとんどすべてのプリント基板は、リードフレームを使用して基板の小型ICに電気を導きます。DIP、SOP、SOTのような高度なパッケージの使用も、高温に対応し信頼性を提供する電子機器用のPCBボード製造の拡大により増加しました。
予測期間中、民生用電子機器セグメントのCAGRが最も高くなる見込み
コンシューマーエレクトロニクス分野は、スマートフォンやコネクテッドデバイスの普及により、予測期間中に最も速いCAGRの成長が見込まれています。リードフレームは導電性と放熱性に優れているため、メーカーはリードフレームを使用した民生用電子機器を好むようになりました。さらに、Wi-Fi対応でインテリジェントな電子機器へのニーズは、迅速で柔軟な意思決定を行うために、産業分野でのモノのインターネット（IoT）の使用を増加させました。産業用および商業用電子機器に使用されるPCBおよびVCBパネルは、世界の半導体市場の成長を支えています。消費者の需要の結果、これらのデバイスの使用は自動車やその他の産業分野で拡大しています。
最大シェアの地域
予測期間中、北米は車載用電子デバイスの需要拡大、コネクテッドデバイスの採用増加、同地域における政府による有利な政策の推進と国内半導体部品生産増加への取り組みにより、市場をシェアすると予測されます。さらに、市場調査や洞察によると、半導体分野の主要プレイヤーの大半は、この地域の半導体設備の拡大に巨額の投資を行っています。半導体産業を発展させる政府のイニシアティブと大手企業の投資の増加は、市場拡大を加速させると予測されます。
CAGRが最も高い地域
台湾や韓国のような主要国から供給される半導体デバイスの強固なサプライチェーンにより、アジア太平洋地域はリードフレーム市場で大きな成長を遂げると予測されています。さらに、台湾、日本、中国、インドにおけるディスクリートデバイス、論理回路、回路の成長が電子機器の販売を後押ししています。民生用電子機器、自動車、産業、商業分野で、デバイスは広く使用されています。市場を占めるプレーヤーは、より多くの顧客を獲得し、競争のレベルを上げるために、生産能力の増強や投資戦略を通じて優位に立っています。
市場の主要プレーヤー
半導体リードフレーム市場の主要企業には、Advanced Assembly Materials International, ASM Pacific Technology, Chang Wah Technology Co., Ltd , Dynacraft Industries Sdn Bhd, Enomoto, Fusheng Electronics, Haesungds , Hualong, I-Chiun, Jentech, JIH LIN TECHNOLOGY, Kangqiang, Enomoto, LG Innotek, Mitsui High-technology, Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd , POSSEHL, QPL Limited. , Samsung, SDI Group, Inc. , Shinko Electric Industries Co., Ltd. , Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd , WuXi Micro Just-Tech and Yonghong Technology.が含まれます。
主な動向
2022年2月、三井ハイテックがポーランドに電気自動車・ハイブリッド車用発電機・モーター部品製造工場の建設を計画しました。
2021年10月、Shinkoは、AIやIoTの普及により半導体の用途が拡大し、市場がさらに拡大することから、成長市場への投資を決定しました。
2021年5月、台湾のリードフレームメーカーChang Wah Technology (CWTC)は、車載制御モジュールとパワーマネジメントユニットの旺盛な需要を満たすため、ICパッケージングの生産能力を拡大する予定を立てました。
対象タイプ
– スタンピングプロセスリードフレーム
– エッチングリードフレーム
– 銅リードフレーム
– 銅合金リードフレーム
– 鉄ニッケル鉛フレーム
– その他のタイプ
パッケージの種類
– DIP（デュアルインラインピンパッケージ）
– SOP（小型アウトラインパッケージ）
– SOT（小型アウトライントランジスタ）
– QFP（クワッドフラットパック）
– DFN（デュアルフラットノーリード）
– QFN（クアッドフラットノーリード）
– スルーホール技術
– 表面実装技術
– フリップチップ技術
– その他のパッケージングタイプ
対象アプリケーション
– 集積回路
– ディスクリートデバイス
– その他のアプリケーション
対象エンドユーザー
– 民生用電子機器
– 産業・商業用エレクトロニクス
– 電気通信
– 自動車
– その他エンドユーザー
対象地域
– 北米
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
英国
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南米
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
1 Executive Summary
2 Preface
2.1 Abstract
2.2 Stake Holders
2.3 Research Scope
2.4 Research Methodology
2.4.1 Data Mining
2.4.2 Data Analysis
2.4.3 Data Validation
2.4.4 Research Approach
2.5 Research Sources
2.5.1 Primary Research Sources
2.5.2 Secondary Research Sources
2.5.3 Assumptions
3 Market Trend Analysis
3.1 Introduction
3.2 Drivers
3.3 Restraints
3.4 Opportunities
3.5 Threats
3.6 Application Analysis
3.7 End User Analysis
3.8 Emerging Markets
3.9 Impact of Covid-19
4 Porters Five Force Analysis
4.1 Bargaining power of suppliers
4.2 Bargaining power of buyers
4.3 Threat of substitutes
4.4 Threat of new entrants
4.5 Competitive rivalry
5 Global Semiconductor Lead Frame Market, By Type
5.1 Introduction
5.2 Stamping Process Lead Frame
5.3 Etching Process Lead Frame
5.4 Copper Lead Frames
5.5 Copper Alloy Lead Frames
5.6 Iron-Nickel Lead Frames
5.7 Other Types
6 Global Semiconductor Lead Frame Market, By Packaging Type
6.1 Introduction
6.2 DIP (Dual Inline Pin Package)
6.3 SOP (Small Out-Line Package)
6.4 SOT (Small Outline Transistor)
6.5 QFP (Quad Flat Pack)
6.6 DFN (Dual Flat No-Leads)
6.7 QFN (Quad Flat No-Leads)
6.8 Through-Hole Technology
6.9 Surface-Mount Technology
6.10 Flip-Chip Technology
6.11 Other Packaging Types
7 Global Semiconductor Lead Frame Market, By Application
7.1 Introduction
7.2 Integrated Circuit
7.3 Discrete Device
7.4 Other Applications
8 Global Semiconductor Lead Frame Market, By End User
8.1 Introduction
8.2 Consumer Electronics
8.3 Industrial and Commercial Electronics
8.4 Telecommunications
8.5 Automotive
8.6 Other End Users
9 Global Semiconductor Lead Frame Market, By Geography
9.1 Introduction
9.2 North America
9.2.1 US
9.2.2 Canada
9.2.3 Mexico
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.2 UK
9.3.3 Italy
9.3.4 France
9.3.5 Spain
9.3.6 Rest of Europe
9.4 Asia Pacific
9.4.1 Japan
9.4.2 China
9.4.3 India
9.4.4 Australia
9.4.5 New Zealand
9.4.6 South Korea
9.4.7 Rest of Asia Pacific
9.5 South America
9.5.1 Argentina
9.5.2 Brazil
9.5.3 Chile
9.5.4 Rest of South America
9.6 Middle East & Africa
9.6.1 Saudi Arabia
9.6.2 UAE
9.6.3 Qatar
9.6.4 South Africa
9.6.5 Rest of Middle East & Africa
10 Key Developments
10.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
10.2 Acquisitions & Mergers
10.3 New Product Launch
10.4 Expansions
10.5 Other Key Strategies
11 Company Profiling
11.1 Advanced Assembly Materials International
11.2 ASM Pacific Technology
11.3 Chang Wah Technology Co., Ltd
11.4 Dynacraft Industries Sdn Bhd
11.5 Enomoto
11.6 Fusheng Electronics
11.7 Haesungds
11.8 Hualong
11.9 I-Chiun
11.10 Jentech
11.11 JIH LIN TECHNOLOGY
11.12 Kangqiang, Enomoto
11.13 LG Innotek
11.14 Mitsui High-technology
11.15 Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd
11.16 POSSEHL
11.17 QPL Limited.
11.18 Samsung
11.19 SDI Group, Inc.
11.20 Shinko Electric Industries Co., Ltd.
11.21 Wuxi Huajing Leadframe Co., Ltd
11.22 WuXi Micro Just-Tech
11.23 Yonghong Technology
※参考情報
半導体リードフレームは、半導体デバイスのチップを支持し、外部との電気的接続を確保するための基板です。一般的には金属製で、主に銅やニッケル、金などが使用されます。リードフレームは、封止プロセスの中で半導体チップと外部端子との接続を容易にするために設計されており、電子機器における重要な役割を果たしています。
リードフレームにはいくつかの種類があり、主にその形状や構造に基づいて分類されます。最も一般的な形状は、平面状のリードフレームです。このリードフレームは、チップを中心にして放射状にリードが広がるデザインが特徴です。次に、DIP（Dual In-line Package）リードフレームがあります。これは、二対のリードが両側に配置された形状で、主に通用性が高く、難しい回路に適用されます。また、QFP（Quad Flat Package）リードフレームは、四方にリードが配置されたもので、スリムで薄いシステムに最適です。さらに、BGA（Ball Grid Array）リードフレームは、ボール状の接点が基板裏面に配置されているため、高密度実装が可能です。
用途としては、リードフレームは主に電子機器の基幹部分に用いられます。スマートフォンやコンピュータ、テレビなどの消費者向け電子機器では、リードフレームが内部の半導体チップと外部回路を結ぶために必要不可欠です。また、産業用機器や自動車の電子制御ユニットでも幅広く活用されており、特に自動車では耐熱性や耐振動性が求められるため、特別な設計が施されることもあります。
リードフレームの製造には、いくつかの技術が関与しています。まず、リードフレームの素材となる金属の選定が非常に重要です。銅は優れた電導性を持つため広く使用されますが、酸化防止のために表面処理が施されることもあります。次に、リードフレームの成型技術があります。プレス加工やエッチング、レーザー切断などの方法が用いられ、精密な形状が形成されます。また、リードの長さや厚さ、間隔などは、設計の要件によって調整されます。
封止プロセスもリードフレームの重要な部分です。チップがリードフレームに固定された後、樹脂材料で封止することで、外部環境からの影響を防ぎます。この際、封止材料の選択も重要で、熱伝導性や機械的強度を持つものが求められます。
最近では、環境に配慮した材料や製造プロセスが注目されています。リードフレームの生産過程で発生する廃棄物や使用される資源の削減が求められ、リサイクル可能な素材の選択やエネルギー効率の良い製造方法が取り入れられています。また、半導体産業全体が進化する中で、より薄型軽量のリードフレームや高集積化を目指したデザインの研究開発が進んでいます。
リードフレームは、半導体デバイスの性能や信頼性に直接影響を与えるため、その設計や製造技術は常に進化しています。デジタル化が進む現代においては、IoTデバイスや5G通信関連のデバイスに求められる特性に応じて、新たな要求が生まれています。これに応えるため、リードフレームの革新が続いており、半導体産業の発展に寄与しています。
リードフレームは単なる基盤ではなく、半導体デバイスの心臓部とも言える重要な構成要素であり、その役割は今後も企業や技術者によって深化していくでしょう。半導体の進化に伴い、リードフレーム技術は新たな可能性を秘めた分野でもあります。 |
