第1章：はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーへの主な利点
1.4.調査方法論
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査の主な結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場定義と範囲
3.2.主要な調査結果
3.2.1.主要投資分野
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.市場動向
3.4.1.推進要因
3.4.2.抑制要因
3.4.3.機会
3.5.市場へのCOVID-19影響分析
第4章：半導体検査システム市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 ウェーハ検査システム
4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3 マスク検査装置
4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
第5章：半導体検査システム市場（技術別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 光学式
5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3 電子ビーム
5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
第6章：エンドユーザー別半導体検査システム市場
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 統合デバイスメーカー（IDM）
6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3 ファウンドリ
6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
6.4 メモリメーカー
6.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2 地域別市場規模と予測
6.4.3 国別市場シェア分析
第7章：半導体検査システム市場（地域別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主要動向と機会
7.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
7.2.3 北米市場規模と予測（技術別）
7.2.4 北米市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.1.3 技術別市場規模と予測
7.2.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.2.3 市場規模と予測（技術別）
7.2.5.2.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.3.2 タイプ別市場規模と予測
7.2.5.3.3 技術別市場規模と予測
7.2.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3 欧州
7.3.1 主要動向と機会
7.3.2 欧州市場規模と予測（タイプ別）
7.3.3 欧州市場規模と予測（技術別）
7.3.4 欧州市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5 欧州市場規模と予測（国別）
7.3.5.1 ドイツ
7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.1.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.1.3 技術別市場規模と予測
7.3.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.2 イタリア
7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.2.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.2.3 技術別市場規模と予測
7.3.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.3 フランス
7.3.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.3.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.3.3 技術別市場規模と予測
7.3.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.4 イギリス
7.3.5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.4.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.4.3 技術別市場規模と予測
7.3.5.4.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.5 その他の欧州地域
7.3.5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.5.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.5.3 技術別市場規模と予測
7.3.5.5.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要動向と機会
7.4.2 アジア太平洋地域市場規模と予測（タイプ別）
7.4.3 アジア太平洋地域市場規模と予測（技術別）
7.4.4 アジア太平洋地域市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5 アジア太平洋地域市場規模と予測（国別）
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.1.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.1.3 技術別市場規模と予測
7.4.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.2.3 技術別市場規模と予測
7.4.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.3 インド
7.4.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.4.5.3.3 市場規模と予測（技術別）
7.4.5.3.4 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5.4 韓国
7.4.5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.4.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.4.3 技術別市場規模と予測
7.4.5.4.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.5 台湾
7.4.5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.5.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.5.3 技術別市場規模と予測
7.4.5.5.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.6 アジア太平洋地域その他
7.4.5.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.6.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.6.3 技術別市場規模と予測
7.4.5.6.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.5 LAMEA地域
7.5.1 主要動向と機会
7.5.2 LAMEA地域 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.3 LAMEA 市場規模と予測（技術別）
7.5.4 LAMEA 市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.5.5 LAMEA 市場規模と予測（国別）
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.1.2 タイプ別市場規模と予測
7.5.5.1.3 技術別市場規模と予測
7.5.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.2.2 タイプ別市場規模と予測
7.5.5.2.3 技術別市場規模と予測
7.5.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.3.2 タイプ別市場規模と予測
7.5.5.3.3 技術別市場規模と予測
7.5.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
第8章：企業動向
8.1. はじめに
8.2. 主要な成功戦略
8.3. トップ10企業の製品マッピング
8.4. 2021年における主要企業のポジショニング
8.5. 競争ダッシュボード
8.6. 競争ヒートマップ
8.7. 主要動向
第9章：企業プロファイル
9.1 ASMLホールディングスN.V.
9.1.1 会社概要
9.1.2 主要幹部
9.1.3 会社スナップショット
9.1.4 事業セグメント
9.1.5 製品ポートフォリオ
9.1.6 業績動向
9.1.7 主要な戦略的動向と進展
9.2 アプライド マテリアルズ社
9.2.1 会社概要
9.2.2 主要幹部
9.2.3 会社概要
9.2.4 事業セグメント
9.2.5 製品ポートフォリオ
9.2.6 業績動向
9.2.7 主要な戦略的動向と展開
9.3 株式会社日立製作所（日立ハイテク株式会社）
9.3.1 会社概要
9.3.2 主要幹部
9.3.3 会社概要
9.3.4 事業セグメント
9.3.5 製品ポートフォリオ
9.3.6 業績動向
9.3.7 主要戦略的動向と展開
9.4 KLA株式会社
9.4.1 会社概要
9.4.2 主要幹部
9.4.3 会社概要
9.4.4 事業セグメント
9.4.5 製品ポートフォリオ
9.4.6 業績動向
9.4.7 主要な戦略的施策と動向
9.5 レーザーテック株式会社
9.5.1 会社概要
9.5.2 主要幹部
9.5.3 会社概要
9.5.4 事業セグメント
9.5.5 製品ポートフォリオ
9.5.6 業績動向
9.5.7 主要な戦略的動向と展開
9.6 ニコン株式会社
9.6.1 会社概要
9.6.2 主要幹部
9.6.3 会社概要
9.6.4 事業セグメント
9.6.5 製品ポートフォリオ
9.6.6 業績動向
9.6.7 主要な戦略的動向と展開
9.7 オン・トゥ・イノベーション社
9.7.1 会社概要
9.7.2 主要幹部
9.7.3 会社概要
9.7.4 事業セグメント
9.7.5 製品ポートフォリオ
9.7.6 業績動向
9.7.7 主要な戦略的動向と展開
9.8 サーモフィッシャーサイエンティフィック社
9.8.1 会社概要
9.8.2 主要幹部
9.8.3 会社概要
9.8.4 事業セグメント
9.8.5 製品ポートフォリオ
9.8.6 業績動向
9.8.7 主要な戦略的動向と展開
9.9 東レ株式会社
9.9.1 会社概要
9.9.2 主要幹部
9.9.3 会社概要
9.9.4 事業セグメント
9.9.5 製品ポートフォリオ
9.9.6 業績動向
9.9.7 主要な戦略的動向と展開
9.10 C&D Semiconductor Services Inc.
9.10.1 会社概要
9.10.2 主要幹部
9.10.3 会社概要
9.10.4 事業セグメント
9.10.5 製品ポートフォリオ
9.10.6 業績
9.10.7 主要な戦略的動向と進展
| ※参考情報 半導体検査装置は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて重要な役割を果たす装置であり、製品の品質や性能を確保するために必要な検査や測定を行います。半導体デバイスは、トランジスタやダイオードなどの元素によって構成され、これらの構成要素が集まることで集積回路が形成されます。そのため、半導体検査装置は、これらのデバイスに対するさまざまな特性評価を実施することが求められます。 まず、半導体検査装置の種類には主にウェーハ検査装置、チップ検査装置、パッケージ検査装置があります。ウェーハ検査装置は、半導体製造の初期段階で用いられ、ウエハの表面や内部にある欠陥を検出します。これにより、製造中の不良品を早期に発見し、その後のプロセスに進む前に対策を講じることができます。一方、チップ検査装置は、個々の半導体チップに対する機能的および電気的なテストを行います。これは、チップが設計通りに機能するかを確認するプロセスです。最後に、パッケージ検査装置は、完成した半導体パッケージの最終的な検査を行い、外部環境に対する耐久性や信号の伝達の確認を行います。 半導体検査装置の用途は多岐にわたりますが、主には品質管理、プロセス最適化、およびリリース前のデバイスの確認に関わります。製造したデバイスが市場で期待される性能を十分に発揮するためには、製造過程で発生する潜在的な問題を特定し、改善できるシステムが必要です。これによって、高品質な半導体デバイスが安定して供給されることが可能となります。 また、半導体検査装置に関連する技術も数多く存在します。例えば、オートメーション技術があります。これにより、検査工程が自動化され、効率的かつ正確な検査が可能になります。さらに、機械学習や人工知能（AI）を活用した技術が進歩しており、データ解析や異常検出の精度を向上させています。これにより、従来の方法では発見できなかった微細な欠陥についても検出が可能となっています。 さらに、新たな技術として、イメージング技術やナノスケールでの検査方法も重要です。これにより、ウエハやチップの微細構造を詳細に観察することができ、品質評価の精度を高めることができます。さらに、3Dイメージング技術の発展により、従来の2D検査では難しかった層構造や埋め込まれた構造の詳細な分析が可能になっています。 半導体検査装置は、今後も急速に進化し続ける分野です。IoT（Internet of Things）や5G通信技術に関連するデバイスの需要が増加する中で、ますます高度な検査技術が求められています。これにより、より高性能で効率的な半導体デバイスが求められ、検査装置もそれに呼応する形で進化していくことが予想されます。また、環境への配慮からも、エネルギー効率の向上や、使用材料の最適化が重要視されています。 このように、半導体検査装置は、半導体産業において欠かせない存在であり、様々な技術と連携しながら進化し続けています。今後も新たな技術革新や市場ニーズに基づいた装置の開発が進むことで、高品質な半導体デバイスの安定供給が期待されます。 |
