| 【英語タイトル】Semiconductor Foundry Market By Node Size (180nm, 130nm, 90nm, 65nm, 45/40nm, 32/28nm, 22/20nm, 16/14nm, 10/7nm, 7/5nm, 5nm), By Applications (Telecommunication, Defense and Military, Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
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 | ・商品コード：ALD24JAN0082
・発行会社（調査会社）：Allied Market Research
・発行日：2023年9月
最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
・ページ数：289
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：半導体・電子
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（消費税別）
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❖ レポートの概要 ❖
半導体ファウンドリは、集積回路（IC）やチップを他社に代わって製造する専門製造施設です。これらのファウンドリーは、チップの設計は行うものの、自社で製造設備を持たない企業に製造能力を提供するため、半導体産業に不可欠な要素となっています。このアウトソーシング・モデルにより、チップ設計企業は柔軟性、費用対効果、最先端技術へのアクセスを向上させることができます。
半導体産業の将来にとって、半導体ファウンドリの重要性はいくら強調してもしすぎることはありません。まず、技術革新と技術進歩の推進において極めて重要な役割を果たしています。ファウンドリは研究開発に多大なリソースを割き、半導体技術の限界を押し広げ、プロセス・ノードの継続的な拡張をもたらします。ノードのサイズが小さくなるにつれて、より多くのトランジスタをチップに集積することができるようになり、性能の向上、エネルギー効率の向上、物理的寸法の縮小につながります。この技術的進歩は、人工知能、5G通信、自律走行車などの分野における新たなアプリケーションの需要を満たすために不可欠です。
さらに、ファウンドリによって幅広い産業が最先端の半導体技術を利用できるようになります。数多くの企業、特に小規模な企業や専門分野に特化した企業は、自社で製造施設を設立・維持する手段がない場合があります。半導体ファウンドリは、製造サービスを提供することで費用対効果の高いソリューションを提供し、これらの企業がチップ設計やアプリケーション開発に集中できるようにします。このアクセシビリティは、家電から医療、自動車、産業オートメーションに至るまで、多様なセクターのイノベーションを促進します。
最後に、ファウンドリはグローバル・サプライチェーンの強靭性を強化します。半導体業界は、供給不足や混乱など、サプライチェーンにおける課題に直面してきました。製造能力を世界中の複数のファウンドリに分散させることで、業界は地政学的緊張、自然災害、不測の事態に関連するリスクを軽減することができます。これにより、より信頼性の高い安定した半導体の供給が保証され、これは今日の技術主導の状況における継続的な成長と革新にとって極めて重要です。まとめると、半導体ファウンドリは半導体産業の未来の最前線に立ち、技術革新を推進し、幅広いアプリケーションを可能にし、グローバルサプライチェーンの安定性を高めています。
半導体ファウンドリ市場の分析は、家電の利用増加、モノのインターネット（IoT）技術の急増により、予測期間中に大きく拡大すると予想されます。また、予測期間中、半導体ファウンドリ市場は、半導体ウェハ製造装置と材料への投資の増加から恩恵を受けると予想されます。逆に、半導体ファウンドリに関連する製造の複雑さは、予測期間中の半導体ファウンドリ市場の成長を抑制します。
半導体ファウンドリ市場は、ノードサイズ、アプリケーション、地域によって区分されます。ノードサイズ別では、180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm、5nmに分けられます。2022年には7/5nmセグメントが市場を席巻し、2032年までに主要シェアを獲得すると予想されます。用途別では、通信、防衛・軍事、産業、家電、自動車、その他に区分されます。2022年には、民生用電子機器セグメントが市場を支配し、2032年までに主要な市場シェアを獲得する見込みです。
地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、その他欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋）、中南米（中南米、中東、アフリカ）の半導体ファウンドリ市場動向が分析されます。
本レポートに掲載されている世界の主要半導体ファウンドリ市場プレイヤーの競合分析とプロファイルには、Globalfoundries Inc.、Hua Hong Semiconductor Limited、Intel Corporation、Micron Technology, Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd.、Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporated、United Microelectronics Corporation、X-FAB Silicon Foundries SEなどです。半導体ファウンドリ市場の主要企業が採用する主な戦略は、製品投入と事業拡大です。
ステークホルダーにとっての主な利点
●本レポートは、2022年から2032年までの半導体ファウンドリ市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、半導体ファウンドリ市場の有力な機会を特定します。
●主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
●ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、利害関係者が利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
●半導体ファウンドリ市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
●各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
●市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
●地域別および世界別の半導体ファウンドリ市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。
本レポートをご購入いただくと、以下の特典があります：
● 四半期ごとの最新情報および*（コーポレート・ライセンスの場合のみ、表示価格でのご提供となります）
● 無料アップデートとして、購入前または購入後に、ご希望の企業プロフィールを5つ追加。
● 5ユーザー・ライセンスおよび企業ユーザー・ライセンス購入時の無料バージョンアップ。
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● 15％の無料カスタマイズ*（レポートの範囲またはセグメントがお客様の要件と一致しない場合、15％は3営業日の無料作業に相当します。）
● 5ユーザーライセンスおよびエンタープライズユーザーライセンスの無料データパック。(エクセル版レポート）
● レポートが6-12ヶ月以上前の場合、無料更新。
● 24時間優先対応*。
● 業界の最新情報とホワイトペーパーを無料で提供。
このレポートで可能なカスタマイズ（追加費用とスケジュールがあります。）
● 製造能力
● 規制ガイドライン
● クライアントの関心に特化した追加企業プロファイル
● ブランドシェア分析
● 輸入輸出分析/データ
● 主要プレーヤーの詳細（所在地、連絡先、サプライヤー/ベンダーネットワークなど、エクセル形式を含む）
● 顧客/消費者/原料サプライヤーのリスト-バリューチェーン分析
主要市場セグメント
ノードサイズ別
● 180nm
● 130nm
● 90nm
● 65nm
● 45/40nm
● 32/28nm
● 22/20nm
● 16/14nm
● 10/7nm
● 7/5nm
● 5nm
アプリケーション別
● 電気通信
● 防衛・軍事
● 産業用
● 家電
● 自動車
● その他
地域別
● 北米
○ 米国
○ カナダ
○ メキシコ
● ヨーロッパ
○ フランス
○ ドイツ
○ 英国
○ その他のヨーロッパ
● アジア太平洋
○ 中国
○ 日本
○ インド
○ 韓国
○ その他のアジア太平洋地域
● ラテンアメリカ
○ ラテンアメリカ
○ 中東
○ アフリカ
● 主な市場プレイヤー
○ GLOBALFOUNDRIES Inc.
○ Intel Corporation
○ Samsung Electronics Co. Ltd
○ TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
○ Texas Instruments Incorporated
○ United Microelectronics Corporation
○ Micron Technology, Inc.
○ Hua Hong Semiconductor Limited
○ X-FAB Silicon Foundries SE
○ Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) |
第1章： イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章 市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力は中程度～高
3.3.2. 新規参入の脅威は低～高い
3.3.3. 代替品の脅威が中程度～高
3.3.4. ライバルの激しさが中程度～高
3.3.5. 買い手の交渉力は中程度～高
3.4. 市場力学
3.4.1. 原動力
3.4.1.1. 家電製品の利用率の増加
3.4.1.2. モノのインターネット（IoT）技術の急増
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. 製造の複雑さ
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 半導体ウェハ製造装置と材料への投資の増加
第4章 半導体ファウンドリ市場：ノードサイズ別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模・予測
4.2. 180nm
4.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別の市場規模・予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 130nm
4.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別の市場規模・予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. 90nm
4.4.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別の市場規模・予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. 65nm
4.5.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模・予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. 45/40nm
4.6.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.6.2. 地域別の市場規模・予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. 32/28nm
4.7.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.7.2. 地域別の市場規模・予測
4.7.3. 国別市場シェア分析
4.8. 22/20nm
4.8.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.8.2. 地域別の市場規模・予測
4.8.3. 国別市場シェア分析
4.9. 16/14nm
4.9.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.9.2. 地域別の市場規模・予測
4.9.3. 国別市場シェア分析
4.10. 10/7nm
4.10.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.10.2. 地域別の市場規模・予測
4.10.3. 国別市場シェア分析
4.11. 7/5nm
4.11.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.11.2. 地域別の市場規模・予測
4.11.3. 国別市場シェア分析
4.12. 5nm
4.12.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.12.2. 地域別の市場規模・予測
4.12.3. 国別市場シェア分析
第5章 半導体ファウンドリ市場：用途別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模・予測
5.2. 電気通信
5.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別の市場規模・予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 防衛・軍事
5.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別の市場規模・予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 工業用
5.4.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 市場規模・予測：地域別
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 家電製品
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模・予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. 自動車
5.6.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.6.2. 地域別の市場規模・予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
5.7. その他
5.7.1. 主な市場動向、成長要因、機会
5.7.2. 市場規模・予測：地域別
5.7.3. 国別市場シェア分析
第6章 半導体ファウンドリ市場：地域別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模・予測 地域別
6.2. 北米
6.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
6.2.2. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.2.3. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.2.4. 市場規模・予測：国別
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.2.4.1.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.2.4.2.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.2.4.3.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.3. 欧州
6.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.2. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.3.3. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.3.4. 市場規模・予測：国別
6.3.4.1. フランス
6.3.4.1.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.3.4.1.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.3.4.2.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.3.4.3. イギリス
6.3.4.3.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.3.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
6.3.4.4. その他のヨーロッパ
6.3.4.4.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.3.4.4.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.2. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.3. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.4.4. 市場規模・予測：国別
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.4.1.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.4.2.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.4.3.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.4.4.2. 市場規模・予測：用途別
6.4.4.5. その他のアジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.4.4.5.2. 市場規模・予測：用途別
6.5. ラメア
6.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.2. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.5.3. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.5.4. 市場規模・予測：国別
6.5.4.1. 中南米
6.5.4.1.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.5.4.1.2. 市場規模・予測：アプリケーション別
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.5.4.2.2. 市場規模・予測：用途別
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 市場規模・予測：ノードサイズ別
6.5.4.3.2. 市場規模・予測：用途別
第7章 競争状況
7.1. イントロダクション
7.2. 上位の勝利戦略
7.3. トップ10プレーヤーの製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第8章 企業情報
❖ レポートの目次 ❖
第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力は中程度から高い
3.3.2. 新規参入の脅威が低～高
3.3.3. 代替品の脅威が中～高
3.3.4. 競合の激しさが中～高
3.3.5. 購買者の交渉力が中～高
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 家電製品の利用増加
3.4.1.2. モノのインターネット（IoT）技術の急増
3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. 製造における複雑性
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 半導体ウエハー製造装置および材料への投資増加
第4章：ノードサイズ別半導体ファウンドリ市場
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. 180nm
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. 130nm
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. 90nm
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. 65nm
4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. 45/40nm
4.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.6.2. 地域別市場規模と予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. 32/28nm
4.7.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.7.2. 地域別市場規模と予測
4.7.3. 国別市場シェア分析
4.8. 22/20nm
4.8.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.8.2. 地域別市場規模と予測
4.8.3. 国別市場シェア分析
4.9. 16/14nm
4.9.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.9.2. 地域別市場規模と予測
4.9.3. 国別市場シェア分析
4.10. 10/7nm
4.10.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.10.2. 地域別市場規模と予測
4.10.3. 国別市場シェア分析
4.11. 7/5nm
4.11.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.11.2. 地域別市場規模と予測
4.11.3. 国別市場シェア分析
4.12. 5nm
4.12.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.12.2. 地域別市場規模と予測
4.12.3. 国別市場シェア分析
第5章：用途別半導体ファウンドリ市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 電気通信
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 防衛・軍事
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 産業用
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 民生用電子機器
5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. 自動車
5.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
5.7. その他
5.7.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.7.2. 地域別市場規模と予測
5.7.3. 国別市場シェア分析
第6章：地域別半導体ファウンドリ市場
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2. ノードサイズ別市場規模と予測
6.2.3. 用途別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.2.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.2.4.2.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.2.4.3.2. 用途別市場規模と予測
6.3. 欧州
6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2. ノードサイズ別市場規模と予測
6.3.3. 用途別市場規模と予測
6.3.4. 国別市場規模と予測
6.3.4.1. フランス
6.3.4.1.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.3.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.3.4.2.2. 用途別市場規模と予測
6.3.4.3. イギリス
6.3.4.3.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.3.4.3.2. 用途別市場規模と予測
6.3.4.4. その他の欧州諸国
6.3.4.4.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.3.4.4.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2. ノードサイズ別市場規模と予測
6.4.3. アプリケーション別市場規模と予測
6.4.4. 国別市場規模と予測
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.4.4.1.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.4.4.2.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.4.4.3.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.4.4.4.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.5. アジア太平洋地域その他
6.4.4.5.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.4.4.5.2. 用途別市場規模と予測
6.5. LAMEA地域
6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.2. ノードサイズ別市場規模と予測
6.5.3. アプリケーション別市場規模と予測
6.5.4. 国別市場規模と予測
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.5.4.1.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.5.4.2.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. ノードサイズ別市場規模と予測
6.5.4.3.2. アプリケーション別市場規模と予測
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主な成功戦略
7.3. トップ10企業の製品マッピング
7.4. 競争ダッシュボード
7.5. 競争ヒートマップ
7.6. 2022年における主要企業のポジショニング
第8章：企業プロファイル
8.1. グローバルファウンドリーズ社
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要幹部
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.1.7. 主要戦略的動向と開発
8.2. 華虹半導體有限公司
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要幹部
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.3. インテル・コーポレーション
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要幹部
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.3.7. 主要な戦略的動向と展開
8.4. マイクロン・テクノロジー社
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要幹部
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績
8.4.7. 主要な戦略的動向と展開
8.5. サムスン電子株式会社
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要幹部
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 業績
8.5.7. 主要な戦略的動向と展開
8.6. 半導体製造国際株式会社（SMIC）
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要幹部
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.7. 台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要幹部
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 業績
8.7.7. 主要な戦略的動向と展開
8.8. テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要幹部
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 業績
8.8.7. 主要な戦略的動向と展開
8.9. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要幹部
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.9.7. 主要な戦略的動向と進展
8.10. エックスファブ・シリコンファウンドリーズSE
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要幹部
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 業績
※参考情報
半導体ファウンドリは、半導体デバイスの製造を専門に行う企業や施設のことを指します。製造プロセスを提供することで、設計会社やメーカーが自社での製造を行わずに、設計した半導体チップを外部に委託できるようにしています。このような仕組みは、特に高い技術力を持つファウンドリが存在することで成り立っています。
半導体ファウンドリは、設計と製造の分担を可能にします。デバイスの設計を行う企業は、通常、電子機器のメーカーや半導体設計企業であり、彼らは製品の仕様や機能を考えます。しかし、半導体デバイスの製造は非常に高度な技術を要し、大規模な設備投資が必要なため、多くの企業は製造には参入せず、ファウンドリに委託するのが一般的です。
ファウンドリにはいくつかの種類があります。一般的に、プロセス技術や製造設備に基づいて分類されます。たとえば、フルファウンドリと呼ばれるタイプは、設計から製造、テストまでを一貫して提供する企業です。一方、ファウンドリサービスやサブファウンドリは、部分的なサービスを提供することが多く、特定のプロセス技術や設計に特化しています。また、特定のニッチ市場向けに特化したファウンドリも存在します。これらのニッチファウンドリは、特定の技術や応用に特化したプロセスを持ち、特定の顧客に対して高い付加価値を提供します。
半導体ファウンドリの用途は非常に広範で、スマートフォン、コンピューター、IoTデバイス、自動車、医療機器、通信機器など、様々な電子製品に必要不可欠な部品を製造しています。特に、エレクトロニクスの進化に伴い、高性能かつ低消費電力の半導体が求められるようになっており、ファウンドリはそれに応じた技術革新を進めています。
同時に、関連する技術も急速に進化しています。製造プロセスでは、先端プロセス技術が重要な役割を果たしており、例えば、5nmプロセスや3nmプロセスといった微細化が進んでいます。これにより、より小型かつ高性能な半導体チップが実現され、デバイスの性能向上と省電力化が図られています。また、製造においては、内部での品質管理や制御システム、さらには自動化技術の導入が注目されています。
ファウンドリの競争は非常に激しく、主要な企業としては台湾積体電路製造（TSMC）、韓国のサムスン電子、グローバルファウンドリーズ、インテルなどが挙げられます。これらの企業は、技術革新や生産能力の拡大を通じて、市場における競争力を維持または向上させるために多大な投資を行っています。
ファウンドリビジネスモデルは、設計と製造の分離だけでなく、顧客のニーズに応じた柔軟な対応を行うことが求められます。エコシステムの中で、ファウンドリは非常に重要な役割を果たし、持続可能なイノベーションを支える基盤として機能しています。技術の進展によって、ファウンドリは電子機器の進化に欠かせない存在であり続け、今後もその重要性は増すことが予想されます。半導体ファウンドリの発展は、私たちの日常生活に密接に関連しており、今後の技術革新に大きな影響を与えることでしょう。 |
| ★調査レポート[世界の半導体ファウンドリ市場2023年-2032年：ノードサイズ別 （180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm、5nm）、用途別 （通信、防衛・軍事、産業、家電、自動車、その他）]
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