1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体ドライストリップシステム市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 元素半導体
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 化合物半導体
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 自動車
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 産業用
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 推進要因、抑制要因、機会
9.1 概要
9.2 推進要因
9.3 抑制要因
9.4 機会
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 アプライド マテリアルズ社
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 ラム・リサーチ・コーポレーション
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.2.4 SWOT分析
13.3.3 マッソン・テクノロジー社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 PSK Inc.
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務状況
図2：世界：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018-2023年
図3：世界：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図4：グローバル：半導体ドライストリップシステム市場：タイプ別内訳（%）、2023年
図5：グローバル：半導体ドライストリップシステム市場：用途別内訳（%）、2023年
図6：グローバル：半導体ドライストリップシステム市場：地域別内訳（%）、2023年
図7：グローバル：半導体ドライストリップシステム（エレメント半導体）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図8：グローバル：半導体ドライストリップシステム（エレメント半導体）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図9：グローバル：半導体ドライストリップシステム（化合物半導体）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図10：グローバル：半導体ドライストリップシステム（化合物半導体）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図11：世界：半導体ドライストリップシステム（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図12：世界：半導体ドライストリップシステム（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図13：世界：半導体ドライストリップシステム（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図14：世界：半導体ドライストリップシステム（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図15：グローバル：半導体ドライストリップシステム（産業用）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図16：グローバル：半導体ドライストリップシステム（産業用）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図17：グローバル：半導体ドライストリップシステム（その他用途）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図18：グローバル：半導体ドライストリップシステム（その他用途）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図19：北米：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図20：北米：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図21：米国：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図22：米国：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図23：カナダ：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図24：カナダ：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図25：アジア太平洋地域：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図26：アジア太平洋地域：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図27：中国：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図28：中国：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図29：日本：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図30：日本：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図31：インド：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図32：インド：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図33：韓国：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図34：韓国：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図35：オーストラリア：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図36：オーストラリア：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図37：インドネシア：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図38：インドネシア：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図39：その他地域：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図40：その他地域：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図41：欧州：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図42：欧州：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図43：ドイツ：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図44：ドイツ：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図45：フランス：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図46：フランス：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図47：英国：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図48：英国：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図49：イタリア：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図50：イタリア：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図51：スペイン：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図52：スペイン：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図53：ロシア：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図54：ロシア：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図55：その他地域：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図56：その他地域：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図57：ラテンアメリカ：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図58：ラテンアメリカ：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図59：ブラジル：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図60：ブラジル：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図61：メキシコ：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図62：メキシコ：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図63：その他地域：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図64：その他地域：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図65：中東・アフリカ：半導体ドライストリップシステム市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図66：中東・アフリカ地域：半導体ドライストリップシステム市場：国別内訳（％）、2023年
図67：中東・アフリカ地域：半導体ドライストリップシステム市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図68：グローバル：半導体ドライストリップシステム産業：推進要因、抑制要因、機会
図69：グローバル：半導体ドライストリップシステム産業：バリューチェーン分析
図70：グローバル：半導体ドライストリップシステム産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Dry Strip Systems Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Element Semiconductor
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Compound Semiconductor
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Automotive
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Industrial
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 Drivers, Restraints, and Opportunities
9.1 Overview
9.2 Drivers
9.3 Restraints
9.4 Opportunities
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Applied Materials Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 Lam Research Corporation
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.2.4 SWOT Analysis
13.3.3 Mattson Technology Inc.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 PSK Inc.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
| ※参考情報 半導体ドライストリップシステムとは、半導体製造プロセスにおいて使用される機械や技術の一つで、ウェハ上に残された不要な材料や化学物質を除去するために用いられます。このシステムは、主にフォトレジストやその他の薄膜を乾燥した状態でエッチングしたり、クリーニングしたりすることを目的としています。ウェハの表面を傷つけずに高精度に処理できるため、半導体製造において非常に重要な役割を果たしています。 ドライストリッププロセスは、通常、プラズマを利用した方法や高温の気体を使用して行われます。プラズマを用いたドライストリップは、反応性ガスをプラズマ化することによって、基板上の有機物を効率よく分解し、除去します。この方法では、フォトレジストやその他の薄膜を非常に高い精度で剥離することができ、残留物を最小限に抑えることが可能です。 ドライストリップシステムにはいくつかの種類があります。例えば、氷エッチングやプラズマエッチング、さらには新たに開発された水素プラズマ技術などがあります。これらの技術は、それぞれ異なる材料特性や製造条件に応じて選択されます。氷エッチングは、特に金属や酸化物層の処理に優れています。一方で、プラズマエッチングは、幅広い材料に対応できるため、特に半導体業界で多く使用されています。 ドライストリップシステムは、さまざまな用途に応じて利用されます。その一つは、微細加工プロセスにおいてのフォトレジストの除去です。フォトレジストは、半導体デバイスの製造時に光を利用してパターンを形成するための材料ですが、製造後にはすべて除去する必要があります。また、ドライストリップは、エッチングプロセスの後に残留したデブリの除去にも利用され、デバイスの歩留まりや性能を向上させます。さらに、洗浄プロセスでも重要な役割を果たします。製造過程で発生する不要な化学物質や粒子を取り除くことにより、品質の高い製品を生み出すことが可能です。 関連技術としては、プラズマ生成装置や気体供給システムが挙げられます。プラズマ生成装置は、特定のプロセス条件に応じて効率的にプラズマを生成し、ターゲット材料に対するエッチングやストリッピングを行います。また、気体供給システムは、反応性ガスをプロセスチャンバーに供給する役割を担い、これによって高精度な処理が可能になります。さらに、プロセスモニタリング技術も重要です。リアルタイムでプロセスの進行状況を監視し、最適化することで、全体的な製造効率を向上させることができます。 半導体ドライストリップシステムは、半導体製造の進化に伴い、ますます重要な存在となっています。特に微細化が進む中で、高精度で効率的なプロセスは欠かせません。これにより、製品の性能や耐久性が向上し、半導体産業全体の発展に寄与しているのです。今後も新しい材料や技術の登場により、ドライストリップシステムはさらに進化し、より高性能な半導体デバイスの製造が実現されていくことでしょう。 |
