世界の半導体ボンディング市場(~2030年): 種類別(ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、バンプボンディング、インターポーザボンディング、その他)、材料別、プロセス別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

【英語タイトル】Semiconductor Bonding Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Wire Bonding, Flip Chip Bonding, Bump Bonding, Interposer Bonding and Other Types), Material, Process, Technology, Application, End User and By Geography

Stratistics MRCが出版した調査資料(SMRC24NOV474)・商品コード:SMRC24NOV474
・発行会社(調査会社):Stratistics MRC
・発行日:2024年10月
・ページ数:200 Pages
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
Single User LicenseUSD4,150 ⇒換算¥614,200見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate LicenseUSD7,500 ⇒換算¥1,110,000見積依頼/購入/質問フォーム
販売価格オプションの説明
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※お支払方法:納品日+5日以内に請求書を発行・送付(請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先:三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能)
❖ レポートの概要 ❖

Stratistics MRCによると、半導体ボンディングの世界市場は2024年に1億4,450万ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は5.6%で、2030年には1億4,840万ドルに達する見込みです。半導体ボンディングは、電子デバイスの組み立てにおいて重要なプロセスであり、異なる半導体材料を相互接続して機能回路やコンポーネントを形成します。このプロセスには、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、接着剤ボンディングなどさまざまな技術が含まれ、それぞれが堅牢な電気的・機械的接続を確保するように調整されています。効果的なボンディングは、半導体デバイスの性能、信頼性、寿命に不可欠であり、熱管理、シグナルインテグリティ、デバイス全体の効率に影響を与えます。
市場ダイナミクス

促進要因

推進要因:さまざまな産業からの需要の増加

同市場は、家電、自動車、通信など、さまざまな業界で需要が拡大しています。5G、IoT、電気自動車などのトレンドによって高度な電子機器へのニーズが高まるにつれ、効率的で信頼性の高い半導体接続への需要が高まっています。この急増がボンディング技術の革新を促し、メーカーが性能要件を満たし、ますます小型化・高性能化する電子システムの機能性を高めることを可能にします。

阻害要因

熟練労働者の不足

市場における熟練労働者の不足は大きな課題であり、生産効率と技術革新の妨げとなっています。訓練を受けた技術者やエンジニアが不足しているため、企業は品質基準の維持に苦労し、半導体デバイスの欠陥率の上昇につながる可能性があります。このような労働力の格差は、先端技術の開発を遅らせたり、プロジェクトのスケジュールを遅らせたりする可能性があり、最終的には競争力や、さまざまな産業における高度な電子製品に対する需要の高まりに対応する能力に影響を及ぼします。

機会:

電気自動車(EV)へのシフト

電気自動車(EV)へのシフトは、市場の大幅な成長を促しています。これらの自動車は、バッテリー管理、配電、インフォテインメントに高度な電子システムを必要とするからです。この移行により、安全性、効率、性能を保証する信頼性の高い半導体接続に対する需要が高まっています。その結果、メーカーはEVアプリケーションの特定のニーズを満たすために革新的な接合技術に投資し、電気自動車部品の機能性と信頼性を高める進歩を促進しています。

脅威

高い製造コスト

市場における製造コストの高騰は、メーカーの収益性と競争力に大きな影響を与える可能性があります。こうしたコストの上昇は、高度な材料や複雑な接合技術に起因する可能性があります。その結果、企業は製品の手頃な価格設定を維持するのに苦労し、市場へのアクセスが制限され、全体的な需要が減少する可能性があります。このような財務上の負担は、研究開発への投資も妨げ、将来の成長に不可欠な接合技術の革新や進歩を停滞させる可能性があります。

COVID-19の影響

COVID-19の流行は市場に大きな影響を与え、サプライチェーンを混乱させ、生産に遅れをもたらしました。操業停止や労働力不足により製造能力が低下し、遠隔地での作業やヘルスケア用途の電子機器に対する需要の増加によりリソースが逼迫しました。さらに、半導体の供給不足が表面化し、接合部品に依存するさまざまな業界に影響を与えました。このような課題により、半導体製造プロセスやサプライチェーン管理における回復力と柔軟性を高める必要性が浮き彫りになりました。

予測期間中、フリップチップボンディングセグメントが最大と予測

フリップチップボンディングセグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。この手法により、電気的性能と熱管理が強化され、スマートフォン、コンピュータ、車載電子機器などの高性能アプリケーションの小型設計が可能になります。小型化と効率化の要求が高まるにつれ、フリップチップボンディングは注目を集め続け、最新の電子機器の進化するニーズをサポートする技術革新を推進しています。

予測期間中にCAGRが最も高くなると予測される自動車分野

予測期間中、CAGRが最も高くなると予測されるのは自動車分野です。自動車メーカーが運転支援、インフォテインメント、電動パワートレインなどの技術を統合するにつれ、信頼性の高い半導体ボンディングが性能と安全性のために不可欠になります。この傾向は、革新的なボンディング技術の採用を加速させ、メーカーが最新の自動車アプリケーションや電気自動車に要求される厳しい基準を満たす、より小型で効率的なコンポーネントを製造することを可能にしています。

最大のシェアを占める地域

予測期間中、北米地域が最大の市場シェアを占めると予測されています。主な促進要因としては、5G、カーエレクトロニクス、IoTアプリケーションの採用が増加していることが挙げられます。主要企業は、性能と効率を高めるために革新的な接合技術に投資しています。さらに、この地域は強力な研究開発エコシステムの恩恵を受けており、進化する市場ニーズに対応するために半導体業界内での協力とイノベーションが促進されています。

CAGRが最も高い地域:

予測期間中、アジア太平洋地域が最も高い成長率を記録する見込みです。IoT、AI、5Gなどの技術採用の増加は、高度な半導体ボンディング技術の需要を大幅に押し上げています。これらの技術は、効率的なボンディングプロセスに依存する高性能チップを必要とします。電気自動車の生産台数の増加は、これらの自動車が電力管理と効率化のために高度な半導体部品を必要とするため、主要な推進要因となっています。

市場の主要企業

半導体ボンディング市場の主要企業には、EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems., WestBond Inc., Panasonic Holding Corporation, Palomar Technologies, Dr. Tresky AG, BE Semiconductor Industries NV, Fasford Technology Co.Ltd , Kulicke and Soffa Industries Inc., DIAS Automation, Shibaura Mechatronics Corporation, SUSS MicroTec SE, Tokyo Electron Limited, Intel Corporation, Kulicke and Soffa Industries, Inc. and TDK Corporation.などがあります。

主な動向:

2024年3月、貴金属業界のリーディングカンパニーである田中貴金属工業株式会社は、金粒子ボンディング技術を開発し、半導体ボンディング分野を開拓しました。この革新的な手法は、特殊な低温焼成ペーストであるAuRoFUSE(オーロフューズ)を利用し、高密度半導体実装用途において金と金の接合を容易にするものです。

2023年12月、東京エレクトロン九州はXLO(Extreme Laser Lift Off)技術を開発しました。この最先端技術は、ウェーハボンディングを利用した最先端半導体デバイスの3次元実装分野に革命をもたらします。

対象タイプ
– ワイヤーボンディング
– フリップチップボンディング
– バンプボンディング
– インターポーザボンディング
– その他のタイプ

対象材料
– 金
– アルミニウム
– はんだ
– 導電性接着剤
– その他の材料

対象プロセス
– ダイ間ボンディング
– ダイ-ウエハ接合
– ウェハ対ウェハ接合
– その他のプロセス

対象技術
– 熱圧着ボンディング
– 接着剤ボンディング
– はんだ接合
– ハイブリッド接合
– その他の技術

対象アプリケーション
– メモリーデバイス
– RFデバイス
– CMOSイメージセンサー
– LED
– MEMSデバイス
– ディスクリートコンポーネント
– 集積回路(IC)
– その他のアプリケーション

対象エンドユーザー
– 半導体メーカー
– 医療機器メーカー
– 自動車メーカー
– 航空宇宙・防衛
– 通信機器メーカー
– 研究機関
– その他エンドユーザー

対象地域
– 北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
イタリア
フランス
スペイン
その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
韓国
その他のアジア太平洋地域
– 南米
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

レポート内容
– 地域および国レベルセグメントの市場シェア評価
– 新規参入企業への戦略的提言
– 2022年、2023年、2024年、2026年、2030年の市場データをカバー
– 市場動向(促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項)
– 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の動向を含む企業プロファイリング
– 最新の技術進歩をマッピングしたサプライチェーン動向

❖ レポートの目次 ❖

1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 技術分析
3.7 アプリケーション分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興市場
3.10 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル関係
5 半導体ボンディングの世界市場、タイプ別
5.1 はじめに
5.2 ワイヤーボンディング
5.3 フリップチップボンディング
5.4 バンプボンディング
5.5 インターポーザーボンディング
5.6 その他のタイプ
6 半導体ボンディングの世界市場、材料別
6.1 はじめに
6.2 金
6.3 アルミニウム
6.4 はんだ
6.5 導電性接着剤
6.6 その他の材料
7 半導体ボンディングの世界市場、プロセス別
7.1 はじめに
7.2 ダイ間ボンディング
7.3 ダイ-ウエハ接合
7.4 ウェーハ間ボンディング
7.5 その他のプロセス
8 半導体ボンディングの世界市場、技術別
8.1 導入
8.2 熱圧着ボンディング
8.3 接着剤ボンディング
8.4 はんだ接合
8.5 ハイブリッドボンディング
8.6 その他の技術
9 半導体ボンディングの世界市場、用途別
9.1 はじめに
9.2 メモリデバイス
9.3 RFデバイス
9.4 CMOSイメージセンサー
9.5 LED
9.6 MEMSデバイス
9.7 ディスクリート部品
9.8 集積回路(IC)
9.9 その他の用途
10 半導体ボンディングの世界市場:エンドユーザー別
10.1 はじめに
10.2 半導体メーカー
10.3 医療機器メーカー
10.4 自動車メーカー
10.5 航空宇宙・防衛
10.6 通信機器
10.7 研究機関
10.8 その他のエンドユーザー
11 半導体ボンディングの世界市場:地域別
11.1 はじめに
11.2 北米
11.2.1 アメリカ
11.2.2 カナダ
11.2.3 メキシコ
11.3 ヨーロッパ
11.3.1 ドイツ
11.3.2 イギリス
11.3.3 イタリア
11.3.4 フランス
11.3.5 スペイン
11.3.6 その他のヨーロッパ
11.4 アジア太平洋
11.4.1 日本
11.4.2 中国
11.4.3 インド
11.4.4 オーストラリア
11.4.5 ニュージーランド
11.4.6 韓国
11.4.7 その他のアジア太平洋地域
11.5 南米
11.5.1 アルゼンチン
11.5.2 ブラジル
11.5.3 チリ
11.5.4 その他の南米地域
11.6 中東・アフリカ
11.6.1 サウジアラビア
11.6.2 アラブ首長国連邦
11.6.3 カタール
11.6.4 南アフリカ
11.6.5 その他の中東・アフリカ地域
12 主要開発
12.1 契約、パートナーシップ、提携、合弁事業
12.2 買収と合併
12.3 新製品上市
12.4 拡張
12.5 その他の主要戦略
13 企業プロフィール
EV Group
ASMPT Semiconductor Solutions
MRSI Systems.
WestBond Inc.
Panasonic Holding Corporation
Palomar Technologies
Dr. Tresky AG
BE Semiconductor Industries NV
Fasford Technology Co.Ltd
Kulicke and Soffa Industries Inc.
DIAS Automation
Shibaura Mechatronics Corporation
SUSS MicroTec SE
Tokyo Electron Limited
Intel Corporation
Kulicke and Soffa Industries, Inc. and TDK Corporation.

表一覧
表1 半導体ボンディングの世界市場展望、地域別 (2022-2030) ($MN)
表2 半導体ボンディングの世界市場展望、タイプ別 (2022-2030) ($MN)
表3 半導体ボンディングの世界市場展望、ワイヤボンディング別 (2022-2030) ($MN)
表4 半導体ボンディングの世界市場展望、フリップチップボンディング別 (2022-2030) ($MN)
表5 半導体ボンディングの世界市場展望、バンプボンディング別 (2022-2030) ($MN)
表6 半導体ボンディングの世界市場展望、インターポーザボンディング別 (2022-2030) ($MN)
表7 半導体ボンディングの世界市場展望、その他のタイプ別 (2022-2030) ($MN)
表8 半導体ボンディングの世界市場展望、材料別 (2022-2030) ($MN)
表9 半導体ボンディングの世界市場展望、金別 (2022-2030) ($MN)
表10 半導体ボンディングの世界市場展望、アルミニウム別 (2022-2030) ($MN)
表11 半導体ボンディングの世界市場展望、はんだ別 (2022-2030) ($MN)
表12 半導体ボンディングの世界市場展望、導電性接着剤別 (2022-2030) ($MN)
表13 半導体ボンディングの世界市場展望、その他の材料別 (2022-2030) ($MN)
表14 半導体ボンディングの世界市場展望、プロセス別 (2022-2030) ($MN)
表15 半導体ボンディングの世界市場展望、ダイ間ボンディング別 (2022-2030) ($MN)
表16 半導体ボンディングの世界市場展望、ダイ・ツー・ウェーハボンディング別 (2022-2030) ($MN)
表17 半導体ボンディングの世界市場展望、ウェーハ間ボンディング別 (2022-2030) ($MN)
表18 半導体ボンディングの世界市場展望、その他のプロセス別 (2022-2030) ($MN)
表19 半導体ボンディングの世界市場展望、技術別 (2022-2030) ($MN)
表20 半導体ボンディングの世界市場展望、熱圧着別 (2022-2030) ($MN)
表21 半導体ボンディングの世界市場展望、接着剤ボンディング別 (2022-2030) ($MN)
表22 半導体ボンディングの世界市場展望、はんだボンディング別 (2022-2030) ($MN)
表23 半導体ボンディングの世界市場展望、ハイブリッドボンディング別 (2022-2030) ($MN)
表24 半導体ボンディングの世界市場展望、その他の技術別 (2022-2030) ($MN)
表25 半導体ボンディングの世界市場展望、用途別 (2022-2030) ($MN)
表26 半導体ボンディングの世界市場展望、メモリデバイス別 (2022-2030) ($MN)
表27 半導体ボンディングの世界市場展望、RFデバイス別 (2022-2030) ($MN)
表28 半導体ボンディングの世界市場展望、CMOSイメージセンサ別 (2022-2030) ($MN)
表29 半導体ボンディングの世界市場展望、LED別 (2022-2030) ($MN)
表30 半導体ボンディングの世界市場展望、MEMSデバイス別 (2022-2030) ($MN)
表31 半導体ボンディングの世界市場展望、ディスクリートコンポーネント別 (2022-2030) ($MN)
表32 半導体ボンディングの世界市場展望:集積回路(IC)別 (2022-2030) ($MN)
表33 半導体ボンディングの世界市場展望、その他の用途別 (2022-2030) ($MN)
表34 半導体ボンディングの世界市場展望、エンドユーザー別 (2022-2030) ($MN)
表35 半導体ボンディングの世界市場展望、半導体メーカー別 (2022-2030) ($MN)
表36 半導体ボンディングの世界市場展望、医療機器メーカー別 (2022-2030) ($MN)
表37 半導体ボンディングの世界市場展望、自動車メーカー別 (2022-2030) ($MN)
表38 半導体ボンディングの世界市場展望、航空宇宙・防衛別 (2022-2030) ($MN)
表39 半導体ボンディングの世界市場展望、通信機器別 (2022-2030) ($MN)
表40 半導体ボンディングの世界市場展望、研究機関別 (2022-2030) ($MN)
表41 半導体ボンディングの世界市場展望:その他のエンドユーザー別 (2022-2030) ($MN)
注:北米、ヨーロッパ、APAC、南米、中東・アフリカ地域の表も上記と同様に表記しています。

According to Stratistics MRC, the Global Semiconductor Bonding Market is accounted for $1044.5 million in 2024 and is expected to reach $1448.4 million by 2030 growing at a CAGR of 5.6% during the forecast period. Semiconductor bonding is a crucial process in the assembly of electronic devices, where different semiconductor materials are interconnected to form functional circuits and components. This process encompasses various techniques, including wire bonding, flip-chip bonding, and adhesive bonding, each tailored to ensure robust electrical and mechanical connections. Effective bonding is essential for the performance, reliability, and longevity of semiconductor devices, influencing thermal management, signal integrity, and overall device efficiency.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing demand from various industries

The market is experiencing growing demand across various industries, including consumer electronics, automotive, and telecommunications. As the need for advanced electronic devices rises, driven by trends like 5G, IoT, and electric vehicles, the demand for efficient and reliable semiconductor connections intensifies. This surge propels innovations in bonding technologies, enabling manufacturers to meet performance requirements and enhance the functionality of increasingly compact and powerful electronic systems.

Restraint:

Shortage of skilled labor

The shortage of skilled labor in the market poses significant challenges, hindering production efficiency and innovation. With a lack of trained technicians and engineers, companies may struggle to maintain quality standards, leading to increased defect rates in semiconductor devices. This workforce gap can slow down the development of advanced technologies and delay project timelines, ultimately impacting competitiveness and the ability to meet the rising demand for sophisticated electronic products in various industries.

Opportunity:

Shift towards electric vehicles (EVs)

The shift towards electric vehicles (EVs) is driving substantial growth in the market, as these vehicles require advanced electronic systems for battery management, power distribution, and infotainment. This transition increases the demand for reliable semiconductor connections that ensure safety, efficiency, and performance. Consequently, manufacturers are investing in innovative bonding technologies to meet the specific needs of EV applications, fostering advancements that enhance the functionality and reliability of electric vehicle components.

Threat:

High production costs

High production costs in the market can significantly impact profitability and competitiveness for manufacturers. These elevated expenses may stem from advanced materials, intricate bonding techniques. As a result, companies may struggle to maintain affordable pricing for their products, limiting market accessibility and reducing overall demand. This financial strain can also hinder investment in research and development, stalling innovation and advancements in bonding technologies critical for future growth.

Covid-19 Impact:

The COVID-19 pandemic had a profound impact on the market, disrupting supply chains and causing delays in production. Lockdowns and labor shortages led to reduced manufacturing capacity, while increased demand for electronics in remote work and healthcare applications strained resources. Additionally, semiconductor shortages emerged, affecting various industries reliant on bonded components. These challenges highlighted the need for greater resilience and flexibility in semiconductor manufacturing processes and supply chain management.

The flip chip bonding segment is projected to be the largest during the forecast period

The flip chip bonding segment is projected to account for the largest market share during the projection period. This method enhances electrical performance and thermal management, enabling compact designs in high-performance applications such as smartphones, computers, and automotive electronics. As demand for miniaturization and efficiency grows, flip chip bonding continues to gain prominence, driving innovations that support the evolving needs of modern electronic devices.

The automotives segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The automotives segment is expected to have the highest CAGR during the extrapolated period. As automakers integrate technologies like driver assistance, infotainment, and electric powertrains, reliable semiconductor bonding becomes essential for performance and safety. This trend is accelerating the adoption of innovative bonding techniques, enabling manufacturers to produce smaller, more efficient components that meet the rigorous standards required for modern automotive applications and electric vehicles.

Region with largest share:

North America region is projected to account for the largest market share during the forecast period fueled by advancements in technology. Key drivers include the rising adoption of 5G, automotive electronics, and IoT applications. Major companies are investing in innovative bonding techniques to enhance performance and efficiency. Additionally, the region benefits from a strong research and development ecosystem, fostering collaboration and innovation within the semiconductor industry to address evolving market needs.

Region with highest CAGR:

Asia Pacific is expected to register the highest growth rate over the forecast period. The increasing adoption of technologies such as IoT, AI, and 5G is significantly boosting demand for advanced semiconductor bonding techniques. These technologies require high-performance chips that depend on efficient bonding processes. The rise in electric vehicle production is a major driver, as these vehicles require sophisticated semiconductor components for power management and efficiency.

Key players in the market

Some of the key players in Semiconductor Bonding market include EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems., WestBond Inc., Panasonic Holding Corporation, Palomar Technologies, Dr. Tresky AG, BE Semiconductor Industries NV, Fasford Technology Co.Ltd , Kulicke and Soffa Industries Inc., DIAS Automation, Shibaura Mechatronics Corporation, SUSS MicroTec SE, Tokyo Electron Limited, Intel Corporation, Kulicke and Soffa Industries, Inc. and TDK Corporation.

Key Developments:

In March 2024, TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K., a leading company in the precious metals industry, recently pioneered the semiconductor bonding field by developing a gold particle bonding technology. This innovative method utilizes AuRoFUSE, a specialized low-temperature fired paste, to facilitate gold-to-gold bonding in high-density semiconductor mounting applications.

In December 2023, Tokyo Electron Kyushu developed an Extreme Laser Lift Off (XLO) technology. This cutting-edge approach is set to revolutionize the field of 3D integration for advanced semiconductor devices that utilize permanent wafer bonding.

Types Covered:
• Wire Bonding
• Flip Chip Bonding
• Bump Bonding
• Interposer Bonding
• Other Types

Materials Covered:
• Gold
• Aluminum
• Solder
• Conductive Adhesives
• Other Materials

Processes Covered:
• Die-to-Die Bonding
• Die-to-Wafer Bonding
• Wafer-to-Wafer Bonding
• Other Processes

Technologies Covered:
• Thermo-Compression Bonding
• Adhesive Bonding
• Solder Bonding
• Hybrid Bonding
• Other Technologies

Applications Covered:
• Memory Devices
• RF Devices
• CMOS Image Sensors
• LED
• MEMS Devices
• Discrete Components
• Integrated Circuits (ICs)
• Other Applications

End Users Covered:
• Semiconductor Manufacturers
• Medical Device Manufacturers
• Automotives
• Aerospace & Defense
• Telecommunications Equipments
• Research Institutions
• Other End Users

Regions Covered:
• North America
US
Canada
Mexico
• Europe
Germany
UK
Italy
France
Spain
Rest of Europe
• Asia Pacific
Japan
China
India
Australia
New Zealand
South Korea
Rest of Asia Pacific
• South America
Argentina
Brazil
Chile
Rest of South America
• Middle East & Africa
Saudi Arabia
UAE
Qatar
South Africa
Rest of Middle East & Africa

What our report offers:
- Market share assessments for the regional and country-level segments
- Strategic recommendations for the new entrants
- Covers Market data for the years 2022, 2023, 2024, 2026, and 2030
- Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
- Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
- Competitive landscaping mapping the key common trends
- Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
- Supply chain trends mapping the latest technological advancements

1 Executive Summary
2 Preface
2.1 Abstract
2.2 Stake Holders
2.3 Research Scope
2.4 Research Methodology
2.4.1 Data Mining
2.4.2 Data Analysis
2.4.3 Data Validation
2.4.4 Research Approach
2.5 Research Sources
2.5.1 Primary Research Sources
2.5.2 Secondary Research Sources
2.5.3 Assumptions
3 Market Trend Analysis
3.1 Introduction
3.2 Drivers
3.3 Restraints
3.4 Opportunities
3.5 Threats
3.6 Technology Analysis
3.7 Application Analysis
3.8 End User Analysis
3.9 Emerging Markets
3.10 Impact of Covid-19
4 Porters Five Force Analysis
4.1 Bargaining power of suppliers
4.2 Bargaining power of buyers
4.3 Threat of substitutes
4.4 Threat of new entrants
4.5 Competitive rivalry
5 Global Semiconductor Bonding Market, By Type
5.1 Introduction
5.2 Wire Bonding
5.3 Flip Chip Bonding
5.4 Bump Bonding
5.5 Interposer Bonding
5.6 Other Types
6 Global Semiconductor Bonding Market, By Material
6.1 Introduction
6.2 Gold
6.3 Aluminum
6.4 Solder
6.5 Conductive Adhesives
6.6 Other Materials
7 Global Semiconductor Bonding Market, By Process
7.1 Introduction
7.2 Die-to-Die Bonding
7.3 Die-to-Wafer Bonding
7.4 Wafer-to-Wafer Bonding
7.5 Other Processes
8 Global Semiconductor Bonding Market, By Technology
8.1 Introduction
8.2 Thermo-Compression Bonding
8.3 Adhesive Bonding
8.4 Solder Bonding
8.5 Hybrid Bonding
8.6 Other Technologies
9 Global Semiconductor Bonding Market, By Application
9.1 Introduction
9.2 Memory Devices
9.3 RF Devices
9.4 CMOS Image Sensors
9.5 LED
9.6 MEMS Devices
9.7 Discrete Components
9.8 Integrated Circuits (ICs)
9.9 Other Applications
10 Global Semiconductor Bonding Market, By End User
10.1 Introduction
10.2 Semiconductor Manufacturers
10.3 Medical Device Manufacturers
10.4 Automotives
10.5 Aerospace & Defense
10.6 Telecommunications Equipments
10.7 Research Institutions
10.8 Other End Users
11 Global Semiconductor Bonding Market, By Geography
11.1 Introduction
11.2 North America
11.2.1 US
11.2.2 Canada
11.2.3 Mexico
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.2 UK
11.3.3 Italy
11.3.4 France
11.3.5 Spain
11.3.6 Rest of Europe
11.4 Asia Pacific
11.4.1 Japan
11.4.2 China
11.4.3 India
11.4.4 Australia
11.4.5 New Zealand
11.4.6 South Korea
11.4.7 Rest of Asia Pacific
11.5 South America
11.5.1 Argentina
11.5.2 Brazil
11.5.3 Chile
11.5.4 Rest of South America
11.6 Middle East & Africa
11.6.1 Saudi Arabia
11.6.2 UAE
11.6.3 Qatar
11.6.4 South Africa
11.6.5 Rest of Middle East & Africa
12 Key Developments
12.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
12.2 Acquisitions & Mergers
12.3 New Product Launch
12.4 Expansions
12.5 Other Key Strategies
13 Company Profiling
13.1 EV Group
13.2 ASMPT Semiconductor Solutions
13.3 MRSI Systems.
13.4 WestBond Inc.
13.5 Panasonic Holding Corporation
13.6 Palomar Technologies
13.7 Dr. Tresky AG
13.8 BE Semiconductor Industries NV
13.9 Fasford Technology Co.Ltd
13.10 Kulicke and Soffa Industries Inc.
13.11 DIAS Automation
13.12 Shibaura Mechatronics Corporation
13.13 SUSS MicroTec SE
13.14 Tokyo Electron Limited
13.15 Intel Corporation
13.16 Kulicke and Soffa Industries, Inc.
13.17 TDK Corporation
List of Tables
Table 1 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Region (2022-2030) ($MN)
Table 2 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Type (2022-2030) ($MN)
Table 3 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Wire Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 4 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Flip Chip Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 5 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Bump Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 6 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Interposer Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 7 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other Types (2022-2030) ($MN)
Table 8 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Material (2022-2030) ($MN)
Table 9 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Gold (2022-2030) ($MN)
Table 10 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Aluminum (2022-2030) ($MN)
Table 11 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Solder (2022-2030) ($MN)
Table 12 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Conductive Adhesives (2022-2030) ($MN)
Table 13 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other Materials (2022-2030) ($MN)
Table 14 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Process (2022-2030) ($MN)
Table 15 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Die-to-Die Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 16 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Die-to-Wafer Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 17 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Wafer-to-Wafer Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 18 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other Processes (2022-2030) ($MN)
Table 19 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Technology (2022-2030) ($MN)
Table 20 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Thermo-Compression Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 21 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Adhesive Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 22 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Solder Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 23 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Hybrid Bonding (2022-2030) ($MN)
Table 24 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other Technologies (2022-2030) ($MN)
Table 25 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Application (2022-2030) ($MN)
Table 26 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Memory Devices (2022-2030) ($MN)
Table 27 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By RF Devices (2022-2030) ($MN)
Table 28 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By CMOS Image Sensors (2022-2030) ($MN)
Table 29 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By LED (2022-2030) ($MN)
Table 30 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By MEMS Devices (2022-2030) ($MN)
Table 31 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Discrete Components (2022-2030) ($MN)
Table 32 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Integrated Circuits (ICs) (2022-2030) ($MN)
Table 33 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other Applications (2022-2030) ($MN)
Table 34 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By End User (2022-2030) ($MN)
Table 35 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Semiconductor Manufacturers (2022-2030) ($MN)
Table 36 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Medical Device Manufacturers (2022-2030) ($MN)
Table 37 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Automotives (2022-2030) ($MN)
Table 38 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Aerospace & Defense (2022-2030) ($MN)
Table 39 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Telecommunications Equipments (2022-2030) ($MN)
Table 40 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Research Institutions (2022-2030) ($MN)
Table 41 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other End Users (2022-2030) ($MN)
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

★調査レポート[世界の半導体ボンディング市場(~2030年): 種類別(ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、バンプボンディング、インターポーザボンディング、その他)、材料別、プロセス別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別] (コード:SMRC24NOV474)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
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