1 市場概要
1.1 半導体用ロータリーユニオンの定義
1.2 グローバル半導体用ロータリーユニオンの市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバル半導体用ロータリーユニオンの平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国半導体用ロータリーユニオンの市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国半導体用ロータリーユニオン市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国半導体用ロータリーユニオン市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国半導体用ロータリーユニオンの平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国半導体用ロータリーユニオンの市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国半導体用ロータリーユニオン市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国半導体用ロータリーユニオン市場シェア（2019～2030）
1.4.3 半導体用ロータリーユニオンの市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 半導体用ロータリーユニオン市場ダイナミックス
1.5.1 半導体用ロータリーユニオンの市場ドライバ
1.5.2 半導体用ロータリーユニオン市場の制約
1.5.3 半導体用ロータリーユニオン業界動向
1.5.4 半導体用ロータリーユニオン産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界半導体用ロータリーユニオン売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別の半導体用ロータリーユニオンの平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバル半導体用ロータリーユニオンのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバル半導体用ロータリーユニオンの市場集中度
2.6 グローバル半導体用ロータリーユニオンの合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社の半導体用ロータリーユニオン製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国半導体用ロータリーユニオン売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 半導体用ロータリーユニオンの販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国半導体用ロータリーユニオンのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバル半導体用ロータリーユニオンの生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの生産能力
4.3 地域別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 半導体用ロータリーユニオン産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 半導体用ロータリーユニオンの主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 半導体用ロータリーユニオン調達モデル
5.7 半導体用ロータリーユニオン業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 半導体用ロータリーユニオン販売モデル
5.7.2 半導体用ロータリーユニオン代表的なディストリビューター
6 製品別の半導体用ロータリーユニオン一覧
6.1 半導体用ロータリーユニオン分類
6.1.1 Multi Passage Rotary Unions Union
6.1.2 Single Passage Rotary Unions
6.2 製品別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別の半導体用ロータリーユニオン一覧
7.1 半導体用ロータリーユニオンアプリケーション
7.1.1 CMP & Grinding Equipment
7.1.2 CVD
7.1.3 PVD
7.1.4 Ion Implant
7.1.5 Wafer Robot & Handling Device
7.1.6 Others
7.2 アプリケーション別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバル半導体用ロータリーユニオン販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバル半導体用ロータリーユニオン価格（2019～2030）
8 地域別の半導体用ロータリーユニオン市場規模一覧
8.1 地域別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米半導体用ロータリーユニオンの市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米半導体用ロータリーユニオン市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパ半導体用ロータリーユニオン市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパ半導体用ロータリーユニオン市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域半導体用ロータリーユニオン市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域半導体用ロータリーユニオン市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米半導体用ロータリーユニオンの市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米半導体用ロータリーユニオン市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別の半導体用ロータリーユニオン市場規模一覧
9.1 国別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバル半導体用ロータリーユニオンの販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国半導体用ロータリーユニオン市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパ半導体用ロータリーユニオン市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパ半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパ半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国半導体用ロータリーユニオン市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本半導体用ロータリーユニオン市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国半導体用ロータリーユニオン市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジア半導体用ロータリーユニオン市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジア半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジア半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インド半導体用ロータリーユニオン市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインド半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインド半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカ半導体用ロータリーユニオン市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカ半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカ半導体用ロータリーユニオン販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 Deublin
10.1.1 Deublin 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 Deublin 半導体用ロータリーユニオン製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 Deublin 半導体用ロータリーユニオン販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 Deublin 会社紹介と事業概要
10.1.5 Deublin 最近の開発状況
10.2 Eagle Industry
10.2.1 Eagle Industry 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 Eagle Industry 半導体用ロータリーユニオン製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 Eagle Industry 半導体用ロータリーユニオン販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 Eagle Industry 会社紹介と事業概要
10.2.5 Eagle Industry 最近の開発状況
10.3 DSTI (Dynamic Sealing Technologies, Inc)
10.3.1 DSTI (Dynamic Sealing Technologies, Inc) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 DSTI (Dynamic Sealing Technologies, Inc) 半導体用ロータリーユニオン製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 DSTI (Dynamic Sealing Technologies, Inc) 半導体用ロータリーユニオン販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 DSTI (Dynamic Sealing Technologies, Inc) 会社紹介と事業概要
10.3.5 DSTI (Dynamic Sealing Technologies, Inc) 最近の開発状況
10.4 Moog GAT GmbH
10.4.1 Moog GAT GmbH 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 Moog GAT GmbH 半導体用ロータリーユニオン製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 Moog GAT GmbH 半導体用ロータリーユニオン販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 Moog GAT GmbH 会社紹介と事業概要
10.4.5 Moog GAT GmbH 最近の開発状況
10.5 Rotary Systems Inc
10.5.1 Rotary Systems Inc 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 Rotary Systems Inc 半導体用ロータリーユニオン製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 Rotary Systems Inc 半導体用ロータリーユニオン販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 Rotary Systems Inc 会社紹介と事業概要
10.5.5 Rotary Systems Inc 最近の開発状況
10.6 Sealink Corp
10.6.1 Sealink Corp 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 Sealink Corp 半導体用ロータリーユニオン製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 Sealink Corp 半導体用ロータリーユニオン販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 Sealink Corp 会社紹介と事業概要
10.6.5 Sealink Corp 最近の開発状況
10.7 Kadant
10.7.1 Kadant 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 Kadant 半導体用ロータリーユニオン製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 Kadant 半導体用ロータリーユニオン販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 Kadant 会社紹介と事業概要
10.7.5 Kadant 最近の開発状況
10.8 RIX CORPORATION
10.8.1 RIX CORPORATION 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 RIX CORPORATION 半導体用ロータリーユニオン製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 RIX CORPORATION 半導体用ロータリーユニオン販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 RIX CORPORATION 会社紹介と事業概要
10.8.5 RIX CORPORATION 最近の開発状況
10.9 Rotoflux
10.9.1 Rotoflux 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 Rotoflux 半導体用ロータリーユニオン製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 Rotoflux 半導体用ロータリーユニオン販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 Rotoflux 会社紹介と事業概要
10.9.5 Rotoflux 最近の開発状況
10.10 Shenzhen Moflon Technology
10.10.1 Shenzhen Moflon Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 Shenzhen Moflon Technology 半導体用ロータリーユニオン製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 Shenzhen Moflon Technology 半導体用ロータリーユニオン販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.10.4 Shenzhen Moflon Technology 会社紹介と事業概要
10.10.5 Shenzhen Moflon Technology 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
| ※参考情報 半導体用ロータリーユニオンは、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす機器の一つです。このデバイスは、流体やガスの供給を回転する機械部品に対して行うことを可能にし、その設計や性能は、最先端の半導体製造技術において求められる精度や信頼性を確保するために重要です。 ロータリーユニオンの基本的な定義は、動いている部品と固定されている部品の間で流体を目的地に導くための装置です。この装置は、新しい技術が求められる半導体製造環境で頻繁に使用され、特に水、空気、化学薬品などの供給に利用されます。半導体製造は非常に高度なプロセスであり、微細な構造を形成するために、極めて精密な環境を必要とします。そのため、ロータリーユニオンの設計は、使用される流体の種類、圧力、温度、流量などに応じた細部にわたる工夫が求められます。 特徴としては、主に以下の点が挙げられます。まず、ロータリーユニオンは、複数の流体回路を一つの機構内で効率的に管理できることが特徴です。これにより、装置のコンパクト化と効率化が図れます。また、耐腐食性の材料が使用されることが多く、特殊な環境でも信頼して使用することができます。さらに、密閉性が高く設計されているため、流体漏れを防ぎ、高い信頼性を提供します。 ロータリーユニオンには、いくつかの種類があります。最も広く使用されているのは、シングルロータリーユニオンです。これは単一の流体ラインを持ち、比較的簡単な構造で、コストパフォーマンスが高いという利点があります。次に、マルチチャンネルロータリーユニオンという種類もあります。これは、複数の流体ラインを同時に持ち、効率的に異なる流体を供給することができます。このマルチチャンネルモデルは、特に多くの流体が必要とされる半導体製造現場で重宝されます。 用途としては、まず半導体製造プロセスにおける冷却システムがあります。こちらは、エッチングやラムストリッピングなどの工程において、機器の温度管理を行うために不可欠です。また、洗浄工程でも使用されることがあり、流体を供給することによって、基板や部品の清浄度を高める役割を果たします。さらに、レーザー加工や薄膜形成などのプロセスでも必要不可欠な部品となっています。 関連技術としては、流体力学や密封技術などが挙げられます。半導体用ロータリーユニオンの設計には、これらの技術を応用して、最適な流体管理を行うことが重要です。また、最新のセンサー技術を組み合わせることで、流体の状態をリアルタイムで監視し、より効率的な運用を実現することも可能です。さらに、自動化技術との組み合わせによって、プロセス全体の効率化を図ることができ、製造ラインの生産性向上に寄与することができます。 このように、半導体用ロータリーユニオンは、半導体製造プロセスにおける重要な機器であり、その設計や性能は、製造プロセスの効率性と精度に大きく寄与します。今後、技術の進化によって、より高度な機能や性能を持ったロータリーユニオンが登場することが期待されており、それにより半導体産業のさらなる発展に寄与するでしょう。 |
