第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主要な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.4. 市場動向
3.4.1. 推進要因
3.4.2. 抑制要因
3.4.3. 機会
3.5. 市場へのCOVID-19影響分析
3.6. 主要規制分析
3.7. 市場シェア分析
3.8. 特許状況
3.9. 規制ガイドライン
3.10. バリューチェーン分析
第4章：タイプ別クワッドフラットノーリード（QFN）パッケージ市場
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. エアキャビティQFN
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. プラスチック成形QFN
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. その他
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章：成形方法別クワッドフラットノーリード（QFN）パッケージ市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. パンチング
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. ソーイング加工
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章：クワッドフラットノーリードパッケージ市場（端子パッド別）
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 完全露出端子端部
6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. プルバック端子端部
6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. 側面濡れ性フランジ端子
6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2. 地域別市場規模と予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
第7章：産業分野別クワッドフラットノーリードパッケージ市場
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. 家電製品
7.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. 産業用
7.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.2. 地域別市場規模と予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. 自動車分野
7.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.2. 地域別市場規模と予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. コンピューティング／ネットワーキング
7.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.2. 地域別市場規模と予測
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. 通信分野
7.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.6.2. 地域別市場規模と予測
7.6.3. 国別市場シェア分析
第8章：クワッドフラットノーリードパッケージング市場（地域別）
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模と予測
8.2. 北米
8.2.1. 主要動向と機会
8.2.2. タイプ別市場規模と予測
8.2.3. 成形方法別市場規模と予測
8.2.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.2.5. 産業分野別市場規模と予測
8.2.6. 国別市場規模と予測
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.1.2. タイプ別市場規模と予測
8.2.6.1.3. 成形方法別市場規模と予測
8.2.6.1.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.2.6.1.5. 産業分野別市場規模と予測
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.2.2. タイプ別市場規模と予測
8.2.6.2.3. 成形方法別市場規模と予測
8.2.6.2.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.2.6.2.5. 産業分野別市場規模と予測
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.3.2. タイプ別市場規模と予測
8.2.6.3.3. 成形方法別市場規模と予測
8.2.6.3.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.2.6.3.5. 産業分野別市場規模と予測
8.3. ヨーロッパ
8.3.1. 主要動向と機会
8.3.2. タイプ別市場規模と予測
8.3.3. 成形方法別市場規模と予測
8.3.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.3.5. 産業分野別市場規模と予測
8.3.6. 国別市場規模と予測
8.3.6.1. ドイツ
8.3.6.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.1.2. タイプ別市場規模と予測
8.3.6.1.3. 成形方法別市場規模と予測
8.3.6.1.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.3.6.1.5. 産業分野別市場規模と予測
8.3.6.2. 英国
8.3.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.2.2. 市場規模と予測、タイプ別
8.3.6.2.3. 市場規模と予測、成形方法別
8.3.6.2.4. 市場規模と予測、端子パッド別
8.3.6.2.5. 産業分野別市場規模と予測
8.3.6.3. フランス
8.3.6.3.1. 主要市場動向、成長要因と機会
8.3.6.3.2. タイプ別市場規模と予測
8.3.6.3.3. 成形方法別市場規模と予測
8.3.6.3.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.3.6.3.5. 産業分野別市場規模と予測
8.3.6.4. スペイン
8.3.6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.4.2. タイプ別市場規模と予測
8.3.6.4.3. 成形方法別市場規模と予測
8.3.6.4.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.3.6.4.5. 産業分野別市場規模と予測
8.3.6.5. イタリア
8.3.6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.5.2. タイプ別市場規模と予測
8.3.6.5.3. 成形方法別市場規模と予測
8.3.6.5.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.3.6.5.5. 産業分野別市場規模と予測
8.3.6.6. その他の欧州地域
8.3.6.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.6.2. 市場規模と予測、タイプ別
8.3.6.6.3. 市場規模と予測、成形方法別
8.3.6.6.4. 市場規模と予測、端子パッド別
8.3.6.6.5. 産業分野別市場規模と予測
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要動向と機会
8.4.2. タイプ別市場規模と予測
8.4.3. 成形方法別市場規模と予測
8.4.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.4.5. 産業分野別市場規模と予測
8.4.6. 国別市場規模と予測
8.4.6.1. 台湾
8.4.6.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.1.2. タイプ別市場規模と予測
8.4.6.1.3. 成形方法別市場規模と予測
8.4.6.1.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.4.6.1.5. 産業分野別市場規模と予測
8.4.6.2. 中国
8.4.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.2.2. タイプ別市場規模と予測
8.4.6.2.3. 成形方法別市場規模と予測
8.4.6.2.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.4.6.2.5. 産業分野別市場規模と予測
8.4.6.3. 日本
8.4.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.3.2. 市場規模と予測、タイプ別
8.4.6.3.3. 市場規模と予測、成形方法別
8.4.6.3.4. 市場規模と予測、端子パッド別
8.4.6.3.5. 産業分野別市場規模と予測
8.4.6.4. インド
8.4.6.4.1. 主要市場動向、成長要因と機会
8.4.6.4.2. タイプ別市場規模と予測
8.4.6.4.3. 成形方法別市場規模と予測
8.4.6.4.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.4.6.4.5. 産業分野別市場規模と予測
8.4.6.5. 韓国
8.4.6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.5.2. タイプ別市場規模と予測
8.4.6.5.3. 成形方法別市場規模と予測
8.4.6.5.4.端子パッド別市場規模と予測
8.4.6.5.5.産業分野別市場規模と予測
8.4.6.6.アジアその他地域
8.4.6.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.6.2. タイプ別市場規模と予測
8.4.6.6.3. 成形方法別市場規模と予測
8.4.6.6.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.4.6.6.5.産業分野別市場規模と予測
8.5. LAMEA地域
8.5.1. 主要トレンドと機会
8.5.2. タイプ別市場規模と予測
8.5.3. 成形方法別市場規模と予測
8.5.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.5.5. 産業分野別市場規模と予測
8.5.6. 国別市場規模と予測
8.5.6.1. ブラジル
8.5.6.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.1.2. タイプ別市場規模と予測
8.5.6.1.3. 成形方法別市場規模と予測
8.5.6.1.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.5.6.1.5. 産業分野別市場規模と予測
8.5.6.2. アラブ首長国連邦
8.5.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.2.2. 市場規模と予測、タイプ別
8.5.6.2.3. 市場規模と予測、成形方法別
8.5.6.2.4. 市場規模と予測、端子パッド別
8.5.6.2.5. 市場規模と予測、産業分野別
8.5.6.3. サウジアラビア
8.5.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.3.2. 市場規模と予測、タイプ別
8.5.6.3.3. 市場規模と予測、成形方法別
8.5.6.3.4. 市場規模と予測、端子パッド別
8.5.6.3.5. 産業分野別市場規模と予測
8.5.6.4. 南アフリカ
8.5.6.4.1. 主要市場動向、成長要因と機会
8.5.6.4.2. タイプ別市場規模と予測
8.5.6.4.3. 成形方法別市場規模と予測
8.5.6.4.4. 端子パッド別市場規模と予測
8.5.6.4.5. 産業分野別市場規模と予測
8.5.6.5. LAMEA地域その他
8.5.6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.5.2. タイプ別市場規模と予測
8.5.6.5.3. 成形方法別市場規模と予測
8.5.6.5.4.端子パッド別市場規模と予測
8.5.6.5.5.産業分野別市場規模と予測
第9章：競争環境
9.1. はじめに
9.2. 主要な成功戦略
9.3. トップ10企業の製品マッピング
9.4. 競争ダッシュボード
9.5. 競争ヒートマップ
9.6. 主要プレイヤーのポジショニング（2021年）
第10章：企業プロファイル
10.1. アムコ・テクノロジー社
10.1.1. 会社概要
10.1.2. 主要幹部
10.1.3. 企業概要
10.2. テキサス・インスツルメンツ社
10.2.1. 企業概要
10.2.2. 主要幹部
10.2.3. 企業概要
10.3. マイクロチップ・テクノロジー社
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要幹部
10.3.3. 会社概要
10.4. STATS ChipPAC Pte Ltd
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要幹部
10.4.3. 会社概要
10.5. ASE
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要幹部
10.5.3. 会社概要
10.6. NXPセミコンダクターズ
10.6.1. 会社概要
10.6.2. 主要幹部
10.6.3. 会社概要
10.7. JCETグループ
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要幹部
10.7.3. 会社概要
10.8. Powertech Technology Inc.
10.8.1. 会社概要
10.8.2. 主要幹部
10.8.3. 会社概要
10.9. 天水華天科技有限公司
10.9.1. 会社概要
10.9.2. 主要幹部
10.9.3. 会社概要
10.10. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要幹部
10.10.3. 会社概要
| ※参考情報 クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）は、半導体デバイスを封止するためのパッケージの一種です。QFNは、薄型でコンパクトな設計が特徴であり、主に電子機器に使用される集積回路（IC）の封止に適しています。パッケージの形状は、四辺にわたってフラットな底面を持ち、リードが外部に protrude するのではなく、パッケージの底面に配置されています。このため、QFNは「フラットリード無し」と呼ばれています。 QFNの主な特徴は、薄型で軽量であることから、スペースに制約のあるアプリケーションに非常に適しています。また、熱伝導性に優れた設計となっており、パッケージ内の熱を効率的に放散することができます。これにより、高発熱デバイスの使用においても信頼性が向上し、放熱性能が求められる応用でも活躍します。 QFNにはいくつかの異なる種類があります。一般的には、サイズやピン数、配置によって分類されます。例えば、QFNのサイズは通常1mm x 1mmから10mm x 10mm程度で、ピン数は4ピンから64ピンまで様々です。用途に応じて、異なるサイズや形状のQFNパッケージが選択されます。さらに、特殊な用途のために、金属ヒートスプレッダーを備えたタイプや、特定の防塵性能を持つものなど、特化した設計のQFNも存在します。 QFNは、ケーブルやコネクタのない実装が可能なため、表面実装技術（SMT）に適しています。このことから、QFNは製造プロセスの効率化やコスト削減に寄与します。高い集積度を持ちながらも、簡単な自動実装が可能で、製品の生産スピードを高める役割を果たします。 QFNの主な用途としては、通信機器、自動車、家電、医療機器など、多岐にわたります。特に、スマートフォンやタブレット、ウエアラブルデバイスなどの小型電子機器では、そのコンパクトさが重宝されています。また、IoT（Internet of Things）デバイスでも、QFNの特性が価値を発揮します。これらのデバイスでは、サイズや重量を重要視するため、QFNは理想的な選択肢となります。 QFNの関連技術としては、パッケージング技術や表面実装技術が挙げられます。近年では、さらに高度な接続技術である微細化や3Dパッケージングが進展しており、QFNの役割が進化しています。また、QFNを使用したモジュール化技術も広がっており、異なる機能を持つICを組み合わせることで、さらに高度な機能を持つデバイスの開発が可能になっています。 このように、QFNはその独特な設計と特性により、現代の電子機器において重要な役割を果たしており、今後もその需要は増加することが予想されます。デバイスの小型化や高性能化に伴い、QFNはますます多様な分野で用いられることでしょう。信頼性や熱管理の面でも、QFNはより進化した設計が求められるため、関連技術の発展も期待されます。 |
