1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のプリント基板市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 片面基板
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 両面基板
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 多層基板
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 HDI基板
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 基板材料別市場分析
7.1 リジッド基板
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 フレキシブル基板
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 リジッドフレックス基板
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 最終用途産業別市場分析
8.1 産業用電子機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 医療
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 航空宇宙・防衛
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 IT・通信
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 民生用電子機器
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要企業
14.3 主要企業の概要
14.3.1 Advanced Circuits Inc.
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.3 Becker & Müller Circuit Printing GmbH
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 Jabil Inc.
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT 分析
14.3.5 Murrietta Circuits
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 日本メクトロン株式会社（NOK株式会社）
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 住友商事株式会社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務状況
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 TTMテクノロジーズ社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.10 ヴュルツ・エレクトロニク・GmbH & Co. KG（ヴュルツ・グループ）
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 Zhen Ding Technology Holding Limited
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Printed Circuit Board Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Single-Sided
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Double-Sided
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Multi-Layer
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 HDI
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Substrate
7.1 Rigid
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Flexible
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Rigid-Flex
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Industrial Electronics
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Healthcare
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Aerospace and Defense
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Automotive
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 IT and Telecom
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Consumer Electronics
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Advanced Circuits Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.3 Becker & Müller Circuit Printing GmbH
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Jabil Inc.
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Murrietta Circuits
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 Nippon Mektron Ltd. (NOK Corporation)
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7 Sumitomo Corporation
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 TTM Technologies Inc.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.10 Würth Elektronik GmbH & Co. KG (Würth Group)
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.11 Zhen Ding Technology Holding Limited
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials

※参考情報 プリント回路基板、通称PCB（Printed Circuit Board）は、電子機器の基盤として使用される重要な部品です。PCBは、電子部品を物理的に支え、その間を電気信号で接続する役割を果たします。PCBの制作には、絶縁性の材料に導電性のパターンを形成する方法が用いられます。このパターンは通常、銅で作られ、基板上にエッチング技術によって加工されます。PCBは多くの電子デバイスに組み込まれ、現在のテクノロジー社会において不可欠な要素となっています。 PCBの種類はさまざまで、主に単層基板、多層基板、両面基板という3つに分けることができます。単層基板は、基板の一方の面だけに導電パターンが配置されているシンプルな構造で、基本的な電子機器に使用されます。両面基板は、両方の面に導電パターンがあり、より複雑な回路設計が可能です。さらに多層基板は、複数の層を持ち、各層の間に絶縁体が挟まれているため、高密度かつ高機能な回路設計が可能です。 PCBの用途は非常に広範囲に渡ります。家電製品や通信機器、自動車、医療機器、航空宇宙分野など、多くの製品に欠かせない部品です。例えば、スマートフォンやコンピュータではCPUやメモリチップが搭載されているPCBが使われており、これによりデータの処理や通信が行われます。また、医療機器には高精度のPCBが必要であり、生命維持装置や診断ツールにおいても重要な役割を果たしています。 関連技術として、PCB設計ソフトウェアやCAD（コンピュータ支援設計）ツールが挙げられます。これらのツールを使用して、エンジニアは回路図の作成から、基板のレイアウト設計、必要な部品の配置を行います。さらに、製造プロセスにおいては、自動化技術が進展しており、PCBの生産効率や品質が向上しています。また、最新の技術としては、柔軟な基板や3Dプリンティング技術を用いたPCB製造が注目されています。これにより、複雑な形状や軽量の設計が可能となり、さらなる機器の小型化や高性能化が進んでいます。 環境への配慮も重要な要素となっており、近年では環境に優しい材料や製造プロセスの開発が進められています。例えば、ハロゲンフリーの基板材料や、リサイクル可能な製品の開発が行われています。これにより、PCBの製造が持続可能な形で進められ、環境への負荷を軽減することが期待されています。 今後、PCBの市場はますます拡大することが予想されており、IoT（モノのインターネット）や電気自動車、エネルギー管理システムなど、新たな技術革新の中で重要な役割を果たすでしょう。そのため、PCBに関する技術革新や新しい材料の研究開発は、引き続き重要なテーマとなります。私たちの生活に密接に関わるPCBは、今後も進化を続け、より便利で効率的な電子機器の実現に寄与していくでしょう。