第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主要な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力（中程度）
3.3.2. 購入者の交渉力（中程度）
3.3.3. 代替品の脅威（中程度）
3.3.4. 新規参入の脅威が中程度
3.3.5. 競争の激しさが中程度
3.4. 市場動向
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 市場成長を牽引するエレクトロニクス分野の拡大
3.4.1.2. 多孔質シリコン基板の需要増加（様々な産業分野において）
3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. シリコンに対する厳格な規制政策
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 5Gモバイル通信の登場
3.5. 市場へのCOVID-19影響分析
第4章：多孔質シリコン基板市場（タイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. 微細多孔質シリコン基板
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. メソポーラスシリコン基板
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. マクロポーラスシリコン基板
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章：エンドユーザー別多孔質シリコン基板市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 民生用電子機器
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. ヘルスケア
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. その他
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章：多孔質シリコン基板市場（地域別）
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要トレンドと機会
6.2.2. タイプ別市場規模と予測
6.2.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.1.2. タイプ別市場規模と予測
6.2.4.1.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.2.2. タイプ別市場規模と予測
6.2.4.2.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.3.2. タイプ別市場規模と予測
6.2.4.3.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要トレンドと機会
6.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.3. 市場規模と予測（エンドユーザー別）
6.3.4. 市場規模と予測（国別）
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.1.2. タイプ別市場規模と予測
6.3.4.1.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.2.2. タイプ別市場規模と予測
6.3.4.2.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.3.2. タイプ別市場規模と予測
6.3.4.3.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.3.4.4. その他の欧州地域
6.3.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.4.2. タイプ別市場規模と予測
6.3.4.4.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要トレンドと機会
6.4.2. タイプ別市場規模と予測
6.4.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4.4. 国別市場規模と予測
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.1.2. タイプ別市場規模と予測
6.4.4.1.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.2.2. タイプ別市場規模と予測
6.4.4.2.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.3.2. タイプ別市場規模と予測
6.4.4.3.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4.4.4. アジア太平洋地域その他
6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.4.2. タイプ別市場規模と予測
6.4.4.4.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.5. LAMEA地域
6.5.1. 主要トレンドと機会
6.5.2. タイプ別市場規模と予測
6.5.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.5.4. 国別市場規模と予測
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.1.2. タイプ別市場規模と予測
6.5.4.1.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.2.2. タイプ別市場規模と予測
6.5.4.2.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.3.2. タイプ別市場規模と予測
6.5.4.3.3. エンドユーザー別市場規模と予測
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主要な成功戦略
7.3. トップ10企業の製品マッピング
7.4. 競争ダッシュボード
7.5. 競争ヒートマップ
7.6. 主要プレイヤーのポジショニング（2021年）
第8章：企業プロファイル
8.1. テトレオン・テクノロジーズ株式会社（サーモコ・システムズ）
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要幹部
8.1.3. 企業概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 主要な戦略的動向と展開
8.2. マイクロケミカルズ社
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要幹部
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 主要な戦略的動向と展開
8.3. Refractron Technologies Corp
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要幹部
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.4. 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要幹部
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.5. NGKスパークプラグ
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 業績動向
8.6. 多孔質シリコン
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.7. コレックス株式会社
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要幹部
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.8. Siltronix Silicon Technologies
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要幹部
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 主要な戦略的動向と展開
8.9. SmartMembranes GmbH
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要幹部
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.10. Sanghai Famous Trade Co ltd.
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要幹部
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
| ※参考情報 多孔質シリコン基板は、シリコンの一種であり、多数の微小な孔が開いた構造を持つ材料です。この材料は、電子デバイスの製造や様々な先端技術において重要な役割を果たしています。多孔質シリコンは、シリコンウェハーの表面に化学エッチングや電気化学的エッチングを施すことによって製造されます。これにより、シリコン基板の内部に微細な孔が形成されるため、重量が軽く、比表面積が増大するという特性を持ちます。 この多孔質シリコンは、その特異な物理的性質からさまざまな応用が考えられています。例えば、光学用途においては、光の吸収、散乱、あるいは透過特性が向上し、センサーや太陽電池の効率を高めるのに寄与します。また、熱伝導性が向上することも他の材料との組み合わせによって可能であり、熱管理においても有効です。さらに、多孔質シリコンは、生体材料としての利用も進展しています。生体適合性が高く、細胞培養やドラッグデリバリーシステムにおいて注目されています。 多孔質シリコンにはいくつかの種類があります。主にエッチングの方法や条件に応じて、孔のサイズや形状、密度が異なるため、用途に応じて特性を調整することが可能です。例えば、大孔径の多孔質シリコンは、流体の輸送用途に適しています。一方で、小孔径のものは、光学デバイスやセンサーなど精密な性質が求められる用途に向いています。また、何層にも重ねた多孔質シリコン基板を作成することも可能であり、複合機能性を持たせることができます。 用途の面では、半導体デバイスの一部として、多孔質シリコンは特に重要です。トランジスタやダイオードの製造プロセスにおいて、優れた電気的特性を提供し、デバイスの性能向上に寄与します。さらに、LED技術でも使用されており、高効率の発光が可能です。加えて、バイオテクノロジー分野においても多孔質シリコンは注目されています。特に、細胞の生存率や機能を維持しながら細胞を支持する材質として、組織工学の中での可能性が広がっています。 関連技術についても触れておく必要があります。多孔質シリコンの製造技術には、電気化学的エッチングのほかに、「ダイレクト・ワイヤー・エッチング」などの新しい手法が開発されています。これにより、より精密な孔形成が可能となり、多様なニーズに応えることができます。また、複合材料技術の進展により、他の材料との組み合わせによる新しい機能の創出が期待されています。たとえば、ナノマテリアルとのコラボレーションにより、さらなる性能向上や新しい用途の開発が進行中です。 多孔質シリコン基板は、その特性と多用途性により、将来的にはさらなる進展が見込まれています。エネルギー効率の高いデバイス、環境に優しい材料技術、さらには医療分野における革新など、多岐にわたる分野での活用が期待されています。このように、多孔質シリコンは、現代の高度な技術社会においてますます重要な役割を果たすことになるでしょう。 |
