1 当調査分析レポートの紹介
・ドライフィルム市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：厚さ：20μm以下、厚さ：21～29μm、厚さ：30～39μm、厚さ：40μm以上
用途別：PCB、半導体パッケージング、その他
・世界のドライフィルム市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 ドライフィルムの世界市場規模
・ドライフィルムの世界市場規模：2023年VS2030年
・ドライフィルムのグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・ドライフィルムのグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場におけるドライフィルム上位企業
・グローバル市場におけるドライフィルムの売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるドライフィルムの企業別売上高ランキング
・世界の企業別ドライフィルムの売上高
・世界のドライフィルムのメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場におけるドライフィルムの売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーのドライフィルムの製品タイプ
・グローバル市場におけるドライフィルムのティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバルドライフィルムのティア1企業リスト
グローバルドライフィルムのティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – ドライフィルムの世界市場規模、2023年・2030年
厚さ：20μm以下、厚さ：21～29μm、厚さ：30～39μm、厚さ：40μm以上
・タイプ別 – ドライフィルムのグローバル売上高と予測
タイプ別 – ドライフィルムのグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – ドライフィルムのグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-ドライフィルムの売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – ドライフィルムの価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – ドライフィルムの世界市場規模、2023年・2030年
PCB、半導体パッケージング、その他
・用途別 – ドライフィルムのグローバル売上高と予測
用途別 – ドライフィルムのグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – ドライフィルムのグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – ドライフィルムのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – ドライフィルムの価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – ドライフィルムの市場規模、2023年・2030年
・地域別 – ドライフィルムの売上高と予測
地域別 – ドライフィルムの売上高、2019年～2024年
地域別 – ドライフィルムの売上高、2025年～2030年
地域別 – ドライフィルムの売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米のドライフィルム売上高・販売量、2019年～2030年
米国のドライフィルム市場規模、2019年～2030年
カナダのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
メキシコのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパのドライフィルム売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
フランスのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
イギリスのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
イタリアのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
ロシアのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアのドライフィルム売上高・販売量、2019年～2030年
中国のドライフィルム市場規模、2019年～2030年
日本のドライフィルム市場規模、2019年～2030年
韓国のドライフィルム市場規模、2019年～2030年
東南アジアのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
インドのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
・南米
南米のドライフィルム売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカのドライフィルム売上高・販売量、2019年～2030年
トルコのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
イスラエルのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアのドライフィルム市場規模、2019年～2030年
UAEドライフィルムの市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Hitachi Chemical (JP)、Asahi Kasei (JP)、Eternal (TW)、KOLON Industries (KR)、DuPont (US)、Changchun Group (TW)、Mitsubishi (JP)、Elga Japan (IT)、FIRST (CN)、EMS (US)
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aのドライフィルムの主要製品
Company Aのドライフィルムのグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bのドライフィルムの主要製品
Company Bのドライフィルムのグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界のドライフィルム生産能力分析
・世界のドライフィルム生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのドライフィルム生産能力
・グローバルにおけるドライフィルムの地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 ドライフィルムのサプライチェーン分析
・ドライフィルム産業のバリューチェーン
・ドライフィルムの上流市場
・ドライフィルムの下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界のドライフィルムの販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・ドライフィルムのタイプ別セグメント
・ドライフィルムの用途別セグメント
・ドライフィルムの世界市場概要、2023年
・主な注意点
・ドライフィルムの世界市場規模：2023年VS2030年
・ドライフィルムのグローバル売上高：2019年～2030年
・ドライフィルムのグローバル販売量：2019年～2030年
・ドライフィルムの売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-ドライフィルムのグローバル売上高
・タイプ別-ドライフィルムのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-ドライフィルムのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-ドライフィルムのグローバル価格
・用途別-ドライフィルムのグローバル売上高
・用途別-ドライフィルムのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-ドライフィルムのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-ドライフィルムのグローバル価格
・地域別-ドライフィルムのグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-ドライフィルムのグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-ドライフィルムのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米のドライフィルム市場シェア、2019年～2030年
・米国のドライフィルムの売上高
・カナダのドライフィルムの売上高
・メキシコのドライフィルムの売上高
・国別-ヨーロッパのドライフィルム市場シェア、2019年～2030年
・ドイツのドライフィルムの売上高
・フランスのドライフィルムの売上高
・英国のドライフィルムの売上高
・イタリアのドライフィルムの売上高
・ロシアのドライフィルムの売上高
・地域別-アジアのドライフィルム市場シェア、2019年～2030年
・中国のドライフィルムの売上高
・日本のドライフィルムの売上高
・韓国のドライフィルムの売上高
・東南アジアのドライフィルムの売上高
・インドのドライフィルムの売上高
・国別-南米のドライフィルム市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルのドライフィルムの売上高
・アルゼンチンのドライフィルムの売上高
・国別-中東・アフリカドライフィルム市場シェア、2019年～2030年
・トルコのドライフィルムの売上高
・イスラエルのドライフィルムの売上高
・サウジアラビアのドライフィルムの売上高
・UAEのドライフィルムの売上高
・世界のドライフィルムの生産能力
・地域別ドライフィルムの生産割合（2023年対2030年）
・ドライフィルム産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| ※参考情報 ドライフィルム（Dry Film）は、主に半導体製造やプリント基板（PCB）のプロセスにおいて使用される感光性材料であり、その特性や用途から多岐にわたる分野で重要な役割を果たしています。ドライフィルムは、主に2次元パターンを形成するために用いられ、現代の電子機器に欠かせない材料となっています。ここでは、ドライフィルムの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく解説します。 ドライフィルムの定義としては、感光性ポリマーを基にしたフィルムであり、主にエッチングやメタライゼーションといったプロセスでパターンを形成するために使用されます。このフィルムは、長期間保存が可能で、薄く、均一な厚みを持つため、扱いやすく、特に微細なパターンを必要とするデバイスに適しています。ドライフィルムは、アセンブリプロセスやレジストのアプリケーションで広く利用され、生産性を向上させる役割を果たしています。 ドライフィルムの特徴では、まずその操作性が挙げられます。ドライフィルムは、現像や焼成のプロセスを簡素化し、手動作業を減少させるため、多くの製造現場で好まれます。また、紫外線（UV）光によって硬化し、パターン形成が可能なため、非常に高い解像度を実現できます。これにより、微細なパターンを形成することができ、半導体やPCBの製造において不可欠な素材とされています。 さらに、ドライフィルムの耐薬品性や耐熱性も大きな利点です。PCBの製造過程ではさまざまな化学薬品が使用されますが、ドライフィルムはこれらに対して強い耐性を持つため、製造プロセス中の安定性が保証されます。また、高温での操作にも耐えることができるため、焼成や加熱といった処理が必要な場合でも問題ありません。 ドライフィルムには主に3つの種類があります。一つ目は、感光タイプのドライフィルムであり、UV光を照射することでポリマーが硬化するものです。二つ目は、熱硬化タイプのドライフィルムで、加熱することによって硬化する特性を持っています。最後に、両方の特性を併せ持つハイブリッドタイプも存在し、用途に応じて選択が可能です。これらのフィルムは、さらなる微細化や高精度なパターン形成に対応できるように設計されています。 ドライフィルムの用途については、まずプリント基板（PCB）の製造プロセスが挙げられます。ドライフィルムは、PCB上に回路パターンを形成するのに適しており、特に高密度実装が求められる状況で多く採用されています。また、半導体デバイスの製造や、メモリーチップ、集積回路（IC）のパターン形成にも使用されています。これにより、ドライフィルムは電子機器のコンパクト化や性能向上に寄与しています。 また、ドライフィルムは製品展開にも利用されることが多く、印刷業界においては、フィルムラベリングやパッケージング、さらには特殊な印刷技術にも応用されています。さらに、航空宇宙や医療用途、さらには光学デバイスにおいても使用が広がっており、これらの戦略的な業界でも重要な役割を果たしています。 関連技術としては、ドライフィルムを用いた製造プロセスの一環として浸漬法（スピンコーティングやエッチング）などがあります。これらの技術により、より高精度なパターンの形成が可能となり、製造工程の効率化が図られています。さらに、新しい材料の開発や、フィルムの改良が進められており、特にナノテクノロジーの進展がドライフィルムの性能向上に寄与しています。 総じて、ドライフィルムはその特性と汎用性から、現代の電子製品に不可欠な材料となっており、さまざまな分野で活用されています。今後も技術の進展に伴い、より高性能なドライフィルムの開発が期待されており、電子機器のさらなる高性能化が進むことでしょう。 |
