1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Molded Interconnect Devices Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Molded Interconnect Devices Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Molded Interconnect Devices Overall Market Size
2.1 Global Molded Interconnect Devices Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Molded Interconnect Devices Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Molded Interconnect Devices Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Molded Interconnect Devices Players in Global Market
3.2 Top Global Molded Interconnect Devices Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Molded Interconnect Devices Revenue by Companies
3.4 Global Molded Interconnect Devices Sales by Companies
3.5 Global Molded Interconnect Devices Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Molded Interconnect Devices Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Molded Interconnect Devices Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Molded Interconnect Devices Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Molded Interconnect Devices Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Molded Interconnect Devices Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Molded Interconnect Devices Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Laser Direct Structuring (LDS)
4.1.3 Two-Shot Molding
4.1.4 Others
4.2 By Type – Global Molded Interconnect Devices Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Molded Interconnect Devices Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Molded Interconnect Devices Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Molded Interconnect Devices Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Molded Interconnect Devices Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Molded Interconnect Devices Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Molded Interconnect Devices Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Molded Interconnect Devices Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Molded Interconnect Devices Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Molded Interconnect Devices Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Automotive
5.1.3 Consumer Products
5.1.4 Healthcare
5.1.5 Industrial
5.1.6 Military & Aerospace
5.1.7 Telecommunication & Computing
5.2 By Application – Global Molded Interconnect Devices Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Molded Interconnect Devices Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Molded Interconnect Devices Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Molded Interconnect Devices Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Molded Interconnect Devices Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Molded Interconnect Devices Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Molded Interconnect Devices Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Molded Interconnect Devices Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Molded Interconnect Devices Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Molded Interconnect Devices Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Molded Interconnect Devices Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Molded Interconnect Devices Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Molded Interconnect Devices Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Molded Interconnect Devices Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Molded Interconnect Devices Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Molded Interconnect Devices Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Molded Interconnect Devices Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Molded Interconnect Devices Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Molded Interconnect Devices Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Molded Interconnect Devices Sales, 2018-2029
6.4.3 US Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Molded Interconnect Devices Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Molded Interconnect Devices Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Molded Interconnect Devices Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Molded Interconnect Devices Sales, 2018-2029
6.6.3 China Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Molded Interconnect Devices Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Molded Interconnect Devices Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Molded Interconnect Devices Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Molded Interconnect Devices Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Molded Interconnect Devices Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 MacDermid Enthone
7.1.1 MacDermid Enthone Company Summary
7.1.2 MacDermid Enthone Business Overview
7.1.3 MacDermid Enthone Molded Interconnect Devices Major Product Offerings
7.1.4 MacDermid Enthone Molded Interconnect Devices Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 MacDermid Enthone Key News & Latest Developments
7.2 Molex
7.2.1 Molex Company Summary
7.2.2 Molex Business Overview
7.2.3 Molex Molded Interconnect Devices Major Product Offerings
7.2.4 Molex Molded Interconnect Devices Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Molex Key News & Latest Developments
7.3 LPKF Laser & Electronics
7.3.1 LPKF Laser & Electronics Company Summary
7.3.2 LPKF Laser & Electronics Business Overview
7.3.3 LPKF Laser & Electronics Molded Interconnect Devices Major Product Offerings
7.3.4 LPKF Laser & Electronics Molded Interconnect Devices Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 LPKF Laser & Electronics Key News & Latest Developments
7.4 TE Connectivity
7.4.1 TE Connectivity Company Summary
7.4.2 TE Connectivity Business Overview
7.4.3 TE Connectivity Molded Interconnect Devices Major Product Offerings
7.4.4 TE Connectivity Molded Interconnect Devices Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 TE Connectivity Key News & Latest Developments
7.5 Harting Mitronics AG
7.5.1 Harting Mitronics AG Company Summary
7.5.2 Harting Mitronics AG Business Overview
7.5.3 Harting Mitronics AG Molded Interconnect Devices Major Product Offerings
7.5.4 Harting Mitronics AG Molded Interconnect Devices Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Harting Mitronics AG Key News & Latest Developments
7.6 SelectConnect Technologies
7.6.1 SelectConnect Technologies Company Summary
7.6.2 SelectConnect Technologies Business Overview
7.6.3 SelectConnect Technologies Molded Interconnect Devices Major Product Offerings
7.6.4 SelectConnect Technologies Molded Interconnect Devices Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 SelectConnect Technologies Key News & Latest Developments
7.7 RTP company
7.7.1 RTP company Company Summary
7.7.2 RTP company Business Overview
7.7.3 RTP company Molded Interconnect Devices Major Product Offerings
7.7.4 RTP company Molded Interconnect Devices Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 RTP company Key News & Latest Developments
8 Global Molded Interconnect Devices Production Capacity, Analysis
8.1 Global Molded Interconnect Devices Production Capacity, 2018-2029
8.2 Molded Interconnect Devices Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Molded Interconnect Devices Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Molded Interconnect Devices Supply Chain Analysis
10.1 Molded Interconnect Devices Industry Value Chain
10.2 Molded Interconnect Devices Upstream Market
10.3 Molded Interconnect Devices Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Molded Interconnect Devices Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| ※参考情報 成形回路部品（Molded Interconnect Devices、MID）は、近年の電子機器の小型化、高機能化に対応するために 開発された新しい技術であり、従来のプリント基板（PCB）に代わる柔軟かつ効率的なソリューションとして注目されています。MIDは、電子回路と機械部品を一体化した構造を持つ部品で、電気的機能と機械的機能を同時に担うことができます。この技術は、特にスペースの制約がある現代のデバイスにおいて、その有用性が際立っています。 MIDの定義は、電子回路をプラスチック材料の中に成形することで、回路とハウジングを一体化させる技術です。この技術によって、従来は別々に作成されていた回路基板と機械部品を同時に成形し、一つの部品として機能させることが可能となります。MIDは、特に3D成形技術を用いて製造されるため、複雑な形状や小型化を実現できる特徴があります。 MIDの特徴の一つは、その設計自由度の高さです。MIDは、立体的な形状や複雑な構造を持つことができ、平面基板では実現できないような形状の製品を造ることが可能です。これにより、デザインの柔軟性が向上し、デバイスの美観や機能性が向上します。さらに、MIDはプラスチック材料であるため、軽量化と同時にコスト削減につながる場合があります。一般に、MIDは樹脂成形で製造され、射出成形や印刷技術を使用します。 MIDの種類には、大きく二つのカテゴリーがあります。一つは、ターミナルに金属部品を使用したタイプであり、もう一つは、導体を直接樹脂の中に印刷するタイプです。前者は、コンポーネントを取り付けるための物理的な筋のような構造を持つため、接続性が高く、電子部品の取り扱いが容易です。後者は、便利で柔軟な回路設計を可能にし、大量生産時のコスト削減に寄与します。 MIDの用途は非常に多岐にわたります。特に、携帯電話、自動車、医療機器、家庭用電化製品、産業機器などが挙げられます。たとえば、携帯電話では、MIDを利用して複数の電気回路を一体化し、薄型軽量のデザインが実現されています。自動車産業においては、MIDを用いることで、配線を集約し、重量を削減しつつ信頼性の高い接続を確保することができます。また、医療機器においてもMIDは重要な役割を果たしており、高い耐久性と小型化を求められる機器の設計に適しています。 関連技術としては、さまざまな材料技術が挙げられます。MIDの制作には、高性能樹脂や導電性材料が用いられ、これらの材料はそれぞれ異なる特性を持っています。たとえば、導電性プラスチックや導体ペーストは、電気的導通を確保するために必要であり、樹脂の種類によってその特性が変わります。さらに、レジスト技術や成形技術も関連技術として重要であり、金型設計や成形プロセスが製品の品質に及ぼす影響を考慮する必要があります。 また、製造プロセスもMIDの重要な要素です。通常、MIDは、樹脂成形、印刷、成型の3つのステップから成ります。まず、デザインに基づいて金型を設計し、樹脂を成形していきます。次に、導電層を印刷し、最後に必要な設備を組み立てるという流れです。これらのプロセスは一貫して実施されることが多く、品質管理が重要なポイントとなります。加えて、環境への配慮も考慮されており、リサイクル可能な材料の使用が進んでいます。 成形回路部品における今後の展望としては、ますます電子機器の高機能化・小型化が進む中で、MIDの需要はますます高まると考えられます。特に、5G通信やIoT（Internet of Things）デバイスの普及に伴い、高度な集積化が求められるため、MIDが重要な不可欠な技術として位置づけられることでしょう。今後は、より多様な材料や技術が開発され、更なる成形自由度の向上、機能の追加が期待されています。 結論として、成形回路部品は現代の電子機器において非常に重要な役割を果たし、その特性を活かした応用が広がることが見込まれます。その柔軟性と効率性は新たなデザインの可能性を提供し、今後の技術革新に寄与することでしょう。成形回路部品の発展は、電子機器の未来において、より利便性が高く、高性能な製品の創出につながると期待されます。 |
