世界の金属電子包装材料市場予測2023-2029：基板材料、配線材料、封止材料、層間絶縁材料、その他材料

【英語タイトル】Metal Electronic Packaging Materials Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが出版した調査資料（MMG23JU1725）

・商品コード：MMG23JU1725
・発行会社（調査会社）：Market Monitor Global
・発行日：2023年6月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：120
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
・産業分野：化学＆材料

◆販売価格オプション（消費税別）

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※販売価格オプションの説明
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※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）

❖ レポートの概要 ❖

当調査レポートは次の情報を含め、世界の金属電子包装材料市場規模と予測を収録しています。・世界の金属電子包装材料市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界の金属電子包装材料市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界の金属電子包装材料市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「基板材料」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

金属電子包装材料のグローバル主要企業は、DuPont、 Evonik、 EPM、 Mitsubishi Chemical、 Sumitomo Chemical、 Mitsui High-tec、 Tanaka、 Shinko Electric Industries、 Panasonic、 Hitachi Chemical、 Kyocera Chemical、 Gore、 BASF、 Henkel、 AMETEK Electronic、 Toray、 Maruwa、 Leatec Fine Ceramics、 NCI、 Chaozhou Three-Circle、 Nippon Micrometal、 Toppan、 Dai Nippon Printing、 Possehl、 Ningbo Kangqiangなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、金属電子包装材料のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界の金属電子包装材料市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の金属電子包装材料市場：タイプ別市場シェア、2022年
・基板材料、配線材料、封止材料、層間絶縁材料、その他材料

世界の金属電子包装材料市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の金属電子包装材料市場：用途別市場シェア、2022年
・半導体・IC、PCB、その他

世界の金属電子包装材料市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の金属電子包装材料市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業における金属電子包装材料のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業における金属電子包装材料のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業における金属電子包装材料のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業における金属電子包装材料のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
DuPont、 Evonik、 EPM、 Mitsubishi Chemical、 Sumitomo Chemical、 Mitsui High-tec、 Tanaka、 Shinko Electric Industries、 Panasonic、 Hitachi Chemical、 Kyocera Chemical、 Gore、 BASF、 Henkel、 AMETEK Electronic、 Toray、 Maruwa、 Leatec Fine Ceramics、 NCI、 Chaozhou Three-Circle、 Nippon Micrometal、 Toppan、 Dai Nippon Printing、 Possehl、 Ningbo Kangqiang

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・調査・分析レポートの概要
金属電子包装材料市場の定義
市場セグメント
世界の金属電子包装材料市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界の金属電子包装材料市場規模
世界の金属電子包装材料市場規模：2022年 VS 2029年
世界の金属電子包装材料市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでの金属電子包装材料の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業の金属電子包装材料製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：基板材料、配線材料、封止材料、層間絶縁材料、その他材料
金属電子包装材料のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：半導体・IC、PCB、その他
金属電子包装材料の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別金属電子包装材料市場規模 2022年と2029年
地域別金属電子包装材料売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
DuPont、 Evonik、 EPM、 Mitsubishi Chemical、 Sumitomo Chemical、 Mitsui High-tec、 Tanaka、 Shinko Electric Industries、 Panasonic、 Hitachi Chemical、 Kyocera Chemical、 Gore、 BASF、 Henkel、 AMETEK Electronic、 Toray、 Maruwa、 Leatec Fine Ceramics、 NCI、 Chaozhou Three-Circle、 Nippon Micrometal、 Toppan、 Dai Nippon Printing、 Possehl、 Ningbo Kangqiang
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Metal Electronic Packaging Materials are used to carry electronic components and their interconnection, Function as mechanical support, seal environmental protection, heat dissipation of electronic components and so on. Electronic packaging materials have good electrical insulation, it is the sealing material of an integrated circuit.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Metal Electronic Packaging Materials, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Metal Electronic Packaging Materials. This report contains market size and forecasts of Metal Electronic Packaging Materials in global, including the following market information:
Global Metal Electronic Packaging Materials Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Metal Electronic Packaging Materials Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (K MT)
Global top five Metal Electronic Packaging Materials companies in 2022 (%)
The global Metal Electronic Packaging Materials market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Substrate Material Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Metal Electronic Packaging Materials include DuPont, Evonik, EPM, Mitsubishi Chemical, Sumitomo Chemical, Mitsui High-tec, Tanaka, Shinko Electric Industries and Panasonic, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Metal Electronic Packaging Materials manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Metal Electronic Packaging Materials Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K MT)
Global Metal Electronic Packaging Materials Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Substrate Material
Wiring Material
Sealing Material
Interlayer Dielectric Material
Other Materials
Global Metal Electronic Packaging Materials Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K MT)
Global Metal Electronic Packaging Materials Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Semiconductor & IC
PCB
Others
Global Metal Electronic Packaging Materials Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K MT)
Global Metal Electronic Packaging Materials Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Metal Electronic Packaging Materials revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Metal Electronic Packaging Materials revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Metal Electronic Packaging Materials sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (K MT)
Key companies Metal Electronic Packaging Materials sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
DuPont
Evonik
EPM
Mitsubishi Chemical
Sumitomo Chemical
Mitsui High-tec
Tanaka
Shinko Electric Industries
Panasonic
Hitachi Chemical
Kyocera Chemical
Gore
BASF
Henkel
AMETEK Electronic
Toray
Maruwa
Leatec Fine Ceramics
NCI
Chaozhou Three-Circle
Nippon Micrometal
Toppan
Dai Nippon Printing
Possehl
Ningbo Kangqiang
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Metal Electronic Packaging Materials, market overview.
Chapter 2: Global Metal Electronic Packaging Materials market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Metal Electronic Packaging Materials manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Metal Electronic Packaging Materials in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Metal Electronic Packaging Materials capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

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❖ レポートの目次 ❖

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Metal Electronic Packaging Materials Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Metal Electronic Packaging Materials Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Metal Electronic Packaging Materials Overall Market Size
2.1 Global Metal Electronic Packaging Materials Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Metal Electronic Packaging Materials Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Metal Electronic Packaging Materials Players in Global Market
3.2 Top Global Metal Electronic Packaging Materials Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue by Companies
3.4 Global Metal Electronic Packaging Materials Sales by Companies
3.5 Global Metal Electronic Packaging Materials Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Metal Electronic Packaging Materials Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Metal Electronic Packaging Materials Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Metal Electronic Packaging Materials Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Metal Electronic Packaging Materials Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Metal Electronic Packaging Materials Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Metal Electronic Packaging Materials Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Substrate Material
4.1.3 Wiring Material
4.1.4 Sealing Material
4.1.5 Interlayer Dielectric Material
4.1.6 Other Materials
4.2 By Type – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Metal Electronic Packaging Materials Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Semiconductor & IC
5.1.3 PCB
5.1.4 Others
5.2 By Application – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Metal Electronic Packaging Materials Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Metal Electronic Packaging Materials Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Metal Electronic Packaging Materials Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2018-2029
6.4.3 US Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2018-2029
6.6.3 China Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Metal Electronic Packaging Materials Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Metal Electronic Packaging Materials Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Metal Electronic Packaging Materials Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 DuPont
7.1.1 DuPont Company Summary
7.1.2 DuPont Business Overview
7.1.3 DuPont Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.1.4 DuPont Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 DuPont Key News & Latest Developments
7.2 Evonik
7.2.1 Evonik Company Summary
7.2.2 Evonik Business Overview
7.2.3 Evonik Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.2.4 Evonik Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Evonik Key News & Latest Developments
7.3 EPM
7.3.1 EPM Company Summary
7.3.2 EPM Business Overview
7.3.3 EPM Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.3.4 EPM Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 EPM Key News & Latest Developments
7.4 Mitsubishi Chemical
7.4.1 Mitsubishi Chemical Company Summary
7.4.2 Mitsubishi Chemical Business Overview
7.4.3 Mitsubishi Chemical Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.4.4 Mitsubishi Chemical Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Mitsubishi Chemical Key News & Latest Developments
7.5 Sumitomo Chemical
7.5.1 Sumitomo Chemical Company Summary
7.5.2 Sumitomo Chemical Business Overview
7.5.3 Sumitomo Chemical Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.5.4 Sumitomo Chemical Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Sumitomo Chemical Key News & Latest Developments
7.6 Mitsui High-tec
7.6.1 Mitsui High-tec Company Summary
7.6.2 Mitsui High-tec Business Overview
7.6.3 Mitsui High-tec Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.6.4 Mitsui High-tec Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Mitsui High-tec Key News & Latest Developments
7.7 Tanaka
7.7.1 Tanaka Company Summary
7.7.2 Tanaka Business Overview
7.7.3 Tanaka Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.7.4 Tanaka Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Tanaka Key News & Latest Developments
7.8 Shinko Electric Industries
7.8.1 Shinko Electric Industries Company Summary
7.8.2 Shinko Electric Industries Business Overview
7.8.3 Shinko Electric Industries Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.8.4 Shinko Electric Industries Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Shinko Electric Industries Key News & Latest Developments
7.9 Panasonic
7.9.1 Panasonic Company Summary
7.9.2 Panasonic Business Overview
7.9.3 Panasonic Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.9.4 Panasonic Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.10 Hitachi Chemical
7.10.1 Hitachi Chemical Company Summary
7.10.2 Hitachi Chemical Business Overview
7.10.3 Hitachi Chemical Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.10.4 Hitachi Chemical Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Hitachi Chemical Key News & Latest Developments
7.11 Kyocera Chemical
7.11.1 Kyocera Chemical Company Summary
7.11.2 Kyocera Chemical Metal Electronic Packaging Materials Business Overview
7.11.3 Kyocera Chemical Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.11.4 Kyocera Chemical Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Kyocera Chemical Key News & Latest Developments
7.12 Gore
7.12.1 Gore Company Summary
7.12.2 Gore Metal Electronic Packaging Materials Business Overview
7.12.3 Gore Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.12.4 Gore Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 Gore Key News & Latest Developments
7.13 BASF
7.13.1 BASF Company Summary
7.13.2 BASF Metal Electronic Packaging Materials Business Overview
7.13.3 BASF Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.13.4 BASF Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.13.5 BASF Key News & Latest Developments
7.14 Henkel
7.14.1 Henkel Company Summary
7.14.2 Henkel Business Overview
7.14.3 Henkel Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.14.4 Henkel Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.14.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.15 AMETEK Electronic
7.15.1 AMETEK Electronic Company Summary
7.15.2 AMETEK Electronic Business Overview
7.15.3 AMETEK Electronic Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.15.4 AMETEK Electronic Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.15.5 AMETEK Electronic Key News & Latest Developments
7.16 Toray
7.16.1 Toray Company Summary
7.16.2 Toray Business Overview
7.16.3 Toray Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.16.4 Toray Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.16.5 Toray Key News & Latest Developments
7.17 Maruwa
7.17.1 Maruwa Company Summary
7.17.2 Maruwa Business Overview
7.17.3 Maruwa Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.17.4 Maruwa Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.17.5 Maruwa Key News & Latest Developments
7.18 Leatec Fine Ceramics
7.18.1 Leatec Fine Ceramics Company Summary
7.18.2 Leatec Fine Ceramics Business Overview
7.18.3 Leatec Fine Ceramics Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.18.4 Leatec Fine Ceramics Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.18.5 Leatec Fine Ceramics Key News & Latest Developments
7.19 NCI
7.19.1 NCI Company Summary
7.19.2 NCI Business Overview
7.19.3 NCI Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.19.4 NCI Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.19.5 NCI Key News & Latest Developments
7.20 Chaozhou Three-Circle
7.20.1 Chaozhou Three-Circle Company Summary
7.20.2 Chaozhou Three-Circle Business Overview
7.20.3 Chaozhou Three-Circle Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.20.4 Chaozhou Three-Circle Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.20.5 Chaozhou Three-Circle Key News & Latest Developments
7.21 Nippon Micrometal
7.21.1 Nippon Micrometal Company Summary
7.21.2 Nippon Micrometal Business Overview
7.21.3 Nippon Micrometal Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.21.4 Nippon Micrometal Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.21.5 Nippon Micrometal Key News & Latest Developments
7.22 Toppan
7.22.1 Toppan Company Summary
7.22.2 Toppan Business Overview
7.22.3 Toppan Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.22.4 Toppan Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.22.5 Toppan Key News & Latest Developments
7.23 Dai Nippon Printing
7.23.1 Dai Nippon Printing Company Summary
7.23.2 Dai Nippon Printing Business Overview
7.23.3 Dai Nippon Printing Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.23.4 Dai Nippon Printing Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.23.5 Dai Nippon Printing Key News & Latest Developments
7.24 Possehl
7.24.1 Possehl Company Summary
7.24.2 Possehl Business Overview
7.24.3 Possehl Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.24.4 Possehl Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.24.5 Possehl Key News & Latest Developments
7.25 Ningbo Kangqiang
7.25.1 Ningbo Kangqiang Company Summary
7.25.2 Ningbo Kangqiang Business Overview
7.25.3 Ningbo Kangqiang Metal Electronic Packaging Materials Major Product Offerings
7.25.4 Ningbo Kangqiang Metal Electronic Packaging Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.25.5 Ningbo Kangqiang Key News & Latest Developments
8 Global Metal Electronic Packaging Materials Production Capacity, Analysis
8.1 Global Metal Electronic Packaging Materials Production Capacity, 2018-2029
8.2 Metal Electronic Packaging Materials Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Metal Electronic Packaging Materials Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Metal Electronic Packaging Materials Supply Chain Analysis
10.1 Metal Electronic Packaging Materials Industry Value Chain
10.2 Metal Electronic Packaging Materials Upstream Market
10.3 Metal Electronic Packaging Materials Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Metal Electronic Packaging Materials Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer

※参考情報

金属電子包装材料は、電子機器や半導体デバイスを保護し、機能を向上させるために用いられる重要な素材です。この材料は、特に微細化が進む現代のエレクトロニクスの世界において、その重要性が増しています。金属製の素材は、電磁シールドや熱管理、機械的強度を提供するため、電子機器の信頼性と効率を高める役割を果たします。

金属電子包装材料の定義としては、電子部品を物理的外部環境から保護するために用いられる金属系の材料が該当します。これにはアルミニウム、銅、金、銀などの金属が含まれ、多くはこれらの金属を薄膜状に加工したり、合金化したり、複合素材として使用されます。このようにして作られた包装材料は、電子部品の寿命を延ばし、性能を向上させることが期待されます。

金属電子包装材料の特徴には、主に以下の点が挙げられます。第一に、優れた導電性があります。金属は電気を良く通すため、電子回路の一部として機能することができます。そのため、回路基板や接続部品として使用されることが多いです。第二に、優れた熱伝導性があります。電子機器は動作中に熱を発生させますが、金属材料はこの熱を効果的に分散し、過熱を防ぐ役割を果たします。第三に、金属は物理的な耐久性があり、外部からの衝撃や振動に強いため、デバイスの信頼性を高めます。最後に、金属の防湿性や耐腐食性も重要であり、特に厳しい環境条件下でも性能を維持することができます。

金属電子包装材料の種類には、様々なものがあります。まずは、金属箔や薄膜が挙げられます。これらは一般に薄く、軽量で、主に基板とチップ間の接続に使われます。次に、金属ケースやハウジングがあり、これらは電子機器全体を保護するためのもので、特に防塵や防水性能が求められる際に使用されます。さらに、コネクタや端子といった接続部品も金属電子包装材料の一種であり、信号や電力の伝達を確保します。また、多層基板においては金属層が重要な役割を果たし、高速信号伝達を実現します。

金属電子包装材料の用途は非常に多岐にわたります。例えば、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末、パソコンやサーバーの内部部品、自動車の電子制御ユニット、さらには医療機器や航空宇宙技術における高度な電子機器まで、様々な場面で用いられています。それぞれの用途に応じて、必要な特性や設計が異なるため、最適な材料選定が重要です。

関連技術としては、金属加工技術や表面処理技術が挙げられます。これには、エッチング、蒸着、CMP（化学機械加工）などのプロセスが含まれます。これらの技術により、高精度なパターン形成や薄膜の厚さ制御が可能となり、微細構造を必要とする電子機器において特に重要です。さらに、ナノテクノロジーの進展に伴い、金属ナノ粒子やナノコンポジット材料が開発され、より高機能な電子包装材料が期待されています。

また、最近の動向として、環境に配慮した材料開発が進んでいます。資源の有効活用やリサイクル可能な材料の選定は、サステイナブルな開発において重要な課題とされています。電子機器の廃棄時における環境負荷を軽減するために、金属のリサイクル技術や、これに適した材料選定が進められています。

最後に、将来的に金属電子包装材料が直面する課題としては、さらなる小型化と高性能化が求められることが挙げられます。これに応えるためには、新たな素材や構造の開発、コストの最適化、製造工程の効率化が必要です。また、国際的な規制や基準に対応するための取り組みも重要となります。金属電子包装材料は、これからの電子機器において欠かせない要素であり、その技術革新は業界の発展に大きな影響を与えることでしょう。

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